高韌性雙晶片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于晶體元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高韌性雙晶片，可應(yīng)用于紡織機械、新能源、精密機械和傳感器等等技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]雙晶片的結(jié)構(gòu)包括基板結(jié)合陶瓷的結(jié)構(gòu)。目前，現(xiàn)有的雙晶片其結(jié)構(gòu)強度低，韌性差且使用壽命短。為了能提高雙晶片的韌性和延長使用壽命，例如，中國專利文獻公開了一種新型雙晶片，[申請?zhí)?201020161223.3]，包括上下陶瓷基層和中間層，其特征是中間層包括纖維基層，銅皮和川型銅條，纖維基層是玻璃纖維單向排列或交錯排列后澆注膠制備而成，銅皮鑲嵌于纖維基層表面的端頭，川型銅條鑲嵌于纖維基層上并與銅皮連接，在上下陶瓷基層表面印刷有導(dǎo)電銀膠層。該方案的中間層結(jié)構(gòu)能使壓電陶瓷片的電性能和機械性能同時得到兼顧和匹配，提高了雙晶片電性能和工作穩(wěn)定性。
[0003]上述的方案雖然具有以上的多個優(yōu)點，但是，這種方案至少存在以下缺陷:設(shè)計不合理，上下陶瓷基層的韌性差且無形中縮短了雙晶片的使用壽命。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的是針對上述問題，提供一種設(shè)計更合理，提高韌性和延長使用壽命的高韌性雙晶片。
[0005]為達到上述目的，本實用新型采用了下列技術(shù)方案:本高韌性雙晶片包括基板，在基板兩面分別設(shè)有陶瓷片，每片陶瓷片與基板之間設(shè)有第一導(dǎo)電層且在每片陶瓷片的兩面分別設(shè)有毛細加強結(jié)構(gòu)。
[0006]在本申請中，由于設(shè)置了毛細加強結(jié)構(gòu)能夠進一步增強陶瓷片的韌性，即延長了使用壽命，實用性強且降低了使用成本。
[0007]在上述的高韌性雙晶片中，所述的毛細加強結(jié)構(gòu)包括若干設(shè)置在每片陶瓷片兩面的毛細槽。
[0008]在上述的高韌性雙晶片中，所述的毛細槽相互平行分布；或者所述的毛細槽相互交叉分布。
[0009]在上述的高韌性雙晶片中，所述的毛細槽為直線槽和彎曲槽中的任意一種。當然還可以是其他各種的形狀的槽體，只要能滿足使用要求即可。
[0010]在上述的高韌性雙晶片中，所述的毛細槽深度為0.005?0.020mm。毛細槽的深度可以根據(jù)使用要求進行設(shè)定。
[0011]在上述的高韌性雙晶片中，在每片陶瓷片遠離第一導(dǎo)電層的一面設(shè)有碳漿層。
[0012]在上述的高韌性雙晶片中，所述的陶瓷片和碳漿層之間設(shè)有第二導(dǎo)電層。
[0013]在上述的高韌性雙晶片中，所述的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層均為銀漿導(dǎo)電層。
[0014]在上述的高韌性雙晶片中，所述的基板為玻璃纖維基板、碳纖維基板、硼纖維基板、阿拉米的纖維基板和芳綸類纖維基板中的任意一種。
[0015]在上述的高韌性雙晶片中，所述的毛細槽兩端與外界連通；或者所述的毛細槽的兩端位于陶瓷片的周向側(cè)邊內(nèi)側(cè)。
[0016]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本高韌性雙晶片的優(yōu)點在于:1、設(shè)計更合理，由于設(shè)置了毛細加強結(jié)構(gòu)能夠進一步增強陶瓷片的韌性，即延長了使用壽命，實用性強且降低了使用成本。2、結(jié)構(gòu)簡單且易于制造。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型提供的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2是本實用新型提供的陶瓷片結(jié)合毛細槽結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3是本實用新型提供的第二種毛細槽結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4是本實用新型提供的第三種毛細槽結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖5是本實用新型提供的第四種毛細槽結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖6是本實用新型提供的毛細槽交叉結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖7是本實用新型提供的第二種毛細槽交叉結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖8是本實用新型提供的毛細槽呈彎曲結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖中，基板1、陶瓷片2、第一導(dǎo)電層3、毛細加強結(jié)構(gòu)4、毛細槽41、碳漿層5、第二導(dǎo)電層6。
【具體實施方式】
[0026]以下是實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。
[0027]實施例一
[0028]如圖1所示，本高韌性雙晶片包括基板1，基板I為玻璃纖維基板、碳纖維基板、硼纖維基板、阿拉米的纖維基板和芳綸類纖維基板中的任意一種。在基板I兩面分別設(shè)有陶瓷片2，每片陶瓷片2與基板I之間設(shè)有第一導(dǎo)電層3且在每片陶瓷片2的兩面分別設(shè)有毛細加強結(jié)構(gòu)4。具體地，本實施例的毛細加強結(jié)構(gòu)4包括若干設(shè)置在每片陶瓷片2兩面的毛細槽41。該毛細槽41深度為0.005?0.020mm。
[0029]優(yōu)化方案，如圖2-5和圖8所示，本實施例的毛細槽41相互平行分布。毛細槽41相對陶瓷片2側(cè)邊傾斜；或者毛細槽41相對陶瓷片2的一側(cè)邊平行。
[0030]其次，本實施例的毛細槽41為直線槽和彎曲槽中的任意一種。該結(jié)構(gòu)便于加工制造。
[0031]如圖1所示，在每片陶瓷片2遠離第一導(dǎo)電層3的一面設(shè)有碳漿層5。在陶瓷片2和碳漿層5之間設(shè)有第二導(dǎo)電層6。本實施例的第一導(dǎo)電層3和第二導(dǎo)電層6均為銀漿導(dǎo)電層。
[0032]毛細槽41兩端與外界連通；或者所述的毛細槽41的兩端位于陶瓷片2的周向側(cè)邊內(nèi)側(cè)。根據(jù)使用的需求進行相關(guān)結(jié)構(gòu)的設(shè)計。
[0033]優(yōu)化方案，本實施例的毛細槽41深度為0.010?0.015mm。毛細槽41深度為0.012mmo
[0034]實施例二
[0035]本實施例同實施例一的結(jié)構(gòu)及原理基本相同，固在此不作贅述，而不一樣的地方在于:如圖6-7所示，所述的毛細槽41相互交叉分布。
[0036]本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
[0037]盡管本文較多地使用了基板1、陶瓷片2、第一導(dǎo)電層3、毛細加強結(jié)構(gòu)4、毛細槽41、碳漿層5、第二導(dǎo)電層6等術(shù)語，但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神相違背的。
【主權(quán)項】
1.一種高韌性雙晶片，包括基板(I)，其特征在于，所述的基板(I)兩面分別設(shè)有陶瓷片(2)，每片陶瓷片(2)與基板(I)之間設(shè)有第一導(dǎo)電層(3)且在每片陶瓷片(2)的兩面分別設(shè)有毛細加強結(jié)構(gòu)(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高韌性雙晶片，其特征在于，所述的毛細加強結(jié)構(gòu)(4)包括若干設(shè)置在每片陶瓷片(2)兩面的毛細槽(41)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高韌性雙晶片，其特征在于，所述的毛細槽(41)相互平行分布；或者所述的毛細槽(41)相互交叉分布。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的高韌性雙晶片，其特征在于，所述的毛細槽(41)為直線槽和彎曲槽中的任意一種。5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的高韌性雙晶片，其特征在于，所述的毛細槽(41)深度為0.005 ?0.020mmo6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的高韌性雙晶片，其特征在于，在每片陶瓷片(2)遠離第一導(dǎo)電層(3)的一面設(shè)有碳漿層(5)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高韌性雙晶片，其特征在于，所述的陶瓷片(2)和碳漿層(5)之間設(shè)有第二導(dǎo)電層(6)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高韌性雙晶片，其特征在于，所述的第一導(dǎo)電層(3)和第二導(dǎo)電層(6)均為銀漿導(dǎo)電層。9.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的高韌性雙晶片，其特征在于，所述的基板⑴為玻璃纖維基板、碳纖維基板、硼纖維基板、阿拉米的纖維基板和芳綸類纖維基板中的任意一種。10.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的高韌性雙晶片，其特征在于，所述的毛細槽(41)兩端與外界連通；或者所述的毛細槽(41)的兩端位于陶瓷片(2)的周向側(cè)邊內(nèi)側(cè)。
【專利摘要】本實用新型屬于晶體元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高韌性雙晶片。它解決了現(xiàn)有技術(shù)使用壽命短等技術(shù)問題。本高韌性雙晶片包括基板，在基板兩面分別設(shè)有陶瓷片，每片陶瓷片與基板之間設(shè)有第一導(dǎo)電層且在每片陶瓷片的兩面分別設(shè)有毛細加強結(jié)構(gòu)。本實用新型優(yōu)點在于：進一步增強了韌性且使用壽命長。
【IPC分類】H01L41/083
【公開號】CN204834695
【申請?zhí)枴緾N201520651731
【發(fā)明人】王振, 姚金強, 陳偉, 郁秋峰, 莊河輝, 樊惠強, 凌峰
【申請人】浙江嘉康電子股份有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年8月26日