專利名稱:焊接治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種焊接治具，包括：基板、若干磁體及連接部；若干所述磁體均設(shè)置于所述基板的一側(cè)，且間隔分布；所述連接部一端設(shè)置于所述基板上，另一端設(shè)置于焊機(jī)上。應(yīng)用上述焊接治具的焊機(jī)便可以防止焊接液在未冷卻定型前，在跟隨傳送部傳送的過(guò)程中由于慣性作用，而令相鄰兩個(gè)焊盤(pán)的焊接液相互粘連的情況，增加了焊機(jī)焊接后的電路板的穩(wěn)定性。此外，由于磁力作用，還可以輔助粘連焊接液分離，即令相鄰兩個(gè)焊盤(pán)已經(jīng)粘連的焊接液分離，進(jìn)一步保證了焊機(jī)焊接后的電路板的穩(wěn)定性。
【專利說(shuō)明】焊接治具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及機(jī)械領(lǐng)域，特別是涉及一種焊接治具。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
[0003]隨著科技的進(jìn)步，電路板越來(lái)越多的應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，且日趨精密化。焊接技術(shù)也隨科技的進(jìn)步在日趨提高，目前已有可吸附磁力的電路板焊接液產(chǎn)生。
[0004]然而，由于設(shè)置于電路板上的電子元件越來(lái)越小，元器件的引腳間距也隨之越來(lái)越小，增大了焊接元器件的難度。
[0005]焊接治具是焊接時(shí)的一種輔助生產(chǎn)設(shè)備，也叫冶具。目前，電路板在焊接元器件時(shí)，相鄰的兩個(gè)引腳之間的焊錫很容易粘連，進(jìn)而造成電路板短路。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]基于此，有必要提供一種令電路板相鄰焊錫不易粘連、性能穩(wěn)定、且能輔助粘連焊錫分離的焊接治具。其他實(shí)施例中，還可以增強(qiáng)磁體的穩(wěn)定性、令磁體的吸附作用達(dá)到最佳等。
[0007]一種焊接治具，包括:基板、若干磁體及連接部；
[0008]若干所述磁體均設(shè)置于所述基板的一側(cè)，且間隔分布；
[0009]所述連接部一端設(shè)置于所述基板上，另一端設(shè)置于焊機(jī)上。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述磁體為球狀。
[0011 ] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基板上設(shè)置若干定位槽，所述磁體部分容置于所述定位槽內(nèi)。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，若干所述磁體遠(yuǎn)離所述基板的端部到所述基板的距離均相等。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基板為可被磁力吸附的基板。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述磁體包括功能部及設(shè)置于所述功能部上的所述基座，所述功能部為球狀，所述基座吸附于所述基板上。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接部為兩個(gè)，兩個(gè)所述連接部位于所述基板的一側(cè)的兩端。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接部為伸縮的連接部。
[0017]應(yīng)用上述焊接治具的焊機(jī)便可以防止焊接液在未冷卻定型前，在跟隨傳送部傳送的過(guò)程中由于慣性作用，而令相鄰兩個(gè)焊盤(pán)的焊接液相互粘連的情況，增加了焊機(jī)焊接后的電路板的穩(wěn)定性。此外，由于磁力作用，還可以輔助粘連焊接液分離，即令相鄰兩個(gè)焊盤(pán)已經(jīng)粘連的焊接液分離，進(jìn)一步保證了焊機(jī)焊接后的電路板的穩(wěn)定性。
[0018]定位槽令若干磁體定位不會(huì)因?yàn)橄嗷サ拇帕ψ饔枚苿?dòng)，從而令其位置偏移，無(wú)法較好的吸附焊接液。固定槽及定位塊進(jìn)一步加強(qiáng)了定位效果，令磁體固定更加穩(wěn)定。
[0019]磁體為球狀令磁體的磁力更加均勻集中，進(jìn)而增加磁體對(duì)焊接液的聚攏效果，令其朝向焊盤(pán)中心聚攏。
[0020]由于功能部為球狀，當(dāng)調(diào)整其位置時(shí)，不易定位，容易移動(dòng)。當(dāng)其設(shè)置于基座上時(shí)，便可通過(guò)基座穩(wěn)定的移動(dòng)，不易變位。進(jìn)一步增強(qiáng)了焊接治具的穩(wěn)定性及可靠性。
[0021]連接部可伸縮，這樣可以根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整磁體到傳送部之間的距離，進(jìn)而調(diào)整其與電路板的距離，令磁體的吸附作用達(dá)到最佳。

【附圖說(shuō)明】

[0022]圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例焊機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為圖1所示焊機(jī)的焊接治具的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0024]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容理解的更加透徹全面。
[0025]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0026]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0027]本實(shí)用新型采用的焊接液為具有磁性的，或者可被磁性吸引的焊接液。例如，在原有的焊接液基礎(chǔ)上加入了納米級(jí)鐵粉的焊接液等。
[0028]如圖1所示，其為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例焊機(jī)10的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]焊機(jī)10，包括:本體100、傳送部200及焊接治具300。其中，傳送部200設(shè)置于本體100上，焊接治具300設(shè)置于傳送部200上。
[0030]本體100包括焊接部110及容置部120，容置部120為中空結(jié)構(gòu)，用于容置磁性的焊接液，即，焊接液或其凝固體可以被磁性吸附。焊接部I1與容置部120相連通，用于焊接。并且，焊接部110與焊接治具300分別位于傳送部200的兩側(cè)。放置于傳送部200上的電路板與焊接治具300分別位于傳送部200放置電路板的兩側(cè)。本實(shí)施例中，傳送部200為傳送帶結(jié)構(gòu)。
[0031]請(qǐng)一并參閱圖2，其為圖1所示焊機(jī)10的焊接治具300的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]焊接治具300包括:基板310、以及均設(shè)置于基板310上的若干磁體320、連接部330。若干磁體320均設(shè)置于基板310的一側(cè)，間隔分布。并且，磁體320對(duì)應(yīng)電路板的焊盤(pán)分布，也可以理解為，磁體320呈點(diǎn)狀分布，每個(gè)磁體320均對(duì)應(yīng)電路板上的一個(gè)焊盤(pán)。連接部330 —端設(shè)置于基板310上，另一端設(shè)置于傳送部200上，將焊接治具300設(shè)置于焊接上。并且，基板310與傳送部200平行設(shè)置，也可以理解為，基板310與傳送部200放置電路板的表面平行。
[0033]基板310為可被磁力吸附的基板310，即磁體320可直接吸附于基板310上，與基板310磁性連接。根據(jù)實(shí)際情況，基板310也可為普通材質(zhì)制成，磁體320通過(guò)粘膠等方式固定設(shè)置于基板310上。例如，基板310為鐵芯基板，即在夾層中設(shè)置鐵片層。
[0034]為了更好的對(duì)磁體320定位，例如，基板310上設(shè)置若干定位槽，磁體320部分容置于定位槽內(nèi)，將磁體320定位。又如，每個(gè)磁體320上均設(shè)置若干定位塊，定位槽的內(nèi)壁開(kāi)設(shè)若干與定位塊相匹配的固定槽，定位塊容置于固定槽內(nèi)。
[0035]定位槽令若干磁體320定位不會(huì)因?yàn)橄嗷サ拇帕ψ饔枚苿?dòng)，從而令其位置偏移，無(wú)法較好的吸附焊接液。固定槽及定位塊進(jìn)一步加強(qiáng)了定位效果，令磁體320固定更加穩(wěn)定。
[0036]為了令磁體320更好的吸附焊接液，本實(shí)施例中，磁體320為球狀，并且若干磁體320遠(yuǎn)離基板310的端部到基板310的距離均相等。也可以理解為，若干磁體320遠(yuǎn)離基板310的端部在同一平面內(nèi)。其他實(shí)施例中，磁體320也可以為其他軸對(duì)稱或者中心對(duì)稱形狀，如三棱錐或者正多面體等。
[0037]這樣，令磁體320的磁力更加均勻集中，進(jìn)而增加磁體320對(duì)焊接液的聚攏效果，令其朝向焊盤(pán)中心聚攏。
[0038]根據(jù)實(shí)際情況，磁體320包括功能部及設(shè)置于功能部上的基座。其中，基座一側(cè)開(kāi)設(shè)容置槽，另一側(cè)吸附于基板310上。功能部部分容置于容置槽內(nèi)，且功能部為球狀。
[0039]由于功能部為球狀，當(dāng)調(diào)整其位置時(shí)，不易定位，容易移動(dòng)。當(dāng)其設(shè)置于基座上時(shí)，便可通過(guò)基座穩(wěn)定的移動(dòng)，不易變位。進(jìn)一步增強(qiáng)了焊接治具300的穩(wěn)定性及可靠性。
[0040]需要指出的是，多個(gè)磁體320即可形狀大小均相同，也可以根據(jù)需要焊接的電路板的焊盤(pán)進(jìn)行調(diào)整。例如，當(dāng)一部分焊盤(pán)尺寸略大時(shí)，與其對(duì)應(yīng)的磁體320響應(yīng)的略大于其他磁體320。這樣，更好的保證了磁體320對(duì)焊接液的磁力作用，令其受到朝向焊盤(pán)中心的作用力。
[0041]本實(shí)施例中，連接部330為兩個(gè)，兩個(gè)連接部330位于基板310的一側(cè)的兩端。這樣即起到支撐作用，又不會(huì)影響磁體320的排列。并且，連接部330為伸縮的連接部330，即連接部330可伸縮調(diào)整高度。這樣，可以根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整磁體320到傳送部200之間的距離，進(jìn)而調(diào)整其與電路板的距離，令磁體320的吸附作用達(dá)到最佳。
[0042]此外，傳送部200也可以開(kāi)設(shè)若干凹槽，用于放置焊接治具300。此時(shí)，焊接治具300還包括設(shè)置于基板310上的放置層，磁體320設(shè)置于放置層及基板310之間。基板310容置于凹槽內(nèi)，電路板放置于放置層上，并隨傳送部200移動(dòng)。這樣，便可更準(zhǔn)確的將電路板上的焊盤(pán)與磁體320對(duì)齊。
[0043]本實(shí)施例中，焊接治具300為多個(gè)。并且，多個(gè)焊接治具300沿傳送部200的傳送方向間隔設(shè)置。多個(gè)焊接治具300固定設(shè)置于傳送帶上，且隨傳送帶可移動(dòng)，即跟隨傳送帶傳動(dòng)。
[0044]使用時(shí)，將電路板對(duì)應(yīng)焊接治具300放置于傳送部200上，電路板及焊接治具300跟隨傳送部200傳送，并通過(guò)焊接部110焊接。焊接后，由于焊接液具有磁性，且焊接治具300上的每個(gè)磁體320均對(duì)應(yīng)一個(gè)焊盤(pán)，其對(duì)焊接液產(chǎn)生磁力，令焊接液集中在焊接的元器件的引腳周緣。
[0045]這樣，焊機(jī)10便可以防止焊接液在未冷卻定型前，在跟隨傳送部200傳送的過(guò)程中由于慣性作用，而令相鄰兩個(gè)焊盤(pán)的焊接液相互粘連的情況，增加了焊機(jī)10焊接后的電路板的穩(wěn)定性。此外，由于磁力作用，還可以輔助粘連焊接液分離，即令相鄰兩個(gè)焊盤(pán)已經(jīng)粘連的焊接液分離，進(jìn)一步保證了焊機(jī)10焊接后的電路板的穩(wěn)定性。
[0046]為了增強(qiáng)焊接治具300磁體320的磁力作用，例如，焊接治具300靠近傳送部200設(shè)置，并且，磁體320遠(yuǎn)離基板310的一側(cè)朝向傳送部200用于放置電路板的表面。也可以理解為，磁體320位于放置于傳送部200上的電路板及基板310之間。
[0047]這樣，縮短了磁體320與電路板之間的距離，令磁力作用更大，進(jìn)而增大磁體320對(duì)焊接液的吸附作用，增加焊接后的電路板的穩(wěn)定性。
[0048]為了方便焊接治具300的拆卸，例如，焊接治具300的連接部330為卡勾結(jié)構(gòu)，傳送部200上開(kāi)設(shè)與其匹配的卡槽，連接部330與傳送部200卡接，將焊接治具300設(shè)置于傳送部200上。
[0049]這樣，便可以根據(jù)需要選擇焊接治具300的數(shù)量及位置，并且，當(dāng)焊接無(wú)磁性的焊接液時(shí)，可將其拆卸。這樣增加了焊機(jī)的多用性及可調(diào)節(jié)性。
[0050]根據(jù)實(shí)際情況，焊接治具300也可以可調(diào)節(jié)地設(shè)置于傳送部200上，例如，傳送部200上設(shè)置若干滑軌，焊接治具300上設(shè)置凸起，凸起容置于滑軌內(nèi)，并沿滑軌可移動(dòng)。這樣方便調(diào)節(jié)焊接治具300的位置，令其更好的對(duì)應(yīng)待焊接電路板設(shè)置。
[0051]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。
[0052]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種焊接治具，其特征在于，包括:基板、若干磁體及連接部； 若干所述磁體均設(shè)置于所述基板的一側(cè)，且間隔分布； 所述連接部一端設(shè)置于所述基板上，另一端設(shè)置于焊機(jī)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述磁體為球狀。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述基板上設(shè)置若干定位槽，所述磁體部分容置于所述定位槽內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接治具，其特征在于，若干所述磁體遠(yuǎn)離所述基板的端部到所述基板的距離均相等。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述基板為可被磁力吸附的基板。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊接治具，其特征在于，所述磁體包括功能部及設(shè)置于所述功能部上的基座，所述功能部為球狀，所述基座吸附于所述基板上。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述連接部為兩個(gè)，兩個(gè)所述連接部位于所述基板的一側(cè)的兩端。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述連接部為伸縮的連接部。
【文檔編號(hào)】H05K3-34GK204291627SQ201420604134
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