本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的技術(shù)涉及電路結(jié)構(gòu)體、連結(jié)母線及電連接箱。

背景技術(shù)：

一直以來(lái)，作為執(zhí)行車載電氣安裝件的通電和斷電的裝置，公知一種將具備安裝有各種電子部件的電路基板的電路結(jié)構(gòu)體容納于殼體而構(gòu)成的裝置。

在這樣的裝置中，安裝于電路基板的電子部件小型化且具有優(yōu)異的功能。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2013-99071號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

但是，由于這些電子部件的發(fā)熱量比較大，因此存在如下的可能性：如果由電子部件產(chǎn)生的熱量滯留在殼體內(nèi)，則殼體內(nèi)變成高溫狀態(tài)，容納在殼體內(nèi)的電子部件的性能下降。

因此，作為對(duì)由電路基板、電子部件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱的各種構(gòu)造，可以考慮例如像圖7所示那樣的結(jié)構(gòu)的電路結(jié)構(gòu)體111，即在電路基板112中的與配置有電子部件115的面相反一側(cè)的面設(shè)置有散熱部件130。

另一方面，如圖6以及圖7所示，考慮如下的結(jié)構(gòu)，即在電路基板112中的與電子部件115對(duì)應(yīng)的區(qū)域設(shè)置開(kāi)口113，并且在電路基板112中的與配置有電子部件115的面相反一側(cè)的面設(shè)置多個(gè)母線120，將電子部件115的端子117與通過(guò)開(kāi)口113而露出的母線120連接。通過(guò)由多個(gè)母線120構(gòu)成電力電路，能夠使大電流在電力電路中流動(dòng)。

但是，在將電子部件115通過(guò)設(shè)置于電路基板112的開(kāi)口113而連接到多個(gè)母線120的情況下，如圖7所示，存在如下的情況：在母線120中的與電路基板112相反一側(cè)的面上重疊的散熱部件粘接用的粘接劑135進(jìn)入到相鄰的母線120之間的間隙S內(nèi)，并與電子部件115的主體部116的下表面接觸。如果成為這樣的狀態(tài)，則在粘接劑135由于由電路基板112、電子部件115產(chǎn)生的熱量而膨脹的情況下或者與此相反地由于冷卻而收縮的情況下，電子部件115被粘接劑135上推或向內(nèi)拉拽，從而有可能在端子117和母線120的連接部分發(fā)生開(kāi)裂等連接不良情況。

本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的技術(shù)基于上述的情況而完成，其目的在于，提供一種連接可靠性較高的電路結(jié)構(gòu)體及電連接箱。

用于解決課題的技術(shù)方案

本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的技術(shù)是一種電路結(jié)構(gòu)體，該電路結(jié)構(gòu)體包括：電路基板，具有開(kāi)口部；多個(gè)母線，重疊于所述電路基板的一面?zhèn)龋浑娮硬考?，具有主體部和多個(gè)引線端子，所述引線端子與通過(guò)所述開(kāi)口部而露出的所述多個(gè)母線連接；以及散熱板，經(jīng)由粘接劑而重疊于所述多個(gè)母線中的與所述電路基板相反一側(cè)的面，所述電路結(jié)構(gòu)體的特征在于，在所述多個(gè)母線中的在所述開(kāi)口部的區(qū)域內(nèi)彼此相對(duì)的邊緣部的一部分設(shè)置有用于疏導(dǎo)所述粘接劑的缺口部。

根據(jù)本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的技術(shù)，由于進(jìn)入到開(kāi)口部的區(qū)域內(nèi)相鄰的母線之間的間隙內(nèi)的粘接劑在母線的缺口部?jī)?nèi)較寬且較淺地?cái)U(kuò)展，因此能夠抑制粘接劑與電子部件的主體部的下表面直接接觸。因此，即使在由于電子部件、電路基板的發(fā)熱而使粘接劑熱膨脹的情況下或者與此相反地由于冷卻而使粘接劑收縮的情況下，也能夠抑制電子部件直接受到其影響，由此，也能夠抑制引線端子和母線的連接部受到影響。因此，能夠得到連接可靠性較高的電路結(jié)構(gòu)體及電連接箱。

也可以形成為，在所述多個(gè)母線中的在所述開(kāi)口部的區(qū)域內(nèi)彼此相對(duì)的位置設(shè)置有一對(duì)所述缺口部的結(jié)構(gòu)。

如果形成為將一對(duì)缺口部設(shè)置于多個(gè)母線中的在開(kāi)口部的區(qū)域內(nèi)彼此相對(duì)的位置的結(jié)構(gòu)，則能夠較大地確保母線間的間隙的面積，因此能夠進(jìn)一步抑制粘接劑與電子部件的主體部的下表面接觸。

并且，本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的技術(shù)是一種將上述電路結(jié)構(gòu)體容納于殼體而構(gòu)成的電連接箱。

發(fā)明效果

根據(jù)本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的技術(shù)，能夠在電路結(jié)構(gòu)體或者電連接箱中使連接可靠性提高。

附圖說(shuō)明

圖1是實(shí)施方式1的電路結(jié)構(gòu)體的一部分的分解立體圖。

圖2是電連接箱內(nèi)的俯視圖。

圖3是母線的一部分從連接用開(kāi)口部露出的狀態(tài)的局部放大俯視圖。

圖4是將線圈與母線連接的狀態(tài)的局部放大俯視圖。

圖5是圖4的A-A線上的局部剖視圖。

圖6是假想的技術(shù)所涉及的將線圈與母線連接的狀態(tài)的局部放大俯視圖。

圖7是圖6的B-B線的局部剖視圖。

圖8是示出實(shí)施方式2的電路結(jié)構(gòu)體的立體圖。

圖9是示出將粘接片材以及絕緣基板重疊于母線的立體圖。

圖10是示出在母線上重疊有粘接片材和絕緣基板的狀態(tài)的立體圖。

圖11是將圖10中的在部件插通孔內(nèi)配置有內(nèi)側(cè)連結(jié)條的部分放大的俯視圖。

圖12是示出從圖10的狀態(tài)切斷內(nèi)側(cè)連結(jié)條后的狀態(tài)的立體圖。

圖13是將圖12中的切斷部件插通孔內(nèi)的內(nèi)側(cè)連結(jié)條后的部分放大的俯視圖。

圖14是示出從圖12的狀態(tài)將各電子部件釬焊后的狀態(tài)的立體圖。

圖15是放大示出實(shí)施方式3的母線間由連結(jié)條連接的狀態(tài)的圖。

圖16是示出將端子部彎曲加工后的狀態(tài)的圖。

圖17是作為比較例而放大示出端子部間由連結(jié)條連接的狀態(tài)的圖。

圖18是作為比較例而示出將端子部彎曲加工后的狀態(tài)的圖。

圖19是實(shí)施方式4的電連接箱的俯視圖。

圖20是連接分流電阻器前的電路基板的俯視圖。

圖21是電路結(jié)構(gòu)體的分解立體圖。

圖22是示出將分流電阻器與母線連接的狀態(tài)的主要部分放大俯視圖。

圖23是圖22的A-A線的局部剖視圖。

圖24是現(xiàn)有的電路結(jié)構(gòu)體的局部剖視圖。

具體實(shí)施方式

＜實(shí)施方式1＞

參照?qǐng)D1至圖5而說(shuō)明實(shí)施方式1。

本實(shí)施方式的電連接箱10具備電路結(jié)構(gòu)體11和容納電路結(jié)構(gòu)體11的合成樹(shù)脂制成的殼體40，該電路結(jié)構(gòu)體11包括電路基板12以及散熱板30。另外，在以下的說(shuō)明中，將圖1中的上側(cè)作為表面?zhèn)然蛘呱蟼?cè)且將下側(cè)作為背面?zhèn)然蛘呦聜?cè)而進(jìn)行說(shuō)明。

如圖1所示，電路結(jié)構(gòu)體11具備電路基板12、配置于電路基板12的表面(圖1中的上表面)的線圈15(電子部件的一例)、配置于電路基板12的背面(圖1中的下表面)的多個(gè)母線20以及配置于母線20的背面的散熱板30(參照?qǐng)D5)。

電路基板12形成為大致L字形狀，在其表面通過(guò)印制電路布線技術(shù)而形成有未圖示的導(dǎo)電電路。

如圖1以及圖5所示，線圈15是表面安裝型的線圈，且具有長(zhǎng)方體狀的主體部16，形成為在主體部16的底面中的相對(duì)的兩邊的邊緣部周圍設(shè)置有一對(duì)引線端子17的形態(tài)。

多個(gè)母線20是將金屬板材沖壓加工成預(yù)定形狀而構(gòu)成的。母線20形成為大致矩形狀，并以在相鄰的母線20之間隔著間隙S的方式以預(yù)定的圖案配設(shè)。在幾個(gè)母線20的側(cè)緣與母線20一體地形成有向外方突出的連接片21。在這些連接片21中貫通形成有用于供螺栓插通的螺栓安裝孔21A，通過(guò)將未圖示的螺栓插通于這些螺栓安裝孔21A并且與安裝于車輛的電源端子螺合，使連接片21與外部電源電連接。

多個(gè)母線20經(jīng)由絕緣性的粘接片材25而粘接于電路基板12的背面。粘接片材25形成為與電路基板12大致相同形狀。

如圖1所示，在電路基板12中的配置線圈15的位置形成有用于將線圈15安裝在母線20上的開(kāi)口部13。如圖4所示，開(kāi)口部13中的配置線圈15的主體部16的部分呈比主體部16的底面稍大的矩形狀開(kāi)口。并且，在線圈15的引線端子17所處的一對(duì)邊緣部側(cè)擴(kuò)張?jiān)O(shè)置有寬度較短的開(kāi)口。

并且，在粘接片材25中的與電路基板12的開(kāi)口部13對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有與開(kāi)口部13大致相同形狀且具有稍大的開(kāi)口尺寸的片材開(kāi)口部26(參照?qǐng)D1以及圖3)。

在電路基板12的開(kāi)口部13的區(qū)域內(nèi)露出一對(duì)母線20的一部分。并且，為了使相鄰的母線20之間的間隙S擴(kuò)大，在所露出的一對(duì)母線20中的彼此相對(duì)的邊緣部的一部分設(shè)置有呈矩形切開(kāi)而成的缺口部22。在本實(shí)施方式中，缺口部22以彼此相對(duì)的方式設(shè)置于一對(duì)母線20的各個(gè)母線20。

線圈15配置在電路基板12的表面?zhèn)鹊脑O(shè)置有開(kāi)口部13的區(qū)域。在本實(shí)施方式中，利用例如釬焊等公知的方法，將線圈15的引線端子17與通過(guò)開(kāi)口部13以及片材開(kāi)口部26而露出的母線20的表面連接。

在母線20的下表面(背面)配置有散熱板30(參照?qǐng)D5)。散熱板30是由例如鋁或鋁合金等熱傳導(dǎo)性優(yōu)異的金屬材料構(gòu)成的板狀部件，并具有對(duì)在電路基板12以及線圈15中產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱的功能。散熱板30例如通過(guò)熱固性的粘接劑35而粘接于母線20的背面?zhèn)?。粘接?5是具有絕緣性和熱傳導(dǎo)性的粘接劑。

接著，對(duì)本實(shí)施方式所涉及的電連接箱10的制造工序的一例進(jìn)行說(shuō)明。首先，如圖1所示，使切斷成預(yù)定的形狀的粘接片材25重疊于利用印制電路布線技術(shù)而在表面形成有導(dǎo)電路徑的電路基板12的下表面，并且將多個(gè)母線20在以預(yù)定的圖案排列的狀態(tài)下向電路基板12的下表面加壓。由此，電路基板12以及多個(gè)母線20經(jīng)由粘接片材25而彼此粘接固定。在該狀態(tài)下，多個(gè)母線20的上表面的一部分形成為通過(guò)電路基板12的開(kāi)口部13以及粘接片材25的片材開(kāi)口部26而露出的狀態(tài)。

接著，通過(guò)網(wǎng)板印刷將焊料涂敷在電路基板12的預(yù)定的位置。其后，將線圈15載置在預(yù)定的位置，執(zhí)行回流釬焊。

接著，將粘接劑35涂敷于散熱板30的上表面并將配置有線圈15以及多個(gè)母線20的電路基板12從上方重疊于散熱板30的上表面。這時(shí)，由于在多個(gè)母線20中的在電路基板12的開(kāi)口部13的區(qū)域內(nèi)彼此相對(duì)的側(cè)緣部設(shè)置有一對(duì)缺口部22，因此進(jìn)入相鄰的母線20之間的間隙S的粘接劑35在缺口部22內(nèi)較寬且較淺地?cái)U(kuò)展(參照?qǐng)D5)。其后，通過(guò)進(jìn)行加熱而使粘接劑35固化。

最后，將重疊有散熱板30的電路基板12(電路結(jié)構(gòu)體11)容納在殼體40內(nèi)而形成為電連接箱10。

接著，對(duì)本實(shí)施方式所涉及的電連接箱10的作用、效果進(jìn)行說(shuō)明。根據(jù)本實(shí)施方式，進(jìn)入電路基板12的開(kāi)口部13的區(qū)域內(nèi)相鄰的母線20之間的間隙S的粘接劑35在母線20的缺口部22內(nèi)較寬且較淺地?cái)U(kuò)展，因此抑制粘接劑35與線圈15的主體部16的下表面直接接觸。因此，即使在由于線圈15和電路基板12的發(fā)熱而引起粘接劑35熱膨脹的情況下和與之相反地由于冷卻而引起粘接劑35收縮的情況下，也能夠抑制線圈15的主體部16直接受到該影響，由此，母線20以及引線端子17的連接部分也不易受到影響。即，能夠得到連接可靠性較高的電路結(jié)構(gòu)體11以及電連接箱10。

缺口部22也可以構(gòu)成為在多個(gè)母線20中的開(kāi)口部13的區(qū)域內(nèi)彼此相對(duì)的位置設(shè)置一對(duì)。由此，能夠較大地確保相鄰的母線20之間的間隙的面積，因此能夠進(jìn)一步抑制粘接劑35與線圈15的主體部16的下表面接觸。

＜其他實(shí)施方式＞

由本說(shuō)明書(shū)公開(kāi)的技術(shù)不限定于通過(guò)上述描述以及附圖而說(shuō)明的實(shí)施方式，例如也包括如下的各種方式。

(1)在上述實(shí)施方式中，形成為將缺口部22設(shè)置于通過(guò)開(kāi)口部13而露出的一對(duì)母線20兩方的結(jié)構(gòu)，但也可以形成為設(shè)置于一方的結(jié)構(gòu)。

(2)另外，在將缺口部22設(shè)置于一對(duì)母線20兩方的情況下，并不一定是相對(duì)的位置，也可以形成為錯(cuò)開(kāi)地設(shè)置的結(jié)構(gòu)。并且，也可以形成為非對(duì)稱的形狀。

(3)進(jìn)而，設(shè)置缺口部22的位置、形狀、數(shù)量不限定于上述實(shí)施方式，能夠適當(dāng)?shù)刈兏?/p>

(4)在上述實(shí)施方式中，示出了安裝線圈15的例子，但不限于線圈15，也能夠適用于安裝電容器、分流電阻等其他電子部件的情況。

＜實(shí)施方式2＞

本說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)涉及電路結(jié)構(gòu)體以及連結(jié)母線。

以往，公知一種具備母線的電路結(jié)構(gòu)體。在日本特開(kāi)2012-235693號(hào)公報(bào)中，記載了一種電路結(jié)構(gòu)體，該電路結(jié)構(gòu)體具備電路基板和沿電路基板的背面布設(shè)的多個(gè)母線。在母線的端部形成有并列配置的呈突片狀的多個(gè)端子部。在該電路結(jié)構(gòu)體的制造中，首先，形成多個(gè)母線的端子部之間由連結(jié)條連結(jié)而成的連結(jié)母線。接著，通過(guò)切斷連結(jié)條而形成電路結(jié)構(gòu)體。

此外，在為了形成電路結(jié)構(gòu)體而將連結(jié)端子部間的連結(jié)條切斷的結(jié)構(gòu)中，必須在端子部間確保能夠供用于切斷連結(jié)條的模具進(jìn)入的尺寸，因此存在成為電路結(jié)構(gòu)體的小型化的障礙的擔(dān)憂。

本說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)是基于上述的情況而完成的，其目的在于，使電路結(jié)構(gòu)體小型化。

本說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)所涉及的電路結(jié)構(gòu)體具備：電路基板，在絕緣板上形成導(dǎo)電路徑而成，所述電路基板形成有貫通孔；以及母線基板，具有由板狀的金屬構(gòu)成的多個(gè)母線和將連結(jié)該多個(gè)母線的連結(jié)條切斷而成的切斷部，重疊于所述電路基板，所述母線基板的所述切斷部形成于與所述電路基板的所述貫通孔相連的位置。

本說(shuō)明書(shū)上述技術(shù)所涉及的連結(jié)母線具備連結(jié)條，該連結(jié)條以能夠被切斷的方式連結(jié)由板狀的金屬構(gòu)成的多個(gè)母線，所述連結(jié)母線通過(guò)重疊于在絕緣板上形成導(dǎo)電路徑而成的電路基板并切斷所述連結(jié)條而成為母線基板，所述連結(jié)條形成于與形成在所述電路基板中的貫通孔相連的位置。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在制造電路結(jié)構(gòu)體時(shí)，能夠利用模具從電路基板的貫通孔切斷連結(jié)條而形成切斷部。因此，對(duì)于電路基板的內(nèi)側(cè)由連結(jié)條連結(jié)的母線，并不一定要利用連結(jié)條連結(jié)電路基板的外側(cè)，因此能夠減少電路基板的外側(cè)的連結(jié)條。因此，母線基板能夠減少為了切斷電路基板的外側(cè)的連結(jié)條而確保能夠供模具進(jìn)入的尺寸的部分。因此，能夠?qū)㈦娐方Y(jié)構(gòu)體小型化。

作為上述結(jié)構(gòu)的實(shí)施方式優(yōu)選如下的方式。

·形成有所述切斷部的所述母線具有能夠與外部連接的端子部，所述端子部從所述電路基板的邊緣部的附近彎曲。

例如，在利用連結(jié)條將多個(gè)母線的端子部間連結(jié)并在制造電路結(jié)構(gòu)體時(shí)切斷連結(jié)條的結(jié)構(gòu)中，在對(duì)端子部進(jìn)行彎曲加工的情況下，同時(shí)進(jìn)行對(duì)連結(jié)條的切斷和對(duì)端子部的彎曲加工是高效的。但是，在同時(shí)進(jìn)行對(duì)連結(jié)條的切斷和對(duì)端子部的彎曲加工的情況下，為了在端子部的基端側(cè)確保能夠供用于切斷連結(jié)條的模具進(jìn)入的尺寸，無(wú)法從電路基板的邊緣部的附近進(jìn)行對(duì)端子部的彎曲加工。在該情況下，存在端子部的長(zhǎng)度變長(zhǎng)而無(wú)法將電路結(jié)構(gòu)體小型化的問(wèn)題。

通過(guò)將切斷部形成于與電路基板的貫通孔相連的位置而能夠從電路基板的邊緣部的附近彎曲端子部，因此能夠縮短端子部的長(zhǎng)度，能夠?qū)㈦娐方Y(jié)構(gòu)體小型化。

·所述電路結(jié)構(gòu)體具備電子部件，該電子部件具有與所述母線連接的引線端子，所述引線端子通過(guò)所述貫通孔而與形成有所述切斷部的所述母線連接。

這樣一來(lái)，由于能夠?qū)⒂糜谠谇袛噙B結(jié)條時(shí)供模具等通過(guò)的電路基板的貫通孔應(yīng)用于電子部件的連接，因此能夠提高電子部件的配置的密度。因此，能夠?qū)㈦娐方Y(jié)構(gòu)體小型化。

根據(jù)本說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)，能夠?qū)㈦娐方Y(jié)構(gòu)體小型化。

在下文中，參照?qǐng)D8至圖14而說(shuō)明實(shí)施方式2。

電路結(jié)構(gòu)體210配置于例如由電動(dòng)汽車等車輛的蓄電池等電源、燈、雨刷器等車載電氣安裝件等構(gòu)成的負(fù)載之間的電力供給路徑，能夠用作例如DC-DC轉(zhuǎn)換器、逆變器等。

(電路結(jié)構(gòu)體210)

如圖8所示，電路結(jié)構(gòu)體210具備在絕緣板上形成導(dǎo)電路徑而構(gòu)成的電路基板211、重疊于電路基板211的由板狀的金屬構(gòu)成的母線基板213以及與電路基板211和母線基板213連接的電子部件226A～226D。

電子部件226A～226D通過(guò)由FET(Field Effect Transistor：場(chǎng)效應(yīng)晶體管)構(gòu)成的開(kāi)關(guān)元件226A、分流電阻226B、線圈226C、電容器226D等而構(gòu)成，并具有通過(guò)釬焊而與電路基板211的導(dǎo)電路徑和母線214連接的引線端子227。線圈226C的引線端子227是L字狀，并以沿著長(zhǎng)方體狀的主體的底面以及側(cè)面的方式配置。

(電路基板211)

電路基板211是在由絕緣材料構(gòu)成的絕緣板上印制布線導(dǎo)電路徑而構(gòu)成的，所述導(dǎo)電路徑由未圖示的銅箔等構(gòu)成，如圖9所示，電路基板221通過(guò)粘接片材224而粘合于母線基板213。在該電路基板211中形成有貫通該電路基板211的多個(gè)貫通孔212A、212B。多個(gè)貫通孔212A、212B具有供各電子部件226A～226D穿過(guò)的多個(gè)部件插通孔212A和供其他電路的多個(gè)端子(未圖示)穿過(guò)的多個(gè)端子插通孔212B。

各部件插通孔212A形成為與電子部件226A～226D的底面?zhèn)鹊男螤詈痛笮∠鄬?duì)應(yīng)的形狀以及大小，并形成為供一個(gè)或者多個(gè)電子部件226A～226D插通的矩形狀。供線圈226C以及電容器226D插通的部件插通孔212A以與線圈226C以及電容器226D的底面?zhèn)鹊耐庵芮逗系拇笮⌒纬桑⑶倚纬捎懈鶕?jù)引線端子227的位置而切開(kāi)的缺口部218。在缺口部218的內(nèi)側(cè)形成有對(duì)引線端子227進(jìn)行釬焊時(shí)的焊腳。

粘接片材224是與電路基板211大致相同的形狀，并涂敷有具有絕緣性的粘接劑，在與貫通孔212A、212B對(duì)應(yīng)的位置形成有插通孔225。

(母線基板213)

母線基板213由銅或銅合金等金屬構(gòu)成，并具備與導(dǎo)電路徑的形狀相對(duì)應(yīng)的多個(gè)板狀的母線214。多個(gè)母線214的配置于比電路基板211的外周靠外側(cè)處的部分呈L字狀或曲柄狀彎曲而形成端子部215。端子部215與外部的端子連接，并以與功率相對(duì)應(yīng)的寬度尺寸和厚度形成。

母線基板213通過(guò)在組裝電路結(jié)構(gòu)體210前對(duì)長(zhǎng)方形狀的金屬板材進(jìn)行沖裁而構(gòu)成具備如下部件的連結(jié)母線221，即具備多個(gè)母線214、配置在多個(gè)母線214的周圍的框體216、將多個(gè)母線214間連結(jié)的內(nèi)側(cè)連結(jié)條220A(“連結(jié)條”的一例)以及將母線214和框體216連結(jié)的外側(cè)連結(jié)條220B。在連結(jié)母線221的框體216的四角貫通形成有用于在組裝等時(shí)保持連結(jié)母線221的位置的保持孔217。

內(nèi)側(cè)連結(jié)條220A是配置于比電路基板211的外周靠?jī)?nèi)側(cè)處并將多個(gè)母線214間連結(jié)的部件，并如圖10、圖11所示地配置于電路基板211中的供線圈226C插通的部件插通孔212A的下方(與貫通孔相連的位置)。如圖12、圖13所示，通過(guò)在安裝電子部件226A～226D前切斷內(nèi)側(cè)連結(jié)條220A，形成有內(nèi)側(cè)連結(jié)條220A的切斷端面即切斷部222。即，在母線基板213組裝成電路結(jié)構(gòu)體210的狀態(tài)下，母線基板213具備將內(nèi)側(cè)連結(jié)條220A切斷而構(gòu)成的切斷部222。切斷部222是內(nèi)側(cè)連結(jié)條220A被模具切斷時(shí)的切斷端面，將母線214的側(cè)面呈臺(tái)階狀以恒定的尺寸切開(kāi)。

外側(cè)連結(jié)條220B是配置于比電路基板211的外周靠外側(cè)處并連結(jié)母線214和框體216的部件，在安裝電子部件226A～226D后被切斷。在外側(cè)連結(jié)條220B被模具切斷時(shí)，同時(shí)進(jìn)行對(duì)母線214中的端子部215的彎曲加工。外側(cè)連結(jié)條220B的切斷端面沿母線214、端子部215的外周平滑地形成。

對(duì)電路結(jié)構(gòu)體210的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。

如圖9所示，對(duì)金屬板材進(jìn)行沖裁而形成連結(jié)母線221，將粘接片材224以及電路基板211重疊于該連結(jié)母線221的預(yù)定的位置而將電路基板211固定于連結(jié)母線221(圖10)。在該狀態(tài)下，成為在電路基板211的部件插通孔212A中露出將相鄰的母線214間連結(jié)的內(nèi)側(cè)連結(jié)條220A的狀態(tài)。

接著，利用模具切斷內(nèi)側(cè)連結(jié)條220A而形成切斷部222(圖12)。接著，通過(guò)例如回流釬焊將電子部件226A～226D的引線端子227與電路基板211以及母線214連接(圖14)。

然后，在利用模具切斷外側(cè)連結(jié)條220B的同時(shí)對(duì)端子部215實(shí)施彎曲加工，從而使框體216分離而形成電路結(jié)構(gòu)體210(圖8)。

在該電路結(jié)構(gòu)體210中，例如在母線214的下表面經(jīng)由絕緣性的粘接劑而重疊有由鋁合金等熱傳導(dǎo)性較高的金屬材料構(gòu)成的散熱部件。并且，電路結(jié)構(gòu)體210容納于合成樹(shù)脂制成的殼體，作為電連接箱而搭載于車輛。

根據(jù)上述實(shí)施方式，起到如下的作用、效果。

根據(jù)本實(shí)施方式，在制造電路結(jié)構(gòu)體210時(shí)，能夠利用模具從電路基板211的部件插通孔212A(貫通孔)切斷內(nèi)側(cè)連結(jié)條220A(連結(jié)條)而形成切斷部222。因此，與僅在電路基板211的外側(cè)形成切斷部的情況相比，對(duì)于在電路基板211的內(nèi)側(cè)形成有切斷部222的母線214來(lái)說(shuō)，并不一定要在電路基板211的外側(cè)形成切斷部。因此，能夠減少外側(cè)連結(jié)條220B的數(shù)量，因此母線基板213能夠減少在電路基板211的外側(cè)為了切斷連結(jié)條而確保能夠供模具進(jìn)入的尺寸的部分。因此，能夠?qū)㈦娐方Y(jié)構(gòu)體210小型化。

并且，包括具有與母線214連接的引線端子227的電子部件226A～226D，引線端子227通過(guò)部件插通孔212A(貫通孔)而與形成有切斷部222的母線214連接。

這樣一來(lái)，由于能夠?qū)⒂糜谠谇袛鄡?nèi)側(cè)連結(jié)條220A時(shí)供模具通過(guò)的電路基板211的貫通孔應(yīng)用于電子部件226C的連接，因此能夠提高電子部件226A～226D的配置的密度。因此，能夠?qū)㈦娐方Y(jié)構(gòu)體210小型化。

＜實(shí)施方式3＞

接著，參照?qǐng)D15至圖18而說(shuō)明實(shí)施方式3。

如圖15所示，在實(shí)施方式3中，對(duì)于母線214間由內(nèi)側(cè)連結(jié)條237連接的連結(jié)母線221，不利用外側(cè)連結(jié)條連結(jié)端子部間，在端子部未形成切斷部。對(duì)于與上述實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)省略說(shuō)明。

如圖17、圖18的比較例所示，利用外側(cè)連結(jié)條230連結(jié)多個(gè)母線232的端子部231間，在制造電路結(jié)構(gòu)體210時(shí)，在切斷外側(cè)連結(jié)條230并對(duì)端子部231進(jìn)行彎曲加工的情況下，同時(shí)進(jìn)行對(duì)外側(cè)連結(jié)條230的切斷和對(duì)端子部231的彎曲加工是高效的。但是，在同時(shí)進(jìn)行對(duì)外側(cè)連結(jié)條230的切斷和對(duì)端子部231的彎曲加工的情況下，為了在端子部231的基端側(cè)確保能夠供用于切斷外側(cè)連結(jié)條230的模具進(jìn)入的尺寸L，無(wú)法從電路基板211的邊緣部的附近進(jìn)行對(duì)端子部231的彎曲加工，而是在從電路基板211的邊緣離開(kāi)尺寸L的位置處實(shí)施對(duì)端子部231的彎曲加工。在該情況下，由于需要尺寸L因此端子部231的長(zhǎng)度變長(zhǎng)，存在無(wú)法將電路結(jié)構(gòu)體小型化的問(wèn)題。

在本實(shí)施方式中，如圖15、圖16所示，相鄰的多個(gè)母線236由內(nèi)側(cè)連結(jié)條237連結(jié)，在由該內(nèi)側(cè)連結(jié)條237連結(jié)的母線236(未由外側(cè)連結(jié)條220B連結(jié))形成有端子部235。由于內(nèi)側(cè)連結(jié)條220配置于部件插通孔212A的下方(與貫通孔相連的位置)，因此切斷內(nèi)側(cè)連結(jié)條220A的切斷部240也配置于部件插通孔212A的下方。

由于不需要為了形成端子部238而切斷外側(cè)連結(jié)條，因此不需要從電路基板211的邊緣部確保供用于切斷外側(cè)連結(jié)條的模具進(jìn)入的尺寸。因此，能夠從電路基板211的邊緣部的附近彎曲端子部238，從而不需要為了對(duì)端子部238的彎曲加工而增長(zhǎng)端子部238的長(zhǎng)度。因此，能夠?qū)㈦娐方Y(jié)構(gòu)體小型化。

＜其他實(shí)施方式＞

本說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)不限定于通過(guò)上述描述以及附圖而說(shuō)明的實(shí)施方式，例如如下的實(shí)施方式也包含在本說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)的技術(shù)的范圍中。

(1)內(nèi)側(cè)連結(jié)條220A的位置和數(shù)量不限于上述實(shí)施方式的位置和數(shù)量。并且，對(duì)于切斷部222也能夠與內(nèi)側(cè)連結(jié)條220A相應(yīng)地以任意的位置和數(shù)量形成。

(2)切斷部222、240也可以不是將母線的側(cè)面切開(kāi)而得到的形狀。例如也可以與母線的側(cè)面齊平地形成切斷部。

(3)也可以在部件插通孔212A之外在電路基板形成用于利用模具切斷切斷部222、240的貫通孔。

＜實(shí)施方式4＞

本說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)涉及電路結(jié)構(gòu)體以及電連接箱。

以往，公知一種電路結(jié)構(gòu)體，該電路結(jié)構(gòu)體具備各種電子部件、電子部件、電路基板、重疊于電路基板的母線(例如參照日本特開(kāi)2013-99071號(hào)公報(bào))。在這樣的電路結(jié)構(gòu)體中，各種電子部件通過(guò)釬焊等方法而連接。

作為與電路結(jié)構(gòu)體連接的電子部件，列舉出例如繼電器、分流電阻器等。在這樣的電子部件中，分流電阻器整體由金屬材料構(gòu)成，因此，如圖24所示，如果母線被釬焊，則存在焊料433熔化并擴(kuò)展而達(dá)到電阻部432的情況。在這樣的情況下，存在如下問(wèn)題：由于焊料部形狀不適當(dāng)，從而因冷熱循環(huán)的熱沖擊而引起焊料裂紋擴(kuò)展，電連接可靠性下降。

本說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)的目的在于，在具備分流電阻器的電路結(jié)構(gòu)體中提高電連接可靠性。

本說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)是一種電路結(jié)構(gòu)體，該電路結(jié)構(gòu)體包括：電路基板，具有開(kāi)口部；母線，重疊于所述電路基板的一個(gè)面；以及分流電阻器，具有連接端子部和電阻部，所述連接端子部在所述電路基板的開(kāi)口部處通過(guò)釬焊而與所述母線連接，所述電阻部與所述連接端子部相連，將所述分流電阻器和所述母線連接的焊腳形成于比所述電阻部靠近所述連接端子部處。

并且，本說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)是一種具備上述電路結(jié)構(gòu)體和容納電路結(jié)構(gòu)體的殼體的電連接箱。

在本說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)中，由于將分流電阻器和母線連接的焊腳形成于比分流電阻器的電阻部靠近端子部處，因此能夠得到所設(shè)計(jì)的電阻值。

此外，如圖24所示，如果焊料433熔化并擴(kuò)展至分流電阻器的電阻部432而以填埋電阻部432和母線420之間的方式形成，則存在由于冷熱循環(huán)的熱沖擊而易于產(chǎn)生焊料裂紋的擔(dān)憂。然而，根據(jù)本說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)，由于將分流電阻器和母線連接的焊腳形成于比分流電阻器的電阻部靠近端子部處，因此不易形成填埋電阻部和母線之間這樣的焊料，即使受到冷熱循環(huán)的熱沖擊也不易產(chǎn)生焊料裂紋，從而提高電連接可靠性。

本說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)也可以是如下的結(jié)構(gòu)。

也可以是，在所述母線的與所述分流電阻器的所述電阻部重疊的部分形成有缺口部，所述缺口部的端部設(shè)定為比所述電阻部靠近所述連接端子部。

如果形成為這樣的結(jié)構(gòu)，則由于母線被切開(kāi)到分流電阻器的靠近連接端子部的部位，因此能夠切實(shí)地抑制焊料熔化并擴(kuò)展至電阻部。

根據(jù)本說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)，能夠在具備分流電阻器的電路結(jié)構(gòu)體中提高電連接可靠性。

在下文中，通過(guò)圖19至圖23來(lái)說(shuō)明實(shí)施方式4所涉及的具備電路結(jié)構(gòu)體11的電連接箱10。

本實(shí)施方式的電連接箱310具備電路結(jié)構(gòu)體311和容納電路結(jié)構(gòu)體311的合成樹(shù)脂制成的殼體312，該電路結(jié)構(gòu)體311包括電路基板313以及母線320。另外，在以下的說(shuō)明中，將圖23中的上側(cè)作為表面?zhèn)然蛘呱蟼?cè)且將下側(cè)作為背面?zhèn)然蛘呦聜?cè)而進(jìn)行說(shuō)明。

如圖19以及圖21所示，電路結(jié)構(gòu)體311具備電路基板313、配置于電路基板313的表面(圖21中的上表面)的分流電阻器330以及經(jīng)由粘接片材315而粘接于電路基板313的背面(圖21中的下表面)的多個(gè)母線320。

(電路基板313)

電路基板313形成為俯視大致L字形狀，在其表面通過(guò)印制電路布線技術(shù)而形成有未圖示的導(dǎo)電路徑。

在電路基板313的配置分流電阻器330的位置形成有用于將兩個(gè)分流電阻器330與母線320連接的開(kāi)口部314。如圖22所示，開(kāi)口部314呈矩形狀開(kāi)口，并以與兩個(gè)分流電阻器330在開(kāi)口部314的開(kāi)口邊緣之間空出間隙G1的狀態(tài)配置。

(粘接片材315)

粘接片材315由絕緣材料構(gòu)成，并與電路基板313大致相同形狀且大致相同大小。如圖22所示，在粘接片材315中的與電路基板313的開(kāi)口部314對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有比電路基板313的開(kāi)口部314大一圈的片材開(kāi)口部316。

(母線320)

多個(gè)母線320是將金屬板材沖壓加工成預(yù)定形狀而構(gòu)成的。母線320以在相鄰的母線320之間隔著間隙G2的方式以預(yù)定的圖案配設(shè)。在多個(gè)母線320中的一部分的母線320中設(shè)置有供螺栓插通的螺栓插通孔321，經(jīng)由螺栓與外部電源連接。

多個(gè)母線320中的與分流電阻器330連接的母線320以與分流電阻器330的電阻部332對(duì)應(yīng)的方式被切開(kāi)(在下文中稱為“缺口部322”)。如圖22所示，缺口部322通過(guò)將兩個(gè)母線320分別呈長(zhǎng)方形狀切開(kāi)而設(shè)置。缺口部322與兩片母線320的間隙G2相連。

如圖23所示，形成于與分流電阻器330連接的母線320的缺口部322的端部322A設(shè)定為比分流電阻器330的電阻部332靠近連接端子部331，缺口部322設(shè)置于與電阻部332重疊的部分的整個(gè)區(qū)域。

(分流電阻器330)

分流電阻器330配置于電路基板313的開(kāi)口部314，通過(guò)釬焊而與母線320連接。在本實(shí)施方式中，電路基板313的每一個(gè)開(kāi)口部314各配置有兩個(gè)分流電阻器330。

分流電阻器330具有與母線320連接的連接端子部331以及與連接端子部331相連的電阻部332。如圖23所示，分流電阻器330的電阻部332設(shè)置為向上方突出的扁平面。電阻部332設(shè)置于圖23中兩條虛線之間的區(qū)域R。在分流電阻器330的電阻部332的兩端部分別連接設(shè)置有連接端子部331。

在本實(shí)施方式中，將分流電阻器330和母線320連接的焊腳333形成于比分流電阻器330的電阻部332靠近連接端子部331處。

(電連接箱310的制造方法)

接著，對(duì)本實(shí)施方式所涉及的電連接箱310的制造方法的一例進(jìn)行說(shuō)明。

使切斷成預(yù)定形狀的粘接片材315重疊于利用印制電路布線技術(shù)而在表面形成有導(dǎo)電路徑的電路基板313的下表面，并且將多個(gè)母線320在配置于預(yù)定位置的狀態(tài)下向電路基板313的下表面加壓。由此，電路基板313和多個(gè)母線320經(jīng)由粘接片材315而彼此粘接固定，如圖20所示，母線320的一部分形成為通過(guò)電路基板313的開(kāi)口部314以及粘接片材315的片材開(kāi)口部316而露出的狀態(tài)。

接著，將焊料涂敷于電路基板313的預(yù)定的位置，在從電路基板313的開(kāi)口部314露出的母線320的上方各載置兩個(gè)分流電阻器330，并將它們放入回流焊爐進(jìn)行釬焊，從而得到電路結(jié)構(gòu)體311。如圖23所示，在該電路結(jié)構(gòu)體311中，將分流電阻器330和母線320連接的焊腳333形成于比電阻部332靠近連接端子部331處。

如果將這樣得到的電路結(jié)構(gòu)體311容納于殼體312，則得到本實(shí)施方式的電連接箱310。

(本實(shí)施方式的作用效果)

在下文中，對(duì)本實(shí)施方式的作用效果進(jìn)行說(shuō)明。

如圖24所示的現(xiàn)有例那樣，如果將分流電阻器430和母線420連接的焊料433熔化后不僅擴(kuò)展至連接端子部431，還擴(kuò)展至電阻部432并以填埋電阻部432和母線420之間的方式形成，則由于焊料部形狀不適當(dāng)，從而因冷熱循環(huán)的熱沖擊而易于產(chǎn)生焊料裂紋。在圖24中，411是電路結(jié)構(gòu)體，413是電路基板，414是電路基板的開(kāi)口部，415是連接電路基板和母線的粘接片材，416是片材開(kāi)口部。

與此相對(duì)地，在本實(shí)施方式中，將分流電阻器330和母線320連接的焊腳333在比分流電阻器330的電阻部靠近端子部的位置處形成為適當(dāng)?shù)男螤睢?/p>

因此，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠得到所設(shè)計(jì)的電阻值。并且，根據(jù)本實(shí)施方式，由于將分流電阻器330和母線320連接的焊腳不易形成為填埋分流電阻器的電阻部332和母線320之間這樣的焊料，因此即使受到冷熱循環(huán)的熱沖擊也不易產(chǎn)生焊料裂紋，從而提高電連接可靠性。

并且，根據(jù)本實(shí)施方式，在母線320的與分流電阻器330的電阻部332重疊的部分的整個(gè)區(qū)域設(shè)置有缺口部322，缺口部322的端部322A設(shè)定為比電阻部332靠近連接端子部331，因此母線320被切開(kāi)到分流電阻器330的靠近連接端子部331的部位，能夠切實(shí)地抑制焊料熔化并擴(kuò)展至電阻部332的情況。

＜其他實(shí)施方式＞

本說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)不限定于通過(guò)上述描述以及附圖進(jìn)行說(shuō)明的實(shí)施方式，例如以下的實(shí)施方式也包含在本說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)的技術(shù)范圍內(nèi)。

(1)在上述實(shí)施方式中，示出了沒(méi)有散熱板的電路結(jié)構(gòu)體311，但也可以在母線320的與電路基板側(cè)相反一側(cè)的面上配置散熱板。

(2)在上述實(shí)施方式中，示出了在母線320的與分流電阻器330的電阻部332重疊的部分的整個(gè)區(qū)域設(shè)置有缺口部322并且缺口部322的端部322A設(shè)定為比電阻部332靠近連接端子部331的例子，但并不限定于此。也可以在與分流電阻器的電阻部重疊的部分留下一部分母線。

(3)在上述實(shí)施方式中，示出了分流電阻器330設(shè)置有兩個(gè)的情況，但并不限定于此，也可以設(shè)置一個(gè)或者三個(gè)以上。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明

10：電連接箱

11：電路結(jié)構(gòu)體

12：電路基板

13：開(kāi)口部

15：線圈(電子部件)

16：主體部

17：引線端子

20：母線

22：缺口部

25：粘接片材

26：片材開(kāi)口部

30：散熱板

35：粘接劑

40：殼體

S：間隙

210：電路結(jié)構(gòu)體

211：電路基板

212A：部件插通孔(貫通孔)

213：母線基板

214、232、236：母線

215、231、238：端子部

220A、237：內(nèi)側(cè)連結(jié)條(連結(jié)條)

220B：外側(cè)連結(jié)條

221：連結(jié)母線

222、240：切斷部

226：電子部件

227：引線端子

310：電連接箱

311：電路結(jié)構(gòu)體

312：殼體

313：電路基板(基板)

314：開(kāi)口部

315：粘接片材

316：片材開(kāi)口部

320：母線

322：缺口部

322A：端部

330：分流電阻器

331：連接端子部

332：電阻部

333：焊腳。