專利名稱：自動裝片機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種石英晶體諧振器的加工設(shè)備，具體為一種實現(xiàn)晶片與基座組裝的自動裝片機。
背景技術(shù)：
石英晶體諧振器又稱石英晶體，俗稱晶振，是利用石英晶體的壓電效應(yīng)而制成的諧振元件，其與半導(dǎo)體器件和阻容元件一起使用，便可構(gòu)成石英晶體振蕩器，石英晶體振蕩器是高精度和高穩(wěn)定度的振蕩器，被廣泛的應(yīng)用于彩電、計算機、遙控器等各類振蕩電路中，以及通信系統(tǒng)中用于頻率發(fā)生器、為數(shù)據(jù)處理設(shè)備產(chǎn)生時鐘信號和為特定系統(tǒng)提供基準(zhǔn)信號。在石英晶體諧振器加工初期，需要將晶片(音叉狀)和底座互相插接在一起，之后再經(jīng)過滾膠固定后，輸送到后續(xù)工程，傳統(tǒng)的裝片(即將晶片與基座互相固定)都是采用人工裝配，將底座放置在裝配架中，在將晶片一片一片放入基座架實現(xiàn)兩者的固定，這種方式需要的人力較多，而且工作效率低下，而且人為因素高，隨著人力疲勞度等因素的影響，使最終裝片后的成品率低，是人力資源和物力資源的雙重浪費。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、能迅速快捷的對晶片與基座進(jìn)行裝配的自動裝片機。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種自動裝片機，包括晶片進(jìn)料裝置，晶片傳送裝置及裝配架，所述晶片傳送裝置傾斜設(shè)置，晶片傳送裝置包括導(dǎo)向桿和晶片導(dǎo)軌，所述導(dǎo)向桿設(shè)置在晶片進(jìn)料裝置出料口的下方，所述導(dǎo)向桿上豎直設(shè)置有導(dǎo)向片，導(dǎo)向桿與晶片導(dǎo)軌的一端相連，所述裝配架設(shè)置在晶片導(dǎo)軌的另一端。本發(fā)明改進(jìn)有，所述晶片進(jìn)料裝置為振動給料機，所述振動給料機機上設(shè)置有多個晶片進(jìn)給通道。本發(fā)明改進(jìn)有，所述自動裝片機還包括收集槽，所述收集槽位于導(dǎo)向桿下方，收集槽與晶片進(jìn)料裝置相連。本發(fā)明改進(jìn)有，所述導(dǎo)向片從上至下高度逐漸減少。本發(fā)明改進(jìn)有，所述晶片導(dǎo)軌上設(shè)置有遮擋板。本發(fā)明改進(jìn)有，所述遮擋板為玻璃。本發(fā)明改進(jìn)有，所述晶片導(dǎo)軌的底側(cè)設(shè)置阻擋板，所述自動裝片機還設(shè)置有開關(guān)，所述開關(guān)控制阻擋板上下移動且遮蔽和導(dǎo)通所述晶片導(dǎo)軌。本發(fā)明的有益效果為:通過新型的自動裝配機，實現(xiàn)從晶片的進(jìn)料、傳送到裝配，大大的提聞了晶片與基座的裝配效率，減少人力資源，消除人為因素對裝配的影響，提聞了成品率，整個過程操作簡單，提高了裝配精度。


附圖1為本發(fā)明的自動裝片機的結(jié)構(gòu)示意圖。標(biāo)號說明:1_晶片進(jìn)料裝置；2_晶片傳送裝置；21_導(dǎo)向桿；22_晶片導(dǎo)軌；23_導(dǎo)向片；3_裝配架；4_收集槽；5_遮擋板；6_阻擋板。
具體實施例方式為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖1，附圖所示本發(fā)明提供的一種自動裝片機，包括晶片進(jìn)料裝置1，晶片傳送裝置2及裝配架3，所述晶片傳送裝置2傾斜設(shè)置，晶片傳送裝置2包括導(dǎo)向桿21和晶片導(dǎo)軌22，所述導(dǎo)向桿21設(shè)置在晶片進(jìn)料裝置I出料口的下方，所述導(dǎo)向桿21上豎直設(shè)置有導(dǎo)向片23，導(dǎo)向桿21與晶片導(dǎo)軌22的一端相連，所述裝配架3設(shè)置在晶片導(dǎo)軌22的另一端。運行時，晶片進(jìn)料裝置I將晶片送至晶片傳送裝置2的進(jìn)料端，即導(dǎo)向桿21的上方，隨后，晶片下落至導(dǎo)向桿21，由于晶片是音叉狀的，因此在下落的晶片中有一部分晶片的音叉部分會正好卡在導(dǎo)向片23上，并在傾斜設(shè)置的晶片傳送裝置2的帶動下向下移動，并移動至晶片導(dǎo)軌22，晶片導(dǎo)軌22將晶片一片片向下傳動，并輸送至裝配架3上，工人只需將裝配架3放置在晶片導(dǎo)軌22的下方即可實現(xiàn)晶片與底座的裝配。整個過程操作簡單、效率高，晶片進(jìn)料裝置I源源不斷的往晶片傳送裝置2輸送晶片，并在晶片傳送裝置2上有序的排列并完成裝配，大大的節(jié)約了勞動成本，也提高了裝配精度。本實施例中，所述晶片進(jìn)料裝置I為振動給料機，所述振動給料機機上設(shè)置有多個晶片進(jìn)給通道。振動給料機能保證晶片源源不斷的向晶片傳送裝置2傳送，同時，如果只靠傾斜設(shè)置的晶片進(jìn)料裝置I的垂直分力，可能會出現(xiàn)晶片卡在晶片進(jìn)料裝置I上無法下落的情況，因此，本實施例中，振動給料機也與晶片傳送裝置2相連，在振動進(jìn)料的同時，有效的保證晶片傳送的順暢。設(shè)置多個晶片傳送通道能同時輸送多片晶片，同時晶片傳送裝置2上也對應(yīng)設(shè)置多個傳送通道，必要時，可以設(shè)置多個振動給料機保證多晶片的進(jìn)給。本實施例中，自動裝片機還包括收集槽4，所述收集槽4位于導(dǎo)向桿21下方，收集槽4與晶片進(jìn)料裝置I相連。由于晶片進(jìn)料裝置I下落的晶片只有一部分會正好落在導(dǎo)向片23上，還有一部分的晶片繼續(xù)往下落，因此需要收集槽4進(jìn)行收集，并將收集后的晶片重新返還至晶片進(jìn)料裝置1，具體的，本實施例中，所述收集槽4的底面也是傾斜的，其傾斜底面的下端與晶片進(jìn)料裝置I相通。本實施例中，為了保證落至導(dǎo)向片23上的晶片更有效的倒至一個面上，所述導(dǎo)向片23從上至下高度逐漸減少，落在導(dǎo)向片23上的晶片會向前傾，達(dá)到需要的擺放位置。本實施例中，所述晶片導(dǎo)軌22上設(shè)置有遮擋板5，其中，晶片導(dǎo)軌22的寬度適配晶片的寬度，而晶片導(dǎo)軌22的底面與遮擋板5的距離適配晶片的厚度，使得晶片能一片一片有序的在晶片導(dǎo)軌22內(nèi)滑動。本實施例中，所述遮擋板5為玻璃，工作者可以直接從操作臺上透過玻璃看到晶片導(dǎo)軌22內(nèi)的晶片移動過程，并能最快的對發(fā)生的事情作出反應(yīng)。本實施例中，所述晶片導(dǎo)軌22的底側(cè)設(shè)置阻擋板6，所述自動裝片機還設(shè)置有開關(guān)，所述開關(guān)控制阻擋板6上下移動且遮蔽和導(dǎo)通所述晶片導(dǎo)軌22。正常啟動時，阻擋板6是擋住晶片導(dǎo)軌22的，防止了其內(nèi)的晶片直接出料，而當(dāng)位于晶片傳送裝置2下端的裝配架3上放置好基座架時，開關(guān)控制阻擋板6下落，晶片從晶片導(dǎo)軌22下落至基座架，完成整個基座與晶片的裝配。本實施例中，所述裝配架3上設(shè)置有對基座架進(jìn)行限位的限位塊。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種自動裝片機，其特征在于，包括晶片進(jìn)料裝置，晶片傳送裝置及裝配架，所述晶片傳送裝置傾斜設(shè)置，晶片傳送裝置包括導(dǎo)向桿和晶片導(dǎo)軌，所述導(dǎo)向桿設(shè)置在晶片進(jìn)料裝置出料口的下方，所述導(dǎo)向桿上豎直設(shè)置有導(dǎo)向片，導(dǎo)向桿與晶片導(dǎo)軌的一端相連，所述裝配架設(shè)置在晶片導(dǎo)軌的另一端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動裝片機，其特征在于，所述晶片進(jìn)料裝置為振動給料機，所述振動給料機機上設(shè)置有多個晶片進(jìn)給通道。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動裝片機，其特征在于，還包括收集槽，所述收集槽位于導(dǎo)向桿下方，收集槽與晶片進(jìn)料裝置相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動裝片機，其特征在于，所述導(dǎo)向片從上至下高度逐漸減少。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動裝片機，其特征在于，所述晶片導(dǎo)軌上設(shè)置有遮擋板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的自動裝片機，其特征在于，所述遮擋板為玻璃。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動裝片機，其特征在于，所述晶片導(dǎo)軌的底側(cè)設(shè)置阻擋板，所述自動裝片機還設(shè)置有開關(guān)，所述開關(guān)控制阻擋板上下移動且遮蔽和導(dǎo)通所述晶片導(dǎo)軌。
全文摘要
一種自動裝片機，包括晶片進(jìn)料裝置，晶片傳送裝置及裝配架，所述晶片傳送裝置傾斜設(shè)置，晶片傳送裝置包括導(dǎo)向桿和晶片導(dǎo)軌，所述導(dǎo)向桿設(shè)置在晶片進(jìn)料裝置出料口的下方，所述導(dǎo)向桿上豎直設(shè)置有導(dǎo)向片，導(dǎo)向桿與晶片導(dǎo)軌的一端相連，所述裝配架設(shè)置在晶片導(dǎo)軌的另一端，通過新型的自動裝配機，實現(xiàn)從晶片的進(jìn)料、傳送到裝配，大大的提高了晶片與基座的裝配效率，減少人力資源，消除人為因素對裝配的影響，提高了成品率，整個過程操作簡單，提高了裝配精度。
文檔編號H03H3/02GK103166590SQ201310070470
公開日2013年6月19日 申請日期2013年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月6日
發(fā)明者肖麗文, 季海江 申請人:莆田市涵江永德興電子石英有限公司