專利名稱:一種準(zhǔn)smd晶振的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種晶體元件的制備方法,特別是一種ー種準(zhǔn)SMD晶振的制備方法。
背景技術(shù):
石英晶體元器件在電子整機(jī)中的應(yīng)用非常廣泛,從普通的兒童玩具、電子鐘表到彩電、音響、VCD、微處理機(jī)、無線通訊、電視信號(hào)轉(zhuǎn)播等都離不開它。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,尤其是數(shù)字化電路的廣泛應(yīng)用,石英晶體元器件的市場(chǎng)需求量快速增長。對(duì)晶體元器件的片式化、小型化、高頻率穩(wěn)定度以及ー些特殊要求也越來越高。近幾年,國內(nèi)外石英晶體元器件生產(chǎn)、エ藝以及產(chǎn)品質(zhì)量的技術(shù)水平都有了跨越式的發(fā)展。近幾年我國石英晶體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展時(shí)期,國家已將新型元器件作為發(fā)展的重點(diǎn),其中頻率元器件占有重要位置,隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和信息技術(shù)的高速發(fā)展,一方面促進(jìn)了我國石英晶體行業(yè)產(chǎn)量的增長,另一方面對(duì)產(chǎn)品檔次和技術(shù)水平提出了更高的要求, 迫使我國石英晶體行業(yè)技術(shù)向小型化、片式化方向發(fā)展。國內(nèi)目前石英晶體元器件的生產(chǎn)廠家達(dá)到600余家,但大部分生產(chǎn)毛片和加工低檔產(chǎn)品,目前主要品種是49U和UM系列,49S和SMD系列屬高檔產(chǎn)品,只有為數(shù)不多的廠家研究開發(fā),而且在產(chǎn)品的精度和穩(wěn)定性等方面不能達(dá)到產(chǎn)品的需要。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供ー種方法更為合理、成本低、可操作性強(qiáng)并能有效提高產(chǎn)品質(zhì)量的準(zhǔn)SMD晶振的制備方法。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是通過以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。本發(fā)明是ー種準(zhǔn) SMD晶振的制備方法,其特點(diǎn)是,其步驟如下
(1)用磨床對(duì)壓電晶體進(jìn)行粗磨,磨成平行度不大于1.5絲,角度不大于5'的晶體棒
材;
(2)用多刀機(jī)按COS35°14' 士1'將晶體棒材切割成長方晶體片;
(3)用研磨機(jī)對(duì)長方晶體片進(jìn)行四次細(xì)磨;在研磨過程,采用碳化硅、碳化硼或白剛玉作超細(xì)研磨料;研磨后進(jìn)行倒邊處理,使其厚度小于8絲,然后按設(shè)計(jì)要求切成小條頻率片,再用氟化氫銨溶液進(jìn)行細(xì)拋光處理以減小電阻,最后使用分頻機(jī)進(jìn)行分頻即得晶體頻 Φη ;
(4)將晶體頻率片用清洗劑和離子水進(jìn)行清洗,然后用甩干機(jī)脫水;使用氮?dú)庀浯娣牛?br>
(5)用分子泵真空鍍膜機(jī)將晶體頻率片噴上銀層,用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)把帶銀層的晶體頻率片點(diǎn)上導(dǎo)電膠固定在基座上,用微調(diào)機(jī)對(duì)頻率補(bǔ)償添補(bǔ)銀層,而后對(duì)基座上的晶體頻率片用外殼進(jìn)行封焊,并且在封焊的瞬間進(jìn)行充氮,試漏合格后即得成品。本發(fā)明是提供的準(zhǔn)SMD晶振的生產(chǎn)方法,可以解決生產(chǎn)49U、49S、49UM等系列晶振體積大、精度難以滿足要求的矛盾,以及SMD成本高,原材料受制與日本等不利因素。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下特點(diǎn)1、本發(fā)明生產(chǎn)的準(zhǔn)SMD晶振的外型尺寸達(dá)到10.5X4X2.3mm,頻差控制在士 1.5PPM 以內(nèi),靜電容CL:彡3PF,具有尺寸小、穩(wěn)定性強(qiáng)、成本低的優(yōu)勢(shì),適應(yīng)溫差范圍為-46°C 88 0C ;
2、鍍膜機(jī)選用離子泵使晶片上的銀層強(qiáng)度加大,減慢頻率變化量,使原先年老化率士5PPM降到現(xiàn)在年老化率為士 1. 5PPM,使產(chǎn)品使用壽命延長3倍以上,并且穩(wěn)定性大大得到了加強(qiáng);
3、利用碳化硅、碳化硼、白剛玉等特殊材料解決頻率片破壞層不徹底的問題,提高表層精度使諧振電阻控制在10Ω以內(nèi),DLD2 く 9Ω,減小了晶振工作損耗,且提高了工作穩(wěn)定度;
4、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠,由一面點(diǎn)膠兩個(gè)改進(jìn)為兩面點(diǎn)膠四個(gè)點(diǎn),使產(chǎn)品的牢固度增強(qiáng)了一倍,防震系數(shù)達(dá)到99. 99% ;
5、使用甩干機(jī)脫水既解決了晶片脫水不均因素,又降低了生產(chǎn)成本,并且也減少了對(duì)環(huán)境的影響,減小了年老化率;
6、使用氮?dú)庀涓稍锞?,既保證了晶體干燥度和純度,防止晶片氧化,又提高了晶振的電性能因素,同時(shí)減小了年老化率;
7、提高了產(chǎn)品的精度和避免漏氣,進(jìn)而減小了年老化率。
具體實(shí)施例方式以下進(jìn)ー步描述本發(fā)明的具體技術(shù)方案,以便于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)ー步地理解本發(fā)明,而不構(gòu)成對(duì)其權(quán)利的限制。實(shí)施例1。ー種準(zhǔn)SMD晶振的制備方法,其步驟如下
(1)用磨床對(duì)壓電晶體進(jìn)行粗磨,磨成平行度不大于1.5絲,角度不大于5'的晶體棒
材;
(2)用多刀機(jī)按COS35°14' 士1'將晶體棒材切割成長方晶體片;
(3)用研磨機(jī)對(duì)長方晶體片進(jìn)行四次細(xì)磨;在研磨過程,采用碳化硅、碳化硼或白剛玉作超細(xì)研磨料;研磨后進(jìn)行倒邊處理,使其厚度小于8絲,然后按設(shè)計(jì)要求切成小條頻率片,再用氟化氫銨溶液進(jìn)行細(xì)拋光處理以減小電阻,最后使用分頻機(jī)進(jìn)行分頻即得晶體頻 Φη ;
(4)將晶體頻率片用清洗劑和離子水進(jìn)行清洗,然后用甩干機(jī)脫水;使用氮?dú)庀浯娣牛?br>
(5)用分子泵真空鍍膜機(jī)將晶體頻率片噴上銀層,用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)把帶銀層的晶體頻率片點(diǎn)上導(dǎo)電膠固定在基座上,用微調(diào)機(jī)對(duì)頻率補(bǔ)償添補(bǔ)銀層,而后對(duì)基座上的晶體頻率片用外殼進(jìn)行封焊,并且在封焊的瞬間進(jìn)行充氮,試漏合格后即得成品。
權(quán)利要求
1. ー種準(zhǔn)SMD晶振的制備方法,其特征在干,其步驟如下(1)用磨床對(duì)壓電晶體進(jìn)行粗磨,磨成平行度不大于1.5絲,角度不大于5'的晶體棒材;(2)用多刀機(jī)按COS35°14' 士1'將晶體棒材切割成長方晶體片;(3)用研磨機(jī)對(duì)長方晶體片進(jìn)行四次細(xì)磨;在研磨過程,采用碳化硅、碳化硼或白剛玉作超細(xì)研磨料;研磨后進(jìn)行倒邊處理,使其厚度小于8絲,然后按設(shè)計(jì)要求切成小條頻率片,再用氟化氫銨溶液進(jìn)行細(xì)拋光處理以減小電阻,最后使用分頻機(jī)進(jìn)行分頻即得晶體頻 Φη ;(4)將晶體頻率片用清洗劑和離子水進(jìn)行清洗,然后用甩干機(jī)脫水;使用氮?dú)庀浯娣牛?5)用分子泵真空鍍膜機(jī)將晶體頻率片噴上銀層,用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)把帶銀層的晶體頻率片點(diǎn)上導(dǎo)電膠固定在基座上,用微調(diào)機(jī)對(duì)頻率補(bǔ)償添補(bǔ)銀層,而后對(duì)基座上的晶體頻率片用外殼進(jìn)行封焊,并且在封焊的瞬間進(jìn)行充氮,試漏合格后即得成品。
全文摘要
本發(fā)明是一種準(zhǔn)SMD晶振的制備方法,其特征在于,其步驟如下用磨床對(duì)壓電晶體進(jìn)行粗磨,提晶體棒材;用多刀機(jī)將晶體棒材切割成長方晶體片;用研磨機(jī)對(duì)長方晶體片進(jìn)行四次細(xì)磨,使用分頻機(jī)進(jìn)行分頻即得晶體頻率片;將晶體頻率片用清洗劑和離子水進(jìn)行清洗,然后用甩干機(jī)脫水;使用氮?dú)庀浯娣?;用分子泵真空鍍膜機(jī)將晶體頻率片噴上銀層,用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)把帶銀層的晶體頻率片點(diǎn)上導(dǎo)電膠固定在基座上,用微調(diào)機(jī)對(duì)頻率補(bǔ)償添補(bǔ)銀層,而后對(duì)基座上的晶體頻率片用外殼進(jìn)行封焊,并且在封焊的瞬間進(jìn)行充氮,試漏合格后即得成品。本發(fā)明方法更為合理、成本低、可操作性強(qiáng)并能有效提高產(chǎn)品質(zhì)量,其生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量具有尺寸小、穩(wěn)定性強(qiáng)。
文檔編號(hào)H03H3/02GK102594279SQ201110003160
公開日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2011年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月10日
發(fā)明者朱愛發(fā), 楊剛 申請(qǐng)人:朱愛發(fā)