專利名稱：半可變高頻阻抗匹配器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種高頻阻抗匹配器，特別是關(guān)于一種由內(nèi)部組裝結(jié)構(gòu)維持該匹配器的完整性，以及達到可調(diào)整電感量的半可調(diào)阻抗匹配器。
背景技術(shù)：
發(fā)電機與負載之間為達到最佳的電力傳送，其中最主要的條件就是使其阻抗匹配。尤其是在高頻功率產(chǎn)生器與電容性負載之間，往往需透過調(diào)整電感量的大小，以求出最佳的RF功率傳送。所以，合適的電感部分是阻抗匹配的重要關(guān)鍵因素。
請參閱圖四所示，為其中的一常用阻抗匹配器，是將一電路板元件81為置放于一底座82內(nèi)，并以上蓋83覆蓋于底座82上方，并為避免高頻阻抗匹配器使用中所產(chǎn)生的高熱導(dǎo)致電路板元件81燒毀，而將電路板元件81整體以陶瓷材料制作而成，然而其整組為陶瓷材料制作而成，制作成本很高。
再者，此種陶瓷制電路板元件僅利用簡單固定片84以兩側(cè)固定該電路板元件，其壓制力道薄弱，而電路板元件與底座之間涂布散熱材料供散熱用，但是在受到內(nèi)部高溫影響下，該兩側(cè)固定片無法確實壓著陶瓷片中間的部位，使電路板元件會因熱脹使之膨脹彎曲變形，更導(dǎo)致發(fā)熱的電路板元件無法緊密接合會散熱的底座82，此惡性循環(huán)的情形下終使電路板元件過熱、線圈燒毀情況發(fā)生，如圖五所示。
由引可見，上述常用物品仍有諸多缺點，實非一良善的設(shè)計，而亟待加以改良。
本申請人鑒于上述常用半可變高頻阻抗匹配器所衍生的各項缺點，乃亟思加以改良創(chuàng)新，并經(jīng)多年苦心孤詣潛心研究后，終于成功研發(fā)完成本件半可變高頻阻抗匹配器。
實用新型內(nèi)容本實用新型的半可變高頻阻抗匹配器，其主要目的是在于把會發(fā)熱的電感個別處理，其電感四端利用耐熱不變形的橡皮墊作為固定電路板輔助元件，以平衡持續(xù)施壓的設(shè)計，使匹配器達到最佳的散熱效果。又因后述輔助機板32為普通機板，故降低很多成本。再者，由外部調(diào)整的方式，將內(nèi)部一可供微調(diào)的元件，調(diào)整維持在適當?shù)奈恢?，以提供電感的調(diào)整。
可達成上述實用新型目的的半可變高頻阻抗匹配器，本實用新型的半可變高頻阻抗匹配器，其中包括有由一上蓋以及一底座所組成的密閉體，在該密閉體中具有一電路板組件，在該上蓋下方對應(yīng)電路板組件的位置處以外部螺絲固鎖一或一個以上的微調(diào)元件，并于上蓋與微調(diào)元件之間設(shè)有數(shù)彈簧，上述構(gòu)件的組合以調(diào)整外部螺絲的松緊度，使微調(diào)元件與電路板之間形成合宜的空間控制該匹配器的阻抗。并可加以利用一固定分布周圍的耐熱橡皮墊對電路板予以固定，維持該電路板的位置而不變形。且該匹配器結(jié)構(gòu)體尚為一具備極佳散熱的設(shè)計。
本實用新型所提供的半可變高頻阻抗匹配器，與前述引證案及其他常用技術(shù)相互比較時，更具有下列優(yōu)點1.使用特殊材質(zhì)的電路板小型化，可將成本降低，且得到更佳的使用效能。
2.可選擇性的微調(diào)元件對于該匹配器提供廣域的電感抗調(diào)整。
3.利用彈性柱體固定電路板，可得保障電路板不易受熱膨脹變形，以維持力量的壓著，得到良好的散熱。


請參閱以下有關(guān)本實用新型一較佳實施例的詳細說明及其附圖，將可進一步了解本實用新型的技術(shù)內(nèi)容及其目的功效；有關(guān)該實施例的附圖為圖1為本實用新型的半可變高頻阻抗匹配器的分解視圖；圖2為該半可變高頻阻抗匹配器的另一分解視圖；圖3為圖1及圖2的半可調(diào)高頻匹配器結(jié)構(gòu)側(cè)面剖視圖；圖4為常用高頻阻抗匹配器的分解視圖；以及圖5為圖4匹配器的電路板斷裂示意圖。
圖中的1為上蓋，11為施力孔，2為底座，3為電路板組件，31為電路板，32為輔助基板，4為螺絲，5為微調(diào)元件，6為彈簧，7為彈性柱，81為電路板元件，82為底座，83為上蓋，84為固定片。
具體實施方式
請參閱圖1所示，為本實用新型的半可變高頻阻抗匹配器的分解視圖。在由上蓋1及底座2所組成的密閉體之中，包含有一電路板組件3，該電路板組件3至少由兩部分所組成其中之一為具有線圈的電路板31，該電路板31通常由陶瓷材料所制成，具備長時間的使用壽命；另外，與該電路板31相配合的外側(cè)輔助基板32，負責(zé)擺設(shè)其他電路裝置。所以在主要使用的線圈電路部分才使用特殊材料，能夠節(jié)省成本開銷。
而在該匹配器的上蓋1下方對應(yīng)電路板31的位置處以外部螺絲4固鎖一或一個以上的微調(diào)元件5，并于上蓋1與微調(diào)元件5之間設(shè)有數(shù)彈簧6，上述構(gòu)件的組合以調(diào)整外部螺絲4的松緊度，使微調(diào)元件5與電路板31之間形成合宜的空間，以控制該匹配器的電感抗。我們也可以將螺絲與彈簧重疊，將螺絲套設(shè)在彈簧中央處，成為一體性的動作元件。
此外，為加速內(nèi)部散熱，在組裝匹配器時亦在電路板組件3與底座2之間涂布可輔助散熱的散熱材料，為匹配器提供更佳的工作環(huán)境。
請參閱圖2所示，為本實用新型半可調(diào)高頻阻抗匹配器的另外一分解視圖。在同樣的結(jié)構(gòu)之下，我們再利用數(shù)個彈性柱7以四腳平衡方式加強壓制特殊材質(zhì)制成的電路板31部分，使該電路板31受熱后更加不易隆起變形；該彈性柱7為一種軟性耐熱彈性體，上方由上蓋1所形成的施力孔11對準彈性柱7，進而加以定位及對電路板31正確施壓，更加保障電路板31不易受熱膨脹變形，所以在電路板31緊密與底座2接合的情形下，在兩者之間輔助散熱的散熱材料得以發(fā)揮功效，將匹配器內(nèi)部空間的溫度降至最低，改善常用匹配器的散熱功效不彰的缺點。
而在于微調(diào)元件5部分仍舊在該匹配器的上蓋1下方對應(yīng)電路板31的位置處以外部螺絲4固鎖一或一個以上的微調(diào)元件5，并于上蓋1與微調(diào)元件5之間設(shè)有數(shù)彈簧6，供使用者由外部微調(diào)該匹配器的電感抗大小。
請參閱圖3a、b所示，分別為圖1及圖2的半可調(diào)高頻匹配器結(jié)構(gòu)側(cè)面剖視圖，主要在說明利用螺絲如何調(diào)整內(nèi)部微調(diào)元件與電路板的間距。在圖3a中，微調(diào)元件5利用螺絲4與彈簧6與上蓋1相銜接，使微調(diào)元件5與電路板31間有一ΔH的間距；圖3b中，使用者調(diào)整該螺絲4之后，該微調(diào)元件5向下調(diào)整，并利用彈簧6維持與上蓋1之間的聯(lián)系，而與電路板31的間距則成為較小的Δh，可供使用者調(diào)整微調(diào)元件5高度進而改變該匹配器的電感抗。
上列詳細說明是針對本實用新型的一可行實施例的具體說明，惟該實施例并非用以限制本實用新型的專利范圍，凡未脫離本實用新型技藝精神所為的等效實施或變更，均應(yīng)包含于本案的專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種半可變高頻阻抗匹配器，其特征在于以一上蓋以及一底座所組成密閉體，在該密閉體中具有一電路板組件，該上蓋下方對應(yīng)電路板組件的位置處以外部螺絲固鎖一或一個以上的微調(diào)元件，并再于上蓋與微調(diào)元件之間設(shè)有數(shù)彈簧。
2.按權(quán)利要求1所述的半可變高頻阻抗匹配器，其特征在于該電路板組件由一電路板與輔助基板所組成。
3.按權(quán)利要求2所述的半可變高頻阻抗匹配器，其特征在于更進一步在電路板與上蓋間設(shè)置數(shù)彈性柱，以對電路板定位。
4.按權(quán)利要求3所述的半可變高頻阻抗匹配器，其特征在于該上蓋中設(shè)有數(shù)施力孔。
5.按權(quán)利要求3所述的半可變高頻阻抗匹配器，其特征在于該電路板由陶瓷材料制成。
6.按權(quán)利要求1所述的半可變高頻阻抗匹配器，其特征在于彈簧可套設(shè)在螺絲上，為一體性的動作元件。
7.按權(quán)利要求3所述的半可變高頻阻抗匹配器，其特征在于該彈性柱為耐熱抗壓的材質(zhì)所制成，且該彈性柱可改為橫條狀。
8.按權(quán)利要求1所述的半可變高頻阻抗匹配器，其特征在于在上蓋與微調(diào)元件相對應(yīng)處設(shè)有數(shù)凹槽。
專利摘要一種半可變高頻阻抗匹配器，其特征在于以一上蓋以及一底座所組成密閉體，在該密閉體中具有一電路板組件，該上蓋下方對應(yīng)電路板組件的位置處以外部螺絲固鎖一或一個以上的微調(diào)元件，并再于上蓋與微調(diào)元件之間設(shè)有數(shù)彈簧。它是利用內(nèi)部組裝結(jié)構(gòu)的改變，增加使用的壽命時間、降低該匹配器的制作成本，并可以由外部調(diào)整元件適當?shù)膶⑵ヅ淦鲀?nèi)部的頂塊予以上、下移位調(diào)整，保障該匹配器的效能及品質(zhì)，亦為本實用新型的特征。
文檔編號H03H1/00GK2555589SQ0227325
公開日2003年6月11日 申請日期2002年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月29日
發(fā)明者童拱照 申請人:童拱照