一種具有散熱功能的集成電路基底的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于集成電路基底技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有散熱功能的集成電路基底。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“If表示。集成電路發(fā)明者為杰克.基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特.諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。是20世紀(jì)50年代后期一 60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。對于集成電路基座，由于計算機(jī)集成電路發(fā)熱特別嚴(yán)重，所以集成電路基座散熱的問題就是大家極為關(guān)注的問題，然而現(xiàn)有的具有散熱功能的集成電路基底大都散熱效果不好，而且成本較高，所以我們需要一款新型的具有散熱功能的集成電路基底來解決上述問題，來滿足人們的需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種具有散熱功能的集成電路基底，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種具有散熱功能的集成電路基底，包括后護(hù)層連線、硅通孔電極、實心金屬環(huán)一、實心金屬環(huán)二、散熱倉一、散熱扇、固定柱、散熱倉二、固定桿，所述后護(hù)層連線與硅通孔電極的頂端固定連接，所述實心金屬環(huán)一的頂端與后護(hù)層連線左端的底部固定連接，所述實心金屬環(huán)二的頂端與后護(hù)層連線右端的底部固定連接，所述固定桿設(shè)置在實心金屬環(huán)二的右側(cè)，且固定桿的頂端與后護(hù)層連線的底部固定連接，所述固定桿的底端與固定夾連接，所述散熱倉一設(shè)置在實心金屬環(huán)二的下方，所述散熱扇設(shè)置在散熱倉一的中部，且散熱扇通過固定柱與散熱倉一固定連接，所述散熱倉一的左端和右端均設(shè)有固定散熱扇，所述散熱倉二設(shè)置在散熱倉一的底端，所述散熱倉二的內(nèi)部均勻設(shè)有散熱柵。
[0005]優(yōu)選的，所述后護(hù)層連線、娃通孔電極、實心金屬環(huán)一、實心金屬環(huán)二、固定夾和固定桿關(guān)于集成電路基底中部對稱設(shè)置。
[0006]優(yōu)選的，所述散熱扇的下方設(shè)置為篩網(wǎng)。
[0007]優(yōu)選的，所述硅通孔電極的外側(cè)設(shè)有保護(hù)套。
[0008]優(yōu)選的，所述固定柱是由金屬材料制成的固定柱。
[0009]本實用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點:該具有散熱功能的集成電路基底結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，而且造價低，適合普遍使用;散熱扇和固定散熱扇的設(shè)置能夠?qū)υ摼哂猩峁δ艿募呻娐坊走M(jìn)行散熱處理，防止集成電路因過熱而燒毀;散熱柵的設(shè)置能夠?qū)⑸嵘扰懦鰜淼臒釟馍⒊鋈ィ舆M(jìn)一步的增強(qiáng)了散熱的功能。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1、后護(hù)層連線；2、硅通孔電極；3、實心金屬環(huán)一;4、實心金屬環(huán)二；5、固定夾;6、散熱倉一;7、散熱扇;8、固定柱;9、固定散熱扇；10、散熱倉二; 11、散熱柵;12、固定桿。
【具體實施方式】
[0012]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0013]本實用新型提供了如圖1所示的一種具有散熱功能的集成電路基底，包括后護(hù)層連線1、娃通孔電極2、實心金屬環(huán)一3、實心金屬環(huán)二 4、散熱倉一 6、散熱扇7、固定柱8、散熱倉二 10、固定桿12，所述后護(hù)層連線1與硅通孔電極2的頂端固定連接，所述硅通孔電極2的外側(cè)設(shè)有保護(hù)套，所述實心金屬環(huán)一 3的頂端與后護(hù)層連線1左端的底部固定連接，所述實心金屬環(huán)二 4的頂端與后護(hù)層連線1右端的底部固定連接，所述固定桿12設(shè)置在實心金屬環(huán)二 4的右側(cè)，且固定桿12的頂端與后護(hù)層連線1的底部固定連接，所述固定桿12的底端與固定夾5連接，所述后護(hù)層連線1、硅通孔電極2、實心金屬環(huán)一 3、實心金屬環(huán)二 4、固定夾5和固定桿12關(guān)于集成電路基底中部對稱設(shè)置，所述散熱倉一 6設(shè)置在實心金屬環(huán)二 4的下方，所述散熱扇7設(shè)置在散熱倉一 6的中部，且散熱扇7通過固定柱8與散熱倉一 6固定連接，所述固定柱8是由金屬材料制成的固定柱，所述散熱扇7的下方設(shè)置為篩網(wǎng)，所述散熱倉一 6的左端和右端均設(shè)有固定散熱扇9，所述散熱倉二 10設(shè)置在散熱倉一 6的底端，所述散熱倉二 10的內(nèi)部均勻設(shè)有散熱柵11。
[0014]工作原理:該具有散熱功能的集成電路基底使用時，散熱倉一6的上部工作時產(chǎn)生的熱量通過散熱倉一 6內(nèi)部的散熱扇7和兩側(cè)的固定散熱扇9對上部產(chǎn)生的熱量進(jìn)行初步的散熱，而散熱倉二 10內(nèi)部的散熱柵11對散熱扇7排出來的熱量進(jìn)行二次散熱，這樣達(dá)到徹底散熱的效果。
[0015]最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種具有散熱功能的集成電路基底，包括后護(hù)層連線(1)、硅通孔電極(2)、實心金屬環(huán)一(3)、實心金屬環(huán)二(4)、散熱倉一(6)、散熱扇(7)、固定柱(8)、散熱倉二(10)、固定桿(12)，其特征在于:所述后護(hù)層連線(1)與硅通孔電極(2)的頂端固定連接，所述實心金屬環(huán)一(3)的頂端與后護(hù)層連線(1)左端的底部固定連接，所述實心金屬環(huán)二(4)的頂端與后護(hù)層連線(1)右端的底部固定連接，所述固定桿(12)設(shè)置在實心金屬環(huán)二 (4)的右側(cè)，且固定桿(12)的頂端與后護(hù)層連線(1)的底部固定連接，所述固定桿(12)的底端與固定夾(5)連接，所述散熱倉一 (6 )設(shè)置在實心金屬環(huán)二 (4)的下方，所述散熱扇(7 )設(shè)置在散熱倉一 (6 )的中部，且散熱扇(7 )通過固定柱(8 )與散熱倉一 (6 )固定連接，所述散熱倉一 (6 )的左端和右端均設(shè)有固定散熱扇(9)，所述散熱倉二(10)設(shè)置在散熱倉一 (6)的底端，所述散熱倉二(10 )的內(nèi)部均勻設(shè)有散熱柵(11)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱功能的集成電路基底，其特征在于:所述后護(hù)層連線(1)、硅通孔電極(2)、實心金屬環(huán)一 (3)、實心金屬環(huán)二 (4)、固定夾(5)和固定桿(12)關(guān)于集成電路基底中部對稱設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱功能的集成電路基底，其特征在于:所述散熱扇(7)的下方設(shè)置為篩網(wǎng)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱功能的集成電路基底，其特征在于:所述硅通孔電極(2)的外側(cè)設(shè)有保護(hù)套。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱功能的集成電路基底，其特征在于:所述固定柱(8)是由金屬材料制成的固定柱。
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有散熱功能的集成電路基底，所述后護(hù)層連線與硅通孔電極的頂端固定連接，所述實心金屬環(huán)一的頂端與后護(hù)層連線左端的底部固定連接，所述實心金屬環(huán)二的頂端與后護(hù)層連線右端的底部固定連接，所述固定桿設(shè)置在實心金屬環(huán)二的右側(cè)，所述固定桿的底端與固定夾連接，所述散熱倉一設(shè)置在實心金屬環(huán)二的下方，所述散熱扇設(shè)置在散熱倉一的中部，所述散熱倉一的左端和右端均設(shè)有固定散熱扇，所述散熱倉二設(shè)置在散熱倉一的底端，所述散熱倉二的內(nèi)部均勻設(shè)有散熱柵。該集成電路基底結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，而且造價低，適合普遍使用。
【IPC分類】H01L23/367, H01L23/467
【公開號】CN205081112
【申請?zhí)枴緾N201520909850
【發(fā)明人】劉陵剛, 劉本強(qiáng)
【申請人】棗莊漢旗通訊科技有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年11月16日