一種提高晶圓植球質(zhì)量的裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種提高晶圓植球質(zhì)量的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在當(dāng)今信息時代，隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，計(jì)算機(jī)、移動電話等產(chǎn)品日益普及，人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越多，對性能要求越來越強(qiáng)，而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產(chǎn)品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發(fā)展。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，1C芯片的特征尺寸就要越來越小，復(fù)雜程度不斷增加，于是，電路的I/O數(shù)就會越來越多，封裝的I/o密度就會不斷增加。為了適應(yīng)這一發(fā)展要求，一些先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)就應(yīng)運(yùn)而生，球珊陣列結(jié)構(gòu)(BGA)封裝技術(shù)就是其中之一。
[0003]—般，如圖1?圖2所示，球珊陣列結(jié)構(gòu)中植球(Ball placement)的方式大致如下:將網(wǎng)板1 (Stencil)放置在晶圓5表面并對準(zhǔn)，再通過印刷工藝將助焊劑4(Flux)涂到網(wǎng)板1的網(wǎng)孔2中，之后在助焊劑4表面植球(未予以圖示)。由此看來，網(wǎng)板1是進(jìn)行植球的必備工具，而網(wǎng)板1上的網(wǎng)孔2是植球工藝過程中影響助焊劑4涂量的主要因素，助焊劑4的涂量又影響著植球的質(zhì)量?，F(xiàn)有技術(shù)中，如圖2所示，當(dāng)拿掉網(wǎng)板時，網(wǎng)板1的網(wǎng)孔2下邊緣容易粘結(jié)助焊劑4，一旦助焊劑4粘結(jié)殘留在網(wǎng)孔2的下邊緣，植入的焊球就容易粘在網(wǎng)孔2下邊緣殘留的助焊劑4上，當(dāng)去除網(wǎng)板1時，焊球也隨之移除，導(dǎo)致焊球缺失。粘結(jié)有焊球的網(wǎng)板用于下一次的植球工藝時，將導(dǎo)致下一次的植球出現(xiàn)大的凸塊。
[0004]目前業(yè)界主要是依靠機(jī)臺自帶的裝置自動清洗網(wǎng)板背面，在設(shè)定的次數(shù)和頻率下來擦拭網(wǎng)板背面，保證助焊劑不會粘結(jié)在網(wǎng)板的背面。但是這種方式仍有風(fēng)險(xiǎn)，并且需要增加清掃的步驟，浪費(fèi)時間和成本。
[0005]因此，提供一種提尚晶圓植球質(zhì)量的新型裝置實(shí)屬必要。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種提高晶圓植球質(zhì)量的裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中助焊劑易粘結(jié)在網(wǎng)板背面的問題。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種一種提高晶圓植球質(zhì)量的裝置，其特征在于，所述裝置至少包括網(wǎng)板，所述網(wǎng)板上設(shè)置有穿透所述網(wǎng)板的網(wǎng)孔陣列，每一個網(wǎng)孔的下表面邊緣設(shè)置倒角。
[0008]作為本實(shí)用新型提高晶圓植球質(zhì)量的裝置的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu)，所述倒角的斜面與水平面的夾角范圍為30?60°。
[0009]作為本實(shí)用新型提高晶圓植球質(zhì)量的裝置的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu)，所述網(wǎng)板壓在晶圓上，所述網(wǎng)孔對準(zhǔn)待植球的位置，在所述待植球位置先涂敷助焊劑。
[0010]作為本實(shí)用新型提高晶圓植球質(zhì)量的裝置的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu)，所述網(wǎng)板的厚度為幾百個微米。
[0011]作為本實(shí)用新型提高晶圓植球質(zhì)量的裝置的一種優(yōu)化的結(jié)構(gòu)，所述網(wǎng)孔的直徑范圍為150?300 ym。
[0012]如上所述，本實(shí)用新型的提高晶圓植球質(zhì)量的裝置，所述裝置至少包括:網(wǎng)板、設(shè)置在所述網(wǎng)板上且穿透所述網(wǎng)板的網(wǎng)孔陣列，每一個網(wǎng)孔的下表面邊緣設(shè)置倒角。本實(shí)用新型通過在網(wǎng)孔的下表面邊緣制作倒角，這樣可以保證在多次印刷過程中，助焊劑不會散開而粘結(jié)在網(wǎng)孔邊緣，進(jìn)而降低植球過程中焊球的粘結(jié)，有效降低焊球缺失或者過大的幾率。
【附圖說明】
[0013]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中網(wǎng)板對準(zhǔn)晶圓表面進(jìn)行助焊劑刮涂的示意圖。
[0014]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中撤離網(wǎng)板后助焊劑粘連在網(wǎng)孔下邊緣的示意圖。
[0015]圖3為本實(shí)用新型的網(wǎng)板對準(zhǔn)晶圓表面進(jìn)行助焊劑刮涂的示意圖。
[0016]圖4為采用本實(shí)用新型的網(wǎng)板后助焊劑不會粘連在網(wǎng)孔下邊緣的示意圖。
[0017]元件標(biāo)號說明
[0018]1網(wǎng)板
[0019]2網(wǎng)孔
[0020]3倒角
[0021]4助焊劑
[0022]5晶圓
【具體實(shí)施方式】
[0023]以下由特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0024]請參閱附圖。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容所能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0025]現(xiàn)有技術(shù)中，植球工藝需要用到助焊劑，而助焊劑的印刷需要網(wǎng)板的協(xié)助，所述網(wǎng)板上設(shè)置有網(wǎng)孔陣列，這種網(wǎng)板先置于晶圓表面對準(zhǔn)，之后利用網(wǎng)板的網(wǎng)孔將助焊劑刮到晶圓表面，之后完成植球工藝，但是，這種網(wǎng)板涂上的助焊劑容易粘連在網(wǎng)孔的下邊緣。當(dāng)網(wǎng)板撤離晶圓表面時，焊球可能粘在網(wǎng)孔下邊緣的助焊劑上，而使焊球脫離晶圓表面的助焊劑，造成該次焊球的缺失。當(dāng)粘有焊球的網(wǎng)板用于下一次的助焊劑印刷時，該焊球就會粘結(jié)到下一個晶圓表面，引起焊球過大，從而造成回工(reword)和產(chǎn)量下降。鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種新型的網(wǎng)板來解決上述問題。
[0026]如圖3?4所示，本實(shí)用新型提供一種提高晶圓植球質(zhì)量的裝置，所述裝置至少包括一網(wǎng)板1，所述網(wǎng)板1上設(shè)置有穿透所述網(wǎng)板1的網(wǎng)孔2陣列，每一個網(wǎng)孔2的下表面邊緣設(shè)置倒角3。
[0027]需要說明的是，為了圖示方便，圖3?圖4中僅示出了一個網(wǎng)孔2，但是應(yīng)當(dāng)知曉，所述網(wǎng)板1應(yīng)該為規(guī)則的網(wǎng)孔2陣列，以實(shí)現(xiàn)晶圓植球工藝。
[0028]作為示例，所述倒角3的斜面與水平面的夾角可以優(yōu)選在30?60°。在本實(shí)施例中，所述倒角3的斜面與水平面的夾角為45°，即倒角為等腰三角形。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述倒角3也可以是30°、40°、50°、60°等等，在此不限。
[0029]如圖3所示，將具有倒角3的網(wǎng)板1放置在晶圓5上，并將網(wǎng)孔2所在位置對準(zhǔn)晶圓5上待植球處，之后通過印刷工藝先將助焊劑4刮涂至網(wǎng)孔中。所述助焊劑4不超過網(wǎng)孔2的高度，所述網(wǎng)孔2的高度即為網(wǎng)板1的厚度，網(wǎng)板1的厚度為幾百個微米，例如可以是300 ym、500 ym等。本實(shí)施例中，所述網(wǎng)板1的厚度暫選為300 ym。
[0030]作為示例，所述網(wǎng)板1上單個網(wǎng)孔2的直徑優(yōu)選在150?300 ym范圍內(nèi)。但是，應(yīng)該知曉，根據(jù)工藝的不同，晶圓設(shè)計(jì)的不同，網(wǎng)孔2的直徑會有不同的選擇，一般植球工藝制作的焊球的球徑在200?400 y m范圍內(nèi)，網(wǎng)孔開孔是焊球球徑的0.75倍。本實(shí)施例中，所述網(wǎng)孔2的直徑為200 y m0
[0031]在圖4中，為了圖示方便，沒有圖示植球工藝制作的焊球。在印刷和植球工藝之后需要拿掉網(wǎng)板1，此時通過在網(wǎng)孔2下邊緣設(shè)置的倒角3，可以防止助焊4劑以及焊球粘連在網(wǎng)孔2的下表面，從而保證植球工藝的質(zhì)量，提高產(chǎn)品的產(chǎn)率。
[0032]最后測試獲得了制作倒角前后焊球發(fā)生缺失的對比圖以及制作倒角前后焊球變得過大的現(xiàn)象對比圖，證明在網(wǎng)孔下邊緣制作倒角后，焊球發(fā)生缺失和過大的現(xiàn)象大大降低。
[0033]綜上所述，本實(shí)用新型提供一種提高晶圓植球質(zhì)量的裝置，所述裝置至少包括:網(wǎng)板、設(shè)置在所述網(wǎng)板上且穿透所述網(wǎng)板的網(wǎng)孔陣列，每一個網(wǎng)孔的下表面邊緣設(shè)置倒角。本實(shí)用新型通過在網(wǎng)孔的下表面邊緣制作倒角，這樣可以保證在多次印刷過程中，助焊劑不會散開而粘結(jié)在網(wǎng)孔邊緣，進(jìn)而降低植球過程中焊球的粘結(jié)，有效降低焊球缺失或者過大的幾率。
[0034]所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0035]上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種提高晶圓植球質(zhì)量的裝置，其特征在于，所述裝置至少包括一網(wǎng)板，所述網(wǎng)板上設(shè)置有穿透所述網(wǎng)板的網(wǎng)孔陣列，每一個網(wǎng)孔的下表面邊緣設(shè)置倒角。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高晶圓植球質(zhì)量的裝置，其特征在于:所述倒角的斜面與水平面的夾角范圍為30?60°。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高晶圓植球質(zhì)量的裝置，其特征在于:所述網(wǎng)板壓在晶圓上，所述網(wǎng)孔對準(zhǔn)待植球的位置，在所述待植球位置先涂敷助焊劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高晶圓植球質(zhì)量的裝置，其特征在于:所述網(wǎng)板的厚度為幾百個微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高晶圓植球質(zhì)量的裝置，其特征在于:所述網(wǎng)孔的直徑范圍為150?300 μ m。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種提高晶圓植球質(zhì)量的裝置，所述裝置至少包括：網(wǎng)板、設(shè)置在所述網(wǎng)板上且穿透所述網(wǎng)板的網(wǎng)孔陣列，每一個網(wǎng)孔的下表面邊緣設(shè)置倒角。本實(shí)用新型通過在網(wǎng)孔的下表面邊緣制作倒角，這樣可以保證在多次印刷過程中，助焊劑不會散開而粘結(jié)在網(wǎng)孔邊緣，進(jìn)而降低植球過程中焊球的粘連，有效降低焊球缺失或者過大的幾率。
【IPC分類】H01L21-60
【公開號】CN204537988
【申請?zhí)枴緾N201520285697
【發(fā)明人】安鵬飛, 楊雪松
【申請人】中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年5月5日