專利名稱：一種并聯(lián)igbt模塊銅排安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電源模塊安裝結(jié)構(gòu)，具體涉及一種IGBT模塊的安裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在電力電子行業(yè)中，由于每只IGBT模塊能承受的功率有限，常需要采用多只模塊 并聯(lián)，以提高功率容量。多只模塊并聯(lián)的技術(shù)重點在于解決各模塊的均流，解決均流有很大 的技術(shù)要求和工藝難度。通常的做法是在模塊的每個輸出級采用單根銅條或電纜連接，難 以保證各模塊的均流，容易導致承擔電流大的模塊損壞；而且安裝也不方便，結(jié)構(gòu)不緊湊。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，設(shè)計開發(fā)出了一種能很好解決各IGBT模塊的均流
問題，并且結(jié)構(gòu)緊湊、簡單的IGBT模塊銅排安裝結(jié)構(gòu)。 本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的 —種并聯(lián)IGBT模塊銅排安裝結(jié)構(gòu)，至少一個IGBT模塊安裝在銅排上，所述的銅排 包括短接銅排和轉(zhuǎn)接銅排；轉(zhuǎn)接銅排固定安裝在短接銅排上；所述至少一個IGBT模塊安裝 在短接銅排上。 —種并聯(lián)IGBT模塊銅排安裝結(jié)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)接銅排安裝在短接銅排的本體上部；所 述IGBT模塊安裝在短接銅排下部。 —種并聯(lián)IGBT模塊銅排安裝結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)接銅排與IGBT模塊在短接銅排上的安裝位 置之間，在短接銅排本體上開設(shè)有至少一個槽孔。 —種并聯(lián)IGBT模塊銅排安裝結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)接銅排居中安裝在短接銅排上。 —種并聯(lián)IGBT模塊銅排安裝結(jié)構(gòu)，所述的槽孔居中開設(shè)在短接銅排上。 本發(fā)明的有益效果如下采用均流銅排將模塊各輸出極并聯(lián)在一起，能很好解決
各模塊的均流的問題。并且使得模塊并聯(lián)時結(jié)構(gòu)緊湊，便于安裝。短接銅排在基體上開有
不少于一個阻斷電流的長槽孔，改變電流路徑，達到模塊并聯(lián)均流的作用。轉(zhuǎn)接銅排和槽孔
均居中安置在短接銅排上，使得模塊并聯(lián)能達到更好的均流效果。


圖1為實施例1安裝結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為實施例2安裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
實施例1 參見附圖1所示。 轉(zhuǎn)接銅排3居中固定安裝在短接銅排4上部，三個IGBT模塊1通過設(shè)置在短接銅 排4上的安裝孔安裝在短接銅排4下部。轉(zhuǎn)接銅排3與IGBT模塊1在短接銅排4上的安裝位置之間，在短接銅排4本體上開設(shè)有一個阻斷電流的槽孔2，阻斷電流的槽孔2居中開
設(shè)在短接銅排4上。三個IGBT模塊1通過與短接銅排4連接，使得流過每個IGBT模塊1
上的電流基本相同，并均勻的通過短接銅排4匯流到轉(zhuǎn)接銅排3上。短接銅排4在基體上
開有阻斷電流的長槽孔2，改變電流路徑，達到模塊并聯(lián)均流的作用。 實施例2 參見附圖2所示。 轉(zhuǎn)接銅排3居中固定安裝在短接銅排4上部，四個IGBT模塊1通過設(shè)置在短接銅 排4上的安裝孔安裝在短接銅排4下部。轉(zhuǎn)接銅排3與IGBT模塊1在短接銅排4上的安 裝位置之間，在短接銅排4本體上開設(shè)有兩個阻斷電流的槽孔2，阻斷電流的槽孔2居中開 設(shè)在短接銅排4上。四個IGBT模塊1通過與短接銅排4連接，使得流過每個IGBT模塊1 上的電流基本相同，并均勻的通過短接銅排4匯流到轉(zhuǎn)接銅排3上。短接銅排4在基體上 開有兩個阻斷電流的長槽孔2，改變電流路徑，達到模塊并聯(lián)均流的作用。
權(quán)利要求
一種并聯(lián)IGBT模塊銅排安裝結(jié)構(gòu)，至少兩個IGBT模塊安裝在銅排上，其特征在于所述的銅排包括短接銅排和轉(zhuǎn)接銅排；轉(zhuǎn)接銅排固定安裝在短接銅排上；所述至少兩個IGBT模塊安裝在短接銅排上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種并聯(lián)IGBT模塊銅排安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述轉(zhuǎn)接銅排 安裝在短接銅排的本體上部；所述IGBT模塊安裝在短接銅排下部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種并聯(lián)IGBT模塊銅排安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于轉(zhuǎn)接銅排與 IGBT模塊在短接銅排上的安裝位置之間，在短接銅排本體上開設(shè)有至少一個槽孔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種并聯(lián)IGBT模塊銅排安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于轉(zhuǎn)接 銅排居中安裝在短接銅排上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種并聯(lián)IGBT模塊銅排安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的槽孔對 稱開設(shè)在短接銅排上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種并聯(lián)IGBT模塊銅排安裝結(jié)構(gòu)，銅排包括短接銅排和轉(zhuǎn)接銅排；轉(zhuǎn)接銅排固定安裝在短接銅排上；至少一個IGBT模塊安裝在短接銅排上。轉(zhuǎn)接銅排與IGBT模塊在短接銅排上的安裝位置之間，在短接銅排本體上開設(shè)有至少一個槽孔。本發(fā)明提供了一種能很好解決各IGBT模塊的均流問題，并且結(jié)構(gòu)緊湊、簡單的IGBT模塊銅排安裝結(jié)構(gòu)。
文檔編號H02M1/00GK101752997SQ201010106309
公開日2010年6月23日 申請日期2010年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月18日
發(fā)明者曹仁賢, 李國宏, 李永紅, 羅宣國, 陶高周 申請人:合肥陽光電源有限公司