專利名稱：能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置及振蕩器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種封裝裝置(Package)及振蕩器裝置，特 別是涉及一種能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置及振蕩器裝 置。
背景技術(shù)：
晶體振蕩器(Crystal oscillator)不僅常 一皮用在無線通訊系統(tǒng) 中，作為提供參考頻率(Reference frequency)的重要元件，也在 例如手機(jī)、PDA、筆記型計算機(jī)中提供計時的功效。由于石英 晶體振蕩器的頻率會隨溫度而產(chǎn)生變化，為了解決此一問題，
遂有恒溫控制式晶體振蕩器(OCXO),以及溫度補(bǔ)償式晶體振蕩 器(TCXO)的問世，以恒溫控制式晶體振蕩器為例，主要是將晶 體振蕩器電路放置在一個密封殼體內(nèi)控制在一特定溫度工作， 這樣就可消除溫度對石英晶體性能的影響，從而達(dá)到穩(wěn)定頻率 的目的。
如圖l所示，即為一種恒溫控制式晶體振蕩器9的剖視態(tài)樣， 其主要是在一電路板91頂面布設(shè)一加熱電路92，電路板91底面 則設(shè)有 一 晶體振蕩器93,且電路板91上并向下凸伸有多根接腳 94;電路板91外罩設(shè)有一殼體95及一位于電路板91下方且能封 閉殼體95的底板96，殼體95是一個鐵蓋，底板96是一印刷電路 板或一與接腳94間有玻璃間隔的金屬板，所述接腳94并貫穿底 板96而顯露于外，殼體95內(nèi)部空間并充填有發(fā)泡材97。利用加 熱電路92于殼體95內(nèi)適時加熱，以使晶體振蕩器93可于適當(dāng)?shù)?工作溫度下運(yùn)作，同時配合發(fā)泡材97的包覆以避免熱量外泄。
然而，因電路板91周緣與殼體95內(nèi)壁4妄觸，且所述接腳94連接電路板91與貫穿底板96并凸出于底板96外，因此加熱電路 92所產(chǎn)生的熱量容易透過電路板91、所述4妄腳94、底^反96,及 電路板91、殼體95的路徑進(jìn)行熱傳導(dǎo)，進(jìn)而將熱能散逸于外界， 如此一來，造成加熱電路92必須頻繁地啟動加熱，才能使殼體 95內(nèi)保持恒溫，因此功率消耗大增。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一目的，即在提供一種能減緩熱能散逸至 外部以降低功耗的封裝裝置。'
于是，本發(fā)明能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置包括一封 裝組件及多個懸臂，用以封裝一加熱電路模塊。
封裝組件具有一基座、 一外蓋及多個導(dǎo)接件，基座與外蓋 共同界定一容納加熱電路模塊的氣密空間，所述導(dǎo)接件電性連 接加熱電路模塊，各導(dǎo)接件具有 一距離基座內(nèi)側(cè)一預(yù)定高度的 第一端部，及一外露于基座外側(cè)的第二端部。
各懸臂具有一第一端、 一遠(yuǎn)離第一端的第二端及一介于第 一端與第二端之間的連接段，第一端耦接加熱電路模塊，第二
端耦接導(dǎo)接件的第 一 端部，且連接段的導(dǎo)熱路徑的長度大于第 一端及第二端間的直線距離。
本發(fā)明所述的能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置，所述連 接段呈一彎折形狀。
本發(fā)明所述的能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置，所述懸 臂由具有低導(dǎo)熱特性的金屬或合金材料制成。
本發(fā)明的另一目的，即在提供一種能減緩熱能散逸至外部 的振蕩器裝置。
本發(fā)明能減緩熱能散逸至外部的振蕩器裝置包括 一 電路模 塊、 一封裝組件及多個懸臂。電路模塊具有一電路板、一設(shè)置于電路板的加熱控制電路，
及一設(shè)置于電路板的晶體振蕩器；封裝組件具有一基座、 一外 蓋及多個導(dǎo)接件，基座與外蓋共同界定一容納電路模塊的氣密 空間，所述導(dǎo)接件電性連接電路板，各導(dǎo)接件具有一距離基座 內(nèi)側(cè)一預(yù)定高度的第 一端部，及一外露于基座外側(cè)的第二端部。 各懸臂具有一第一端、 一遠(yuǎn)離第一端的第二端及一介于第 一端與第二端之間的連接段，第一端耦接電路板，第二端耦接
導(dǎo)接件的第 一 端部，且連接段的導(dǎo)熱路徑的長度大于第 一端及 第二端間的直線距離。
本發(fā)明所述的能減緩熱能散逸至外部的振蕩器裝置，所述 連接段呈一彎折形狀。
本發(fā)明所述的能減緩熱能散逸至外部的振蕩器裝置，所述 加熱控制電路及所述晶體振蕩器分別設(shè)于所述電路板的相同側(cè) 或相異側(cè)。
本發(fā)明所述的能減緩熱能散逸至外部的振蕩器裝置，所述 懸臂由具有低導(dǎo)熱特性的金屬或合金材料制成。
本發(fā)明所述的能減緩熱能散逸至外部的振蕩器裝置，所述 振蕩器裝置是一溫度補(bǔ)償式振蕩器裝置。
本發(fā)明能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置及振蕩器裝置的 功效在于通過增長懸臂的導(dǎo)熱路徑的距離能延緩熱能散逸至 外部，因此降低反復(fù)加熱的機(jī)會，進(jìn)而達(dá)到降低耗能的效果。


圖l是一剖面示意圖，說明一種恒溫控制式晶體振蕩器； 圖2是一立體分解圖，說明本發(fā)明能減緩熱能散逸至外部的 封裝裝置的較佳實(shí)施例應(yīng)用于 一 溫度補(bǔ)償式振蕩器裝置；
圖3是 一 將外蓋以剖面表示的部分側(cè)視圖，說明較佳實(shí)施例的加熱控制電路及晶體振蕩器分別設(shè)置于電路板的相異側(cè)； 圖4是一俯視圖，說明較佳實(shí)施例移除外蓋的組件。
具體實(shí)施例方式
有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下 配合參考圖式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
參閱圖2，本發(fā)明能減緩熱能散逸至外部的封裝(Package) 裝置的較佳實(shí)施例應(yīng)用于一溫度補(bǔ)償式振蕩器裝置，溫度補(bǔ)償 式振蕩器裝置包括多個懸臂l、 一電路模塊2及一封裝組件3。
參閱圖3，電路模塊2包括一電路板21、 一設(shè)置于電路板21 的 一側(cè)的晶體振蕩器22，及一設(shè)置于電路板21的另 一側(cè)的加熱 控制電路23;其中，加熱控制電路23是一控制芯片，控制芯片 能根據(jù)使用者設(shè)定及溫度變化適時產(chǎn)生熱能而對封裝組件3內(nèi) 部的一氣密空間30加熱。需說明的是，本舉交佳實(shí)施例是將加熱 控制電路2 3及晶體振蕩器2 2分別設(shè)于電路板21的二相異側(cè)，但 是設(shè)于電路板21的同側(cè)，也屬于本發(fā)明概念涵蓋的范疇。
封裝組件3具有一基座31、 一外蓋32及多個導(dǎo)接件33，基座 31與外蓋32界定用以容納電路模塊2的氣密空間30，且各導(dǎo)接件 33具有一用以架高電路模塊2而不與基座31及外蓋32相接觸的 第一端部331及一外露于基座31的第二端部332。
其中，外蓋32是一金屬板，基座31是由金屬材料制成，且 外蓋32與基座31是以熱阻縫焊接合(Seam seal)的技術(shù)相互結(jié) 合，使氣密空間30能形成一密封狀態(tài)；此外，封裝組件3的內(nèi)表 面，主要是基座31的內(nèi)表面，借鍍金形成有一熱輻射止擋層。
參閱圖2及圖4，各懸臂l具有一第一端ll、 一第二端12及一 介于第一端ll與第二端12之間的連接段13 ，各懸臂1的第 一端11
7分別固定于電路模塊2的電路板21四角落；各懸臂1的第二端12 則分別固定于各導(dǎo)接件33的第 一端部331 ，且連接段13的導(dǎo)熱路 徑的長度大于第一端11及第二端12間的直線距離。
本較佳實(shí)施例中，連接段13呈一類似回腸般曲折的彎折形 狀，也就是以彎折形狀加長了導(dǎo)熱距離，然而，需說明的是， 其他實(shí)施態(tài)樣也可不限于彎折形狀，只要是以加長導(dǎo)熱路徑距 離為目的的形狀也是本發(fā)明概念涵蓋的范疇。
為了避免因過快傳導(dǎo)熱能致使加熱控制電路23需要反復(fù)加 熱導(dǎo)致功耗增加，所述懸臂1除了將傳導(dǎo)路徑由距離較短的直線 路徑改為距離較長的曲折路徑，加上以具有導(dǎo)電特性佳及導(dǎo)熱 特性差的金屬或合金(如銅鎳合金)材料制成，能讓熱能不易 散逸傳導(dǎo)至外部，進(jìn)而避免加熱控制電路23需要反復(fù)加熱，因 此可有效降低溫度補(bǔ)償式振蕩器裝置所需功耗。
歸納上述，本發(fā)明能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置及振 蕩器裝置的功效在于通過加長懸臂1的連接段13的導(dǎo)熱路徑距 離能延緩熱能散逸至外部，因此降低反復(fù)加熱的機(jī)會，進(jìn)而達(dá) 到降低耗能的效果。
權(quán)利要求
1.一種能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置，用以封裝一加熱電路模塊，其特征在于，所述封裝裝置包括一封裝組件，具有一基座、一外蓋及多個導(dǎo)接件，所述基座與所述外蓋共同界定一容納所述加熱電路模塊的氣密空間，所述導(dǎo)接件電性連接所述加熱電路模塊，各導(dǎo)接件具有一距離所述基座內(nèi)側(cè)一預(yù)定高度的第一端部，及一外露于所述基座外側(cè)的第二端部；及多個懸臂，各懸臂具有一第一端、一與所述第一端相間隔的第二端及一介于所述第一端與所述第二端之間的連接段，所述第一端耦接所述加熱電路模塊，所述第二端耦接所述導(dǎo)接件的第一端部，且所述連接段的導(dǎo)熱路徑的長度大于所述第一端及所述第二端間的直線距離。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的能減緩熱能散逸至外部的封裝裝 置，其特征在于，所述連接段呈 一 彎折形狀。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的能減緩熱能散逸至外部的封裝 裝置，其特征在于，所述懸臂由具有低導(dǎo)熱特性的金屬或合金材料制成。
4. 一種能減緩熱能散逸至外部的振蕩器裝置，其特征在于， 所述振蕩器裝置包括一電路模塊，具有一電路板、 一設(shè)置于所述電路板的加熱 控制電路，及一設(shè)置于所述電路板的晶體振蕩器；一封裝組件，具有一基座、 一外蓋及多個導(dǎo)接件，所述基 座與所述外蓋共同界定一容納所述電路模塊的氣密空間，所述 導(dǎo)接件電性連接所述電路板，各導(dǎo)接件具有一距離所述基座內(nèi) 側(cè)一預(yù)定高度的第一端部，及一外露于所述基座外側(cè)的第二端 部；及多個懸臂，各懸臂具有一第一端、 一與所述第一端相間隔 的第二端及一介于所述第一端與所述第二端之間的連接段，所 述第一端耦接所述電路板，所述第二端耦接所述導(dǎo)接件的第一 端部，且所述連接段的導(dǎo)熱路徑的長度大于所述第 一端及所述 第二端間的直線距離。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的能減緩熱能散逸至外部的振蕩器 裝置，其特征在于，所述連接段呈 一 彎折形狀。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的能減緩熱能散逸至外部的振蕩 器裝置，其特征在于，所述加熱控制電路及所述晶體振蕩器分別設(shè)于所述電路板 的相同側(cè)或相異側(cè)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的能減緩熱能散逸至外部的振蕩 器裝置，其特征在于，所述懸臂由具有低導(dǎo)熱特性的金屬或合金材料制成。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的能減緩熱能散逸至外部的振蕩 器裝置，其特征在于，所述振蕩器裝置是一溫度補(bǔ)償式振蕩器裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置及振蕩器裝置，特別涉及一種能減緩熱能散逸至外部的封裝裝置，包括一封裝組件及多個懸臂，用以封裝一加熱電路模塊；封裝組件具有一基座、一外蓋及多個導(dǎo)接件，基座與外蓋共同界定一容納電路模塊的氣密空間，所述導(dǎo)接件電性連接電路板，且各導(dǎo)接件具有一距離基座內(nèi)側(cè)一預(yù)定高度的第一端部及一外露于基座外側(cè)的第二端部；各懸臂具有一第一端、一遠(yuǎn)離第一端的第二端及一介于第一端與第二端之間的連接段，各懸臂的第一端耦接電路板，第二端耦接導(dǎo)接件的第一端部，通過加長連接段的導(dǎo)熱路徑距離能延緩熱能散逸至外部，因此降低反復(fù)加熱的機(jī)會，進(jìn)而達(dá)到降低耗能的效果。
文檔編號H03H9/08GK101604971SQ20081011065
公開日2009年12月16日 申請日期2008年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月12日
發(fā)明者李同德, 黃世能, 黃文榮 申請人:泰藝電子股份有限公司