專利名稱：表面貼裝石英晶體元器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型提供一種表面貼裝石英晶體元器件，屬于表面貼裝石英晶體電子元器件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
國外已有成型的表面貼裝石英晶體諧振器(簡稱SMD晶體)，SMD晶體在制造工藝過程中，微調(diào)工序使用的是激光電子槍設(shè)備，壓封工序使用的是電阻滾焊機(jī)，這種設(shè)備極其昂貴，致使SMD晶體銷售價格高，一般用在體積較小的電子產(chǎn)品中；國內(nèi)生產(chǎn)49U/S石英晶體諧振器(簡稱49U晶體，價格比較便宜)的生產(chǎn)廠家49S晶體加上一個合成塑料的絕緣片后，將49U/S晶體的管腳引腳向兩側(cè)彎倒，達(dá)到表面貼裝的目的(行內(nèi)俗稱假SMD晶體)，這種假SMD晶體在表面貼裝生產(chǎn)線上顯露出虛焊、假焊等現(xiàn)象，用肉眼很難發(fā)現(xiàn)，用儀器能夠檢測出，造成表面貼裝生產(chǎn)線產(chǎn)線的返修品增多，如果是些潛在的虛焊、假焊現(xiàn)象則會影響出廠后的產(chǎn)品質(zhì)量。原因是這種假SMD晶體，外形不規(guī)正，貼片機(jī)在掃描對正的過程中因沒有可靠的基準(zhǔn)來定位，造成元器件的貼片位置偏差太大，超出了偏差范圍。也有用絕緣材料注塑的方法做成規(guī)正形狀的小外殼，將石英晶體置于絕緣的外殼中，再將晶體的引腳彎倒插入相應(yīng)的小孔當(dāng)中，使引腳與絕緣的長方體外殼置于同一平面，構(gòu)成一個規(guī)正形狀的石英晶體諧振器、濾波器，能夠達(dá)到表面貼裝的要求，但這種表面貼裝的晶體存在著如下缺點這種晶體的長寬比較大，而焊點的面積比較小，且引腳電極都在同一端，在貼裝到電路板上以后，很有可能在不經(jīng)意的情況下把它碰掉或是脫落、虛焊等質(zhì)量隱患。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的提供一種能克服上述缺陷、外形規(guī)正、避免虛焊假焊、成本低的表面貼裝石英晶體元器件。技術(shù)內(nèi)容為一種表面貼裝石英晶體元器件，其中電子元件為諧振器或濾波器，其特征在于在電子元件的外側(cè)設(shè)有一層絕緣材料外衣，兩者結(jié)合構(gòu)成長方體，其功能引腳從同一平面引出，彎向并貫穿鑲嵌于外衣的貼裝面，位于貼裝面兩端部的引腳呈扁平狀、與貼裝面齊平并裸露于貼裝面，其中間部分容納于絕緣材料外衣內(nèi)。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過增設(shè)絕緣材料外衣將電子元件封裝在一起，構(gòu)成規(guī)正的長方體，每個功能引腳在外衣的貼裝面兩端都有一個焊點，這樣表面貼裝元器件的焊點就增加一倍，且焊點處的引腳呈扁平狀，增大了焊接面積，避免了虛焊、假焊，進(jìn)而保證了表面貼裝元器件的牢固焊接。


圖1是本實用新型實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是實施例1的貼裝面A向視圖；圖3是本實用新型實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是實施例2的貼裝面B向視圖；圖5是本實用新型實施例3的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是實施例的貼裝面C向視圖。
具體實施方式
1、電子元件 2、引腳 3、外衣在圖1～2、圖5～6所示的實施例1、3中電子元件1采用諧振器，其外側(cè)設(shè)有一層絕緣材料外衣3，兩者結(jié)合構(gòu)成長方體規(guī)正形狀的諧振器進(jìn)而達(dá)到表面貼裝的目的，電子元件1的功能引腳2從同一平面引出，彎向并貫穿鑲嵌于外衣3的貼裝面，位于貼裝面兩端部的引腳2呈扁平狀、與貼裝面齊平并裸露于貼裝面，其中間部分容納于絕緣材料外衣2內(nèi)，這樣每個功能引腳2在外衣3的貼裝面兩端都有一個焊點，這樣表面貼裝元器件的焊點就增加一倍并分居在貼裝面的兩端，且焊點處的引腳2呈扁平狀，增大了焊接面積，保證無虛焊、假焊且焊接牢固。
圖3～4所示的實施例2基本同實施例1，只是電子元件1采用濾波器，這樣在表面貼裝元器件的貼裝面上會出現(xiàn)六個焊點，工作原理同上。
權(quán)利要求一種表面貼裝石英晶體元器件，其中電子元件(1)為諧振器或濾波器，其特征在于在電子元件(1)的外側(cè)設(shè)有一層絕緣材料外衣(3)，兩者結(jié)合構(gòu)成長方體，其功能引腳(2)從同一平面引出，彎向并貫穿鑲嵌于外衣(3)的貼裝面，位于貼裝面兩端部的引腳(2)呈扁平狀、與貼裝面齊平并裸露于貼裝面，其中間部分容納于絕緣材料外衣(3)內(nèi)。
專利摘要本實用新型提供一種表面貼裝石英晶體元器件，其中電子元件為諧振器或濾波器，其特征在于在電子元件的外側(cè)設(shè)有一層絕緣材料外衣，兩者結(jié)合構(gòu)成長方體，其功能引腳從同一平面引出，彎向并貫穿鑲嵌于外衣的貼裝面，位于貼裝面兩端部的引腳呈扁平狀、與貼裝面齊平并裸露于貼裝面，其中間部分容納于絕緣材料外衣內(nèi)。本實用新型通過增設(shè)絕緣材料外衣將電子元件封裝在一起，構(gòu)成規(guī)正的長方體，每個功能引腳在外衣的貼裝面兩端都有一個焊點，這樣表面貼裝元器件的焊點就增加一倍，且焊點處的引腳呈扁平狀，增大了焊接面積，避免了虛焊、假焊，進(jìn)而保證了表面貼裝元器件的牢固焊接。
文檔編號H03H9/00GK2699580SQ20042004000
公開日2005年5月11日 申請日期2004年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月14日
發(fā)明者韓克水, 石小松, 秦武 申請人:韓克水