專利名稱：一種多路隔離電源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種多路隔離電源裝置，尤其是一種多路隔離電源模塊。
目前，通常使用的多路隔離電源模塊，其所利用的電路原理大致相同，一般都采用輸入濾波電路、降壓穩(wěn)壓電路、驅(qū)動(dòng)波形產(chǎn)生及放大電路、控制驅(qū)動(dòng)電路、直流變換器電路以及多路變壓器隔離和多路整流輸出電路組成。但是，在具體的電路實(shí)現(xiàn)方法上，存在著很大的區(qū)別。通常有兩類做法，一種是采用集成電路來(lái)實(shí)現(xiàn)，另一種方法是利用普通元器件組成的復(fù)雜電路來(lái)實(shí)現(xiàn)。但是前一種方法的缺點(diǎn)是所用的集成電路芯片的價(jià)格高，造成模塊成本的提高，而且集成電路芯片本身的制造工藝復(fù)雜，因此供應(yīng)貨源不穩(wěn)定，對(duì)穩(wěn)壓模塊的批量生產(chǎn)具有不利影響。后一種方法的缺點(diǎn)是用分立元件組成的電路，一般的電路結(jié)構(gòu)都比較復(fù)雜，由于分立元件參數(shù)的一致性較差，可能造成整個(gè)電路的工作不穩(wěn)定，而且使用的器件較多，造成模塊的體積增大，不能滿足某些特殊工藝的使用要求。
本實(shí)用新型的目的是提供一種電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉而且能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的多路隔離電源模塊。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是多路隔離電源模塊，包括降壓穩(wěn)壓電路、驅(qū)動(dòng)波形產(chǎn)生及放大電路、高頻耦合驅(qū)動(dòng)電路以及半橋變換器電路，直流輸入電壓經(jīng)降壓穩(wěn)壓電路加到驅(qū)動(dòng)波形產(chǎn)生及放大電路上，產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)波形并放大，放大后的驅(qū)動(dòng)信號(hào)經(jīng)高頻耦合短路驅(qū)動(dòng)半橋變換器電路，其特征是(1)所述驅(qū)動(dòng)波形產(chǎn)生及放大電路由定時(shí)器U2、電阻R2、電容C4和三極管Q3、Q4組成，定時(shí)器U2的TR、THR引腳相連，電容C4連接U2引腳THR和引腳GND，U2引腳GND接地，U2的引腳DIS和引腳CV空置，U2的引腳RS和引腳V+相連，三極管Q3、Q4為互補(bǔ)連接方式，Q3、Q4的基極接U2的引腳Q，Q3的集電極連接U2的引腳RS，Q4的集電極接U2的引腳GND，電阻R2連接在U2的引腳TR與三極管Q3的基極之間；(2)所述高頻耦合電路由電容C2、C3，電阻R3、R4和R6組成，電容C2、C3串聯(lián)后與電阻R6并聯(lián)，驅(qū)動(dòng)波形產(chǎn)生及放大電路中三極管Q3、Q4的發(fā)射極連接在電容C2、C3之間，電阻R4一端連接電容C3，一端接地，電阻R3一端接電容C2，一端接直流輸入電壓的正輸入端。所述的驅(qū)動(dòng)波形產(chǎn)生及放大電路中的定時(shí)器U2為CMOS工藝的555定時(shí)器，三極管Q3、Q4為PNP型小功率三極管。
本實(shí)用新型的效果是由于多路隔離電源模塊的驅(qū)動(dòng)波形產(chǎn)生及放大電路和高頻耦合電路，用非常簡(jiǎn)單、實(shí)用的電路產(chǎn)生了半橋變換器所需要的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的高頻耦合巧妙地加到半橋變換器上，實(shí)現(xiàn)了對(duì)半橋變換器的控制驅(qū)動(dòng)，而且在具體電路的實(shí)現(xiàn)上全部采用成本很低的通用器件組成，因此，多路隔離電源模塊的電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)小型化，易于批量生產(chǎn)，成本降低，與市場(chǎng)相同功能的集成芯片相比，成本降低50％。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理圖；圖2是本實(shí)用新型的電路詳圖。
圖1中，多路隔離電源模塊，直流輸入電壓從直流輸入端口經(jīng)過(guò)輸入濾波電路A1后，經(jīng)過(guò)降壓穩(wěn)壓電路A2，加到驅(qū)動(dòng)波形產(chǎn)生及放大電路A3上，產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)波形并放大，放大后的驅(qū)動(dòng)信號(hào)經(jīng)高頻耦合電路A4驅(qū)動(dòng)半橋變換器電路A5，通過(guò)5路變壓器隔離電路A6、A7產(chǎn)生多路隔離電壓信號(hào)，最后經(jīng)5路倍壓整流輸出電路A8、A9輸出所需的直流電壓。
圖2中，多路隔離電源模塊，直流輸入電壓從直流輸入端口VIN+、GND輸入，經(jīng)過(guò)電容C1、C8并聯(lián)組成輸入濾波電路A1后，經(jīng)過(guò)由電阻R1、穩(wěn)壓管D2、三極管Q5和電容C7組成降壓穩(wěn)壓電路A2，其中，電阻R1和穩(wěn)壓管D1串聯(lián)，連接在VIN+和GND之間，三極管Q5的基極連接在電阻R1和穩(wěn)壓管D1之間，三極管Q5的集電極連接VIN+，三極管Q5的發(fā)射極通過(guò)電容C7連接到GND，三極管Q5的發(fā)射極輸出信號(hào)加在驅(qū)動(dòng)波形產(chǎn)生及放大電路A3，驅(qū)動(dòng)波形產(chǎn)生及放大電路由CMOS工藝的555定時(shí)器U2、電阻R2、電容C4和小功率PNP型三極管Q3、Q4組成，定時(shí)器U2的TR、THR引腳相連，電容C4連接U2引腳THR和引腳GND，U2引腳GND接地，U2的引腳DIS和引腳CV空置，U2的引腳RS和引腳V+相連，三極管Q3、Q4為互補(bǔ)連接方式，Q3、Q4的基極接U2的引腳Q，Q3的集電極連接U2的引腳RS，Q4的集電極接U2的引腳GND，電阻R2連接在U2的引腳TR與三極管Q3的基極之間。放大后的驅(qū)動(dòng)信號(hào)經(jīng)高頻耦合電路A4驅(qū)動(dòng)半橋變換器電路A5，高頻耦合電路A4由電容C2、C3，電阻R3、R4和R6組成，電容C2、C3串聯(lián)后與電阻R6并聯(lián)，驅(qū)動(dòng)波形產(chǎn)生及放大電路中三極管Q3、Q4的發(fā)射極連接在電容C2、C3之間，電阻R4一端連接電容C3，一端接地，電阻R3一端接電容C2，一端接直流輸入電壓的正極。半橋變換器電路A5由VMOS功率開(kāi)關(guān)管Q1、Q2、電容C5和C6組成，電容C5、C6串聯(lián)在VIN+和GND之間，半橋變換器電路的輸出端VOUT+、VOUT-連接5路變壓器隔離電路A6、A7產(chǎn)生5路隔離電壓信號(hào)，最后5經(jīng)路倍壓整流輸出電路A8、A9輸出所需的直流電壓。
權(quán)利要求1.一種多路隔離電源模塊，包括降壓穩(wěn)壓電路、驅(qū)動(dòng)波形產(chǎn)生及放大電路、高頻耦合驅(qū)動(dòng)電路以及半橋變換器電路，直流輸入電壓經(jīng)降壓穩(wěn)壓電路加到驅(qū)動(dòng)波形產(chǎn)生及放大電路上，產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)波形并放大，放大后的驅(qū)動(dòng)信號(hào)經(jīng)高頻耦合短路驅(qū)動(dòng)半橋變換器電路，其特征是(1)所述驅(qū)動(dòng)波形產(chǎn)生及放大電路由定時(shí)器U2、電阻R2、電容C4和三極管Q3、Q4組成，定時(shí)器U2的TR、THR引腳相連，電容C4連接U2引腳THR和引腳GND，U2引腳GND接地，U2的引腳DIS和引腳CV空置，U2的引腳RS和引腳V+相連，三極管Q3、Q4為互補(bǔ)連接方式，Q3、Q4的基極接U2的引腳Q，Q3的集電極連接U2的引腳RS，Q4的集電極接U2的引腳GND，電阻R2連接在U2的引腳TR與三極管Q3的基極之間；(2)所述高頻耦合電路由電容C2、C3，電阻R3、R4和R6組成，電容C2、C3串聯(lián)后與電阻R6并聯(lián)，驅(qū)動(dòng)波形產(chǎn)生及放大電路中三極管Q3、Q4的發(fā)射極連接在電容C2、C3之間，電阻R4一端連接電容C3，一端接地，電阻R3一端接電容C2，一端接直流輸入電壓的正輸入端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多路隔離電源模塊，其特征是所述的驅(qū)動(dòng)波形產(chǎn)生及放大電路中的定時(shí)器U2為CMOS工藝的555定時(shí)器，三極管Q3、Q4為PNP型小功率三極管。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種多路隔離電源模塊,模塊的驅(qū)動(dòng)波形產(chǎn)生及放大電路和高頻耦合電路,用非常簡(jiǎn)單、實(shí)用的電路產(chǎn)生了半橋變換器所需要的驅(qū)動(dòng)信號(hào),并經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的高頻耦合巧妙地加到半橋變換器上,實(shí)現(xiàn)了對(duì)半橋變換器的控制驅(qū)動(dòng),而且在具體電路的實(shí)現(xiàn)上全部采用成本很低的通用器件組成,因此,多路隔離電源模塊的電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,容易實(shí)現(xiàn)小型化,易于批量生產(chǎn),成本降低,與市場(chǎng)相同功能的集成芯片相比,成本降低50%。
文檔編號(hào)H02M3/04GK2519526SQ0120756
公開(kāi)日2002年10月30日 申請(qǐng)日期2001年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2001年3月20日
發(fā)明者米洪波 申請(qǐng)人:北京和利時(shí)系統(tǒng)工程股份有限公司