一種新型容卡結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種新型容卡結(jié)構(gòu)，所述容卡結(jié)構(gòu)包括：卡托盤(pán)，包括第一注塑鑲嵌件和第二注塑鑲嵌件，表面分別固定有第一端子和第二端子；兩個(gè)表面上還分別設(shè)置有第一金手指以及第二金手指；在兩個(gè)表面上覆蓋有第一沖壓件和第二沖壓件，表面和沖壓件之間形成托載第一卡片的第一容納空間以及托載第二卡片的第二容納空間；所述第一卡片和第二卡片形成堆疊結(jié)構(gòu)，所述第一卡片與所述第一端子電連，所述第二卡片與所述第二端子電連。本實(shí)用新型的容卡結(jié)構(gòu)可以將兩個(gè)卡片上下堆疊放置，卡片上的金屬焊墊(Pad)與卡托盤(pán)上的端子接觸，卡托盤(pán)插入連接器卡座內(nèi)之后，通過(guò)卡托盤(pán)上金手指與卡座內(nèi)的端子接觸，從而實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳導(dǎo)。另外，堆疊放置的卡片可以減小卡托盤(pán)的整體尺寸，占用空間較小。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種新型容卡結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及容卡結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種能堆疊放置卡片的新型容卡結(jié)構(gòu)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]隨著電子及信息科技的發(fā)展，手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、便攜式電腦、MP3等電子設(shè)備已廣泛應(yīng)用于人們的日常生活中。應(yīng)用于這些電子設(shè)備中的存儲(chǔ)卡、智能卡等卡類(lèi)具有體積小巧、 攜帶方便、使用簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。由于它們大多都具有良好的兼容性，便于在不同的電子設(shè)備之間進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。
[0003]目前在電子設(shè)備里，大多具有承載卡的卡托盤(pán)，通過(guò)卡托盤(pán)的推入或退出帶動(dòng)卡， 方便了卡的取放及其在電子設(shè)備間的轉(zhuǎn)移。
[0004]目前對(duì)于托盤(pán)式卡片連接器而言，都是卡托承載SIM卡或是SD卡，使卡上的焊墊 (Pad)與底部PCB板上Block的端子接觸從而使信號(hào)導(dǎo)通。一般，如果一個(gè)卡托盤(pán)上需要承載兩張以上的卡片，采用的都是并列水平放置。如圖1和圖2所示為現(xiàn)有技術(shù)中放置兩張卡的結(jié)構(gòu)，在卡托盤(pán)1A上前后設(shè)置有兩個(gè)與卡片形狀匹配的卡槽區(qū)域，然后將兩張卡14A、15A分別放置在卡槽上形成并列的排列方式。這種傳統(tǒng)的容卡結(jié)構(gòu)在應(yīng)用時(shí)，將裝有兩張卡片 14A、15A的卡托盤(pán)1A插入連接器卡座(未予以圖示)中，完全插入時(shí)，卡片14A、15A底部的Pad 與已固定在PCB(未予以圖示)上的Block的端子結(jié)構(gòu)接觸，此時(shí)信號(hào)導(dǎo)通，連接器工作。當(dāng)需要更換卡片或需要將卡片取出時(shí)可將卡托盤(pán)一起取出或通過(guò)機(jī)構(gòu)彈出。由此可看出，傳統(tǒng)的容卡結(jié)構(gòu)是將卡片與PCB板上的端子結(jié)構(gòu)直接接觸導(dǎo)通，但是并列排列的方式也使卡托盤(pán)占用較大的空間。
[0005]因此，提供一種新型的容卡結(jié)構(gòu)實(shí)屬必要?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型容卡結(jié)構(gòu)， 用于解決現(xiàn)有技術(shù)中多張卡并列裝載于卡托盤(pán)中占用空間大等的問(wèn)題。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種新型容卡結(jié)構(gòu)，插放于電子設(shè)備的連接器卡座中以同時(shí)托載第一卡片和第二卡片，所述容卡結(jié)構(gòu)至少包括:
[0008]卡托盤(pán)，包括第一注塑鑲嵌件和固定在所述第一注塑鑲嵌件上的第二注塑鑲嵌件，所述第一注塑鑲嵌件的表面固定有第一端子，所述第二注塑鑲嵌件的表面固定有第二端子；
[0009]第一金手指，設(shè)置于所述第一注塑鑲嵌件的表面上，與所述第一端子電連；
[0010]第二金手指，設(shè)置于所述第二注塑鑲嵌件的表面上，與所述第二端子電連；
[0011]第一沖壓件，覆蓋于所述第一注塑鑲嵌件的表面上，所述第一沖壓件與所述第一注塑鑲嵌件的表面之間形成第一容納空間以托載第一卡片；
[0012]第二沖壓件，覆蓋于所述第二注塑鑲嵌件的表面上，所述第二沖壓件與所述第二注塑鑲嵌件的表面之間形成第二容納空間以托載第二卡片；
[0013]所述第一卡片和第二卡片形成堆疊結(jié)構(gòu)，所述第一卡片與所述第一端子電連，所述第二卡片與所述第二端子電連。
[0014]優(yōu)選地，所述連接器卡座底部的PCB板上設(shè)置有端子結(jié)構(gòu)，所述第一卡片通過(guò)第一金手指與所述PCB板上的端子結(jié)構(gòu)電連導(dǎo)通，所述第二卡片通過(guò)第二金手指與所述PCB板上的端子結(jié)構(gòu)電連導(dǎo)通。[〇〇15]優(yōu)選地，所述第一注塑鑲嵌件的側(cè)壁上設(shè)置有鎖合結(jié)構(gòu)，所述鎖合結(jié)構(gòu)與連接器卡座上相應(yīng)的鎖合結(jié)構(gòu)配合，以鎖緊固定所述卡托盤(pán)。
[0016]優(yōu)選地，所述第一注塑鑲嵌件的一端設(shè)置有便于插拔操作的托盤(pán)門(mén)，所述第一金手指設(shè)置在與所述托盤(pán)門(mén)相對(duì)的另一端上，第二金手指設(shè)置在所述第二注塑鑲嵌件表面與所述第一金手指對(duì)應(yīng)的位置上。[〇〇17]優(yōu)選地，所述容卡結(jié)構(gòu)還包括固定件，所述固定件將所述托盤(pán)門(mén)固定在所述第一注塑鑲嵌件上。
[0018]優(yōu)選地，所述固定件為兩個(gè)鉚釘。
[0019]優(yōu)選地，所述容卡結(jié)構(gòu)還包括用于防水的密封圈，所述托盤(pán)門(mén)具有一凹槽，所述密封圈設(shè)在所述托盤(pán)門(mén)的凹槽內(nèi)。
[0020]優(yōu)選地，所述第一注塑鑲嵌件上還設(shè)置有用于將第一端子和第二端子絕緣的塑膠片。
[0021]優(yōu)選地，所述第一端子和第二端子分別通過(guò)模內(nèi)注塑工藝固定在所述第一注塑鑲嵌件和第二注塑鑲嵌件上。
[0022]如上所述，本實(shí)用新型的新型容卡結(jié)構(gòu)，包括:卡托盤(pán)，包括第一注塑鑲嵌件和第二注塑鑲嵌件，所述第一注塑鑲嵌件表面上固定有第一端子，所述第二注塑鑲嵌件表面固定有第二端子;第一金手指，設(shè)置于所述第一注塑鑲嵌件表面上，與所述第一端子電連;第二金手指，設(shè)置于所述第二注塑鑲嵌件表面上，與所述第二端子電連;第一沖壓件，覆蓋于所述第一注塑鑲嵌件表面上，所述第一沖壓件與所述第一注塑鑲嵌件表面之間形成第一容納空間以托載第一卡片;第二沖壓件，覆蓋于所述第二注塑鑲嵌件表面上，所述第二沖壓件與所述第二注塑鑲嵌件表面之間形成第二容納空間以托載第二卡片;所述第一卡片和第二卡片形成堆疊結(jié)構(gòu)，所述第一卡片與所述第一端子電連，所述第二卡片與所述第二端子電連。本實(shí)用新型的容卡結(jié)構(gòu)可以將兩個(gè)卡片上下堆疊放置，讓卡上的金屬焊墊(Pad)與卡托盤(pán)上的端子接觸，再將卡托盤(pán)插入連接器卡座內(nèi)，通過(guò)卡托盤(pán)上金手指與卡座內(nèi)的端子接觸，從而實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳導(dǎo)。另外，堆疊放置的卡片可以減小卡托盤(pán)的整體占用空間?！靖綀D說(shuō)明】[〇〇23]圖1顯示為現(xiàn)有技術(shù)中的卡托盤(pán)和卡片的示意圖。
[0024]圖2顯示為現(xiàn)有技術(shù)中的裝載有卡片的卡托盤(pán)示意圖。[〇〇25]圖3顯示為本實(shí)用新型容卡結(jié)構(gòu)中第一注塑鑲嵌件示意圖。[〇〇26]圖4顯示為本實(shí)用新型容卡結(jié)構(gòu)中第二注塑鑲嵌件示意圖。[〇〇27]圖5顯示為本實(shí)用新型容卡結(jié)構(gòu)中卡托盤(pán)整體示意圖。[〇〇28]圖6顯示為本實(shí)用新型容卡結(jié)構(gòu)中卡托盤(pán)其中一面的示意圖。[〇〇29]圖7顯示為本實(shí)用新型容卡結(jié)構(gòu)中卡托盤(pán)另一面的示意圖。
[0030]圖8顯示為本實(shí)用新型容卡結(jié)構(gòu)一面的整體示意圖。
[0031]圖9顯示為本實(shí)用新型容卡結(jié)構(gòu)另一面的整體示意圖。[〇〇32]圖10顯示為本實(shí)用新型容卡結(jié)構(gòu)中裝有第一卡片的整體示意圖。[〇〇33]圖11顯示為本實(shí)用新型容卡結(jié)構(gòu)中裝有第二卡片的整體示意圖。[〇〇34]圖12顯示為本實(shí)用新型容卡結(jié)構(gòu)裝有第一卡片和第二卡片的側(cè)視圖。[〇〇35]圖13顯示為本實(shí)用新型容卡結(jié)構(gòu)插入連接器卡座的示意圖。[〇〇36]元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0037]1〇〇容卡結(jié)構(gòu)
[0038]1，1A卡托盤(pán)[〇〇39]101第一注塑鑲嵌件[〇〇4〇]102第二注塑鑲嵌件[0041 ]2第一端子
[0042]3第二端子[〇〇43]4第一金手指[〇〇44]5第二金手指
[0045]6第一沖壓件
[0046]7第二沖壓件
[0047]8鎖合結(jié)構(gòu)[〇〇48]9連接器卡座[〇〇49]10托盤(pán)門(mén)
[0050]11固定件[0051 ]12密封圈
[0052]13塑膠片
[0053]14，14A第一^^片
[0054]15，15A第二卡片【具體實(shí)施方式】
[0055]以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0056]請(qǐng)參閱附圖。須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、 “中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍， 其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。 [〇〇57]如圖3?圖12所示，本實(shí)用新型提供一種新型容卡結(jié)構(gòu)，所述容卡結(jié)構(gòu)至少包括卡托盤(pán)1、第一端子2、第二端子3、第一金手指4、第二金手指5、第一沖壓件6以及第二沖壓件7。 [〇〇58]如圖3?圖5所示，所述卡托盤(pán)1包括第一注塑鑲嵌件101和第二注塑鑲嵌件102,所述第二注塑鑲嵌件102固定在所述第一注塑鑲嵌件101上，所述第一注塑鑲嵌件101的表面固定有第一端子2,所述第二注塑鑲嵌件102的表面固定有第二端子3。圖3為第一注塑鑲嵌件101示意圖；圖4為第二注塑鑲嵌件102示意圖；圖4為第一注塑鑲嵌件101與第二注塑鑲嵌件102固定在一起的示意圖。第一具體地，所述第一注塑鑲嵌件101和第二注塑鑲嵌件102上均開(kāi)有一鏤空的槽體，所述槽體可適配容納第一端子2和第二端子3。所述槽體的形狀在注塑所述第一注塑鑲嵌件101和第二注塑鑲嵌件102的過(guò)程中由模具形成。
[0059]其中，第一端子2和第二端子3通過(guò)注塑成型工藝固定在所述第一注塑鑲嵌件101 表面和第二注塑鑲嵌件102表面上。所述第一端子2和第二端子3均需要設(shè)置端子接觸部，便于和裝載的卡片上的pad電連接觸。所述第一端子2和第二端子3的具體形狀不限，端子的數(shù)量和卡片上的焊墊(pad)數(shù)量一致。
[0060]所述卡托盤(pán)1的材質(zhì)優(yōu)選為工程塑膠，當(dāng)然，也可以是其他適合的可用于電子設(shè)備的材料。
[0061]所述第一注塑鑲嵌件101的側(cè)壁上設(shè)置有鎖合結(jié)構(gòu)，所述鎖合結(jié)構(gòu)與連接器卡座上相應(yīng)的鎖合結(jié)構(gòu)配合，以鎖緊固定所述卡托盤(pán)1。所述鎖合結(jié)構(gòu)的具體形狀和結(jié)構(gòu)不限， 只要卡托盤(pán)1插入卡座后能鎖緊固定不移位即可。
[0062]另外，如圖6和7所示，所述第一注塑鑲嵌件101的一端設(shè)置有便于插拔操作的托盤(pán)門(mén)(ID d〇〇r)10,所述托盤(pán)門(mén)10通過(guò)固定件11固定在所述第一注塑鑲嵌件101上。所述容卡結(jié)構(gòu)還包括用于防水的密封圈12,所述托盤(pán)門(mén)10具有一凹槽，所述密封圈12設(shè)在所述托盤(pán)門(mén)10的凹槽內(nèi)，通過(guò)所述密封圈12實(shí)現(xiàn)所述托盤(pán)門(mén)10和機(jī)殼之間的密封防水。本實(shí)施例中， 所述固定件11為兩個(gè)鉚釘。
[0063]請(qǐng)參閱3和圖4,所述第一金手指4設(shè)置于所述第一注塑鑲嵌件101的表面上，且與所述第一端子2電連。所述第二金手指5設(shè)置于所述第二注塑鑲嵌件102的表面上，且與所述第二端子3電連。本實(shí)施例中，所述第一金手指4設(shè)置在與所述托盤(pán)門(mén)10相對(duì)的另一端上，第二金手指5設(shè)置在所述第二注塑鑲嵌件102表面與所述第一金手指4對(duì)應(yīng)的位置上。
[0064]如圖8和圖9所示，所述第一沖壓件6覆蓋于所述第一注塑鑲嵌件101的表面上，所述第一沖壓件6與所述第一注塑鑲嵌件101的表面之間形成第一容納空間以托載第一卡片 14;所述第二沖壓件7覆蓋于所述第二注塑鑲嵌件102的表面上，所述第二沖壓件7與所述第二注塑鑲嵌件102的表面之間形成第二容納空間以托載第二卡片15。
[0065]如圖10和圖11所示為分別在第一容納空間和第二容納空間中插入第一卡片14和第二卡片15的示意圖。請(qǐng)參閱圖12,所述第一卡片14和第二卡片15插入之后，形成堆疊結(jié)構(gòu)，所述第一卡片14與所述第一端2子電連，所述第二卡片15與所述第二端子3電連。由此可見(jiàn)，與現(xiàn)有技術(shù)中兩張卡片并列的排列方式相比，本實(shí)用新型中卡片的排列方式完全不同， 占用空間也較小。本實(shí)用新型中，雖然卡托盤(pán)1是上下堆疊放卡，但是不需要兩塊PCB板分別對(duì)應(yīng)兩塊卡片，只需要一塊PCB板即可，所以本實(shí)用新型的容卡結(jié)構(gòu)并不會(huì)因卡片放置方式的改變而需要額外增加PCB板。
[0066]進(jìn)一步地，如圖6所示，所述第一注塑鑲嵌件101上還設(shè)置有用于將第一端子2和第二端子3絕緣的塑膠片13。當(dāng)所述第一卡片14和第二卡片15插入之后，第一端子2和第二端子3會(huì)在各自卡片的壓力下移動(dòng)，通過(guò)所述塑膠片13可以保證第一端子2和第二端子3絕緣， 避免在運(yùn)動(dòng)之后接觸導(dǎo)通。
[0067]所述連接器卡座9底部的PCB板(未予以圖示)上設(shè)置有端子結(jié)構(gòu)(未予以圖示)，所述第一卡片14通過(guò)第一金手指4與所述PCB板上的端子結(jié)構(gòu)電連導(dǎo)通，所述第二卡片15通過(guò)第二金手指5與所述PCB板上的端子結(jié)構(gòu)電連導(dǎo)通。
[0068]本實(shí)用新型的容卡結(jié)構(gòu)在應(yīng)用時(shí)，將兩張卡片14、15分別裝入卡托盤(pán)1上下的兩個(gè)卡槽(容納空間)，將卡托盤(pán)1插入連接器卡座9中，如圖13所示，完全插入時(shí)，卡托盤(pán)1頭部的金手指4、5與卡座9底部的PCB板端子結(jié)構(gòu)接觸，信號(hào)導(dǎo)通，連接器工作。當(dāng)需要更換卡片14、 15或需要將卡片14、15取出時(shí)，可將卡托盤(pán)一起取出或通過(guò)機(jī)構(gòu)彈出。
[0069]綜上所述，本實(shí)用新型提供一種新型容卡結(jié)構(gòu)，所述容卡結(jié)構(gòu)包括:卡托盤(pán)，包括第一注塑鑲嵌件和第二注塑鑲嵌件，表面分別固定有第一端子和第二端子;兩個(gè)表面上還分別設(shè)置有第一金手指以及第二金手指;在兩個(gè)表面上覆蓋有第一沖壓件和第二沖壓件， 表面和沖壓件之間形成托載第一卡片的第一容納空間以及托載第二卡片的第二容納空間； 所述第一卡片和第二卡片形成堆疊結(jié)構(gòu)，所述第一卡片與所述第一端子電連，所述第二卡片與所述第二端子電連。本實(shí)用新型的容卡結(jié)構(gòu)可以將兩個(gè)卡片上下堆疊放置，卡片上的金屬焊墊(Pad)與卡托盤(pán)上的端子接觸，卡托盤(pán)插入連接器卡座內(nèi)之后，通過(guò)卡托盤(pán)上金手指與卡座內(nèi)的端子接觸，從而實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳導(dǎo)。另外，堆疊放置的卡片可以減小卡托盤(pán)的整體尺寸。
[0070]所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0071]上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型容卡結(jié)構(gòu)，插放于電子設(shè)備的連接器卡座中以同時(shí)托載第—^片和第二卡 片，其特征在于，所述容卡結(jié)構(gòu)至少包括:卡托盤(pán)，包括第一注塑鑲嵌件和固定在所述第一注塑鑲嵌件上的第二注塑鑲嵌件，所 述第一注塑鑲嵌件的表面固定有第一端子，所述第二注塑鑲嵌件的表面固定有第二端子；第一金手指，設(shè)置于所述第一注塑鑲嵌件的表面上，且與所述第一端子電連；第二金手指，設(shè)置于所述第二注塑鑲嵌件的表面上，且與所述第二端子電連；第一沖壓件，覆蓋于所述第一注塑鑲嵌件的表面上，所述第一沖壓件與所述第一注塑 鑲嵌件的表面之間形成第一容納空間以托載第一卡片；第二沖壓件，覆蓋于所述第二注塑鑲嵌件的表面上，所述第二沖壓件與所述第二注塑 鑲嵌件的表面之間形成第二容納空間以托載第二卡片；所述第一卡片和第二卡片形成堆疊結(jié)構(gòu)，所述第一卡片與所述第一端子電連，所述第 二卡片與所述第二端子電連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型容卡結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述連接器卡座底部的PCB板上 設(shè)置有端子結(jié)構(gòu)，所述第一卡片通過(guò)第一金手指與所述PCB板上的端子結(jié)構(gòu)電連導(dǎo)通，所述 第二卡片通過(guò)第二金手指與所述PCB板上的端子結(jié)構(gòu)電連導(dǎo)通。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型容卡結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一注塑鑲嵌件的側(cè)壁上設(shè) 置有鎖合結(jié)構(gòu)，所述鎖合結(jié)構(gòu)與連接器卡座上相應(yīng)的鎖合結(jié)構(gòu)配合，以鎖緊固定所述卡托 盤(pán)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型容卡結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一注塑鑲嵌件的一端設(shè)置 有便于插拔操作的托盤(pán)門(mén)，所述第一金手指設(shè)置在與所述托盤(pán)門(mén)相對(duì)的另一端上，第二金 手指設(shè)置在所述第二注塑鑲嵌件表面與所述第一金手指對(duì)應(yīng)的位置上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型容卡結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述容卡結(jié)構(gòu)還包括固定件，所 述固定件將所述托盤(pán)門(mén)固定在所述第一注塑鑲嵌件上。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的新型容卡結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述固定件為兩個(gè)鉚釘。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型容卡結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述容卡結(jié)構(gòu)還包括用于防水的 密封圈，所述托盤(pán)門(mén)具有一凹槽，所述密封圈設(shè)在所述托盤(pán)門(mén)的凹槽內(nèi)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型容卡結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一注塑鑲嵌件上還設(shè)置有 用于將第一端子和第二端子絕緣的塑膠片。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型容卡結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一端子和第二端子分別通 過(guò)模內(nèi)注塑工藝固定在所述第一注塑鑲嵌件和第二注塑鑲嵌件上。
【文檔編號(hào)】H01R25/00GK205595485SQ201620313027
【公開(kāi)日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年4月14日
【發(fā)明人】陳德喜, 楊蘇楠
【申請(qǐng)人】安費(fèi)諾-泰姆斯（常州）通迅設(shè)備有限公司