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一種低成本的無(wú)線(xiàn)充電器的制作方法

文檔序號(hào):7468972閱讀:343來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):一種低成本的無(wú)線(xiàn)充電器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種采用新型的無(wú)線(xiàn)能量發(fā)射線(xiàn)圈與新型連接導(dǎo)線(xiàn)的無(wú)線(xiàn)充電器設(shè)備。
背景技術(shù)
無(wú)線(xiàn)充電器近年逐漸普及,用于給手機(jī)、平板電腦等設(shè)備進(jìn)行充電,相比有線(xiàn)充電器需要接線(xiàn),更加方便。但是,包括國(guó)際無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟WPC在公開(kāi)的Qi標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi),當(dāng)前制作充電器發(fā)射線(xiàn)圈都是采用漆包線(xiàn)、絲包線(xiàn)材料,通過(guò)繞制加工工藝進(jìn)行制作的。雖然上述加工方法工藝簡(jiǎn)單、容易投產(chǎn),但是缺點(diǎn)很多制作難度 大、效率低、成本高、厚度高、需要人工焊接、改變引線(xiàn)長(zhǎng)度難度大。這么一來(lái),對(duì)于無(wú)線(xiàn)充電器的降價(jià)、市場(chǎng)推廣、產(chǎn)品多樣化十分不利。雖然專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?01220009735. 7提出了一種采用一整塊軟性電路板制作無(wú)線(xiàn)充電器電路板、連接線(xiàn)、發(fā)射線(xiàn)圈的方法,能夠有效減少產(chǎn)品的厚度,但是軟性電路板成本較高、改版成本高,而且制作后無(wú)法改變連接長(zhǎng)度、角度,因此并不能有效降低產(chǎn)品成本,對(duì)于市場(chǎng)推廣效果不明顯。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出的無(wú)線(xiàn)充電器具有控制驅(qū)動(dòng)模塊、無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊、電性連接所述控制驅(qū)動(dòng)模塊和所述無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊的電連接模塊三部分。所述無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊是螺旋狀金屬線(xiàn)圈,采用蝕刻有螺旋線(xiàn)圈的電路板、機(jī)械加工成螺旋狀的金屬箔或者機(jī)械加工成螺旋狀的多層金屬薄膜,制作無(wú)線(xiàn)發(fā)射線(xiàn)圈。因此,加工效率高、用料少、價(jià)格低、厚度薄、形狀可以輕易改變,有益于產(chǎn)品成本降低、外觀變化。所述電連接模塊獨(dú)立于無(wú)線(xiàn)發(fā)射線(xiàn)圈,采用成熟的軟性扁平排線(xiàn)制作,可以根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格需求而定制,替代繞制線(xiàn)圈的引線(xiàn)。因此,可以達(dá)到降低成本、加工效率高、厚度很薄、可以全自動(dòng)加工與焊接、適用于不同形式產(chǎn)品的效果。
圖I是無(wú)線(xiàn)發(fā)射線(xiàn)圈第一種實(shí)施效果圖。圖2是無(wú)線(xiàn)發(fā)射線(xiàn)圈第二種實(shí)施效果圖。圖3是無(wú)線(xiàn)發(fā)射線(xiàn)圈第三種實(shí)施生產(chǎn)中間態(tài)效果圖。圖4是無(wú)線(xiàn)發(fā)射線(xiàn)圈第三種實(shí)施生產(chǎn)后效果圖。圖5是無(wú)線(xiàn)充電器裝配效果圖。圖中1. I-經(jīng)過(guò)蝕刻工藝后覆銅板上殘留下來(lái)的金屬線(xiàn)圈I. 2-覆銅板的基材
2.I-金屬箔線(xiàn)圈3. I-卷軸3.2-金屬箔3.3-絕緣薄膜4. I-切片后作出的窄帶線(xiàn)圈
5.I-無(wú)線(xiàn)發(fā)射線(xiàn)圈5. 2-軟性扁平排線(xiàn)5. 3-無(wú)線(xiàn)充電驅(qū)動(dòng)控制板具體實(shí)施方式實(shí)施例一
首先,按照技術(shù)需求設(shè)計(jì)出薄膜線(xiàn)圈的機(jī)械規(guī)格,包括外型、尺寸、線(xiàn)圈線(xiàn)寬、線(xiàn)圈線(xiàn)距、線(xiàn)圈圈數(shù)、線(xiàn)圈層數(shù)、線(xiàn)圈焊接點(diǎn),然后在覆銅板上采用標(biāo)準(zhǔn)的蝕刻線(xiàn)路工藝,將設(shè)計(jì)出的線(xiàn)圈制作出來(lái)(如圖I)。在圖I中,I. I為經(jīng)過(guò)蝕刻工藝后覆銅板上殘留下來(lái)的銅膜,形成線(xiàn)圈狀;1. 2為覆銅板的基材。在實(shí)際產(chǎn)品中,覆銅板可以采用PCB硬性電路板,也可以用FPC軟性電路板。實(shí)施例二首先,按照技術(shù)需求設(shè)計(jì)出薄膜線(xiàn)圈的機(jī)械規(guī)格,包括外型、尺寸、線(xiàn)圈線(xiàn)寬、線(xiàn)圈線(xiàn)距、線(xiàn)圈圈數(shù)、線(xiàn)圈層數(shù)、線(xiàn)圈焊接點(diǎn),然后金屬箔上,采用 蝕刻、線(xiàn)切割、沖壓成型的方法,形成層裝平面線(xiàn)圈(如圖2)。在圖2中,2. I是經(jīng)過(guò)加工后剩余的銅箔,形成線(xiàn)圈狀。采用的銅箔厚度范圍是O. 01暈米到O. 5暈米。實(shí)施例三首先,按照技術(shù)需求設(shè)計(jì)出薄膜線(xiàn)圈的機(jī)械規(guī)格,包括外型、尺寸、線(xiàn)圈線(xiàn)寬、線(xiàn)圈線(xiàn)距、絕緣材料、絕緣材料厚度、線(xiàn)圈圈數(shù)、線(xiàn)圈層數(shù)、線(xiàn)圈焊接點(diǎn)、線(xiàn)圈厚度,然后在一個(gè)卷軸外側(cè),按照設(shè)計(jì)繞制金屬箔與絕緣薄膜(如圖3),形成金屬箔與絕緣薄膜相互間隔的多層桶狀結(jié)構(gòu)。在圖3中,3. I是所述卷軸,3. 2是所述金屬箔,3. 3是所述絕緣薄膜。最后按照設(shè)計(jì),沿桶狀結(jié)構(gòu)的徑向切割桶狀結(jié)構(gòu),成窄帶狀線(xiàn)圈(如圖4)。在圖4中,4. I就是做成后的窄帶狀線(xiàn)圈。實(shí)施例四首先,按照無(wú)線(xiàn)充電器設(shè)計(jì)的機(jī)械結(jié)構(gòu),設(shè)計(jì)電連接用的軟性扁平排線(xiàn)的機(jī)械規(guī)格,包括長(zhǎng)度、連接金屬線(xiàn)的寬度、是否需要折疊以及如何折疊,然后按照設(shè)計(jì)制作軟性扁平排線(xiàn)。最后,將發(fā)射線(xiàn)圈與無(wú)線(xiàn)充電驅(qū)動(dòng)控制板,用制作出來(lái)的軟性扁平排線(xiàn)采用焊接、插接方式電連接起來(lái)(如圖5)。在圖5中,5. I是所述發(fā)射線(xiàn)圈,5. 2是所述軟性扁平排線(xiàn),5. 3是所述無(wú)線(xiàn)充電驅(qū)動(dòng)控制板。在此說(shuō)明書(shū)中,本發(fā)明已經(jīng)參考其特定的實(shí)施例做了描述。但是,很顯然仍可以做出各種修改和變換而不背離本發(fā)明的精神和范圍。因此,說(shuō)明書(shū)和附圖應(yīng)被認(rèn)為是說(shuō)明性的而非限制性的。
權(quán)利要求
1.權(quán)利要求I:一種無(wú)線(xiàn)充電器,具有控制驅(qū)動(dòng)模塊、無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊、電性連接所述控制驅(qū)動(dòng)模塊和所述無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊的電連接模塊,其特征在于 所述無(wú)線(xiàn)發(fā)射模塊為一線(xiàn)圈結(jié)構(gòu),所述線(xiàn)圈結(jié)構(gòu)采用印刷電路板、蝕刻金屬箔或窄帶金屬薄膜制作; 所述電連接模塊為軟性扁平排線(xiàn)。
2.權(quán)利要求2:如權(quán)利要求I所述印刷電路板,按照設(shè)計(jì)制作線(xiàn)圈型線(xiàn)路結(jié)構(gòu),并且在制作完成的時(shí)候保留至少兩個(gè)焊接點(diǎn),用于電性連接所述電連接模塊。
3.權(quán)利要求3:如權(quán)利要求I所述蝕刻金屬箔,按照設(shè)計(jì)加工出螺旋狀金屬箔結(jié)構(gòu),并且保留至少兩個(gè)焊接點(diǎn),用于電性連接所述電連接模塊。
4.權(quán)利要求4:如權(quán)利要求I所述窄帶金屬薄膜,按照設(shè)計(jì)加工出金屬層與絕緣層相互間隔的多層金屬圈,并且保留至少兩個(gè)焊接點(diǎn),用于電性連接所述電連接模塊。
全文摘要
本發(fā)明提出了一種低成本的無(wú)線(xiàn)充電器設(shè)備,其特征在于無(wú)線(xiàn)充電器采用印刷電路板、蝕刻金屬箔或窄帶金屬帶制作的低成本無(wú)線(xiàn)充電器發(fā)射線(xiàn)圈(5.1),并且采用低成本軟性扁平排線(xiàn)(5.2)將發(fā)射線(xiàn)圈與無(wú)線(xiàn)充電控制驅(qū)動(dòng)電路板(5.3)連接起來(lái),從而滿(mǎn)足高頻大電流特性,以及降低成本。
文檔編號(hào)H02J17/00GK102969769SQ201210508000
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月3日
發(fā)明者邢益濤, 陳守冠 申請(qǐng)人:邢益濤, 陳守冠
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