一種cob led光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種COB LED光源，包括至少一個LED芯片(2)、熒光膠層31以及透明膠層(32)，所述熒光膠層(31)覆蓋所述LED芯片(2)，所述透明膠層(32)覆蓋所述熒光膠層(31)。且一個所述透明膠層(32)可以包覆一個或多個所述熒光膠層(31)，所述熒光膠層包覆一個或多個所述LED芯片(2)。本實(shí)用新型在熒光膠層外包覆一層高折射率透明膠以提高出光效率，具有安裝簡單、通用性強(qiáng)、易于產(chǎn)業(yè)化的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】
一種COB LED光源
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于光學(xué)照明燈具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種COBLED光源。
【背景技術(shù)】
[0002]COB LED光源是一種將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上，采用COB封裝技術(shù)通過鍵合引線與電路板鍵合的高光效集成面光源，其相對于其他結(jié)構(gòu)的LED光源，具有散熱快、便于配光，免回流焊接、降低燈具設(shè)計難度等優(yōu)點(diǎn)，因此在LED封裝技術(shù)領(lǐng)域中得到越來越廣泛的應(yīng)用。
[0003]目前市場上對高功率、高集成、高光效的COBLED光源需求越來越廣泛，而目前市場上流通的采用⑶B封裝技術(shù)的LED光源的結(jié)構(gòu)雖然可以有效的避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端，但是對出光效率損失仍然較大，導(dǎo)致照明效果欠佳。而傳統(tǒng)的提高照明效果的方式是通過增加LED芯片數(shù)量或者增大控制功率等方法，在節(jié)能環(huán)保方面存在不利一面，同時，高功率、高集成的COB LED光源容易加速產(chǎn)品的老化和效果的衰退，因此，需要一種簡單實(shí)用的能夠較大程度降低光能損耗，提高產(chǎn)品出光率的新型COB LED光源。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的出光率較低技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型的目的是提供一種具有高出光率的COB LED光源，包括至少一個LED芯片2、熒光膠層31以及透明膠層32，所述熒光膠層31覆蓋所述LED芯片2，所述透明膠層32覆蓋所述熒光膠層31。
[0005]優(yōu)選地，所述COB LED光源包括多個所述LED芯片2，所述熒光膠層31通過以下方式的一種覆蓋所述LED芯片2:
[0006]-所述熒光膠層31的數(shù)量與所述LED芯片2的數(shù)量相同，且多個所述熒光膠層31彼此獨(dú)立，其中，一個所述熒光膠層31對應(yīng)覆蓋一個所述LED芯片2，單個所述透明膠層32同時覆蓋全部所述熒光膠層31;
[0007]-所述熒光膠層31的數(shù)量小于所述LED芯片2的數(shù)量，且多個所述熒光膠層31彼此獨(dú)立，其中，一個所述熒光膠層31對應(yīng)覆蓋多個所述LED芯片2，單個所述透明膠層32同時覆蓋全部所述熒光膠層31;或者
[0008]-單個所述熒光膠層31同時覆蓋全部所述LED芯片2，單個所述透明膠層32覆蓋單個所述熒光膠層31。
[0009]優(yōu)選地，所述透明膠層32的輪廓形狀與所述熒光膠層31的輪廓形狀相同。
[0010]優(yōu)選地，所述熒光膠層31輪廓形狀為半球形、半橢圓形或者方形。
[0011]優(yōu)選地，所述熒光膠層31與所述透明膠層32的折射率均大于1.5。
[0012]-優(yōu)選地，所述透明膠層32上覆蓋有保護(hù)膜。
[0013]優(yōu)選地，所述COB LED光源還包括透鏡34，所述透鏡34扣罩在所述透明膠層32上，且所述透鏡34的輪廓形狀、輪廓尺寸與所述透明膠層32的輪廓形狀、輪廓尺寸對應(yīng)匹配，所述透鏡34緊密貼合在所述透明膠層32的表面上。
[0014]優(yōu)選地，所述COB LED光源還包括支架5，所述支架5包括容納槽51以及固定盤52，所述固定盤52設(shè)置在所述容納槽51內(nèi)，所述LED芯片2設(shè)置在所述固定盤52上；
[0015]其中，所述固定盤52還設(shè)置有第一連接部111，所述透鏡34設(shè)置有第二連接部112，所述第一連接部111和第二連接部112結(jié)構(gòu)匹配并相互連接。
[0016]優(yōu)選地，所述容納槽51還設(shè)置有導(dǎo)電線路53，所述導(dǎo)電線路53穿過所述固定盤52并為所述LED芯片2提供電能。
[0017]優(yōu)選地，所述COB LED光源還包括基板I，所述LED芯片2通過正裝或者倒裝工藝設(shè)置在基板上；
[0018]其中，所述基板I上設(shè)置有第三連接部113，所述透鏡34設(shè)置有第四連接部114，所述第三連接部113和第四連接部114結(jié)構(gòu)匹配并相互連接。
[0019]本實(shí)用新型通過在⑶BLED光源的熒光膠層外包覆一層透明膠層，可以進(jìn)一步減少光在空氣介質(zhì)中的折射，從而達(dá)到提高出光率的目的，進(jìn)一步提高產(chǎn)品的照明效果和實(shí)用性，同時安裝簡單，易于產(chǎn)業(yè)化。
【附圖說明】
[0020]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會變得更明顯:
[0021]圖1示出了本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】的，一種COBLED光源爆炸圖；
[0022]圖2示出了本實(shí)用新型的一個實(shí)施例的，一種COBLED光源中LED芯片、熒光膠層以及透明膠層的連接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3示出了本實(shí)用新型的一個實(shí)施例的，一種COBLED光源中LED芯片、熒光膠層以及透明膠層的連接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4示出了本實(shí)用新型的一個實(shí)施例的，一種COBLED光源中LED芯片、熒光膠層以及透明膠層的連接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖5示出了本實(shí)用新型的一個實(shí)施例的，一種COBLED光源中LED芯片、熒光膠層以及透明膠層的連接結(jié)構(gòu)示意圖；以及
[0026]圖6示出了本實(shí)用新型的一個實(shí)施例的，一種COBLED光源的爆炸圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為了更好的使本實(shí)用新型的技術(shù)方案清晰地表示出來，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步地說明。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，附圖中所示結(jié)構(gòu)示意圖主要用以說明實(shí)施例，圖中的組件并未按實(shí)際比例繪制，其形狀和結(jié)構(gòu)主要用以表示各組件及其相互關(guān)系，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以參考附圖所示實(shí)施例實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容。
[0028]圖1示出了本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】的，一種⑶BLED光源結(jié)構(gòu)分解圖，進(jìn)一步地，圖1只示出了所述COB LED光源的一個視圖的部分結(jié)構(gòu)示意圖，圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的一種優(yōu)選畫法，所述COB LED光源還可以有其他表現(xiàn)形式。
[0029]所示COB LED光源結(jié)構(gòu)分解圖示出了一種具有高出光率的⑶B LED光源，包括:基板1、至少一個LED芯片2、熒光膠層31、透明膠層32。具體地，所述LED芯片2可以通過正裝或者倒裝的方式安裝在所述基板I上，并與所述基板I的線路連接。所述基板I優(yōu)選為鋁或銅等金屬材料或它們的金屬氧化物制成的金屬薄片，所述基板表面打磨成高反光鏡面結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⒐夥瓷涞酵饨缰校瑫r，所述基板還具有較高的導(dǎo)熱性，有助于將所述LED芯片發(fā)出的熱量散發(fā)出去，延長產(chǎn)品的使用壽命。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，上述安裝方法為本領(lǐng)域LED芯片常規(guī)的固定方式，在實(shí)際應(yīng)用中，可以根據(jù)需要選擇任意一種安裝方式，在此不予贅述。
[0030]本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，正裝芯片通常用于小功率LED芯片的封裝，而大功率LED芯片的封裝通常采用倒裝芯片工藝封裝。具體地，正裝工藝采用金線將所述LED芯片的PN結(jié)與支架正負(fù)極連接;倒裝工藝將LED芯片的PN結(jié)直接與基板上的正負(fù)極共晶鍵合，沒有使用金線。更為具體地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED芯片的正裝或倒裝工藝屬于現(xiàn)有技術(shù)，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，在此不予贅述。
[0031]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，采用COB封裝技術(shù)將所述LED芯片固定在所述基板I上的方式主要包括以下流程，第一步，采用擴(kuò)張機(jī)將LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，以便于刺晶；接下來采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的固晶膠(銀漿改為固晶膠，目前固晶膠包括銀漿，絕緣膠，錫膏(錫膏是回流焊接))點(diǎn)在基板上;然后將LED芯片用真空吸嘴固定在基板上點(diǎn)好銀漿的位置;進(jìn)一步地，對所述銀漿烘干使其固化，具體地，可以將所述基板放置在恒溫箱中處理一段時間；接下來采用金絲或鋁絲焊接機(jī)將LED芯片與基板上對應(yīng)的焊盤進(jìn)行鍵合。所述基板I優(yōu)選地為圓形、正方形、正六邊形或其他正多邊形，所述基板的材料優(yōu)選為鋁基板。至少一個所述LED芯片2分布在所述基板I上，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需要任意設(shè)定所述LED芯片2在所述基板I上的排列方式。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，采用COB封裝LED芯片可以將多顆LED芯片集成封裝，形成面光源且所述面光源的形狀可以根據(jù)需要改變，使出光均勻、光線柔和。
[0032]進(jìn)一步地，所述熒光膠層31覆蓋所述LED芯片2，所述透明膠層32覆蓋所述熒光膠層31。具體地，采用COB封裝技術(shù)，將所述LED芯片2固定在所述基板I上后，再用點(diǎn)膠機(jī)在LED芯片2相應(yīng)位置注入適量熒光膠形成熒光膠層31，經(jīng)固化后再在表面覆蓋一層透明膠層32。進(jìn)一步地，所述熒光膠層31以及所述透明膠層32的膠體為環(huán)氧樹脂、硅樹脂或硅膠，所述熒光膠層31通過在所述環(huán)氧樹脂、硅樹脂或硅膠中加入熒光粉制備而成。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，采用硅膠作為所述熒光膠層31和所述透明膠層32的材料具有不易老化、抗紫外輻射以及優(yōu)良的透光率、折射率、耐腐蝕性、耐熱性等優(yōu)點(diǎn)。
[0033]進(jìn)一步地，如圖1所示，所述⑶B LED光源還具有透鏡34，所述透鏡34具有透光和保護(hù)的作用。具體地，所述基板I上設(shè)置有第三連接部113，所述透鏡34設(shè)置有第四連接部114，所述第三連接部113和第四連接部114結(jié)構(gòu)匹配并相互連接。圖1示出的透鏡34的形狀為半球形且配有邊框，所述第三連接部113即為圖1中透鏡34的邊框部分，相應(yīng)地，所述第四連接部114即為所述基板I對應(yīng)所述第三連接部113的外周區(qū)域，從圖1中可以看出，所述第三連接部113為矩形并用于與所述基板I的第四連接部114對接。更為具體地，所述第三連接部113和所述第四連接部114對接后，可以通過卡銷、螺栓或者焊接等常規(guī)方式固定，在此不予贅述。
[0034]本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，圖1示出的所述透鏡的形狀只是一個示范例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)基板形狀的需要進(jìn)行任意的變化，例如，所述基板為圓形基板，則所述邊框則變化為圓形;又例如，所述基板為五邊形，則所述邊框變化為五邊形;又例如所述基板為星形，則所述邊框變化為星形。所述透鏡34的形狀的變化并不影響本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，在此不予贅述。
[0035]進(jìn)一步地，通過圖1所示【具體實(shí)施方式】，在所述LED芯片2上，依次覆蓋熒光膠層31、透明膠層32并采用COB封裝技術(shù)，可以明顯提升LED光源的散熱性能和發(fā)光效果，尤其是在所述熒光膠層2上覆蓋一層透明膠層32，可以去除熒光膠與透鏡之間的空氣介質(zhì)，使所述LED芯片發(fā)出的光源依次通過熒光膠層和透明膠層再到透鏡，減少了光在空氣介質(zhì)中的折射，可以達(dá)到提尚出光效率的目的。
[0036]進(jìn)一步地，所述⑶B LED光源中，多個所述LED芯片2、所述熒光膠層31以及所述透明膠層32可以通過不同的安裝方式進(jìn)行組合。具體地，將結(jié)合圖2至圖4所示實(shí)施例做更為詳細(xì)的說明。參照圖2至圖4所示實(shí)施例，附圖中是出了所述COB LED光源中LED芯片2、熒光膠層31以及透明膠層32的連接結(jié)構(gòu)俯視圖，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，通過圖2至圖4的俯視視圖可以更清晰的展示上述LED芯片2、熒光膠層31以及透明膠層32之間的位置分布關(guān)系。這并不影響本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)附圖在實(shí)際的立體結(jié)構(gòu)中根據(jù)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容。更進(jìn)一步地，本實(shí)用新型公開地所述COB LED光源中的所有組件的大小、形狀并不限于附圖中所示實(shí)施例，在此不予贅述。
[0037]圖2示出了本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的，一種COBLED光源中LED芯片、熒光膠層以及透明膠層的連接結(jié)構(gòu)示意圖。在這樣的實(shí)施例中，所述熒光膠層31的數(shù)量與所述LED芯片2的數(shù)量相同，且多個所述熒光膠層31彼此獨(dú)立，其中，一個所述熒光膠層31對應(yīng)覆蓋一個所述LED芯片2，圖2中示出了所述熒光膠層31和所述LED芯片2的數(shù)目都是4個，但這并不代表所述熒光膠層31以及LED芯片2的數(shù)目只有四個。優(yōu)選地，所述熒光膠層31以及所述LED芯片的數(shù)目可以更多，且每一個所述LED芯片的大小一致，每一個熒光膠層的大小、厚度、形狀也一直，所述熒光膠層31對應(yīng)覆蓋一個所述LED芯片2并在所述基板I上呈均勻分布的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，使用一個熒光膠層對應(yīng)覆蓋一個LED芯片可以使所述COB LED光源出光更均勻，避免所述熒光膠層因過大軟化而與芯片接觸。更進(jìn)一步地，單個所述透明膠層32同時覆蓋全部所述熒光膠層31，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在所述熒光膠層31包覆的LED芯片2排布的發(fā)光點(diǎn)陣區(qū)域外圍包覆有所述透明膠層32，所述透明膠層32與所述基板在連接處封閉。
[0038]圖3示出了本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的，一種COBLED光源中LED芯片、熒光膠層以及透明膠層的連接結(jié)構(gòu)示意圖。在這樣的實(shí)施例中，所述熒光膠層31的數(shù)量小于所述LED芯片2的數(shù)量，且多個所述熒光膠層31彼此獨(dú)立，其中，一個所述熒光膠層31對應(yīng)覆蓋多個所述LED芯片2，具體地，在圖2所示實(shí)施例中，所述LED芯片的數(shù)目為4個，所述熒光膠層的數(shù)目為2個，且所述LED芯片的形狀為圓形，一個所述熒光膠層31對應(yīng)覆蓋2個所述LED芯片2，所述熒光膠層的形狀為橢圓形，相鄰兩個所述熒光膠層31彼此獨(dú)立并依次均勻分布在所述基板I上。更進(jìn)一步地，一個所述熒光膠層還可以對應(yīng)覆蓋2個以上的LED芯片，例如3個、4個、6個或更多。且所述熒光膠層31的形狀可以根據(jù)覆蓋的所述LED芯片的數(shù)目和排列方式作出更多的變化，例如，當(dāng)一個所述熒光膠層31覆蓋的所述LED芯片2的數(shù)目為3個時，且所述3個LED芯片排列成正三角，相應(yīng)地，所述熒光膠層31的形狀為正三角形。進(jìn)一步地，單個所述透明膠層32同時覆蓋全部所述熒光膠層31，具體地，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以參照上述圖2及其實(shí)施例，在此不予贅述。
[0039]圖4示出了了本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的，一種COBLED光源中LED芯片、熒光膠層以及透明膠層的連接結(jié)構(gòu)示意圖。在這樣的實(shí)施例中，單個所述熒光膠層31同時覆蓋全部所述LED芯片2，單個所述透明膠層32覆蓋單個所述熒光膠層31。具體地，如圖4所示，一個所述熒光膠層覆蓋4個所述LED芯片2，所述LED芯片2在所述基板I上均勻分布，所述透明膠層32覆蓋所述熒光膠層31，在圖4中，為了區(qū)別顯示所述透明膠層32以及所述熒光膠層31，所述透明膠層32的直徑略微大于所述熒光膠層31。在圖4所示實(shí)施例的一個優(yōu)選地變化例中，所述透明膠層32以及所述熒光膠層31為半徑相同的半球形結(jié)構(gòu)，所述透明膠層31緊貼并覆蓋所述熒光膠層31。在其他的變化例中，所述透明膠層32與所述熒光膠層31具有相同的橫截面面積和形狀，所述透明膠層的高度略微高于所述熒光膠層的高度。通過點(diǎn)膠機(jī)注膠的方式，所述透明膠層32覆蓋所述熒光膠層31，所述熒光膠層31覆蓋所述LED芯片，最終將所述LED芯片封裝在所述基板I上，具體的，可以參考上述圖1至圖3的描述，在此不予贅述。
[0040]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，圖2至圖4示出了根據(jù)本實(shí)用新型的三個優(yōu)選實(shí)施例，但所述COB LED光源并不僅僅局限于上述三種實(shí)現(xiàn)方式，在其他的優(yōu)選實(shí)施例中，例如，在所述基板I上的不同區(qū)域分別分布有不同數(shù)目的多組LED芯片2，每一組所述LED芯片2的數(shù)目可以為I個、2個、3個或更多，每一個所述熒光膠層31覆蓋一組所述LED芯片2，單個所述透明膠層32覆蓋全部所述熒光膠層31;本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED芯片2在所述基板I上的分布方式還可以是自所述基板I的中心沿所述基板I的邊沿的不同距離環(huán)繞有與所述基板I邊沿輪廓形狀相同的由不同數(shù)目所述LED芯片2組成的芯片組，單個所述熒光膠層覆蓋一圈所述芯片組，單個所述透明膠層32覆蓋全部所述熒光膠層31。
[0041]進(jìn)一步地，結(jié)合圖1至圖4所示的優(yōu)選實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述透明膠層32的輪廓形狀與所述熒光膠層31的輪廓形狀相同。通過這樣的設(shè)置方式，尤其是當(dāng)單個所述熒光膠層31同時覆蓋全部所述LED芯片2，單個所述透明膠層32覆蓋單個所述熒光膠層31時，使所述透明膠層32與所述熒光膠層更好地貼合并在整體外形上保持一致性。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述透明膠層32與所述熒光膠層31可以緊密貼合也可以留有細(xì)微的間隙，這都可以實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的。進(jìn)一步地，所述透明膠層32以及所述熒光膠層31的膠體頂面的形狀可以是凸面、凹面或者平面，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，交界面曲度的變化會改變出射光線的出射角度，從而對出射光的光強(qiáng)分布和出光率產(chǎn)生影響，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需要，選擇將所述透明膠層32、所述熒光膠層31的頂面或其他部位的形狀和曲率做出各種變形，在此不予贅述。
[0042]更進(jìn)一步地，參考圖2至圖4示出所述COBLED芯片的俯視圖，所述熒光膠層的形狀為半球形或者橢圓形。在一個優(yōu)選地變化例中，所述熒光膠層31的形狀為方形，在這樣的實(shí)施例中，相應(yīng)地，所述LED芯片的形狀為方塊狀，使得所述熒光膠層31與所述LED芯片更好地相適應(yīng)。
[0043 ]具體地，在圖2至圖4所示實(shí)施例的另一個變化例中，圖5示出了本實(shí)用新型的第四實(shí)施例的，一種COB LED光源中LED芯片、熒光膠層以及透明膠層的連接結(jié)構(gòu)示意圖。在這樣的實(shí)施例中，9個所述LED芯片在所述基板I上排布成一個方陣，所述熒光膠層31為方形并覆蓋在9個所述LED芯片上，更進(jìn)一步的，所述透明膠層32為方形并覆蓋所述熒光膠層31。在圖5所示實(shí)施例的一個變化例中，所述透明膠層32為圓形、所述熒光膠層31為方形、所述LED芯片為方形，所述透明膠層32覆蓋所述熒光膠層31，所述熒光膠層31覆蓋全部所述LED芯片。
[0044]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，折射率越高，全反射角越小，相反留給光鮮出射角越大，光通量也越高。同時，由于硅膠或環(huán)氧樹脂等材料在可見光范圍內(nèi)的折射率與空氣相差很大，材料與空氣界面的光折射導(dǎo)致LED光源的出光率低，通過在所述熒光膠層31和透鏡外殼或保護(hù)罩之間填充所述透明膠層，可以緩解所述熒光膠層31與空氣界面因光折射導(dǎo)致的光損耗，極大程度的將光耦合出去，大大提高LED的出光效率。同時，所述透光膠層32由于透明，與空氣相比，不會影響光的出射。
[0045]進(jìn)一步地，所述熒光膠層31與所述透明膠層32的折射率為1.5以上。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在一個變化例中，可以在所述熒光膠層31與透明外罩之間設(shè)置多層所述透明膠層32，每一層所述透明膠層具有不同的折射率，從而使得所述熒光膠層31與多層所述透明膠層形成一漸變折射率結(jié)構(gòu)，可以減少LED光的內(nèi)反射損耗，增大LED出射光的出射角從而提高LED的出光效率。
[0046]進(jìn)一步地，在所述透明膠層32上還覆蓋有保護(hù)膜，所述保護(hù)膜用于保護(hù)所述透明膠層32在使用之前受到損壞，同時還具有防灰塵等功能，當(dāng)使用時，再去除所述保護(hù)膜，將透鏡34壓蓋在所述透明膠層32上。具體的，所述保護(hù)膜的材料可以是PE材質(zhì)、PVC材質(zhì)或其他材質(zhì)，在此不予贅述。
[0047]圖6示出了本實(shí)用新型的一個實(shí)施例的，一種⑶BLED光源的爆炸圖。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，圖6所示的結(jié)構(gòu)示意圖的目的主要用于簡明表明圖中各組成模塊的位置關(guān)系，并不代表所述COB LED該部分結(jié)構(gòu)的實(shí)際情況，然而這并不影響本領(lǐng)域技術(shù)人員在實(shí)際中根據(jù)需要在立體結(jié)構(gòu)中做出各種變形和設(shè)置，在此不予贅述。
[0048]具體的，如圖6所示，所述COB LED光源中還包括透鏡34和支架5，更進(jìn)一步的，結(jié)合圖1所示實(shí)施例，所述透鏡34扣罩在所述透明膠層32上，且所述透鏡34的輪廓形狀、輪廓尺寸與所述透明膠層32的輪廓形狀、輪廓尺寸對應(yīng)匹配。所述透鏡34與所述支架5連接，且在連接部位密封，使得所述基板1、LED芯片2、熒光膠層31以及透明膠層32被置于所述支架5以及所述透鏡34形成的密閉空間內(nèi)。優(yōu)選地，所述透鏡34與所述透明膠層32均為半球形形狀，且所述透鏡34的半球體內(nèi)徑等于所述透明膠層32半球體的外徑。更進(jìn)一步地，參考上述圖5所示實(shí)施例，所述透鏡34的形狀與所述透明膠層的形狀均為方形，且所述透鏡34的方形內(nèi)腔與所述透明膠層32的外部輪廓完全一致，所述透明膠層嵌入所述透鏡34的內(nèi)腔中。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述透鏡34以及所述透明膠層的輪廓形狀以及輪廓尺寸還可以做出更多的變形，具體的，可以參考上述圖2至圖5所示實(shí)施例，在此不予贅述。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述透鏡具有高的透光率以及均勻性。所述透鏡的材料可以為PMMA透鏡、PC透鏡、硅膠透鏡或玻璃透鏡等光學(xué)透鏡。
[0049]更為具體的，所述透鏡34緊密貼合在所述透明膠層32的表面上，在這樣的實(shí)施例中，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述透鏡34與所述透明膠層32緊密貼合，可以完全排除所述透明膠層32與所述透鏡34之間的空氣，使透過所述透明膠層32的光直接透過所述透鏡34并發(fā)射到外界，達(dá)到提高出光效率的目的。
[0050]更進(jìn)一步的，如圖6所示，所述支架5包括容納槽51以及固定盤52，其中，所述固定盤52設(shè)置在所述容納槽51內(nèi)，所述固定盤52的底部固定在所述容納槽51的底壁上，具體的，所述固定盤52與所述容納槽51可以通過模具一體化成型制作，也可以通過螺栓擰固、粘接等方式連接固定。所述容納槽的形狀可以成倒梯形的圓柱體內(nèi)腔或側(cè)壁帶有弧度的柱體內(nèi)腔，所述固定盤的形狀為圓形或方形。進(jìn)一步地，所述LED芯片2設(shè)置在所述固定盤52上，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在這樣的實(shí)施例中，所述固定盤起支撐所述LED芯片2的載體作用并通過內(nèi)部電路連接所述LED芯片2并控制其工作。更進(jìn)一步的，在另一個優(yōu)選地變化例中，所述安裝有LED芯片2的基板I固定在所述固定盤52上，具體的，所述基板I的底部可以與所述固定盤52的上表面通過膠體粘接在一起，所述固定盤52與所述基板I的形狀、大小相適應(yīng)。
[0051]更進(jìn)一步的，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述固定盤52還設(shè)置有第一連接部111，所述透鏡34設(shè)置有第二連接部112，所述第一連接部111和第二連接部112結(jié)構(gòu)匹配并相互連接。具體的，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述第一連接部111與所述第二連接部112大小形狀相適應(yīng)。具體地，圖6示出的所述第一連接部111為圓盤形耳部，所述第二連接部112均為圓環(huán)狀耳部，所述第一連接部111與所述第二連接部112拼接后，再通過插銷、螺紋擰固等方式隨時連接或分離。作為一種變化，所述第一連接部111具有凸起的鍵部和/或向內(nèi)凹陷的凹槽，相應(yīng)的，所述第二連接部112對應(yīng)具有與所述第一連接部111的鍵部和/或凹槽一致的凹槽和/或鍵部，所述第一連接部111與所述第二連接部112在所述鍵部和/或所述凹槽處卡合連接。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述固定盤52和所述透鏡34通過所述第一連接部111和第二連接部112固定，具體的固定方式并不是本實(shí)用新型的重點(diǎn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以作不同的變化，只要能保證所述固定盤52和所述透鏡34穩(wěn)定連接即可。
[0052]進(jìn)一步地，在所述容納槽51中還設(shè)置有導(dǎo)電線路53，所述導(dǎo)電線路53穿過所述固定盤52并與所述LED芯片2電連接。具體地，圖6中的支架的外部兩側(cè)延伸出所述導(dǎo)電線路53的兩部分延伸段，所述延伸段連接外部的供電電源，為所述LED芯片2提供電能。所述導(dǎo)電線路53還可以連接一開關(guān)，通過所述開關(guān)的開閉控制所述COB LED燈的開啟與關(guān)閉。
[0053]以上對本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本實(shí)用新型并不局限于上述特定實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種COB LED光源，其特征在于，包括至少一個LED芯片(2)、熒光膠層(31)以及透明膠層(32)，所述熒光膠層(31)覆蓋所述LED芯片(2)，所述透明膠層(32)覆蓋所述熒光膠層(31)； 透鏡(34)扣罩在所述透明膠層(32)上，且所述透鏡(34)的輪廓形狀、輪廓尺寸與所述透明膠層(32)的輪廓形狀、輪廓尺寸對應(yīng)匹配，所述透鏡(34)緊密貼合在所述透明膠層(32)的表面上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的⑶BLED光源，其特征在于，所述⑶B LED光源包括多個所述LED芯片(2)，所述熒光膠層(31)通過以下方式的一種覆蓋所述LED芯片(2): -所述熒光膠層(31)的數(shù)量與所述LED芯片(2)的數(shù)量相同，且多個所述熒光膠層(31)彼此獨(dú)立，其中，一個所述熒光膠層(31)對應(yīng)覆蓋一個所述LED芯片(2)，單個所述透明膠層(32)同時覆蓋全部所述熒光膠層(31); -所述熒光膠層(31)的數(shù)量小于所述LED芯片(2)的數(shù)量，且多個所述熒光膠層(31)彼此獨(dú)立，其中，一個所述熒光膠層(31)對應(yīng)覆蓋多個所述LED芯片(2)，單個所述透明膠層(32)同時覆蓋全部所述熒光膠層(31);或者 -單個所述熒光膠層(31)同時覆蓋全部所述LED芯片(2)，單個所述透明膠層(32)覆蓋單個所述熒光膠層(31)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的COBLED光源，其特征在于，所述透明膠層(32)的輪廓形狀與所述熒光膠層(31)的輪廓形狀相同。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的COBLED光源，其特征在于，所述熒光膠層(31)輪廓形狀為如下的一種， -半球形； -半橢圓形;或者 -方形。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的COBLED光源，其特征在于，所述熒光膠層(31)與所述透明膠層(32)的折射率均大于1.5。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的COBLED光源，其特征在于，所述透明膠層(32)上覆蓋有保護(hù)膜。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的COBLED光源，其特征在于，所述COB LED光源還包括支架(5)，所述支架(5)包括容納槽(51)以及固定盤(52)，所述固定盤(52)設(shè)置在所述容納槽(51)內(nèi)，所述LED芯片(2)設(shè)置在所述固定盤(52)上； 其中，所述固定盤(52)還設(shè)置有第一連接部(111)，所述透鏡(34)設(shè)置有第二連接部(112)，所述第一連接部(111)和第二連接部(112)結(jié)構(gòu)匹配并相互連接。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的COBLED光源，其特征在于，所述容納槽(51)還設(shè)置有導(dǎo)電線路(53)，所述導(dǎo)電線路(53)穿過所述固定盤(52)并為所述LED芯片(2)提供電能。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的COBLED光源，其特征在于，所述COB LED光源還包括基板(I)，所述LED芯片(2)通過正裝或者倒裝工藝設(shè)置在基板上； 其中，所述基板(I)上設(shè)置有第三連接部(113)，所述透鏡(34)設(shè)置有第四連接部(114)，所述第三連接部(113)和第四連接部(114)結(jié)構(gòu)匹配并相互連接。
【文檔編號】H01L33/48GK205542774SQ201620105819
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年2月2日
【發(fā)明人】李建勝
【申請人】上海鼎暉科技股份有限公司