專利名稱：片式頻率器件內電極的引出方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種片式頻率器件的部件的制作方法，一種片式頻率器件內電極的引出方法。
背景技術：
片式頻率器件主要用于通訊、電視、數(shù)碼產品、工業(yè)自動化等領域，在這些領域中用于產生時基振蕩或進行選頻。片式頻率器件，是利用壓電振子在交變電場的作用下產生機械振動的原理制作而成的。因此，它不受外界電磁干擾的影響，在使用中不需要象其它頻率元件那樣為防止電磁干擾而進行復雜的屏蔽，對電子產品的小型化、集成化有著相當重要的意義。通常，片式頻率器件制作是將壓電振子用導電膠粘在一片具有電極的陶瓷基板上。然后，蓋上陶瓷的或金屬的帽子封裝而成。由于頻率器件對于頻率精確度要求很高，所以在蓋上陶瓷的或金屬的帽子封裝前需要對壓電振子進行頻率微調。頻率微調時需要測量監(jiān)控，測量探針通常都設置在陶瓷基板的反面。這樣，就需要將陶瓷基板正面的電極引出到反面。目前，能將陶瓷基板正面的電極引出到反面的唯一方法如圖1所示，就是在陶瓷基板 1上打孔2，在孔內涂上金屬層，將一面的電極3引到另一面。這種陶瓷基板上的孔都是在制作陶瓷基板大片燒結前的成形工序中形成的。由于在燒結過程中存在燒結收縮率等難以控制的因素，使得孔的定位精度不能做得很高。在產品尺寸比較大、定位精度要求不是太高時是可行的、但是，隨著產品越來越小、定位精度要求越來越高時，上述方法就不能滿產品的要求了。

發(fā)明內容
本發(fā)明旨在提出一種片式頻率器件內電極的引出方法，能制作出尺寸精度較高的電極，適用于小型并要求高精度定位的產品。這種片式頻率器件內電極的引出方法包括如下步驟A、制備數(shù)塊陶瓷的中間板和兩塊端頭板，對中間板和端頭板進行研磨和端磨，中間板和端頭板的厚度依產品的尺寸要求而定；B、在各塊中間板和一塊端頭板的上表面上，用絲網印刷的方法，用銀漿印上長條形的引出線，并進行燒銀處理，引出線互相平行，每相鄰的兩條引出線之間的中心距等于片式頻率器件基板的寬度加一條切割縫的寬度；C、將一塊無引出線的端頭板、多塊有引出線的中間板及一塊有引出線的端頭板依次相疊合并用環(huán)氧膠或玻璃釉粘合起來，成為一塊復合瓷塊；D、將C步制成的復合瓷塊加壓加熱固化；E、將D步制成的復合瓷塊沿與引出線的長度方向相垂直的方向進行內園切割，切割成厚度與片式頻率器件基板厚度相同的陶瓷薄片，所述的引出線被截斷成兩端裸露在陶瓷薄片的兩個表面的成陣列分布的穿透電極；
F、在E步所制得的陶瓷薄片的兩個面上分別印上或濺射上與穿透電極的兩端分別相連接的電極。這種片式頻率器件內電極的引出方法利用設置于陶瓷基板中的穿透電極將內電極與外電極相連，由于穿透電極是制作在已燒結并已機械加工好的陶瓷板上，復合瓷塊加熱固化的溫度又比陶瓷的燒結溫度低，因此穿透電極的定位精度非常高，特別適用于小型并要求高精度定位的產品。


圖1為已有技術帶小孔的陶瓷基板大片的結構；圖2為中間板的結構；圖3為一種端頭板；圖4為第二種端頭板；圖5為多塊中間板和兩塊端頭板相粘合的示意圖；圖6為復合瓷塊；圖7為將復合瓷塊切割成陶瓷薄片；圖8為用本發(fā)明的方法制成的帶穿透電極的陶瓷基板大片；圖9為用本發(fā)明的方法制成的帶穿透電極的單個片式頻率器件的陶瓷基板；圖10為另一種用本發(fā)明的方法制成的帶穿透電極的單個片式頻率器件的陶瓷基板。
具體實施例方式這種片式頻率器件內電極的引出方法包括如下步驟A、制備數(shù)塊如圖2所示的陶瓷的中間板4和圖3、圖4所示的兩塊端頭板6、7，對中間板和端頭板進行研磨和端磨，中間板和端頭板的厚度依產品的尺寸要求而定；例如，當片式頻率器件有兩個外電極時，兩塊端頭板的厚度為片式頻率器件的一端到該端的外電極中心線之間的距離；中間板的數(shù)量為奇數(shù)，第一塊中間板的厚度為片式頻率器件的兩個外電極的中心線之間的距離，第二塊中間板的厚度為片式頻率器件的一端到該端的外電極中心線之間的距離的兩倍加一條切割縫，接下來的中間板按上述兩種厚度交替重復。又例如， 當片式頻率器件有三個外電極時，兩塊端頭板的厚度為片式頻率器件的一端到該端的外電極中心線之間的距離；中間板的數(shù)量為3N+2塊(N為自然數(shù))，第一塊和第二塊中間板的厚度為片式頻率器件的兩個相鄰外電極的中心線之間的距離，第三塊中間板的厚度為片式頻率器件的一端到該端的外電極中心線之間的距離的兩倍加一條切割縫，接下來的中間板按上述兩種厚度交替重復。B、在各塊中間板4和一塊端頭板7的上表面上，用絲網印刷的方法，用銀漿印上長條形的引出線5、8，并進行燒銀處理，引出線互相平行，每相鄰的兩條引出線之間的中心距等于片式頻率器件基板的寬度加一條切割縫的寬度；C、如圖5所示，將一塊無引出線的端頭板6、多塊有引出線的中間板4及一塊有引出線的端頭板7依次相疊合并用環(huán)氧膠或玻璃釉粘合起來，成為圖6所示的復合瓷塊9 ；D、將C步制成的復合瓷塊9加壓加熱固化；
E、如圖7所示，將D步制成的復合瓷塊沿與引出線的長度方向相垂直的方向進行內園切割，切割成厚度與片式頻率器件基板厚度相同的陶瓷薄片10，所述的引出線5、8被截斷成兩端裸露在陶瓷薄片10的兩個表面上的成陣列分布的穿透電極11 ；F、如圖8所示，在E步所制得的陶瓷薄片10的兩個面上分別印上或濺射上與穿透電極11的兩端分別相連接的電極12，成為陶瓷基板大片。此陶瓷基板大片的一個表面上的電極為內電極，另一個表面上的電極為外電極。可以在此陶瓷基板大片上面制成列陣式片式頻率器件后再分割成單個器件，也可以切割成單個基板后再組裝成器件，還可以切割成含多個基板的基板小片，在其上面制成多個片式頻率器件后，再切割成單個器件。單個片式頻率器件的基板上的引出電極可以是2 個，也可以是3個或更多。圖9和圖10所示即為最終制成片式頻率器件時的單個基板，其中圖9為2個引出電極，圖10為3個引出電極。
權利要求
1. 一種片式頻率器件內電極的引出方法，其特征在于包括如下步驟A、制備數(shù)塊陶瓷的中間板(4)和兩塊端頭板(6、7)，對中間板和端頭板進行研磨和端磨，中間板和端頭板的厚度依產品的尺寸要求而定；B、在各塊中間板(4)和一塊端頭板(7)的上表面上，用絲網印刷的方法，用銀漿印上長條形的引出線(5、8)，并進行燒銀處理，引出線互相平行，每相鄰的兩條引出線之間的中心距等于片式頻率器件基板的寬度加一條切割縫的寬度；C、將一塊無引出線的端頭板(6)、多塊有引出線的中間板(4)及一塊有引出線的端頭板(7)依次用環(huán)氧膠或玻璃釉相疊合并粘合起來，成為一塊復合瓷塊；D、將C步制成的復合瓷塊(9)加壓加熱固化；E、將D步制成的復合瓷塊沿與引出線的長度方向相垂直的方向進行內園切割，切割成厚度與片式頻率器件基板厚度相同的陶瓷薄片(10)，所述的引出線(5、8)被截斷成兩端裸露在陶瓷薄片(10)的兩個表面的成陣列分布的穿透電極(11)；F、在E步所制得的陶瓷薄片的兩個面上分別印上或濺射上與穿透電極(11)的兩端分別相連接的電極(12)。
全文摘要
一種片式頻率器件內電極的引出方法，包括如下步驟A、制備數(shù)塊陶瓷的中間板(4)和兩塊端頭板(6、7)；B、在各塊中間板(4)和一塊端頭板(7)的上表面印上長條形的引出線(5、8)，并進行燒銀處理；C、將一塊無引出線的端頭板(6)、多塊有引出線的中間板(4)及一塊有引出線的端頭板(7)依次用環(huán)氧膠或玻璃釉相疊合并粘合起來，成為一塊復合瓷塊；D、加壓加熱固化；E、沿與引出線的長度方向相垂直的方向切割成陶瓷薄片(10)，引出線被截斷成穿透電極；F、在陶瓷薄片的兩個面上分別印上電極(12)。由于利用穿透電極將內電極引出，定位精度非常高，特別適用于小型并要求高精度定位的產品。
文檔編號H03H3/02GK102324905SQ201110149530
公開日2012年1月18日 申請日期2011年6月1日 優(yōu)先權日2011年6月1日
發(fā)明者李學明, 樊惠強, 王揚民, 陳以公, 陳道杰 申請人:浙江嘉康電子股份有限公司