一種ssop48矩陣式引線框架結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種集成電路封裝引線框結(jié) 構(gòu)，具體涉及一種SS0P48封裝引線框結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 集成電路封裝時必須用到引線框結(jié)構(gòu)，現(xiàn)有的SS0P48封裝引線框結(jié)構(gòu)，由于受之 前技術(shù)所限，一排最多只能設(shè)置兩個引線框，其基島尺寸為150(inch)X180(inch)(注： linch = 1/1000英寸=0.0254mm)，一片SS0P48封裝引線框結(jié)構(gòu)上可W裝20只電路，每 模最多可W封十二片SS0P48封裝引線框結(jié)構(gòu)，該樣每模最多可W出電路240只。而隨著 科技的進(jìn)步W及對芯片封裝需求的不斷提高，每模出240只電路已經(jīng)不能滿足要求，因而 SS0P48矩陣式引線框架結(jié)構(gòu)的制作效率有待提高。由于芯片封裝已經(jīng)趨于微利化，因此如 何提高封裝效率、節(jié)約成本已經(jīng)成為不可回避的問題。
[0003] 由上可知，現(xiàn)有的SS0P48封裝引線框結(jié)構(gòu)已經(jīng)不能滿足需求，亟需改進(jìn)。 【實用新型內(nèi)容】
[0004] 因此，針對上述的問題，本實用新型提出一種SS0P48矩陣式引線框架結(jié)構(gòu)，對現(xiàn) 有的SS0P48引線框架結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，使其實現(xiàn)高引腳數(shù)、高密度化、輕量化的目標(biāo)，從而滿 足趨于微利化的芯片封裝的需求，達(dá)到提高封裝效率、節(jié)約成本的目的。
[0005] 為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是，一種SS0P48矩陣式引線 框架結(jié)構(gòu)，包括基板和位于基板上的呈矩陣排列（排列為行列）的若干引線框單元，引線框 單元每四個為一列，每一列的引線框單元組成一個結(jié)構(gòu)單元，相鄰結(jié)構(gòu)單元（也即相鄰列 的引線框單元）之間通過長條形的工藝孔間隔；所述引線框單元包括基島和引線，引線的 兩端分別為位于基島旁邊的內(nèi)引線腳和封裝后露出塑封體的外引線腳。
[0006] 作為一個較佳的方案，所述基島的尺寸為90 (inch) XI10 (inch),相鄰?fù)庖€腳的 間距為0. 635mm。而現(xiàn)有的基島尺寸為150 (inch) X 180 (inch)，本實用新型通過縮小該基 島的尺寸，在引腳間距不變（0.635mm)的情況下，相同面積下可W設(shè)置更多排的引線框單 元（4排）。
[0007] 作為一個較佳的方案，所述工藝孔的軸線與基板的寬度方向相一致，使得相鄰的 結(jié)構(gòu)單元通過該工藝孔的軸線對稱設(shè)置。
[0008] 進(jìn)一步的，所述引線框單元排列為10列。該種排列方式使基板上的引線框單元排 列緊湊，節(jié)約空間。
[0009] 進(jìn)一步的，所述引線框單元共有48個與基島相連的外引線腳，也即48個可與基島 相連的引腳焊點。
[0010] 作為一個較佳的方案，所述基板長度為213. 36 + 0. 102mm，寬度為 58. 42 + 0. 051mm ;基板上設(shè)有40個引線框單元，引線框單元排成為4行10列的矩陣式結(jié) 構(gòu)，引線框單元沿基板的寬度方向排成4行，沿基板的長度方向排成10列，每個引線框單元 長度為17. 766mm，寬度為8. 02mm。
[0011] 本實用新型采用上述方案，有益效果如下：
[0012] 1、將基島尺寸縮小到90 (inch) X 110 (inch)，在引腳間距不變（0. 635mm)的情況 下，相同面積下可W設(shè)置更多排的引線框單元（4排），也就是將原有基板上一排最多只能 設(shè)置兩個引線框的結(jié)構(gòu)，替換為一排設(shè)置4個引線框單元的結(jié)構(gòu)，由于每個引線框單元設(shè) 置了 48個外引線腳（外接引腳）與基島上的芯片相連，相比原有的雙排SS0P48封裝引線 框結(jié)構(gòu)，封裝引腳數(shù)更多，同樣面積下可封裝的電路數(shù)目大幅提高，生產(chǎn)效率大大提高；
[0013] 2、同時，本實用新型的1片SS0P48框架基板上可W排布40只電路，生產(chǎn)效益大大 提高，從而大大降低了人工成本；同時也能夠有效降低用電量W及樹脂的用量，因而技術(shù)效 果明顯；
[0014] 3、本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，構(gòu)思巧妙，具有很好的實用性。
【附圖說明】
[0015] 圖1是本實用新型SS0P48矩陣式引線框架結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0016] 圖2是圖1中SS0P48矩陣式引線框架結(jié)構(gòu)的P處的局部放大圖；
[0017] 圖3是本實用新型的安裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018] 圖4是本實用新型的實施例的尺寸示意圖；
[0019] 圖5是圖4中P處的局部放大圖；
[0020] 圖6是圖5的偵U視圖；
[0021] 圖7為圖4中的安裝單元的尺寸示意圖；
[0022] 圖8為圖7中的A-A視圖；
[002引 圖9為圖7中的B-B視圖；
[0024] 圖10為圖7中的C-C視圖。
【具體實施方式】
[0025] 現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進(jìn)一步說明。
[0026] 本實用新型的目的是提供一種SS0P48引線框架，該引線框架采用多排矩陣式框 架結(jié)構(gòu)，基島尺寸更小，使之具有更高的I/O數(shù)目、更好的電性能和可靠性，提高原材料利 用率，提升封裝效率W及節(jié)約生產(chǎn)成本。其中，S0P48封裝多排矩陣式引線框結(jié)構(gòu)的設(shè)計， 最主要就是要解決多排電路之間的排列問題，既要盡可能減少電路分頁的有效面積，從而 節(jié)省封裝材料，又要考慮到整條電路封裝時的可靠性。
[0027] 本實用新型的SS0P48矩陣式引線框架結(jié)構(gòu)如圖1和圖2所示，包括基板1和位于 基板1上的呈矩陣排列（排列為行列）的若干引線框單元2,且由圖1清楚可見，引線框單 元2每四個為一列，每一列的引線框單元2組成一個結(jié)構(gòu)單元。圖2為圖1中標(biāo)號為P的 局部放大圖，也即一個結(jié)構(gòu)單元的放大圖，圖3為單個引線框單元2的結(jié)構(gòu)圖，引線框單元 2為對稱結(jié)構(gòu)，該里給出引線框單元2 -半的結(jié)構(gòu)圖；相鄰結(jié)構(gòu)單元（也即相鄰列的引線框 單元2)之間通過長條形的工藝孔3間隔，工藝孔3的軸線與基板1的寬度方向相一致，使 得相鄰的結(jié)構(gòu)單元通過該工藝孔3的軸線對稱設(shè)置。參見圖2和圖3,引線框單元2包括基 島21和引線22,引線22的兩端分別為位于基島21旁邊的內(nèi)引線腳221和封裝后露出塑封 體的外引線腳222。其中，引線框單元2共有48個與基島21相連的外引線腳222,也即48 個可與基島21相連的引腳焊點。
[0028] 作為一個較佳的實施例，參見圖4-圖10,本實用新型的SS0P48矩陣式引線框架結(jié) 構(gòu)中，基板1的長度為213. 36 + 0. 102mm，寬度為58. 42 + 0. 051mm ;如圖4所示，基板1上設(shè) 有40個引線框單元2,引線框單元2排成為4行10列的矩陣式結(jié)構(gòu)，引線框單元2沿基板 1的寬度方向排成4行，沿基板1的長度方向排成10列。
[0029] 如圖5和圖6所示，每個引線框單元2長度為17. 766mm，寬度為8. 02mm。每個 引線框單元2的具體尺寸如圖7-圖10所示，基島21的尺寸設(shè)計為90 (inch) X 110 (inch) (注；linch = 1/1000英寸=0. 0254mm)，相鄰?fù)庖€腳222的間距為0. 635mm。本實用新 型的四排引線框架尺寸與目前雙排引線框架尺寸對比，如表1所示：
[0030]
【主權(quán)項】
1. 一種SS0P48矩陣式引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于： 包括基板和位于基板上的呈矩陣排列的若干引線框單元，引線框單元每四個為一列； 每一列的引線框單元組成一個結(jié)構(gòu)單元，相鄰的結(jié)構(gòu)單元之間通過長條形的工藝孔間 隔； 所述引線框單元包括基島和引線，引線的兩端分別為位于基島旁邊的內(nèi)引線腳和封裝 后露出塑封體的外引線腳。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的SS0P48矩陣式引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基島的尺寸 為 90 (inch) XI10 (inch)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的SS0P48矩陣式引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述工藝孔 的軸線與基板的寬度方向相一致，使得相鄰的結(jié)構(gòu)單元通過該工藝孔的軸線對稱設(shè)置。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的SS0P48矩陣式引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引線框 單元排列為10列。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的SS0P48矩陣式引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引線框 單元共有48個與基島相連的外引線腳。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的SS0P48矩陣式引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板長 度為213. 36±0. 102mm，寬度為58. 42±0. 051mm ;基板上設(shè)有40個引線框單元，引線框單元 排成為4行10列的矩陣式結(jié)構(gòu)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的SS0P48矩陣式引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引線框 單元沿基板的寬度方向排成4行，沿基板的長度方向排成10列，每個引線框單元長度為 17. 766mm，寬度為 8. 02mm。
【專利摘要】本實用新型公開一種SSOP48矩陣式引線框架結(jié)構(gòu)，包括基板和位于基板上的呈矩陣排列的若干引線框單元，引線框單元每四個為一行，每一列的引線框單元組成一個結(jié)構(gòu)單元，相鄰結(jié)構(gòu)單元之間通過長條形的工藝孔間隔；引線框單元包括基島和引線，引線的兩端分別為位于基島旁邊的內(nèi)引線腳和封裝后露出塑封體的外引線腳。本實用新型采用上述方案，將基島尺寸縮小到90×110inch，在引腳間距不變的情況下，相同面積下可以設(shè)置更多排的引線框單元；由于每個引線框單元設(shè)置了48個外引線腳與基島上的芯片相連，相比原有結(jié)構(gòu)，封裝引腳數(shù)更多，同樣面積下可封裝的電路數(shù)目大幅提高；本實用新型的1片基板上可以排布40只電路，生產(chǎn)效益大大提高，從而大大降低了人工成本。
【IPC分類】H01L23-495
【公開號】CN204361082
【申請?zhí)枴緾N201420653236
【發(fā)明人】劉興波, 梁大鐘, 宋波, 黃立剛
【申請人】氣派科技股份有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2014年11月5日