一種散熱型cob光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及COB光源。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED的迅速發(fā)展，COB光源的使用范圍越來(lái)越廣，COB光源大部分為大功率光源，因此，需要設(shè)置專用的散熱結(jié)構(gòu)。目前有一種COB光源，其包括基板、設(shè)在基板上的LED芯片和覆蓋在LED芯片上的熒光膠，為了更好的實(shí)現(xiàn)散熱，在基板上設(shè)置有穿過(guò)基板的銅柱，將LED芯片設(shè)在銅柱上，銅柱上連接有散熱結(jié)構(gòu)，這樣，由于銅柱熱傳導(dǎo)速度快，當(dāng)LED芯片工作時(shí)，LED芯片的大部分熱量經(jīng)銅柱傳遞到散熱結(jié)構(gòu)上，從而提高散熱效率，但是銅柱在傳遞熱量時(shí)或是散熱結(jié)構(gòu)在散熱時(shí)，部分熱量會(huì)傳遞到基板上，基板上的部分熱量又會(huì)回傳到LED芯片上，這樣，會(huì)影響LED芯片的工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了提高散熱性能，減小熱量的回傳，影響LED芯片的工作，本實(shí)用新型提供了一種散熱型COB光源。
[0004]為達(dá)到上述目的，一種散熱型COB光源，包括基板、LED芯片、圍壩、熒光膠層，在基板的上表面靠近基板的邊緣成型有所述的圍壩，LED芯片位于圍壩內(nèi)，熒光膠層封裝在圍壩內(nèi)且覆蓋在LED芯片上；在基板的底部開有容置腔，在容置腔內(nèi)嵌入有散熱銅塊，在基板上開有與LED芯片數(shù)量相同的通孔，通孔上下貫通，通孔與容置腔相通；在通孔內(nèi)嵌入有銅柱，銅柱的下表面與散熱銅塊接觸；所述的LED芯片設(shè)在銅柱的上表面上；在銅柱與通孔的內(nèi)壁之間設(shè)有隔熱套，在散熱銅塊與容置腔的內(nèi)壁之間設(shè)有隔熱層。
[0005]上述結(jié)構(gòu)，由于將LED芯片設(shè)置在銅柱上，銅柱與通孔的內(nèi)壁之間設(shè)有隔熱套，散熱銅塊與容置腔的內(nèi)壁之間設(shè)有隔熱層，這樣，LED芯片產(chǎn)生的熱量經(jīng)銅柱傳遞到散熱銅塊上，通過(guò)散熱銅塊散失熱量，提高了散熱效率；熱量在銅柱上傳遞和熱量經(jīng)散熱銅塊散失時(shí)，銅柱和散熱銅塊上的熱量不會(huì)回傳到基板上，從而減小了回傳的熱量對(duì)LED芯片的影響。
[0006]進(jìn)一步的，銅柱包括上端部和下端部，下端部的橫截面大于上端部的橫截面，下端部與上端部之間形成有臺(tái)階，下端部位于容置腔內(nèi)，在散熱銅塊上設(shè)有用于容置下端部的沉孔。該結(jié)構(gòu)，當(dāng)銅柱安裝到通孔內(nèi)時(shí)，通孔的下邊緣抵擋住下端部，因此，對(duì)銅柱的安裝具有定位作用；由于下端部設(shè)置到了沉孔中，增大了銅柱與散熱銅塊的接觸面積，因此，能提高熱量的傳遞速度，同時(shí)，下端部對(duì)散熱銅塊的安裝具有定位作用。
[0007]進(jìn)一步的，在散熱銅塊四周外的隔熱層上套有安裝套，安裝套的下邊緣向內(nèi)形成有凸緣，凸緣抵擋住散熱銅塊；在容置腔的側(cè)壁上設(shè)有第一卡口，在容置腔的側(cè)壁上與第一卡口相對(duì)的位置上設(shè)有第二卡口 ；在安裝套上設(shè)有卡置到第一卡口內(nèi)的第一卡扣，在安裝套上設(shè)有彈性扣，所述的彈性扣包括與安裝套連接的彈性臂和卡置到第二卡口內(nèi)的第二卡扣。該結(jié)構(gòu)，在安裝散熱銅塊時(shí)，先在散熱銅塊外設(shè)置隔熱層，然后將安裝套套在散熱銅塊上，接著將第一卡扣卡置到第一卡口內(nèi)，按壓安裝套和散熱銅塊，讓彈性臂發(fā)生彈性變形，讓第二卡扣卡入到第二卡口內(nèi)，能實(shí)現(xiàn)散熱銅塊的快速安裝，同時(shí)，在拆卸散熱銅塊時(shí)，扳動(dòng)彈性臂，讓第二卡扣脫離第二卡口，從而將散熱銅塊拆卸下來(lái)，因此，能方便、快捷的拆卸散熱銅塊。由于設(shè)置了凸緣，因此，當(dāng)散熱銅塊安裝好后，在凸緣的抵擋作用下，散熱銅塊不容易脫離安裝套，另外，安裝套還能起到進(jìn)一步隔熱的作用。
[0008]進(jìn)一步的，在散熱銅塊的底面設(shè)有散熱筋，進(jìn)一步提高散熱效率。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為實(shí)施例1散熱型COB光源的示意圖。
[0010]圖2為圖1中A的放大圖。
[0011]圖3為圖1中B的放大圖。
[0012]圖4為圖1中C的放大圖。
[0013]圖5為實(shí)施例2散熱型COB光源的示意圖。
[0014]圖6為基板的不意圖。
[0015]圖7為基板的俯視圖。
[0016]圖8為基板的仰視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0018]實(shí)施例1。
[0019]如圖1所示，散熱型COB光源包括基板1、LED芯片2、圍壩3、熒光膠層4、銅柱5、散熱銅塊6。
[0020]在本實(shí)施例中，基板I為招基板。如圖6至圖8所不，基板I的形狀為圓形，在基板I的上表面靠近基板I的邊緣處開有環(huán)形槽11，環(huán)形槽11的底部和側(cè)壁均為鋸齒形，基板I上位于環(huán)形槽11以內(nèi)為固晶區(qū)12。在基板I的底部開有容置腔13，容置腔13的橫截面直徑大于或等于環(huán)形槽的內(nèi)徑，讓固晶區(qū)12的正投影面在容置腔13以內(nèi)。在容置腔13的側(cè)壁上設(shè)有第一卡口 131，在容置腔13的側(cè)壁上與第一卡口 131相對(duì)的位置上設(shè)有第二卡口 132。在基板I上開有通孔14，通孔14上下貫通，通孔14與容置腔13相通，通孔14的數(shù)量與LED芯片2的數(shù)量相等。
[0021]銅柱5包括上端部51和下端部52，下端，52的橫截面大于上端部51的橫截面，下端部52與上端部51之間形成有臺(tái)階，上端部51插設(shè)在通孔14內(nèi)，上端部51的上表面與基板I的上表面平齊，下端部52位于容置腔內(nèi)，通孔14的下邊緣抵擋住臺(tái)階。如圖2所示，在銅柱5與通孔14的內(nèi)壁之間設(shè)有隔熱套7，當(dāng)然，當(dāng)形成了臺(tái)階后，隔熱套7延伸至臺(tái)階與容置腔底面之間，通過(guò)隔熱套7讓銅柱5與基板I實(shí)現(xiàn)熱隔離。
[0022]所述的LED芯片2固定在銅柱5的上表面上，LED芯片2通過(guò)金線與基板I上的電路層電性連接。
[0023]圍壩3成型于環(huán)形槽11上，圍壩為硅膠圍壩，由于環(huán)形槽11的底部和側(cè)壁為鋸齒形，在成型圍壩時(shí)，硅膠未固化時(shí)為流動(dòng)狀，因此，位于環(huán)形槽11內(nèi)的硅膠會(huì)流入到鋸齒槽內(nèi)，這樣，圍壩3與基板I的連接牢固、可靠。熒光膠層4封裝在圍壩3內(nèi)，熒光膠層4覆蓋在LED芯片2上。
[0024]在容置腔13內(nèi)設(shè)置有所述的散熱銅塊6，散熱銅塊6上設(shè)有沉孔，在散熱銅塊6的底面設(shè)有散熱筋，可提高散熱面積，從而提高散熱效率。銅柱5的下端部52位于沉孔內(nèi)，且大端部52與沉孔的底面和側(cè)面接觸，這樣，能增大銅柱5與散熱銅塊6的接觸面積，使得銅柱5向散熱銅塊6上傳熱的速度更快，能提高散熱效率。如圖2所示，在散熱銅塊6與容置腔13的內(nèi)壁之間設(shè)有隔熱層8，即凡是散熱銅塊6與容置腔13內(nèi)壁接觸的部分都設(shè)置了隔熱層8，通過(guò)隔熱層8讓散熱銅塊6與基板I實(shí)現(xiàn)熱隔離。
[0025]