信號(hào)連接裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種信號(hào)連接裝置，尤指一種體積小及成本低的具有防突波結(jié)構(gòu)的信號(hào)連接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]產(chǎn)生突波的主要原因有兩種:一種是由打雷閃電所產(chǎn)生的雷突波，另一種是由電路開閉所造成的開閉突波。雷突波是由自然界所產(chǎn)生的，因此如果設(shè)計(jì)的電路必須在容易產(chǎn)生打雷的地區(qū)使用時(shí)，那么加入適當(dāng)?shù)倪^載保護(hù)是絕對(duì)有必要的，而對(duì)于外來的雷突波，我們可以選用避雷裝置、變阻器或電容來保護(hù)電路，而傳統(tǒng)中常使用安裝避雷管進(jìn)行保護(hù)，避雷管能釋放雷電或兼能釋放電力系統(tǒng)操作過電壓能量，保護(hù)電工設(shè)備免受瞬時(shí)過電壓危害，又能截?cái)嗬m(xù)流，不致引起系統(tǒng)接地短路的電器裝置。避雷管通常接于帶電導(dǎo)線與地之間，與被保護(hù)設(shè)備并聯(lián)。當(dāng)過電壓值達(dá)到規(guī)定的動(dòng)作電壓時(shí)，避雷管立即啟動(dòng)，流過電荷，限制過電壓幅值，保護(hù)設(shè)備絕緣；電壓值正常后，避雷管又迅速恢復(fù)原狀，以保證系統(tǒng)正常供電。然而，設(shè)置避雷管需要較大的產(chǎn)生成本及較大空間設(shè)置，己不符合現(xiàn)代對(duì)于電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型為一種信號(hào)連接裝置，利用一金屬墊片套設(shè)在信號(hào)輸入端上，并在金屬墊片的一穿孔內(nèi)壁表面與信號(hào)輸入端表面形成徑向間隙，該徑向間隙用以做為防突波的放電結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型提供的防突波結(jié)構(gòu)能夠免除設(shè)置傳統(tǒng)的避雷管或避雷元件，大幅降低生產(chǎn)成本及縮小產(chǎn)品尺寸。
[0004]本實(shí)用新型為一種信號(hào)連接裝置，包括一第一金屬片；一第一金屬桿件，經(jīng)由位于該第一金屬片內(nèi)的一第一穿孔穿過該第一金屬片，位于該第一穿孔的一第一內(nèi)壁與該第一金屬桿件之間的一徑向間隙介于0.1毫米(mm)至0.6毫米(mm)之間，當(dāng)該第一金屬桿件與該第一金屬片之間的電壓差大于或等于I千伏特時(shí)，一電流經(jīng)由該第一金屬桿件放電至該第一金屬片；以及一電路板，連接該第一金屬桿件，該電路板包括一第一聚合物層、位于該第一聚合物層上的一圖案化金屬層及位于該第一聚合物層上及該圖案化金屬層上的一第二聚合物層，其中該圖案化金屬層連接該第一金屬桿件。
[0005]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該第一內(nèi)壁以一第一直徑軸向延伸一第一距離，該第一距離介于0.5毫米至2毫米之間。
[0006]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該第一穿孔的一第二內(nèi)壁以一第二直徑軸向延伸一第二距離，其中該第二直徑大于該第一直徑。
[0007]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該徑向間隙介于0.2毫米至0.3毫米之間。
[0008]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該信號(hào)連接裝置還包括一第二金屬片及一第二金屬桿件，該第二金屬桿件經(jīng)由位于該第二金屬片內(nèi)的一第二穿孔穿過該第二金屬片，位于該第二穿孔的一第一內(nèi)壁與該第二金屬桿件之間的一徑向間隙介于0.1毫米至0.6毫米之間。
[0009]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該信號(hào)連接裝置還包括一金屬套筒，該金屬套筒設(shè)在該第一金屬片的一圓周側(cè)壁上。
[0010]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該第一內(nèi)壁設(shè)有一凸部，該凸部向內(nèi)突起于該第一內(nèi)壁，該凸部的一頂點(diǎn)與該第一金屬桿件之間的一徑向間隙介于0.1毫米至0.6毫米之間。
[0011]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該信號(hào)連接裝置還包括一體成型的一外殼本體，該外殼本體用于容納該電路板、該第一金屬桿件及該第一金屬片。
[0012]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該信號(hào)連接裝置還包括一線圈元件，該線圈元件設(shè)置在該電路板上。
[0013]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該信號(hào)連接裝置還包括一電阻元件，該電阻元件設(shè)置在該電路板上。
[0014]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該信號(hào)連接裝置還包括一聚合物環(huán)片，該聚合物環(huán)片套設(shè)在該第一金屬桿件上，該聚合物環(huán)片的一圓周側(cè)壁位于該第二內(nèi)壁上。
[0015]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該信號(hào)連接裝置還包括一聚合物環(huán)片，該聚合物環(huán)片套設(shè)在該第一金屬桿件上，其中該第一金屬片設(shè)在該聚合物環(huán)片與該電路板之間。
[0016]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該信號(hào)連接裝置還包括一電容元件，該電容元件設(shè)置在該電路板上。
[0017]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該信號(hào)連接裝置還包括一金屬片，該金屬片直立地設(shè)在該電路板的一第一側(cè)邊上，該第一金屬片設(shè)在該電路板的一第二側(cè)邊處，該第二側(cè)邊鄰接于該第一側(cè)邊。
[0018]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該信號(hào)連接裝置還包括一第二金屬片，該第二金屬片套設(shè)在該第一金屬桿件上，該第一金屬片位于該第二金屬片與該電路板之間，該第一桿件經(jīng)由位于該第二金屬片內(nèi)的一第二穿孔穿過該第二金屬片，位于該第二穿孔的一內(nèi)壁與該第一金屬桿件之間的一徑向間隙介于0.1毫米至0.6毫米之間。
[0019]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該第二穿孔的該內(nèi)壁的一內(nèi)徑大于該第二穿孔的該第一內(nèi)壁的一內(nèi)徑。
[0020]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該第二穿孔的該內(nèi)壁的一內(nèi)徑小于該第二穿孔的該第一內(nèi)壁的一內(nèi)徑。
[0021]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，位于該第一穿孔的一第二內(nèi)壁與該第一金屬桿件之間的一徑向間隙介于0.1毫米至0.6毫米之間，且該第二內(nèi)壁的一內(nèi)徑小于該第一內(nèi)壁的一內(nèi)徑。
[0022]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，位于該第一穿孔的一第二內(nèi)壁與該第一金屬桿件之間的一徑向間隙介于0.1毫米至0.6毫米之間，且該第二內(nèi)壁的一內(nèi)徑大于該第一內(nèi)壁的一內(nèi)徑。
[0023]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該信號(hào)連接裝置還包括一金屬外殼，該金屬外殼用于容納該第一金屬桿件、該第二金屬片及該電路板，其中該第一金屬片與該金屬外殼一體成型。
[0024]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該第一金屬片電性接地，該第一金屬桿件用于傳輸信號(hào)。
【附圖說明】
[0025]圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解圖；
[0026]圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的剖面分解圖；
[0027]圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電路板剖面示意圖；
[0028]圖4a及圖4b為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電子元件組裝分解圖；
[0029]圖5為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電子元件示意圖；
[0030]圖6為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電子裝置剖面示意圖；
[0031]圖7為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的電子裝置剖面示意圖；
[0032]圖8a為本實(shí)用新型第三實(shí)施例第I種防突波結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0033]圖Sb為本實(shí)用新型第三實(shí)施例第2種防突波結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0034]圖Sc為本實(shí)用新型第三實(shí)施例第3種防突波結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0035]圖9a為本實(shí)用新型第四實(shí)施例第I種防突波結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0036]圖9b為本實(shí)用新型第四實(shí)施例第2種防突波結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0037]圖9c為本實(shí)用新型第四實(shí)施例第3種防突波結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0038]圖1Oa為本實(shí)用新型第五實(shí)施例第I種態(tài)樣的防突波結(jié)構(gòu)剖面示意圖；
[0039]圖1Ob為本實(shí)用新型第五實(shí)施例第2種態(tài)樣的防突波結(jié)構(gòu)剖面示意圖；
[0040]圖1la為本實(shí)用新型第六實(shí)施例第I種防突波結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0041]圖1lb為本實(shí)用新型第六實(shí)施例第2種防突波結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0042]圖12a為本實(shí)用新型第七實(shí)施例第I種防突波結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0043]圖12b為本實(shí)用新型第七實(shí)施例第2種防突波結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0044]圖13a為本實(shí)用新型第八實(shí)施例第I種防突波結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0045]圖13b為本實(shí)用新型第八實(shí)施例第2種防突波結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0046]圖14為本實(shí)用新型第九實(shí)施例的剖面示意圖；
[0047]圖15為本實(shí)用新型第十實(shí)施例的剖面示意圖。
[0048]附圖標(biāo)記說明:100-外殼;200-電子元件；102-螺帽部；104-本體;106-螺紋部；108-穿孔；1081_第一區(qū)域；1082_第二區(qū)域；202_第一信號(hào)連接端；204_金屬套筒；206-第一絕緣環(huán)片；208_第一防水絕緣環(huán)片；210_第一防突波金屬環(huán)片；211_第二絕緣環(huán)片；212-電路板元件；214_第二信號(hào)連接端；216_第二防突波金屬環(huán)片；217_第三絕緣環(huán)片；218_第二防水絕緣環(huán)片；220_第四絕緣環(huán)片；222_電路基板；224-電感線圈；226-電容元件；228-電阻元件；230-金屬片;222a_穿孔；2221~內(nèi)層基板;2222_金屬層;2223-圖案化金屬線路層；2224_聚合物介電層；224a_開孔；2223a_金屬墊；204a_穿孔；2041-側(cè)壁；2101-凹陷部；206a-穿孔；211a-穿孔；208a-穿孔；210a-穿孔；2161_凹陷部；217a-穿孔；220a-穿孔；218a_穿孔；216a_穿孔；2102_第一徑向間隙；2162_第二徑向間隙；232_第三防突波金屬環(huán)片；232a-穿孔；2321_徑向