本發(fā)明涉及電路板制備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種軟硬復合電路板的制作方法。

背景技術(shù)：

在電路板的領(lǐng)域中，通常采用復合電路板來連接兩片硬性基板，該復合電路板采用軟硬部分結(jié)合的設計方式，亦即所謂的軟硬復合電路板(rigid-flex)結(jié)構(gòu)，作為連結(jié)結(jié)構(gòu)的軟板是采用其部分的周緣區(qū)域嵌入硬板的方式來達成軟硬板之間的連結(jié)，此種結(jié)構(gòu)不僅可提高硬板與軟板間的連接可靠度，并可省去后續(xù)制作軟硬板連結(jié)結(jié)構(gòu)的工藝步驟及增加傳輸速度。

現(xiàn)有用以承載及電連接多個電子元件的復合電路板主要是由多個線路層(circuitlayer)以及多個介電層(dielectriclayer)交替疊合所構(gòu)成。這些線路層是由導電層(conductivelayer)經(jīng)過圖案化制作工藝所定義形成。這些介電層是分別配置于相鄰這些線路層之間，用以隔離這些線路層。此外，這些相互重疊的線路層之間可通過導電孔道(conductivevia)而彼此電連接。但在制作導電孔道時，由于沖孔的深度的控制精度有限，如果沖孔深度太深，則會導致導電孔道貫穿軟性電路板，破壞電路板的整體結(jié)構(gòu)，同時使得軟性電路板上下的電路層導通，電路板報廢。如果沖孔深度過淺，則導電孔道無法導電連接外側(cè)線路層與中心線路層。為此，通常用提高軟性電路層與硬性電路層厚度的方法來化解沖孔精度偏差的技術(shù)問題，使得沖孔深度在一定范圍內(nèi)都能使得外層電路與內(nèi)層電路導通，同時又不貫穿軟性電路板。

另一方面，制作過程中，在切除兩片硬性基板之間部分時，切割深度不好控制，也容易造成切割過深或切割過淺的技術(shù)問題，使得破壞內(nèi)層導電線路，或是軟性層上還殘留硬性層，影響電路板質(zhì)量。

由上所述，上述方案中，在電路板的制作工藝中，沖孔或切割時深度不好控制，提高了電路板制作工藝的難度和生產(chǎn)效率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優(yōu)點。

本發(fā)明還有一個目的是提供一種軟硬復合電路板的制作方法，在硬性電路板上提供為沖孔提供緩沖空間的連接孔，同時提供為切割提供緩沖空間的凹槽，當沖孔深度到達連接孔上端與連接孔貫通時，即可停止沖孔過程，避免過沖或欠沖現(xiàn)象，當切割深度到達凹槽上端與凹槽貫通時，即可停止切割過程，避免切割過深或切割過淺的現(xiàn)象，解決了軟硬復合電路板制作工藝復雜、生產(chǎn)效率低的技術(shù)問題。

為了實現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的這些目的和其它優(yōu)點，提供了一種軟硬復合電路板，包括:

步驟一、提供一軟性電路板，其包括軟性介電層和設置在所述軟性介電層上下表面的第一電路層與第二電路層；

步驟二、在所述軟性介電層一端至少貫穿開設一通道，使得所述通道連接第一電路層和第二電路層；

步驟三、提供第一硬性電路板和第二硬性電路板，所述第一硬性電路板包括第一硬性介電層和設置在所述第一硬性介電層上的第一導電層，所述第二硬性電路板包括第二硬性介電層和設置在所述第二硬性介電層上的第二導電層；

步驟四、在第一硬性介電層一側(cè)的中部開設有一定深度的第一凹槽，并在所述第一凹槽兩端的第一硬性介電層上開設有若干一定深度的第一連接孔，在第二硬性介電層一側(cè)的中部開設有一定深度的第二凹槽，并在所述第二凹槽兩端的第二硬性介電層上開設有若干一定深度的第二連接孔；

步驟五、將第一硬性電路板和第二硬性電路板壓合在軟性電路板兩側(cè)表面，其中，第一硬性介電層與第一電路層貼合，第二硬性介電層與第二電路層貼合，至少有一個第一連接孔和第二連接孔與所述通道處于同一直線上，第一凹槽與第二凹槽兩端對齊；

步驟六、圖案化第一導電層和第二導電層，在第一導電層上形成第三電路層，在第二導電層上形成第四電路層，在第一硬性電路板上沖孔形成若干個連通所述第一連接孔的第一孔道，向第一孔道中鍍銅形成導電連接第一電路層和第三電路層的第一導電通孔，在第二硬性電路板上沖孔形成若干個連通所述第二連接孔的第二孔道，向第二孔道中鍍銅形成導電連接第二電路層和第四電路層的第二導電通孔，其中，至少有一個所述第一導電通孔和第二導電通孔與所述通道在同一直線上，選擇性將所述第一導電通孔、第二導電通孔與所述通道導電貫通；

步驟七、沿所述第一凹槽向第一硬性電路板內(nèi)側(cè)切割，移除所述第一凹槽外側(cè)的第一硬性電路板，形成間隔設置在所述軟性電路板兩端的第一硬性介電部和第二硬性介電部，移除所述第二凹槽外側(cè)的第二硬性電路板，沿所述第二凹槽向第二硬性電路板內(nèi)側(cè)切割，形成設置在所述軟性電路板兩端的第三硬性介電部和第四硬性介電部，使得部分所述第一電路層和第二電路層暴露于外。

優(yōu)選的，所述第三電路層包括設置在所述第一硬性介電部外表面的第一主電路和設置在所述第二硬性介電部外表面的第一外接電路，所述所述第四電路層包括設置在所述第三硬性介電部外表面的第二主電路和設置在所述第四硬性介電部外表面的第二外接電路。

優(yōu)選的，在所述第三電路層相對另一側(cè)的所述第一硬性介電層表面上設置有第一接合層，所述第一硬性介電層通過所述第一接合層接合在所述軟性電路板上。

優(yōu)選的，在所述第四電路層相對另一側(cè)的所述第二硬性介電層表面上設置有第二接合層，所述第二性介電層通過所述第二接合層接合在所述軟性電路板上。

優(yōu)選的，所述通道位于所述第一主電路和第二主電路一側(cè)的所述軟性介電層中。

優(yōu)選的，所述第一連接孔和第二連接孔的直徑不小于所述第一導電通孔和第二導電通孔的直徑。

優(yōu)選的，至少有一個所述第一導電通孔、第一連接孔、第二連接孔和第二導電通孔與所述通道在同一直線上。

優(yōu)選的，所述第一連接孔的深度不小于所述第一電路層的厚度，所述第二連接孔的深度不小于所述第二電路層的厚度，所述第一接合層的厚度小于所述第一電路層的厚度，所述第二接合層的厚度小于所述第二電路層的厚度。

優(yōu)選的，所述第一連接孔和第二連接孔的外側(cè)孔徑小于內(nèi)側(cè)孔徑。

優(yōu)選的，所述第一凹槽和第二凹槽的外側(cè)尺寸小于內(nèi)側(cè)尺寸，所述第一凹槽的深度不小于所述第一電路層的厚度，所述第二凹槽的深度不小于所述第二電路層的厚度。

本發(fā)明至少包括以下有益效果：

1、簡化了軟硬復合電路板的制作工藝，降低了對沖孔和切割精度的要求，同時提高了軟硬復合電路板的生產(chǎn)效率；

2、有效避免了在制作工程中，過沖、欠沖、切割過深或切割過淺的現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品生產(chǎn)良率和可靠性。

本發(fā)明的其它優(yōu)點、目標和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn)，部分還將通過對本發(fā)明的研究和實踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。

附圖說明

圖1為壓合前軟性電路板和第一硬性電路板、第二硬性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為壓合前連接孔與凹槽的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為壓合后軟性電路板和第一硬性電路板、第二硬性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為對第一導電層和第二導電層圖案化后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為沖孔后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為第一實施例中最終軟性復合電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為第二實施例中壓合前連接孔與凹槽的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的詳細說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實施。

應當理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語并不配出一個或多個其它元件或其組合的存在或添加。

實施例一

本發(fā)明提供了一種軟硬復合電路板的制作方法，如圖1-6所示，包括以下步驟：

步驟一、提供一軟性電路板100，其包括軟性介電層110和設置在所述軟性介電層110上下表面的第一電路層120與第二電路層130，第一電路層120與第二電路層130通過軟性介電層110絕緣間隔設置；

步驟二、在所述軟性介電層110一端至少貫穿開設一通道400，使得所述通道400連接第一電路層120和第二電路層130，通道400兩端分別與位于軟性電路板100一端的第一電路層120、第二電路層130內(nèi)層交接，使得當通道400內(nèi)側(cè)壁鍍銅后，可以將第一電路層120和第二電路層130導電連接，一般情況下，第一電路層120和第二電路層130時絕緣設置的；

步驟三、提供第一硬性電路板200和第二硬性電路板300，所述第一硬性電路板200包括第一硬性介電層210和設置在所述第一硬性介電層210上的第一導電層220，同時，所述第一硬性電路板200還包括第一接合層230，所述第一接合層230設置在所述第一導電層220相對另一側(cè)的所述第一硬性介電層210表面，所述第一硬性介電層210通過所述第一接合層230接合在所述軟性電路板100上，以便于第一硬性電路板200與軟性電路板100的壓合，同時，提高第一硬性電路板200與軟性電路板100的壓合牢固程度；所述第二硬性電路板300包括第二硬性介電層310和設置在所述第二硬性介電層310上的第二導電層320，同時，所述第二硬性電路板300還包括第二接合層330，所述第二接合層330設置在第二導電層320相對另一側(cè)的所述第二硬性電路板300表面，所述第二硬性介電層310通過所述第二接合層330接合在所述軟性電路板100上，以便于第二硬性電路板300與軟性電路板100的壓合，同時，提高第二硬性電路板300與軟性電路板100的壓合牢固程度；

第一接合層230的厚度小于第一電路層120的厚度，使得至少第一電路層120的外側(cè)部分嵌入在第一硬性介電層210中，避免第一電路層120完全被包覆在第一接合層230中，而影響軟性電路板和第一硬性電路板的接合牢固度；同理，第二接合層330的厚度小于第二電路層130的厚度；

步驟四、在第一硬性介電層210一側(cè)的中部開設有一定深度的第一凹槽260，并在所述第一凹槽260兩端的第一硬性介電層210上開設有若干一定深度的第一連接孔240，在第二硬性介電層310一側(cè)的中部開設有一定深度的第二凹槽360，并在所述第二凹槽360兩端的第二硬性介電層310上開設有若干一定深度的第二連接孔340；

步驟五、將第一硬性電路板200和第二硬性電路板300壓合在軟性電路板100兩側(cè)表面，其中，第一硬性介電層210與第一電路層120貼合，第二硬性介電層310與第二電路層130貼合，至少有一個第一連接孔240和第二連接孔340與所述通道400處于同一直線上，第一凹槽260與第二凹槽360兩端對齊；

所述第一連接孔240的深度不小于所述第一電路層120的厚度，所述第二連接孔340的深度不小于所述第二電路層130的厚度，當?shù)谝挥残噪娐钒搴偷诙残噪娐钒迮c軟性電路板壓合后，至少第一連接孔240和第二連接孔340的外側(cè)在第一電路層和第二電路層的外側(cè)形成一定深度的空間，為沖孔時提供緩沖空間，同時鍍銅后能形成導電通孔。所述第一凹槽260的深度不小于所述第一電路層120的厚度，所述第二凹槽的深度不小于所述第二電路層的厚度當?shù)谝挥残噪娐钒搴偷诙残噪娐钒迮c軟性電路板壓合后，至少第一凹槽260和第二凹槽的外側(cè)在第一電路層和第二電路層的外側(cè)形成一定深度的空間，為切割時提供緩沖空間，避免切割過深或過淺的現(xiàn)象；

步驟六、圖案化第一導電層220和第二導電層320，在第一導電層220上形成第三電路層，在第二導電層320上形成第四電路層，在第一硬性電路板200上沖孔形成若干個連通所述第一連接孔240的第一孔道，向第一孔道中鍍銅形成導電連接第一電路層120和第三電路層的第一導電通孔250，在第二硬性電路板300上沖孔形成若干個連通所述第二連接孔340的第二孔道，向第二孔道中鍍銅形成導電連接第二電路層130和第四電路層的第二導電通孔350，其中，至少有一個所述第一導電通孔250和第二導電通孔350與所述通道400在同一直線上，選擇性將所述第一導電通孔250、第二導電通孔350與所述通道400導電貫通；

步驟七、沿所述第一凹槽260向第一硬性電路板200內(nèi)側(cè)切割，直到與第一凹槽貫通，第一凹槽起到了切割緩沖作用，避免切割過深或過淺的技術(shù)問題，移除所述第一凹槽260外側(cè)的第一硬性電路板200，形成間隔設置在所述軟性電路板100兩端的第一硬性介電部211和第二硬性介電部212，沿所述第二凹槽360向第二硬性電路板300內(nèi)側(cè)切割，直到與第二凹槽貫通，移除所述第二凹槽360外側(cè)的第二硬性電路板300，形成設置在所述軟性電路板100兩端的第三硬性介電部311和第四硬性介電部312，使得部分所述第一電路層120和第二電路層130暴露于外。

在硬性電路板上提供為沖孔提供緩沖空間的連接孔，同時提供為切割提供緩沖空間的凹槽，當沖孔深度到達連接孔上端與連接孔貫通時，即可停止沖孔過程，避免過沖或欠沖現(xiàn)象，當切割深度到達凹槽上端與凹槽貫通時，即可停止切割過程，避免切割過深或切割過淺的現(xiàn)象，解決了軟硬復合電路板制作工藝復雜、生產(chǎn)效率低的技術(shù)問題。

所述第三電路層包括設置在所述第一硬性介電部211外表面的第一主電路和設置在所述第二硬性介電部212外表面的第一外接電路，第一外接電路上至少設置有一第一外接點223，第一外接電路通過第一外接點223與外部電路導電連接，所述第四電路層包括設置在所述第三硬性介電部311外表面的第二主電路和設置在所述第四硬性介電部312外表面的第二外接電路，第二外接電路上至少設置有一第二外接點323，本實施例中，為了提供多種選擇性，第二外接點323間隔設置有兩個，外部電路與任意第二外接點323連接，即可與第二電路層130導電連接。

所述第一主電路上至少間隔設置有第一接墊221和第二接墊222，所述第二主電路上至少間隔設置有第三接墊321和第四接墊322，所述第一接墊221與第三接墊321上下對應，所述第二接墊222與第四接墊322上下對應，且所述通道400位于所述第一接墊221與第三接墊321之間。各個用于連接器件的內(nèi)部電路，每層主電路上的多個接墊為內(nèi)部電路的連接提供了多種選擇。

與第一接墊221對應的第一硬性介電層210中設置一第一連接孔240，第一連接孔240與第一電路層120接觸，從第一接墊221向內(nèi)部沖孔，直至與該第一連接孔240貫通，通過鍍銅工藝，在沖孔而成的孔道和第一連接孔240中形成導電層，最終形成導電連接第一接墊221和第一電路層120的第一導電通孔250。同理，與第二接墊222對應的第一硬性介電層210中也設置另一第一連接孔240，第二接墊222和第一電路層120通過另一第一導電通孔250導電連接。與第一外接點223對應的第一硬性介電層210中也設置另一第一連接孔240，第一外接點223和第一電路層120通過另一第一導電通孔250導電連接，第一外接點223可以通過第一導電通孔250與第一接墊221、第二接墊222導電連接，從而連接內(nèi)、外部電路。

與第三接墊321對應的第二硬性介電層310中設置一第二連接孔340，第二連接孔340與第二電路層130接觸，從第三接墊321向內(nèi)部沖孔，直至與該第二連接孔340貫通，通過鍍銅工藝，在沖孔而成的孔道和第二連接孔340中形成導電層，最終形成導電連接第三接墊321和第二外接點323的第二導電通孔350。同理，與第四接墊322對應的第二硬性介電層310中也設置另一第二連接孔340，第四接墊322和第二電路層130通過另一第二導電通孔350導電連接。與第一外接點223對應的第一硬性介電層210中也設置另一第一連接孔240，兩個第二外接點323和第二外接點323通過另兩個第二導電通孔350導電連接，第二外接點323可以通過第二導電通孔350與第三接墊321、第四接墊322導電連接，從而連接內(nèi)、外部電路。

其中，所述通道400位于所述第一主電路和第二主電路一側(cè)的所述軟性介電層110中。所述通道400貫穿所述軟性介電層110的上下表面，與第一接墊221導電連接的第一導電通孔250與通道400以及與第三接墊321導電連接的第二導電通孔350處在同一直線上，當需要第一電路層和第二電路層導電連接時，只要在沖孔時，將第一導電通孔250、第二導電通孔350與通道400貫通鍍銅即可，方便靈活。

上述技術(shù)方案中，所述第一連接孔240和第二連接孔340的直徑不小于所述第一導電通孔250和第二導電通孔350的直徑，為沖孔位置提供一定的誤差范圍，當沖孔時，孔道能順利與連接孔貫穿。

實施例二

如圖7所述，與實施例一不同點在于，將所述第一連接孔240和第二連接孔340的外側(cè)孔徑設置成小于內(nèi)側(cè)孔徑。當?shù)谝挥残噪娐钒?、第二硬性電路板與軟性電路板壓合后，連接孔會變形，到時內(nèi)側(cè)的孔徑小于外側(cè)孔徑，甚至內(nèi)側(cè)會擠壓閉合，當鍍銅后，無法形成連接外層電路和第一電路層的導電通孔，為此，本實施例將各個連接孔設計成外小內(nèi)大的結(jié)構(gòu)，即使第一硬性電路板、第二硬性電路板與軟性電路板壓合后，連接孔的內(nèi)側(cè)至少還保留有孔道，從而鍍銅后能有效形成連接外層電路和第一電路層的導電通孔，電路板的可靠性更強。

同理，將所述第一凹槽260和第二凹槽360的外側(cè)尺寸設置成小于內(nèi)側(cè)尺寸，當?shù)谝挥残噪娐钒?、第二硬性電路板與軟性電路板壓合后，凹槽會變形，到時內(nèi)側(cè)的凹槽尺寸小于外側(cè)尺寸，甚至內(nèi)側(cè)會擠壓閉合，無法提供切割緩沖空間，為此，本實施例將各個凹槽設計成外小內(nèi)大的結(jié)構(gòu)，即使第一硬性電路板、第二硬性電路板與軟性電路板壓合后，凹槽的內(nèi)側(cè)至少還保留有有效的預留空間，從而為切割提供可靠的緩沖空間。

由上所述，本發(fā)明方法簡化了軟硬復合電路板的制作工藝，降低了對沖孔和切割精度的要求，同時提高了軟硬復合電路板的生產(chǎn)效率；同時，有效避免了在制作工程中，過沖、欠沖、切割過深或切割過淺的現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品生產(chǎn)良率和可靠性。

盡管本發(fā)明的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運用，它完全可以被適用于各種適合本發(fā)明的領(lǐng)域，對于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本發(fā)明并不限于特定的細節(jié)和這里示出與描述的圖例。