整流橋的引線框架結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種引線框架，具體涉及一種整流橋的引線框架結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的整流橋的引線框架包括相互配合使用的上框架和下框架，所述下框架上的第二下引線的第二下貼片基島是呈光滑狀的，這樣，第二下貼片基島通過焊膏與芯片焊接過程中，焊膏因高溫熔化后就會沿著第二下貼片基島向四周蔓延，甚至還會溢流到引腳上，污染引腳；同時，芯片還會隨著焊膏流動的方向偏移，因此，會影響產(chǎn)品優(yōu)良率以及降低產(chǎn)品的可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的是:提供一種能夠有效防止芯片因焊接時多余的焊膠或焊膏發(fā)生移位，提高產(chǎn)品可靠性的整流橋的弓I線框架結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是:一種整流橋的引線框架結(jié)構(gòu)，包括相互配合使用的上框架和下框架；所述上框架包括上連接桿，且上連接桿上有多個分開布置的上引線單元，所述上引線單元有第一上引線和第二上引線；所述下框架包括下連接桿，所述下連接桿上有多個分開布置的下引線單元，且下引線單元有第一下引線和第二下引線，所述第一下引線包括互為一體的第一下貼片基島和第一下引腳，所述第二下引線包括互為一體的第二下貼片基島和第二下引腳；其創(chuàng)新點在于:
[0005]a、所述第二下引線的第二下貼片基島上有多條平行布置的凹槽；
[0006]b、所述第二下引腳的根部且靠其第二下貼片基島處有通孔。
[0007]在上述技術(shù)方案中，所述第二下引腳的根部且靠其第二下貼片基島處有第二折彎段，且通孔設(shè)在第二折彎段上。
[0008]在上述技術(shù)方案中，所述第二下貼片基島上設(shè)有豁口，且豁口位于第二下引腳的一側(cè)。
[0009]在上述技術(shù)方案中，所述第一上引線、第二上引線和第一下引線的第一下貼片基島上分別設(shè)有芯片定位凸臺，所述第一下引腳的根部且靠其第一下貼片基島處有第一折彎段。
[0010]在上述技術(shù)方案中，所述通孔是圓形通孔、或者是腰圓形通孔。
[0011]在上述技術(shù)方案中，所述上框架的上連接桿和下框架的下連接桿上分別具有多個工藝定位孔，且多個工藝定位孔是圓形工藝定位孔和/或腰圓形工藝定位孔。
[0012]本實用新型所具有的積極效果是:采用本實用新型的引線框架后，由于所述第二下引線的第二下貼片基島上有多條平行布置的凹槽，因此，芯片在焊接過程中，熔化后多余的焊膠或焊膏會流入凹槽內(nèi)，以防止芯片發(fā)生移位的現(xiàn)象；由于所述第二下引腳的根部且靠其第二下貼片基島處有通孔，熔化后多余的焊膠或焊膏會沿著第二下引腳流入通孔內(nèi)，防止過多的焊膠或焊膏溢流到引腳上，就不會發(fā)生影響引腳可靠性的現(xiàn)象，同時，又可以保證第二下貼片基島上適中的焊膠或焊膏量，從而提高產(chǎn)品優(yōu)良率，以及可靠性等質(zhì)量水平，實現(xiàn)了本實用新型的目的。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型一種【具體實施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實用新型下框架的放大示意圖；
[0015]圖3是圖2中的第一下引線左視圖；
[0016]圖4是圖2中的A-A剖視示意圖。
【具體實施方式】
[0017]以下結(jié)合附圖以及給出的實施例，對本實用新型作進(jìn)一步的說明，但并不局限于此。
[0018]如圖1、2、3、4所示，一種整流橋的引線框架結(jié)構(gòu)，包括相互配合使用的上框架I和下框架2 ;所述上框架I包括上連接桿1-1，且上連接桿1-1上有多個分開布置的上引線單元3，所述上引線單元3有第一上引線3-1和第二上引線3-2 ;所述下框架2包括下連接桿2-1，所述下連接桿2-1上有多個分開布置的下引線單元4，且下引線單元4有第一下引線4-1和第二下引線4-2，所述第一下引線4-1包括互為一體的第一下貼片基島4-1-1和第一下引腳4-1-2，所述第二下引線4-2包括互為一體的第二下貼片基島4-2-1和第二下引腳4-2-2 ；
[0019]a、所述第二下引線4-2的第二下貼片基島4_2_1上有多條平行布置的凹槽4-2-3 ；
[0020]b、所述第二下引腳4-2-2的根部且靠其第二下貼片基島4-2-1處有通孔4_2_4。
[0021]如圖1、2、4所示，為了使得本實用新型結(jié)構(gòu)更加合理，使得芯片與引線框架在焊接過程中，熔化后的焊膏或焊膠不會溢流到下引腳上，所述第二下引腳4-2-2的根部且靠其第二下貼片基島4-2-1處有第二折彎段4-2-5，且通孔4-2-4設(shè)在第二折彎段4_2_5上。
[0022]如圖1、2、4所示，為了能夠增強(qiáng)產(chǎn)品的絕緣膠殼與引線之間的結(jié)合力，所述第二下貼片基島4-2-1上設(shè)有豁口 4-2-6，且豁口 4-2-6位于第二下引腳4_2_2的一側(cè)。
[0023]如圖1所示，為了便于對芯片進(jìn)行定位配裝，所述第一上引線3-1、第二上引線3-2和第一下引線4-1的第一下貼片基島4-1-1上分別設(shè)有芯片定位凸臺5，所述第一下引腳4-1-2的根部且靠其第一下貼片基島4-1-1處有第一折彎段4-1-3。
[0024]本實用新型所述通孔4-2-4是圓形通孔、或者是腰圓形通孔。
[0025]如圖1所示，為了便于將上框架和下框架分別與工裝定位配裝，所述上框架I的上連接桿1-1和下框架2的下連接桿2-1上分別具有多個工藝定位孔6，且多個工藝定位孔6是圓形工藝定位孔和/或腰圓形工藝定位孔。
[0026]本實用新型使用時，將四個整流芯片分別放置在第一上引線3-1、第二上引線3-2和第一下引線4-1的第一下貼片基島4-1-1上的芯片定位凸臺5上，并通過焊膏或焊膠焊接連接，然后將第一上引線3-1的貼片基島與第一下引線4-1的第一下貼片基島4-1-1相對應(yīng)，第二上引線3-2和的貼片基島與第二下引線4-2的第二下貼片基島4-2-1相對應(yīng)，并通過焊膏或焊膠焊接連接，這樣，熔化后多余的焊膠或焊膏會流入凹槽和沿著第二下引腳流入通孔內(nèi)，以防止芯片發(fā)生移位的現(xiàn)象和防止過多的焊膠或焊膏溢流到引腳上，防止發(fā)生影響引腳可靠性的現(xiàn)象，同時，又可以保證第二貼片基島上適中的焊膠或焊膏量，從而提高產(chǎn)品優(yōu)良率，以及可靠性等質(zhì)量水平。
[0027]本實用新型小試效果顯示，其效果是十分滿意的。
【主權(quán)項】
1.一種整流橋的引線框架結(jié)構(gòu)，包括相互配合使用的上框架(I)和下框架(2);所述上框架(I)包括上連接桿(1-1)，且上連接桿(1-1)上有多個分開布置的上引線單元(3)，所述上引線單元(3)有第一上引線(3-1)和第二上引線(3-2);所述下框架(2)包括下連接桿(2-1)，所述下連接桿(2-1)上有多個分開布置的下引線單元(4)，且下引線單元(4)有第一下引線(4-1)和第二下引線(4-2)，所述第一下引線(4-1)包括互為一體的第一下貼片基島(4-1-1)和第一下引腳(4-1-2)，所述第二下引線(4-2)包括互為一體的第二下貼片基島(4-2-1)和第二下引腳(4-2-2);其特征在于: a、所述第二下引線(4-2)的第二下貼片基島(4-2-1)上有多條平行布置的凹槽(4-2-3)； b、所述第二下引腳(4-2-2)的根部且靠其第二下貼片基島(4-2-1)處有通孔(4-2-4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流橋的引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二下引腳(4-2-2)的根部且靠其第二下貼片基島(4-2-1)處有第二折彎段(4-2-5)，且通孔(4-2-4)設(shè)在第二折彎段(4-2-5)上。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的整流橋的引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二下貼片基島(4-2-1)上設(shè)有豁口( 4-2-6 )，且豁口( 4-2-6 )位于第二下引腳(4-2-2 )的一側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流橋的引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一上引線(3-1)、第二上引線(3-2)和第一下引線(4-1)的第一下貼片基島(4-1-1)上分別設(shè)有芯片定位凸臺(5)，所述第一下引腳(4-1-2)的根部且靠其第一下貼片基島(4-1-1)處有第一折彎段(4-1-3)。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的整流橋的引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述通孔(4-2-4)是圓形通孔、或者是腰圓形通孔。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的整流橋的引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上框架(I)的上連接桿(1-1)和下框架(2)的下連接桿(2-1)上分別具有多個工藝定位孔(6)，且多個工藝定位孔(6)是圓形工藝定位孔和/或腰圓形工藝定位孔。
【專利摘要】本實用新型涉及一種整流橋的引線框架結(jié)構(gòu)，包括相互配合使用的上框架和下框架；所述上框架包括上連接桿，且上連接桿上有多個分開布置的上引線單元，所述上引線單元有第一上引線和第二上引線；所述下框架包括下連接桿，所述下連接桿上有多個分開布置的下引線單元，且下引線單元有第一下引線和第二下引線，所述第一下引線包括互為一體的第一下貼片基島和第一下引腳，所述第二下引線包括互為一體的第二下貼片基島和第二下引腳；其創(chuàng)新點在于：所述第二下引線的第二下貼片基島上有多條平行布置的凹槽；所述第二下引腳的根部且靠其第二下貼片基島處有通孔。本實用新型能夠有效防止芯片因焊接時多余的焊膠或焊膏發(fā)生移位。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號】CN204885149
【申請?zhí)枴緾N201520562769
【發(fā)明人】張海軍
【申請人】常州銀河世紀(jì)微電子有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年7月30日