一種多芯片加強型絕緣安規(guī)陶瓷y電容器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型設(shè)及陶瓷電容器技術(shù)，尤其設(shè)及一種多忍片加強型絕緣安規(guī)陶瓷Y電 容器。
【背景技術(shù)】
[0002] 根據(jù)IEC 60384-14,安規(guī)電容分為X電容及Y電容:X電容是跨接在電力線兩線化-N)之間的電容;Y電容是分別跨接在電力線兩線和地之間化-E，N-E)的電容化=Line ,N = Neutral ,G=Groun(I)DY型安規(guī)電容是指該電容失效后，會導致電擊、危及人身安全的電容。
[0003] 但是目前即使使用安全等級很高的安規(guī)電容，仍存在極端情況下電容擊穿的現(xiàn) 象，比如瞬間在電容兩極板間產(chǎn)生的電壓超過其絕緣強度，就會擊穿絕緣層，形成短路，造 成電容失效。一旦電容失效后，有可能會造成電路短路，一方面影響設(shè)備使用，另一方面可 能會造成人身傷害，特別是在消費者經(jīng)常接觸的電子消費類產(chǎn)品上體現(xiàn)更為明顯。 【實用新型內(nèi)容】
[0004] 為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中提到的缺點和不足，本實用新型提供一種多忍片加強型 絕緣安規(guī)陶瓷Y電容器，具有雙重絕緣和雙重備份的作用，即使在被擊穿的情況下，仍可W 正常工作，不會對身體造成傷害，也不會對設(shè)備造成損壞。
[0005] -種多忍片加強型絕緣安規(guī)陶瓷Y電容器，技術(shù)方案如下：包括安規(guī)陶瓷Y電容忍 片組和絕緣層，其中所述安規(guī)陶瓷Y電容忍片組設(shè)置在內(nèi)部，由多個安規(guī)陶瓷Y電容忍片串 聯(lián)組成;所述絕緣層包括液體絕緣層和固體絕緣層，所述固體絕緣層設(shè)置在外部，所述液體 絕緣層設(shè)置在所述安規(guī)陶瓷Y電容忍片組和固體絕緣層之間。
[0006] 進一步地，所述安規(guī)陶瓷Y電容忍片組至少由兩個獨立的安規(guī)陶瓷Y電容忍片通過 引線串聯(lián)組成。
[0007] 進一步地，在各安規(guī)陶瓷Y電容忍片的忍片電極上設(shè)有焊錫點，所述引線焊接在各 相鄰安規(guī)陶瓷Y電容忍片的忍片電極焊錫點上。
[000引進一步地，所述固體絕緣層采用固態(tài)雙酪A型環(huán)氧樹脂，所述液體絕緣材料為液態(tài) 雙酪A型環(huán)氧樹脂。
[0009] 進一步地，整體厚度不大于5. Omm，整體寬度不大于15.0mm。
[0010] 本實用新型提供的多忍片加強型絕緣安規(guī)陶瓷Y電容器，相對于傳統(tǒng)的單忍片單 層絕緣的安規(guī)陶瓷電容器具有W下技術(shù)效果：
[0011] 1、多忍片獨立串聯(lián)結(jié)構(gòu)，可W保證即使在極端情況下，第一個電容被擊穿后，也不 會影響第二個電容正常工作，可W避免對身體的傷害W及對設(shè)備的損壞，大大提高設(shè)備的 安全性和使用壽命；
[0012] 2、雙層絕緣結(jié)構(gòu)通過在液體絕緣層內(nèi)部填充浸潰液體絕緣材料，可W避免在陶瓷 電容忍片和固體絕緣層之間存在空桐而影響其整體的絕緣效果，大大提高絕緣強度，避免 擊穿現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0013] 為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例 或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本 實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下， 還可W根據(jù)運些附圖獲得其他的附圖。
[0014] 圖1為本實用新型多忍片加強型絕緣安規(guī)陶瓷Y電容器實施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意 圖；
[0015] 圖2為圖1中的安規(guī)陶瓷Y電容忍片組實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016] 附圖標記：
[0017] 10、安規(guī)陶瓷Y電容忍片組；20、液體絕緣層；
[001引30、固體絕緣層； 100、安規(guī)陶瓷Y電容忍片；
[0019] 101、引線； 102、忍片電極；
[0020] 103、焊錫點。
【具體實施方式】
[0021] 為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新 型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描 述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤?例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于 本實用新型保護的范圍。
[0022] 圖1為本實用新型多忍片加強型絕緣安規(guī)陶瓷Y電容器實施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖， 如圖1所示，該多忍片加強型絕緣安規(guī)陶瓷Y電容器包括安規(guī)陶瓷Y電容忍片組10和絕緣層， 其中所述安規(guī)陶瓷Y電容忍片組10設(shè)置在內(nèi)部，由多個安規(guī)陶瓷Y電容忍片串聯(lián)組成;所述 絕緣層包括液體絕緣層20和固體絕緣層30,所述固體絕緣層30設(shè)置在外部，所述液體絕緣 層20設(shè)置在所述安規(guī)陶瓷Y電容忍片組10和固體絕緣層30之間。
[0023] 傳統(tǒng)的安規(guī)陶瓷電容器首先是單忍片結(jié)構(gòu)，運種單忍片的安規(guī)陶瓷電容一旦被擊 穿就無法再使用，會存在將接入的市電（比如220V)直接連接輸出到電子設(shè)備的外殼、接地 端子等上面的問題，一方面會造成設(shè)備的損壞，一方面還有可能造成身體的傷害。而上述實 施例提供的安規(guī)陶瓷電容器具有多個電容串聯(lián)結(jié)構(gòu)，即使出現(xiàn)擊穿一個電容的情況，也不 會影響到另外其他電容的工作情況，可W保證電容的正常工作，就避免了直接將市電（或者 強電）輸出到電子設(shè)備的的外殼、接地端子等上面的問題。多忍片的結(jié)構(gòu)可W大大避免被擊 穿的問題，延長電子設(shè)備的使用周期。
[0024] 其次，傳統(tǒng)的安規(guī)陶瓷電容器只包括兩層，即安規(guī)陶瓷Y電容忍片和外面的固體絕 緣層，比如環(huán)氧樹脂。但是由于安規(guī)陶瓷Y電容忍片和固體絕緣層都是固定，在生產(chǎn)加工過 程中，由于膨脹率或者收縮率的不同，極容易在兩層之間產(chǎn)生空桐，而運些空桐會影響絕緣 的性能，而上述實施例提供的安規(guī)陶瓷電容器在兩者中間加入了液體絕緣層，通過填充液 體絕緣材料，一方面避免空桐的產(chǎn)生，另一方面雙層的絕緣隔離，更大大降低了被擊穿的情 況發(fā)生。
[0025] 上述實施例，如圖2所示，所述安規(guī)陶瓷Y電容忍片組可W至少由兩個獨立的安規(guī) 陶瓷Y電容忍片100通過引線101串聯(lián)組成。具體地，在各安規(guī)陶瓷Y電容忍片100的忍片電極 102上設(shè)有焊錫點103,所述引線103焊接在各相鄰安規(guī)陶瓷Y電容忍片100的忍片電極102焊 錫點103上。引線101焊接在安規(guī)陶瓷Y電容忍片100的忍片電極102的背面。上述運種結(jié)構(gòu)， 可W采用自動回流焊方式，避免了需要人工焊接，提高生產(chǎn)的效率。
[0026] 優(yōu)選地，所述固體絕緣層可W采用固態(tài)雙酪A型環(huán)氧樹脂，所述液體絕緣材料可W 采用為液態(tài)雙酪A型環(huán)氧樹脂。且進一步地，整體厚度不大于5.0mm，整體寬度不大于 15.Ornm,上述尺寸可W滿足消費類電子設(shè)備使用的規(guī)格要求。
[0027] 上述結(jié)構(gòu)的安規(guī)陶瓷電容器生產(chǎn)工藝為：
[0028] 第一步:在各安規(guī)陶瓷Y電容忍片的忍片電極的焊錫點上印刷錫膏；
[0029] 第二步:采用回流焊技術(shù)將引線焊接在兩個安規(guī)陶瓷Y電容忍片的忍片電極的焊 錫點上，形成安規(guī)陶瓷Y電容忍片組；
[0030] 第=步:在安規(guī)陶瓷Y電容忍片組外部浸涂液體環(huán)氧樹脂(或稱浸潰型環(huán)氧樹脂） 并烘干；
[0031] 第四步:再使用固體環(huán)氧樹脂(如粉末狀)進行包封；
[0032] 第五步:在一定溫度下，通過一定時間的固化，即完成多忍片加強型絕緣安規(guī)陶瓷 Y電容器的生產(chǎn)。
[0033] 采用上述方法制備的多忍片加強型絕緣安規(guī)陶瓷Y電容器的技術(shù)參數(shù)如表1所示：
[0034] 表1多忍片加強型絕緣安規(guī)陶瓷Y電容器的技術(shù)參數(shù)
[0035]
[0036] 由表1可W看出，本實用新型提供的多忍片加強型絕緣安規(guī)陶瓷Y電容器相對于現(xiàn) 有的單忍片安規(guī)陶瓷Y電容器安全指數(shù)上都有很大的提高。
[0037] 最后應(yīng)說明的是W上各實施例僅用W說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限 審IJ;盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當 理解:其依然可W對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部 技術(shù)特征進行等同替換；而運些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新 型各實施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項】
1. 一種多芯片加強型絕緣安規(guī)陶瓷Y電容器，包括安規(guī)陶瓷Y電容芯片組和絕緣層，其 特征在于，所述安規(guī)陶瓷Υ電容芯片組設(shè)置在內(nèi)部，由多個安規(guī)陶瓷Υ電容芯片串聯(lián)組成;所 述絕緣層包括液體絕緣層和固體絕緣層，所述固體絕緣層設(shè)置在外部，所述液體絕緣層設(shè) 置在所述安規(guī)陶瓷Υ電容芯片組和固體絕緣層之間。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片加強型絕緣安規(guī)陶瓷Υ電容器，其特征在于，所述安規(guī) 陶瓷Υ電容芯片組至少由兩個獨立的安規(guī)陶瓷Υ電容芯片通過引線串聯(lián)組成。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的多芯片加強型絕緣安規(guī)陶瓷Υ電容器，其特征在于，在各安規(guī) 陶瓷Υ電容芯片的芯片電極上設(shè)有焊錫點，所述引線焊接在各相鄰安規(guī)陶瓷Υ電容芯片的芯 片電極焊錫點上。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片加強型絕緣安規(guī)陶瓷Υ電容器，其特征在于，所述固體 絕緣層采用固態(tài)雙酸Α型環(huán)氧樹脂，所述液體絕緣材料為液態(tài)雙酸Α型環(huán)氧樹脂。5. 根據(jù)權(quán)利要求1~4任一項所述的多芯片加強型絕緣安規(guī)陶瓷Y電容器，其特征在于， 整體厚度不大于5.0_，整體寬度不大于15.0_。
【專利摘要】本實用新型提供一種多芯片加強型絕緣安規(guī)陶瓷Y電容器，屬于安規(guī)陶瓷電容技術(shù)領(lǐng)域，包括安規(guī)陶瓷Y電容芯片組和絕緣層，其中所述安規(guī)陶瓷Y電容芯片組設(shè)置在內(nèi)部，由多個安規(guī)陶瓷Y電容芯片串聯(lián)組成；所述絕緣層包括液體絕緣層和固體絕緣層，所述固體絕緣層設(shè)置在外部，所述液體絕緣層設(shè)置在所述安規(guī)陶瓷Y電容芯片組和固體絕緣層之間。本實用新型提供的多芯片加強型絕緣安規(guī)陶瓷Y電容器具有雙層絕緣保護，且內(nèi)部具有多個獨立的安規(guī)陶瓷Y電容芯片，可以保證在其中一個安規(guī)陶瓷電容被擊穿后不會影響到其他電容的正常工作，進一步提高了安全性。
【IPC分類】H01G4/04, H01G4/12, H01G4/224, H01G4/38
【公開號】CN205376303
【申請?zhí)枴緾N201620175244
【發(fā)明人】程志秋, 廖進發(fā)
【申請人】廈門華信安電子科技有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年3月8日