一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu)，包括紅外線放射管(1)、封裝基座(2)和焊盤(3)，所述的紅外線放射管(1)的下端安裝有封裝基座(2)，封裝基座(2)呈長方體結(jié)構(gòu)，其下端面上對稱布置有兩個焊盤(3)，焊盤(3)與紅外線放射管(1)的兩個支腳連通。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便、生產(chǎn)成本低、大大降低了電路設(shè)計的難度、方便了光幕自動化生產(chǎn)、節(jié)約了工人的勞動力成本和設(shè)備成本、大大提高了光幕的生產(chǎn)效率等特點。
【專利說明】
一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電梯光幕紅外線放射管技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]封裝是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。
[0003]在電梯光幕放射管技術(shù)領(lǐng)域中，有兩種方法將紅外線管安裝在電路板上，第一種是采用傳統(tǒng)的貼片紅外線發(fā)射管，通過平焊接在貼片紅外線發(fā)射管安裝在電路板上，另一種是將紅外線發(fā)射管標(biāo)準(zhǔn)件的兩個支腳直接安裝在電路板中，完成光幕條的組裝，但是上述兩種安裝方式都有一定的局限性。
[0004]首先第一種安裝方式中，現(xiàn)有的貼片紅外線發(fā)射管的功率都是小于170mW的，所以在安裝的時候需要在電路設(shè)計上增加功率處理電路，這種生產(chǎn)方式增加成本，同時貼片紅外線發(fā)射管工作時容易影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性，第二種安裝方式中，有與采用具有插腳的紅外線發(fā)射管，雖然這種標(biāo)準(zhǔn)件解決了貼片紅外線發(fā)射管功率不足以及電路設(shè)計的問題，但是由于插腳紅外線發(fā)射管安裝的時候需要直接插入，同時還需要工人手動焊接，這種方式不利于自動化生產(chǎn)，大大影響了工作效率，同時需要增加工人的勞動力成本以及安裝設(shè)備的成本。
[0005]為了解決上述兩種工藝的在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的難題，設(shè)計一種新型的封裝結(jié)構(gòu)是非常有必要的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便、生產(chǎn)成本低、大大降低了電路設(shè)計的難度、方便了光幕自動化生產(chǎn)、節(jié)約了工人的勞動力成本和設(shè)備成本、大大提高了光幕的生產(chǎn)效率等特點。
[0007]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu)，包括紅外線放射管、封裝基座和焊盤，所述的紅外線放射管的下端安裝有封裝基座，封裝基座呈長方體結(jié)構(gòu)，其下端面上對稱布置有兩個焊盤，焊盤與紅外線放射管的兩個支腳連通，封裝基座主要是用來方便紅外線放射管與電路板之間進行連接的，封裝基座使得紅外線放射管與焊盤連通，焊盤在與電路板連接的時候，就相當(dāng)于紅外線放射管安裝在電路板上，封裝基座的結(jié)構(gòu)采用長方體方便了自動化設(shè)備拿取封裝，并通過合理的流水線布置自動完成產(chǎn)品與電路板的連接，大大提高了生產(chǎn)效率、節(jié)約了勞動里成本。
[0008]作為對本實用新型所述的技術(shù)方案的一種補充，所述的焊盤呈長方形片狀結(jié)構(gòu)，嵌入貼合在封裝基座的底面。
[0009]作為對本實用新型所述的技術(shù)方案的一種補充，所述的焊盤布置在封裝基座下端面靠近前側(cè)面或者后側(cè)面的邊緣處，所述的焊盤呈90°彎折結(jié)構(gòu)，包裹在封裝基座的直角邊緣處，通過將焊盤布置呈彎折結(jié)構(gòu)，方便了焊盤與封裝基座之間的連接，同時提高了兩者之間的連接牢固度。
[0010]作為對本實用新型所述的技術(shù)方案的一種補充，之所以選擇直徑為5mm，發(fā)射功率為120?200mW，不單單考慮到了光幕條工作時，其內(nèi)部電路的工作問題，也考慮到了紅外線放射管本身的成本問題，同時限定了紅外線放射管的尺寸主要是用來方便自動化設(shè)備的生產(chǎn)。
[0011]作為對本實用新型所述的技術(shù)方案的一種補充，所述的封裝基座采用絕緣材料制成。有益效果
[0012]本實用新型涉及一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu)，封裝基座主要是用來方便紅外線放射管與電路板之間進行連接的，封裝基座使得紅外線放射管與焊盤連通，焊盤在與電路板連接的時候，就相當(dāng)于紅外線放射管安裝在電路板上，封裝基座的結(jié)構(gòu)采用長方體方便了自動化設(shè)備拿取封裝，并通過合理的流水線布置自動完成產(chǎn)品與電路板的連接，大大提高了生產(chǎn)效率、節(jié)約了勞動里成本，具有結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便、生產(chǎn)成本低、大大降低了電路設(shè)計的難度、方便了光幕自動化生產(chǎn)、節(jié)約了工人的勞動力成本和設(shè)備成本、大大提高了光幕的生產(chǎn)效率等特點?！靖綀D說明】
[0013]圖1是本實用新型的主視圖；
[0014]圖2是本實用新型的仰視圖。
[0015]圖示:1、紅外線放射管，2、封裝基座，3、焊盤?！揪唧w實施方式】
[0016]下面結(jié)合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應(yīng)理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
[0017]本實用新型的實施方式涉及一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu)，如圖1 一2所示，包括紅外線放射管1、封裝基座2和焊盤3,所述的紅外線放射管1的下端安裝有封裝基座2,封裝基座2呈長方體結(jié)構(gòu)，其下端面上對稱布置有兩個焊盤3,焊盤3與紅外線放射管1的兩個支腳連通。
[0018]所述的焊盤3呈長方形片狀結(jié)構(gòu)，嵌入貼合在封裝基座2的底面。
[0019]所述的焊盤3布置在封裝基座2下端面靠近前側(cè)面或者后側(cè)面的邊緣處，所述的焊盤3呈90°彎折結(jié)構(gòu)，包裹在封裝基座2的直角邊緣處。
[0020]所述的紅外線放射管1采用直徑為5mm，發(fā)射功率為120?200mW的紅外線放射管。 [0021 ]所述的封裝基座2采用絕緣材料制成。[〇〇22] 實施例1
[0023]在生產(chǎn)過程之中，首先將外購的紅外線放射管1與外購的帶有焊盤3的封裝基座2 通過自動化生產(chǎn)設(shè)備進行組裝，組裝之后將所有組裝完成后的立式貼片紅外管封裝放入到振動下料盤內(nèi)。
[0024]實施例2
[0025]光幕條在生產(chǎn)的時候采用流水線生產(chǎn)，每個工序完成一個電子元件的組裝，當(dāng)需要對立式貼片紅外管封裝進行焊接的時候，首先通過振動下料盤對立式貼片紅外管封裝出料形式進行限定，避免出現(xiàn)立式貼片紅外管封裝的焊盤3位置無法與焊接位置對應(yīng)的情況出現(xiàn)，之后通過機械手夾持柱立式貼片紅外管封裝，并通過另一個機械手在封裝基座2布置焊盤3的端面上涂抹上焊接膏，之后機械手會將立式貼片紅外管封裝放置在電路板上，并用第三個機械手進行焊接，完成立式貼片紅外管封裝的安裝。
【主權(quán)項】
1.一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu)，包括紅外線放射管(1)、封裝基座(2)和焊盤(3)，其 特征在于:所述的紅外線放射管(1)的下端安裝有封裝基座(2)，封裝基座(2)呈長方體結(jié) 構(gòu)，其下端面上對稱布置有兩個焊盤(3)，焊盤(3)與紅外線放射管(1)的兩個支腳連通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的焊盤(3) 呈長方形片狀結(jié)構(gòu)，嵌入貼合在封裝基座(2)的底面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的焊盤(3) 布置在封裝基座(2)下端面靠近前側(cè)面或者后側(cè)面的邊緣處，所述的焊盤(3)呈90°彎折結(jié) 構(gòu)，包裹在封裝基座(2)的直角邊緣處。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的紅外線放 射管(1)的直徑為5mm，發(fā)射功率為120?200mW。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種立式貼片紅外管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的封裝基座 (2)采用絕緣材料制成。
【文檔編號】H01L33/48GK205609564SQ201620274179
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年4月1日
【發(fā)明人】吳建彬
【申請人】寧波賽福特電子有限公司