一種無(wú)線充電裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種無(wú)線充電裝置。所述裝置包括依次設(shè)置的屏蔽網(wǎng)格片、通訊線圈板、線圈骨架、絕緣片、散熱板和PCB板等。所述屏蔽網(wǎng)格片，套在模塊最頂端，通訊線圈板固定在線圈骨架上、導(dǎo)電彈簧通過(guò)線圈骨架上的孔，兩端直接頂在PCB板導(dǎo)電觸點(diǎn)上、通訊線圈板底部，線圈骨架每格內(nèi)套一個(gè)鐵氧體，墊上絕緣片，再套上散熱板，整體通過(guò)螺絲柱，固定在PCB板上，無(wú)線充電線圈通過(guò)線圈骨架上的端子連接引線并焊接在PCB板，通訊線圈則通過(guò)彈簧直接接觸PCB板上對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)來(lái)完成電路連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，成本低，大大提高了產(chǎn)品連接可靠度，提高了發(fā)射線圈的整體性能。
【專利說(shuō)明】一種無(wú)線充電裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及無(wú)線充電RFID通訊用的一種無(wú)線充電發(fā)射線圈模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有的無(wú)線充電中，通訊電路的設(shè)計(jì)，成本高，穩(wěn)定性差，安全性、異物檢測(cè)等都存在問(wèn)題，如過(guò)流，過(guò)壓，過(guò)溫等導(dǎo)致電池或用電設(shè)備著火、觸電等時(shí)有發(fā)生，有較大的安全隱患。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種有專用通路的通訊發(fā)射線圈結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:包括PCB板及依次設(shè)置于PCB板上的屏蔽網(wǎng)格片、通訊線圈PCB板、線圈骨架；所述通訊線圈PCB板固定在線圈骨架上，線圈骨架與PCB板固定；導(dǎo)電彈簧穿過(guò)線圈骨架上的孔，一端頂在PCB板的導(dǎo)電觸點(diǎn)上，另一端頂在通訊線圈PCB板底部；所述線圈骨架的凹槽內(nèi)繞接有無(wú)線充電線圈，無(wú)線充電線圈通過(guò)線圈骨架上的端子與引線相連并焊接在PCB板上形成電氣連接；所述屏蔽網(wǎng)格片覆蓋在模塊頂端。
[0005]所述線圈骨架底部設(shè)置多個(gè)容納格，每格內(nèi)套接一個(gè)鐵氧體。
[0006]所述PCB板與線圈骨架之間還設(shè)有絕緣片，絕緣片中間設(shè)有供導(dǎo)電彈簧穿過(guò)的孔。
[0007]所述絕緣片與PCB板之間設(shè)置散熱板，散熱板通過(guò)螺絲固定在PCB板上，散熱板中間設(shè)有供導(dǎo)電彈簧穿過(guò)的孔。
[0008]散熱板與設(shè)有支撐翼，使散熱板與PCB板之間留有空隙。
[0009]所述的屏蔽網(wǎng)格片尺寸大于線圈骨架的尺寸，以更好的實(shí)現(xiàn)屏蔽，避免EMI問(wèn)題。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型有益效果如下:(1)所述無(wú)線充電裝置整個(gè)裝配結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，不但節(jié)約了空間，而且使結(jié)構(gòu)更加緊湊，還提高了連接可靠度；增加的絕緣片，不僅可防止鐵氧體松動(dòng)，還能防止鐵氧體在劇烈撞擊中破碎；底下的散熱板，不僅可給發(fā)射線圈散熱，隔磁，還能給PCB板上對(duì)應(yīng)的MOS管等元件散熱。
[0011](2)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，易于組裝，不僅簡(jiǎn)化了裝配復(fù)雜度，降低了產(chǎn)品的成本，而且可大大提高產(chǎn)品的可靠性及整體性能。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為實(shí)用新型實(shí)施例爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為實(shí)用新型實(shí)施例橫放軸向結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為實(shí)用新型實(shí)施例豎放軸向結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4為實(shí)用新型實(shí)施例組裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖5為實(shí)用新型實(shí)施例組裝后俯視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0018]如圖1-4所示，所述無(wú)線充電裝置包括依次設(shè)置的屏蔽網(wǎng)格片1、通訊線圈PCB板2、導(dǎo)電彈簧3、線圈骨架4、鐵氧體5、絕緣片6、散熱板7和PCB板8。線圈骨架4為圓形，下方分成若干個(gè)扇形區(qū)域槽，每個(gè)扇形區(qū)域槽放置一個(gè)鐵氧體5。屏蔽網(wǎng)格片I覆蓋在整個(gè)模塊的最頂端，通訊線圈PCB板2上印刷有通訊線圈及相應(yīng)電路，其粘接固定在線圈骨架4上方，線圈骨架4上方可設(shè)置容納通訊線圈PCB板2的槽。線圈骨架4在螺接固定于PCB板8上。另外，線圈骨架4中間部設(shè)多個(gè)中空導(dǎo)柱，導(dǎo)柱內(nèi)設(shè)導(dǎo)電彈簧3，導(dǎo)電彈簧3 —端直接頂在PCB板8的導(dǎo)電觸點(diǎn)上，另一端頂在通訊線圈PCB板的底部。無(wú)線充電線圈繞接在線圈骨架4的凹槽9內(nèi)。其余導(dǎo)柱內(nèi)可貫穿固定螺釘。
[0019]在線圈骨架4與PCB板8之間再墊上絕緣片6及散熱板7，二者中間均設(shè)通孔，供線圈骨架4的導(dǎo)柱穿過(guò)，通過(guò)螺絲固定在PCB板上，無(wú)線充電線圈繞接后通過(guò)線圈骨架上的端子10，與引線相連，并焊接在PCB板上，而通訊線圈則通過(guò)彈簧，直接接觸PCB板8上對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)來(lái)完成電路連接。
[0020]線圈骨架4與PCB板8的連接方式可設(shè)計(jì)為卡接固定，即將線圈骨架4中間的部分導(dǎo)柱設(shè)計(jì)成下方帶卡勾的實(shí)體結(jié)構(gòu)，PCB板8上對(duì)應(yīng)位置設(shè)置卡孔，二者實(shí)現(xiàn)卡接，這樣組裝更方便，且利于維修維護(hù)。
[0021]本實(shí)用新型不僅降低了產(chǎn)品的材料成本，裝配成本，而且大大的提高產(chǎn)品連接可靠度，提高了發(fā)射線圈的整體性能。
[0022]本實(shí)用新型中未具體介紹的部分，均可采用本領(lǐng)域常用手段，再此不再贅述。
[0023]以上為本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見(jiàn)的替換形式均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種無(wú)線充電裝置，其特征在于，包括PCB板(8)及依次設(shè)置于PCB板(8)上的屏蔽網(wǎng)格片(I)、通訊線圈PCB板(2)、線圈骨架(4);所述通訊線圈PCB板(2)固定在線圈骨架(4)上，線圈骨架(4)與PCB板(8)固定；導(dǎo)電彈簧(3)穿過(guò)線圈骨架(4)上的孔，一端頂在PCB板(8)的導(dǎo)電觸點(diǎn)上，另一端頂在通訊線圈PCB板(2)底部；所述線圈骨架的凹槽(9)內(nèi)繞接有無(wú)線充電線圈，無(wú)線充電線圈通過(guò)線圈骨架(4)上的端子(10)與引線相連并焊接到PCB板(8 )上形成電氣連接；所述屏蔽網(wǎng)格片(I)覆蓋在模塊頂端。
2.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述線圈骨架(4)底部設(shè)置多個(gè)容納格，每格內(nèi)套接一個(gè)鐵氧體(5 )。
3.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述線圈骨架(4)與PCB板(8)之間設(shè)置散熱板(7 )，散熱板(7 )通過(guò)螺絲固定在PCB板(8 )上，散熱板(7 )中間設(shè)有供導(dǎo)電彈簧(3)穿過(guò)的孔。
4.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述散熱板(7)與線圈骨架(4)之間還設(shè)有絕緣片(6)，絕緣片(6)中間設(shè)有供導(dǎo)電彈簧(3)穿過(guò)的孔。
5.如權(quán)利要求4所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述散熱板(7)設(shè)有支撐翼，使散熱板(7)與PCB板(8)之間留有空隙。
6.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線充電裝置，其特征在于，所述屏蔽網(wǎng)格片(I)尺寸大于線圈骨架(4)的尺寸。
【文檔編號(hào)】H02J7/00GK204243852SQ201420839712
【公開日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月26日
【發(fā)明者】嚴(yán)崇俊, 黃志良, 朱昌亞, 洪光岱 申請(qǐng)人:天寶電子（惠州）有限公司, 惠州市錦湖實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司