一種用于半導(dǎo)體引線鍵合的框架壓合裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種用于半導(dǎo)體引線鍵合的框架壓合
目.0
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體芯片的制造過(guò)程中，晶圓被切割成小晶片之后，這些晶片需要與引腳進(jìn)行互連，實(shí)現(xiàn)其導(dǎo)通的功能，同時(shí)還需要實(shí)現(xiàn)機(jī)械支撐和保護(hù)等，所以需要對(duì)這些小晶片進(jìn)行封裝。
[0003]現(xiàn)有的晶片封裝方式有引線鍵合方式、載帶自動(dòng)焊技術(shù)以及倒裝芯片技術(shù)等。其中引線鍵合是將半導(dǎo)體芯片焊區(qū)與框架上布線焊區(qū)用金屬細(xì)絲連接起來(lái)的工藝技術(shù)。而在引線鍵合前，首先需依賴框架上方的壓合板與下方的加熱墊塊來(lái)確?？蚣鼙粔浩秸Ｒ话阍趯?shí)際壓合過(guò)程中，由于框架存在不同程度的變形或壓合裝置存在水平方向的傾斜，造成壓合不牢，最終導(dǎo)致引線鍵合過(guò)程中呈現(xiàn)出焊點(diǎn)不粘等品質(zhì)問(wèn)題，造成良率損失。因此，有必要對(duì)現(xiàn)有的框架壓合裝置進(jìn)行改進(jìn)，以克服現(xiàn)有技術(shù)的前述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種用于半導(dǎo)體引線鍵合的框架壓合裝置。
[0005]本實(shí)用新型是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種用于半導(dǎo)體引線鍵合的框架壓合裝置，包括設(shè)置在框架上方的壓板和設(shè)置在框架下方加熱墊塊，其特征在于:所述的壓板上設(shè)置開(kāi)窗和定位孔，所述的壓板的底面還設(shè)置高回彈性墊皮。
[0006]進(jìn)一步地，所述的高回彈性墊皮采用能夠耐200°C以上溫度的材料。
[0007]該吸附在壓板底部的高回彈性墊皮直接與框架接觸，與固定在機(jī)臺(tái)工作
[0008]臺(tái)上的加熱墊塊形成緊密配合，如此避免了在鍵合引線過(guò)程中因各種因素造成的壓合不牢的問(wèn)題得到充分解決。
[0009]本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)，具有以下有益效果:
[0010]1.本實(shí)用新型可通過(guò)調(diào)節(jié)壓板或加熱墊塊的高度，去降低高回彈性墊皮的磨損，最終能夠有效降低使用成本。
[0011]2.本實(shí)用新型減少了機(jī)臺(tái)頻繁報(bào)警的困擾。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]其中:1_壓板、2-開(kāi)窗、3-高回彈性墊皮、4-框架、5-加熱墊塊、6-定位孔。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0015]如圖所示。一種用于半導(dǎo)體引線鍵合的框架壓合裝置，包括設(shè)置在框架4上方的壓板I和設(shè)置在框架4下方加熱墊塊5，所述的壓板I上設(shè)置開(kāi)窗2和定位孔6，所述的壓板I的底面還設(shè)置高回彈性墊皮3。
[0016]所述的高回彈性墊皮3采用能夠耐200°C以上溫度的材料。
[0017]采用本實(shí)用新型制作的框架壓合裝置的工作過(guò)程如下:
[0018]步驟一、抬起壓板1，同時(shí)下降加熱墊塊5。
[0019]步驟二、自動(dòng)將框架4傳至壓板I與加熱墊塊5中間。
[0020]步驟三、下降壓板I，同時(shí)抬起加熱墊塊5。
[0021]步驟四、借助高回彈性墊皮3將框架4壓實(shí)后進(jìn)行打線生產(chǎn)作業(yè)。
[0022]步驟五、抬起壓板1，同時(shí)下降加熱墊塊5后自動(dòng)將框架4傳出。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于半導(dǎo)體引線鍵合的框架壓合裝置，包括設(shè)置在框架上方的壓板和設(shè)置在框架下方加熱墊塊，其特征在于:所述的壓板上設(shè)置開(kāi)窗和定位孔，所述的壓板的底面還設(shè)置高回彈性墊皮。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體引線鍵合的框架壓合裝置，其特征在于:所述的高回彈性墊皮采用能夠耐200°C以上溫度的材料。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于半導(dǎo)體引線鍵合的框架壓合裝置，包括設(shè)置在框架上方的壓板和設(shè)置在框架下方加熱墊塊，所述的壓板上設(shè)置開(kāi)窗和定位孔，所述的壓板的底面還設(shè)置高回彈性墊皮。本實(shí)用新型可通過(guò)調(diào)節(jié)壓板或加熱墊塊的高度，去降低高回彈性墊皮的磨損，最終能夠有效降低使用成本。
【IPC分類】H01L21/687, H01L21/60
【公開(kāi)號(hào)】CN205069595
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520808666
【發(fā)明人】薛海軍, 賀炯, 付大偉
【申請(qǐng)人】南京矽邦半導(dǎo)體有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年10月20日