扁平振動馬達的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種扁平馬達，尤其涉及一種具有金屬機殼的扁平振動馬達。
【背景技術】
[0002]扁平振動馬達廣泛應用于手機、平板電腦中或需要振動的環(huán)境中實現(xiàn)振動功能，取代聲音提示使用者，避免驚擾他人或產(chǎn)生噪音?，F(xiàn)有常見的扁平振動馬達的金屬機殼，包含上機殼與下機殼，其他組件收容于上、下殼體組成的空間內，上機殼與下機殼一般是通過鉚壓或卡扣的方式固定在一起，上機殼與下機殼上需要設置鉚壓或卡扣的結構，導致結構復雜，扁平振動馬達的結構強度也難以保障。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供了一種結構簡單、結構強度高的扁平振動馬達。
[0004]為實現(xiàn)前述目的，本發(fā)明采用如下技術方案:一種扁平振動馬達，其包括上機殼、粘結在上機殼上的粘性墊片、下機殼及鉚壓在下機殼上的一中心軸、套設在中心軸上的一調節(jié)墊圈、粘結在下機殼上的磁鋼、軟電路板、焊接在軟電路板上表面的一對電刷、焊接在軟電路板上的導線、硬電路板、偏心的安裝在硬電路板上的兩個線圈、一含油軸承、一質量塊及一絕緣塊，所述上機殼具有頂壁及自頂壁周緣向下凸伸的上環(huán)形壁，所述下機殼具有底壁及自底壁周緣向上凸伸的下環(huán)形壁，所述兩線圈是按一定的方向繞制、通過串聯(lián)方式與硬電路板上的電路連接在一起，所述硬電路板下表面設有與電刷滑動接觸的換向片，所述質量塊位于該兩線圈中間，所述絕緣塊包覆成型在硬電路板、線圈、含油軸承及質量塊上，成為一個轉子組件，轉子組件通過含油軸承圍繞中心軸旋轉，所述上環(huán)形壁套設于下環(huán)形壁的外側，兩者通過激光點焊在一起。
[0005]本發(fā)明扁平振動馬達的上機殼的上環(huán)形壁套設于下機殼的下環(huán)形壁的外側，兩者通過激光點焊在一起，使得上環(huán)形壁與下環(huán)形壁間的多個部位永久結合在一起，如此設計，上機殼與下機殼結構簡單，方便制造，結構強度高，降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明半扁平振動馬達的立體不意圖。
[0007]圖2為本發(fā)明半扁平振動馬達上機殼與其他零件分離開的立體示意圖。
[0008]圖3為本發(fā)明本發(fā)明半扁平振動馬達的立體分解圖。
【具體實施方式】
[0009]請參閱圖1至圖3所示，本發(fā)明扁平振動馬達100包括上機殼11、粘結在上機殼11上的粘性墊片12、下機殼13及鉚壓在下機殼13上的一中心軸14、套設在中心軸14上的一調節(jié)墊圈15、粘結在下機殼13上的磁鋼16、軟電路板21、焊接在軟電路板21上表面的一對電刷22、焊接在軟電路板21上的導線23、硬電路板31、偏心的安裝在硬電路板31上的兩個線圈32、一含油軸承40、一質量塊50及一絕緣塊60。
[0010]上機殼11具有頂壁111及自頂壁110周緣向下凸伸的上環(huán)形壁112，上環(huán)形壁112底緣開設有間隔開的若干缺口 113。
[0011]下機殼13具有底壁131及自底壁131周緣向上凸伸的下環(huán)形壁132，下環(huán)形壁132頂緣設有向外側凸出的若干凸部133，凸部133與缺口 113——對應，上環(huán)形壁112套設于下環(huán)形壁132外側，兩者接觸在一起，凸部133收容于缺口 113內，避免上機殼11相對于下機殼13旋轉，上環(huán)形壁112與下環(huán)形壁132之間還通過激光點焊的方式，使得上環(huán)形壁112與下環(huán)形壁132間的多個部位永久結合在一起，如此設計，上機殼11與下機殼13結構簡單，方便制造，結構強度高，降低生產(chǎn)成本。
[0012]磁鋼16具有四極磁極特性。
[0013]導線23與軟電路板21的焊接處通過UV膠24覆蓋、密封，避免導線23脫落。
[0014]硬電路板31下表面具有換向片，與電刷22頭部滑動接觸，形成完整的電路。
[0015]該兩線圈32是按一定的方向繞制、通過串聯(lián)方式與硬電路板31上的電路連接在一起。
[0016]質量塊50位于該兩線圈32中間。
[0017]絕緣塊60包覆成型在硬電路板31、線圈32、含油軸承40及質量塊50上，成為一個轉子組件，轉子組件通過含油軸承40圍繞中心軸14旋轉，產(chǎn)生離心力，發(fā)生振動。
[0018]本發(fā)明扁平振動馬達100工作時，外部電源先后經(jīng)過導線23、軟電路板21、電刷22傳輸至硬電路板31后，到達線圈32，使線圈32產(chǎn)生磁場，磁場與磁鋼產(chǎn)生的磁場相互作用，促使轉子組件產(chǎn)生振動力。
[0019]盡管為示例目的，已經(jīng)公開了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是本領域的普通技術人員將意識到，在不脫離由所附的權利要求書公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，各種改進、增加以及取代是可能的。
【主權項】
1.一種扁平振動馬達，其包括上機殼、粘結在上機殼上的粘性墊片、下機殼及鉚壓在下機殼上的一中心軸、套設在中心軸上的一調節(jié)墊圈、粘結在下機殼上的磁鋼、軟電路板、焊接在軟電路板上表面的一對電刷、焊接在軟電路板上的導線、硬電路板、偏心的安裝在硬電路板上的兩個線圈、一含油軸承、一質量塊及一絕緣塊，所述上機殼具有頂壁及自頂壁周緣向下凸伸的上環(huán)形壁，所述下機殼具有底壁及自底壁周緣向上凸伸的下環(huán)形壁，所述兩線圈是按一定的方向繞制、通過串聯(lián)方式與硬電路板上的電路連接在一起，所述硬電路板下表面設有與電刷滑動接觸的換向片，所述質量塊位于該兩線圈中間，所述絕緣塊包覆成型在硬電路板、線圈、含油軸承及質量塊上，成為一個轉子組件，轉子組件通過含油軸承圍繞中心軸旋轉，其特征在于:所述上環(huán)形壁套設于下環(huán)形壁的外側，兩者通過激光點焊在一起。2.根據(jù)權利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述上環(huán)形壁底緣開設有間隔開的若干缺口，所述下環(huán)形壁頂緣設有向外側凸出的若干凸部，凸部與缺口 對應，所述凸部收容于缺口，避免上機殼相對于下機殼旋轉。3.根據(jù)權利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述導線與軟電路板的焊接處通過UV膠覆蓋、密封。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種扁平振動馬達，其包括上機殼、粘結在上機殼上的粘性墊片、下機殼及鉚壓在下機殼上的一中心軸、套設在中心軸上的一調節(jié)墊圈、粘結在下機殼上的磁鋼、軟電路板、焊接在軟電路板上表面的一對電刷、焊接在軟電路板上的導線、硬電路板、偏心的安裝在硬電路板上的兩個線圈、一含油軸承、一質量塊及一絕緣塊，所述上環(huán)形壁套設于下環(huán)形壁的外側，兩者通過激光點焊在一起，扁平振動馬達結構簡單、結構強度高。
【IPC分類】H02K5/04
【公開號】CN105262264
【申請?zhí)枴緾N201510752741
【發(fā)明人】李孟昭, 李棟, 杜杰
【申請人】昆山聯(lián)滔電子有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年11月9日