一種基于自對流散熱技術(shù)的倒裝led芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種基于自對流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED照明產(chǎn)業(yè)是我國“十二五”規(guī)劃中的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一。眾多企業(yè)紛紛進(jìn)軍LED照明領(lǐng)域，由于缺少規(guī)范統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)化光組件和燈具標(biāo)準(zhǔn)，造成了產(chǎn)品種類繁多、性能各異、互換性差，給整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，同時制約了 LED照明產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。LED產(chǎn)品的組件化、模塊化、集成化，已經(jīng)成為下一階段產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢。以標(biāo)準(zhǔn)化光組件為著手，大力推動LED產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，有利于提升我國產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。
[0003]而為了形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)光組件，該標(biāo)準(zhǔn)光組件必須具備良好的工作效果，而且為了適配更多類型的LED燈具，其封裝體積必須較小，這時傳統(tǒng)通過熱沉熱傳遞散熱的方式為了達(dá)到足夠的散熱面積，其封裝體積較大，從而無法實現(xiàn)封裝體積小的技術(shù)效果。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種散熱效果良好、封裝體積小的一種基于自對流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]本實用新型解決其問題所采用的技術(shù)方案是:
[0006]—種基于自對流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝體，所述封裝體包括封裝基板和包圍封裝基板且向上突出的管殼，所述管殼上設(shè)置有上蓋體，所述封裝基板上設(shè)置有引腳，所述引腳穿過封裝基板從管殼的底部或兩側(cè)引出，還包括倒裝LED芯片，所述倒裝LED芯片以倒裝的方式安裝于封裝基板上且與引腳電連接，所述上蓋體與封裝基板的空腔內(nèi)灌有灌封硅膠，所述管殼內(nèi)設(shè)置有用于排出封裝體內(nèi)部熱量的微散熱對流通道，所述微散熱對流通道包括用于吸收內(nèi)部熱量的吸熱管壁和用于供空氣流動的散熱通道，所述散熱通道的兩端開口分別設(shè)置于封裝體的表面。
[0007]進(jìn)一步，所述微散熱對流通道分別設(shè)置有兩個，且沿管殼中心軸對稱。通過設(shè)置兩個微散熱對流通道，能進(jìn)一步加強(qiáng)散熱效果，而且軸對稱的微散熱對流通道相互之間能形成對流效果，起到加強(qiáng)自對流散熱的效果。
[0008]進(jìn)一步，作為上述的一種改進(jìn)，所述微散熱對流通道垂直貫穿上蓋體、灌封硅膠和封裝基板。通過形成垂直貫穿的微散熱對流通道，能有效帶走整個封裝體的熱量，特別是積累在封裝基板上的熱量。
[0009]進(jìn)一步，所述引腳穿過封裝基板從管殼的底部兩側(cè)引出，封裝基板底部與引腳之間形成用于供空氣流動的空隙。由于采用上述垂直貫通的微散熱對流通道，因此需要在封裝基板的底部留有供空氣進(jìn)入的開口，本實用新型通過在封裝基板底部與引腳之間形成用于供空氣流動的空隙，能方便、低成本地形成所述的散熱對流通道。
[0010]進(jìn)一步，作為上述的另一種改進(jìn)，所述微散熱對流通道的一端開口設(shè)置于上蓋體上，另一端開口設(shè)置于管殼的側(cè)面，形成整體呈L型的微散熱對流通道。通過設(shè)置L型的微散熱對流通道，無需垂直貫穿整個封裝體，冷空氣從側(cè)面更容易進(jìn)入微散熱對流通道，其進(jìn)風(fēng)效果好，而且呈L型的微散熱對流通的水平部分通過封裝基板內(nèi)部，能有效將積累在封裝基板上的熱量帶走。
[0011]進(jìn)一步，所述引腳緊貼封裝基板底部從管殼兩側(cè)底部引出，所述封裝基板底部與引腳底部水平。由于進(jìn)風(fēng)的開口設(shè)置于管殼的側(cè)面，因此無需在封裝基板底部設(shè)置對流通風(fēng)口，因此能將封裝基板緊貼于燈座上，起到雙重的散熱效果。
[0012]具體地，所述管殼頂部的內(nèi)壁面上設(shè)置有臺階，所述上蓋體安裝于臺階上。該設(shè)計能便于安裝上蓋體
[0013]進(jìn)一步，所述上蓋體上設(shè)置有透鏡。通過該透鏡能有效將LED的光源發(fā)散，起到更好的出光效果。
[0014]本實用新型的有益效果是:本實用新型采用的一種基于自對流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，通過微散熱對流通道的兩端開口形成空氣對流散熱系統(tǒng)，封裝體內(nèi)的發(fā)熱部分將熱量傳遞到吸熱管壁，并加熱管腔內(nèi)的空氣使其膨脹、上升及在一端開口處排出，同時另一端開口吸收冷空氣，形成自對流散熱效果。本實用新型通過LED芯片封裝的維度變化形成自對流散熱通道，有效降低光組件的整體功耗，增強(qiáng)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，對于實現(xiàn)小型LED封裝、LED標(biāo)準(zhǔn)光組件的指定和發(fā)展具有良好促進(jìn)作用。
【附圖說明】
[0015]下面結(jié)合附圖和實例對本實用新型作進(jìn)一步說明。
[0016]圖1是本實用新型第一實施例的結(jié)構(gòu)視圖；
[0017]圖2是本實用新型第二實施例的結(jié)構(gòu)視圖。
【具體實施方式】
[0018]參照圖1-圖2，本實用新型的一種基于自對流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝體1，所述封裝體I包括封裝基板2和包圍封裝基板2且向上突出的管殼3，所述管殼3上設(shè)置有上蓋體4，所述封裝基板2上設(shè)置有引腳5，所述引腳5穿過封裝基板2從管殼3的底部或兩側(cè)引出，還包括倒裝LED芯片6，所述倒裝LED芯片6以倒裝的方式安裝于封裝基板2上且與引腳5電連接，所述上蓋體4與封裝基板2的空腔內(nèi)灌有灌封硅膠7，所述管殼3內(nèi)設(shè)置有用于排出封裝體I內(nèi)部熱量的微散熱對流通道8，所述微散熱對流通道8包括用于吸收內(nèi)部熱量的吸熱管壁81和用于供空氣流動的散熱通道82，所述散熱通道82的兩端開口分別設(shè)置于封裝體I的表面。
[0019]本實用新型通過在封裝體I內(nèi)設(shè)置有微散熱對流通道8，通過微散熱對流通道8的兩端開口形成空氣對流散熱系統(tǒng)，封裝體I內(nèi)的發(fā)熱部分將熱量傳遞到吸熱管壁81，并加熱管腔內(nèi)的空氣使其膨脹、上升及在一端開口處排出，同時另一端開口吸收冷空氣，形成自對流散熱效果。本實用新型通過LED芯片封裝的維度變化形成自對流散熱通道82，有效降低光組件的整體功耗，增強(qiáng)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，對于實現(xiàn)小型LED封裝、LED標(biāo)準(zhǔn)光組件的指定和發(fā)展具有良好促進(jìn)作用。
[0020]進(jìn)一步，所述微散熱對流通道8分別設(shè)置有兩個，且沿管殼3中心軸對稱。通過設(shè)置兩個微散熱對流通道8，能進(jìn)一步加強(qiáng)散熱效果，而且軸對稱的微散熱對流通道8相互之間能形成對流效果，起到加強(qiáng)自對流散熱的效果。
[0021]進(jìn)一步，參照圖1所示，本實用新型的第一實施例，所述微散熱對流通道8垂直貫穿上蓋體4、灌封硅膠7和封裝基板2。通過形成垂直貫穿的微散熱對流通道8，能有效帶走整個封裝體I的熱量，特別是積累在封裝基板2上的熱量。
[0022]進(jìn)一步，所述引腳5穿過封裝基板2從管殼3的底部兩側(cè)引出，封裝基板2底部與引腳5之間形成用于供空氣流動的空隙9。由于采用上述垂直貫通的微散熱對流通道8，因此需要在封裝基板2的底部留有供空氣進(jìn)入的開口，本實用新型通過在封裝基板2底部與引腳5之間形成用于供空氣流動的空隙9，能方便、低成本地形成所述的散熱對流通道。
[0023]進(jìn)一步，參照圖2所示，本實用新型的第二實施例，所述微散熱對流通道8的一端開口設(shè)置于上蓋體4上，另一端開口設(shè)置于管殼3的側(cè)面，形成整體呈L型的微散熱對流通道8。通過設(shè)置L型的微散熱對流通道8，無需垂直貫穿整個封裝體I，冷空氣從側(cè)面更容易進(jìn)入微散熱對流通道8，其進(jìn)風(fēng)效果好，而且呈L型的微散熱對流通的水平部分通過封裝基板2內(nèi)部，能有效將積累在封裝基板2上的熱量帶走。
[0024]進(jìn)一步，所述引腳5緊貼封裝基板2底部從管殼3兩側(cè)底部引出，所述封裝基板2底部與引腳5底部水平。由于進(jìn)風(fēng)的開口設(shè)置于管殼3的側(cè)面，因此無需在封裝基板2底部設(shè)置對流通風(fēng)口，因此能將封裝基板2緊貼于燈座上，起到雙重的散熱效果。
[0025]具體地，所述管殼3頂部的內(nèi)壁面上設(shè)置有臺階31，所述上蓋體4安裝于臺階31上。該設(shè)計能便于安裝上蓋體4
[0026]進(jìn)一步，所述上蓋體4上設(shè)置有透鏡41。通過該透鏡41能有效將LED的光源發(fā)散，起到更好的出光效果。
[0027]以上所述，只是本實用新型的較佳實施例而已，本實用新型并不局限于上述實施方式，只要其以相同的手段達(dá)到本實用新型的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種基于自對流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括封裝體(I)，所述封裝體(I)包括封裝基板(2)和包圍封裝基板(2)且向上突出的管殼(3)，所述管殼(3)上設(shè)置有上蓋體(4)，所述封裝基板(2)上設(shè)置有引腳(5)，所述引腳(5)穿過封裝基板(2)從管殼(3)的底部或兩側(cè)引出，還包括倒裝LED芯片(6)，所述倒裝LED芯片(6)以倒裝的方式安裝于封裝基板(2)上且與引腳(5)電連接，所述上蓋體(4)與封裝基板(2)的空腔內(nèi)灌有灌封硅膠(7)，所述管殼(3)內(nèi)設(shè)置有用于排出封裝體(I)內(nèi)部熱量的微散熱對流通道(8)，所述微散熱對流通道(8)包括用于吸收內(nèi)部熱量的吸熱管壁(81)和用于供空氣流動的散熱通道(82)，所述散熱通道(82)的兩端開口分別設(shè)置于封裝體(I)的表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于自對流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述微散熱對流通道(8)分別設(shè)置有兩個，且沿管殼(3)中心軸對稱。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種基于自對流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述微散熱對流通道(8)垂直貫穿上蓋體(4)、灌封硅膠(7)和封裝基板(2)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于自對流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述引腳(5)穿過封裝基板(2)從管殼(3)的底部兩側(cè)引出，封裝基板(2)底部與引腳(5)之間形成用于供空氣流動的空隙(9)。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種基于自對流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述微散熱對流通道(8)的一端開口設(shè)置于上蓋體(4)上，另一端開口設(shè)置于管殼(3)的側(cè)面，形成整體呈L型的微散熱對流通道(8)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于自對流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述引腳(5)緊貼封裝基板(2)底部從管殼(3)兩側(cè)底部引出，所述封裝基板(2)底部與引腳(5)底部水平。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于自對流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述管殼(3)頂部的內(nèi)壁面上設(shè)置有臺階(31)，所述上蓋體(4)安裝于臺階(31)上。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種基于自對流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上蓋體(4)上設(shè)置有透鏡(41)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種基于自對流散熱技術(shù)的倒裝LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，通過微散熱對流通道的兩端開口形成空氣對流散熱系統(tǒng)，封裝體內(nèi)的發(fā)熱部分將熱量傳遞到吸熱管壁，并加熱管腔內(nèi)的空氣使其膨脹、上升及在一端開口處排出，同時另一端開口吸收冷空氣，形成自對流散熱效果。本實用新型通過LED芯片封裝的維度變化形成自對流散熱通道，有效降低光組件的整體功耗，增強(qiáng)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，對于實現(xiàn)小型LED封裝、LED標(biāo)準(zhǔn)光組件的指定和發(fā)展具有良好促進(jìn)作用。
【IPC分類】H01L33/64
【公開號】CN205248312
【申請?zhí)枴緾N201520900107
【發(fā)明人】洪燕南
【申請人】廣明源光科技股份有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年11月11日