功率元件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種半導體元件，具體地，涉及一種功率元件。
【背景技術(shù)】
[0002]在功率元件模組應用中，電流通過整體元器件模組的阻抗便會產(chǎn)生熱，此熱能若不及時排除便會造成元件溫度升高的現(xiàn)象。元件溫度升高，會使其中的阻抗跟著上升，進而產(chǎn)生更多的熱，如此周而復始，便容易使元件產(chǎn)生雪崩或燒壞的現(xiàn)象。一個好的功率元件模組設計必須能將元件運作時產(chǎn)生的熱及時導出排除。然而，現(xiàn)有功率元件模組設計系列皆存在散熱效能不佳的情況。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實用新型的目的是提供一種功率元件，其增加其散熱效能，進而避免元件產(chǎn)生雪崩或過熱現(xiàn)象。
[0004]根據(jù)本實用新型的一個方面，提供一種功率元件，其特征在于，包括芯片、焊料層、多個導電板、絕緣層、散熱板、第一焊點、引線、第二焊點，焊料層位于芯片和導電板之間，絕緣層位于導電板和散熱板之間，第一焊點位于芯片上，第二焊點位于導電板上，引線的一端與第一焊點連接，引線的另一端與第二焊點連接。
[0005]優(yōu)選地，所述導電板鏈接到漏極或/和源極。
[0006]優(yōu)選地，所述導電板的材料采用銅或金或銀或鐵或不銹鋼。
[0007]優(yōu)選地，所述導電板為散熱基板。
[0008]優(yōu)選地，所述散熱板的寬度大于絕緣層的寬度。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下的有益效果:本實用新型將原本的散熱基板分為多塊(塊數(shù)不限)，大部分的散熱基板鏈接到漏極維持其原有的散熱功效。小部分的散熱基板用于鏈接到源極使芯片表面金屬及PN結(jié)(PN-junct1n)在功率元件運作時產(chǎn)生的熱能經(jīng)由此處快速有效的導出，以達到功率元件不升溫的目標，維持功率元件阻抗不變，避免雪崩現(xiàn)象產(chǎn)生，進而提升整體模塊的轉(zhuǎn)換效率，及其產(chǎn)品驗證可靠性。
【附圖說明】
[0010]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0011]圖1為本實用新型功率元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合具體實施例對本實用新型進行詳細說明。以下實施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進一步理解本實用新型，但不以任何形式限制本實用新型。應當指出的是，對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進。這些都屬于本實用新型的保護范圍。
[0013]如圖1所示，本實用新型功率元件包括芯片1、焊料層2、多個導電板3、絕緣層4、散熱板5、第一焊點6、引線7、第二焊點8，焊料層2位于芯片1和導電板3之間，絕緣層4位于導電板3和散熱板5之間，第一焊點6位于芯片1上，第二焊點8位于導電板3上，引線7的一端與第一焊點6連接，引線7的另一端與第二焊點8連接。導電板3鏈接到漏極或/和源極。導電板的材料采用銅或金或銀或鐵或不銹鋼。導電板為散熱基板，具有多用性。絕緣層用于進行絕緣隔離，防止導電板和散熱板之間發(fā)生導電。散熱板的寬度大于絕緣層的寬度，增加穩(wěn)定性以及散熱性能。
[0014]本實用新型通過導電板和散熱板可將模組中功率元件初始產(chǎn)生的熱及時排除，避免模組整體溫度上升，保持功率元件及其他元件在低溫環(huán)境運行，維持其固定阻抗及較高的電源轉(zhuǎn)換效率，同時避免其他元件因整體模組高溫而損壞。本實用新型維持功率元件在低溫運行避免雪崩現(xiàn)象以達到保護元件的功效，延長整體模組的使用壽命。本實用新型可及時把熱能排除，使產(chǎn)品能在較大溫度范圍的環(huán)境里進行操作。本實用新型的穩(wěn)定的模組功率元件阻抗可以產(chǎn)生較好的可靠性。散熱板提高散熱性能。
[0015]以上對本實用新型的具體實施例進行了描述。需要理解的是，本實用新型并不局限于上述特定實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本實用新型的實質(zhì)內(nèi)容。
【主權(quán)項】
1.一種功率元件，其特征在于，包括芯片、焊料層、多個導電板、絕緣層、散熱板、第一焊點、引線、第二焊點，焊料層位于芯片和導電板之間，絕緣層位于導電板和散熱板之間，第一焊點位于芯片上，第二焊點位于導電板上，引線的一端與第一焊點連接，引線的另一端與第二焊點連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率元件，其特征在于，所述導電板鏈接到漏極或/和源極。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率元件，其特征在于，所述導電板的材料采用銅或金或銀或鐵或不銹鋼。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率元件，其特征在于，所述導電板為散熱基板。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率元件，其特征在于，所述散熱板的寬度大于絕緣層的寬度。
【專利摘要】本實用新型提供了一種功率元件，包括芯片、焊料層、多個導電板、絕緣層、散熱板、第一焊點、引線、第二焊點，焊料層位于芯片和導電板之間，絕緣層位于導電板和散熱板之間，第一焊點位于芯片上，第二焊點位于導電板上，引線的一端與第一焊點連接，引線的另一端與第二焊點連接。本實用新型增加散熱效能，進而避免元件產(chǎn)生雪崩現(xiàn)象。
【IPC分類】H01L23/367
【公開號】CN205050826
【申請?zhí)枴緾N201520564682
【發(fā)明人】廖奇泊, 周雯
【申請人】上海晶亮電子科技有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年7月30日