本實用新型涉及電路板設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種激光微孔撓性電路板。

背景技術(shù)：

FPC具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點，全球?qū)PC的需求正逐年增加，高密度FPC是整個FPC的一個部分(一般定義為線間距小于0.05MM或微過孔小于0.1MM的FPC),高密度FPC的應(yīng)用領(lǐng)域很廣，如電信、計算機、集成電路以及醫(yī)療設(shè)備等。柔性線路技術(shù)在便攜式裝置(如移動電話)中的市場潛力非常大，因為這些設(shè)備要求體積小重量輕以迎合消費者的需求。攜帶電子設(shè)備或FPD等狹小的空間必須進行大量布線，迫切需要高精密FPC。

迄今為止,高密度FPC以單面板的需要為大，與硬板的積層法相比，導(dǎo)通孔的小徑化方面稍微遲些雖然機械的NC鉆孔的微導(dǎo)通孔加工技術(shù)正在進步中，但是如果導(dǎo)通孔徑低于0.1mm生產(chǎn)性或者合格率就會顯著惡化。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種激光微孔撓性電路板，具備激光鐳射鉆孔可以使導(dǎo)通孔徑的大小在0.05mm-0.1mm之間，這樣可以極大的減小布線空間，壓縮產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，促使電子產(chǎn)品向高密度，高精度方向發(fā)展。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種激光微孔撓性電路板，包括上板、中板、下板和導(dǎo)通孔徑，所述上板為銅金屬板，所述上板下側(cè)連接中板，所述中板為聚酰亞胺材料板，所述中板下側(cè)設(shè)有下板，所述下板為銅金屬板，所述上板、中板和下板上設(shè)有貫穿三個板面的導(dǎo)通孔徑。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)通孔徑采用激光鐳射鉆孔。

優(yōu)選的，所述上板、中板和下板相互之間采用雙面無膠覆蓋連接在一起。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)通孔徑直徑在0.05mm-0.1mm之間。

優(yōu)選的，所述上板、中板和下板統(tǒng)稱為雙面無膠覆銅板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果如下：

1、本實用新型通過設(shè)置激光鐳射鉆孔可以使導(dǎo)通孔徑的大小在0.05mm-0.1mm之間，這樣可以極大的減小布線空間，壓縮產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，促使電子產(chǎn)品向高密度，高精度方向發(fā)展。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1—上板；2—中板；3—下板；4—導(dǎo)通孔徑。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1，本實用新型提供一種技術(shù)方案：一種激光微孔撓性電路板，包括上板1、中板2、下板3和導(dǎo)通孔徑4，所述上板1為銅金屬板，所述上板1下側(cè)連接中板2，所述中板2為聚酰亞胺材料板，所述中板2下側(cè)設(shè)有下板3，所述下板3為銅金屬板，所述上板1、中板2和下板3上設(shè)有貫穿三個板面的導(dǎo)通孔徑4。

所述導(dǎo)通孔徑4采用激光鐳射鉆孔，所述上板1、中板2和下板3相互之間采用雙面無膠覆蓋連接在一起，所述導(dǎo)通孔徑4直徑在0.05mm-0.1mm之間，所述上板1、中板2和下板3統(tǒng)稱為雙面無膠覆銅板。

工作原理：在安裝好上板1、中板2和下板3的雙面無膠覆銅板上，通過利用激光鐳射，對雙面無膠覆銅板進行鉆孔，使導(dǎo)通孔徑4大大小在0.05mm-0.1mm之間極大的減小布線空間，壓縮產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，促使電子產(chǎn)品向高密度，高精度方向發(fā)展。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。