一種使用波形板的igbt集成功率模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種使用波形板的IGBT集成功率模塊，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域。所述模塊包括：波形板、上殼體、下殼體、母排和芯片，所述波形板設(shè)置在所述上殼體與所述母排之間，且所述波形板與所述母排接觸，所述芯片設(shè)置在所述下殼體底部，且所述母排的母排觸爪與所述芯片接觸；所述上殼體與所述下殼體連接。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低；回彈性能好，且能根據(jù)不同型號的芯片靈活改變觸爪接觸力，保證導(dǎo)電的可靠性；使用壽命長。
【專利說明】
一種使用波形板的IGBT集成功率模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種使用波形板的IGBT集成功率模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進(jìn)，具有節(jié)能、安裝維修方便和散熱穩(wěn)定等特點的IGBT模塊在市場上的應(yīng)用越來越廣泛。現(xiàn)有IGBT模塊中，大多是采用硅膠棉的壓縮回彈來實現(xiàn)母排與芯片之間柔性接觸導(dǎo)電的功能。現(xiàn)有使用的硅膠棉使母排與芯片之間柔性連接的形式單一、成本偏高與散熱效果不佳等問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種使用波形板的IGBT集成功率模塊，從而解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的前述問題。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所述使用波形板的IGBT集成功率模塊，所述IGBT集成功率模塊包括:波形板、上殼體、下殼體、母排和芯片，所述波形板設(shè)置在所述上殼體與所述母排之間，且所述波形板與所述母排接觸，所述芯片設(shè)置在所述下殼體底部，且所述母排的母排觸爪與所述芯片接觸;所述上殼體與所述下殼體連接。
[0005]優(yōu)選地，所述波形板的材質(zhì)為表面經(jīng)過電鍍處理的合金鋼。
[0006]優(yōu)選地，所述波形板的長度為90?10mm，寬度為4?8mm，厚度為0.1?0.6mm。
[0007]優(yōu)選地，所述波形板的兩端為平面安裝端，中間為波形區(qū)；所述波形區(qū)中相鄰的波峰與波谷之間的距離為6?20mm，波峰與波谷的高度差為4?1mm;所述平面安裝端與所述波峰平齊。
[0008]更優(yōu)選地，所述波形區(qū)的波形為正弦波形。
[0009]更優(yōu)選地，所述波形板的平面安裝端平行于所述下殼體底面。
[0010]本實用新型的有益效果是:
[0011]本實用新型通過壓縮波形板，為母排觸爪與芯片提供接觸力，以保證導(dǎo)電可靠性。其中，波形板的材質(zhì)采用抗疲勞強(qiáng)度高、強(qiáng)度高、性能穩(wěn)定的合金鋼，表面經(jīng)過電鍍處理以防氧化。本實用新型具有的優(yōu)點:
[0012]I)結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低;2)可根靈活應(yīng)用，根據(jù)需要靈活布局;3)抗疲勞性優(yōu)良；4)回彈性能好，母排觸爪與芯片的接觸力大，保證導(dǎo)電的可靠性;5)使用壽命長，電鍍處理之后防腐蝕、抗疲勞;6)工作狀態(tài)下能承受長期、高頻的震動;7)壓縮范圍大，可有效補(bǔ)償集成功率模塊的整體配合誤差，8)能根據(jù)不同型號的芯片靈活改變觸爪接觸力。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型中所述波形板的主視圖；
[0014]圖2是圖1的俯視圖；
[0015]圖3是本實用新型所述使用波形板的IGBT集成功率模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4是圖3中上殼體與波形板的連接示意圖；
[0017]圖5是圖3中母排觸爪與下殼體的連接示意圖；
[0018]I表示上殼體，2表示波形板，3表示芯片，4表示下殼體，5表示母排，51表示母排觸爪。
【具體實施方式】
[0019]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的【具體實施方式】僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0020]實施例
[0021]參照圖1至圖5，本實施例所述使用波形板的IGBT集成功率模塊，其特征在于，所述IGBT集成功率模塊包括:上殼體1、波形板2、芯片3、下殼體4和母排5;所述波形板2設(shè)置在所述上殼體I與所述母排5之間，且所述波形板2與所述母排5接觸，所述芯片3設(shè)置在所述下殼體4底部，且所述母排5的母排觸爪51與所述芯片3接觸;所述上殼體I與所述下殼體5連接。更詳細(xì)的解釋說明為:
[0022](一)所述波形板的材質(zhì)為表面經(jīng)過電鍍處理的合金鋼。
[0023](二)所述波形板的長度為90?100mm，寬度為4?8mm，厚度為0.1?0.6mm。
[0024](三)所述波形板的兩端為平面安裝端，中間為波形區(qū)；所述波形區(qū)中相鄰的波峰與波谷之間的距離為6?20mm，波峰與波谷的高度差為4?1mm;所述平面安裝端與所述波峰平齊。所述波形區(qū)的波形為正弦波形。
[0025]所述波形板的平面安裝端平行于所述下殼體底面。
[0026]本實用新型通過壓縮波形板，為母排觸爪與芯片提供接觸力，以保證導(dǎo)電可靠性。其中波形板的材質(zhì)采用抗疲勞強(qiáng)度高、強(qiáng)度高、性能穩(wěn)定的合金鋼，表面經(jīng)過電鍍處理以防氧化。該波形板的長度為90?100mm，寬度為4?8mm，厚度為0.1?0.6mm。該波形板放置于集成功率模塊的上殼體上，并與母排接觸。當(dāng)IGBT集成功率模塊上、下殼體未緊密配合時，波形板處于IGBT集成功率模塊的上殼體和母排之間，在豎直方向上約有0.5mm?Imm的重合量。當(dāng)上、下殼體配合接觸，且鎖緊力大于波形板的回彈總力時，波形板在上殼體與母排之間被壓縮約0.5mm?1mm，因此該波形板對母排保有一定的接觸力，從而保證母排觸爪與芯片之間導(dǎo)電的可靠性。
[0027]本實用新型的使用方法:I)將波形板與IGBT集成模塊上殼體與母排之間，且所述波形板與母排接觸;2)把母排安裝在集成功率模塊下殼體內(nèi)；3)將集成功率模塊的上、下殼體安裝在一起;4)將芯片安裝到集成模塊下殼體底部;5)將IGBT集成功率模塊的上、下殼體緊密配合安裝，使整個模塊在預(yù)壓緊狀態(tài)，保證母排觸爪與芯片可靠導(dǎo)電。
[0028]通過采用本實用新型公開的上述技術(shù)方案，得到了如下有益的效果:本實用新型通過壓縮波形板，為母排觸爪與芯片提供接觸力，以保證導(dǎo)電可靠性。其中，波形板的材質(zhì)采用抗疲勞強(qiáng)度高、強(qiáng)度高、性能穩(wěn)定的合金鋼，表面經(jīng)過電鍍處理以防氧化。本實用新型具有的優(yōu)點:
[0029]I)結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低;2)可根靈活應(yīng)用，根據(jù)需要靈活布局;3)抗疲勞性優(yōu)良；4)回彈性能好，母排觸爪與芯片的接觸力大，保證導(dǎo)電的可靠性;5)使用壽命長，電鍍處理之后防腐蝕、抗疲勞;6)工作狀態(tài)下能承受長期、高頻的震動;7)壓縮范圍大，可有效補(bǔ)償集成功率模塊的整體配合誤差，8)能根據(jù)不同型號的芯片靈活改變觸爪接觸力。
[0030]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視本實用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種使用波形板的IGBT集成功率模塊，其特征在于，所述IGBT集成功率模塊包括:波形板、上殼體、下殼體、母排和芯片， 所述波形板設(shè)置在所述上殼體與所述母排之間，且所述波形板與所述母排接觸，所述芯片設(shè)置在所述下殼體底部，且所述母排的母排觸爪與所述芯片接觸;所述上殼體與所述下殼體連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述模塊，其特征在于，所述波形板的材質(zhì)為表面經(jīng)過電鍍處理的合金鋼。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述模塊，其特征在于，所述波形板的長度為90?100mm，寬度為4?.8mm，厚度為0.1 ?0.6mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述模塊，其特征在于，所述波形板的兩端為平面安裝端，中間為波形區(qū)； 所述波形區(qū)中相鄰的波峰與波谷之間的距離為6?20mm，波峰與波谷的高度差為4?.10mm； 所述平面安裝端與所述波峰平齊。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述模塊，其特征在于，所述波形區(qū)的波形為正弦波形。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述模塊，其特征在于，所述波形板的平面安裝端平行于所述下殼體/? |￡|。
【文檔編號】H01L23/48GK205428916SQ201620246632
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年3月28日
【發(fā)明人】周仲修, 林建濤, 楊照文, 張實丹
【申請人】北京維通利電氣有限公司