一種高隔離度微波組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種高隔離度微波組件，包括：電路板，其具有供微波信號傳輸?shù)奈⒉娐钒?；盒體，其封裝在所述電路板的外側(cè)；其中，所述微波電路板設(shè)有若干個獨立的腔體，每個所述腔體內(nèi)設(shè)有供微波信號傳輸?shù)耐ǖ溃瑑蓚€所述通道之間設(shè)有隔離信號的擋墻，所述擋墻與所述盒體內(nèi)側(cè)貼合。本發(fā)明提供的微波組件，具有較高的隔離度，保證信號的純度。
【專利說明】
一種高隔離度微波組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及微波技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種高隔離度微波組件。
【背景技術(shù)】
[0002]微波組件是利用各種微波元器件(至少有一個是有源的)和其他零件組裝而成的產(chǎn)品。微波組件多為定制設(shè)計，主要用于頻綜系統(tǒng)變頻，通過濾波，保證頻譜純度等性能。
[0003]隔離度是保證各個通道之間互不影響的保證，在微波通信領(lǐng)域，確保信號的純度很關(guān)鍵，尤其是目前通信系統(tǒng)越來越復(fù)雜，每個組件都會有多個通道，通道與通道之間的隔離度是首要需要保證的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本發(fā)明提供一種高隔離度微波組件，具有較高的隔離度，保證信號的純度。
[0005]為了實現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的這些目的和其它優(yōu)點，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0006]本發(fā)明所述的一種高隔離度微波組件，包括:
[0007]電路板，其具有供微波信號傳輸?shù)奈⒉娐钒澹?br>[0008]盒體，其封裝在所述電路板的外側(cè)；
[0009]其中，所述微波電路板設(shè)有若干個獨立的腔體，每個所述腔體內(nèi)設(shè)有供微波信號傳輸?shù)耐ǖ?，兩個所述通道之間設(shè)有隔離信號的擋墻，所述擋墻與所述盒體內(nèi)側(cè)貼合。
[0010]優(yōu)選的是，所述擋墻與所述盒體內(nèi)側(cè)的貼合處設(shè)有阻塞信號層，所述阻塞信號層具有阻塞信號的銅皮。
[0011 ]優(yōu)選的是，所述通道內(nèi)設(shè)有轉(zhuǎn)直角結(jié)構(gòu)。
[0012]優(yōu)選的是，所述電路板是雙面板，所述電路板一面是供微波信號傳輸?shù)奈⒉娐钒?，所述電路板另一面是為所述微波電路板供電的電源電路板?br>[0013]優(yōu)選的是，所述電源電路板設(shè)有劃分的若干個電源塊，每個所述電源塊對應(yīng)為每個所述通道供電。
[0014]優(yōu)選的是，每個電源塊通過濾波器連接到所述通道。
[0015]優(yōu)選的是，所述盒體朝向所述電路板的內(nèi)側(cè)還設(shè)有吸收層，所述吸收層具有吸收泄露信號的吸收體。
[0016]本發(fā)明至少包括以下有益效果:
[0017]I)微波電路板中供微波信號傳輸?shù)耐ǖ婪謩e位于若干個獨立的腔體中，腔體與腔體之間的隔離，使得通道與通道之間的隔離度提高；
[0018]2)通道之間設(shè)有與盒體內(nèi)側(cè)貼合擋墻，擋墻與盒體內(nèi)側(cè)貼合，進(jìn)一步提高通道內(nèi)微波信號傳輸?shù)母綦x度；
[0019]3)通道內(nèi)設(shè)有轉(zhuǎn)直角結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)直角結(jié)構(gòu)利于通道之間微波信號的隔離；
[0020]4)電路板采用一面是供微波信號傳輸?shù)奈⒉娐钒?、另一面是為所述微波電路板供電的電源電路板的雙面板結(jié)構(gòu)，微波信號傳輸與供電分開，提高隔離度；
[0021]5)電源電路板設(shè)有劃分的若干個電源塊，每個電源塊對應(yīng)為每個通道供電，電源塊分開為每個通道供電，降低各個通道供電電線之間的相互干擾，提高信號的隔離度；
[0022]6)每個電源塊通過濾波器連接到通道;有效降低微波信號通過電源塊導(dǎo)線互相串?dāng)_，提高信號的隔離度；
[0023]7)、所述盒體朝向電路板的內(nèi)側(cè)還設(shè)有吸收層，吸收層具有吸收泄露信號的吸收體，吸收體降低雜波信號的干擾，提高信號的隔離度。
[0024]本發(fā)明的其它優(yōu)點、目標(biāo)和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn)，部分還將通過對本發(fā)明的研究和實踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。
【附圖說明】
[0025]圖1為本發(fā)明所述的高隔離度微波組件的微波電路板的示意圖；
圖2為本發(fā)明所述的高隔離度微波組件的信號傳輸通路的示意圖。
【具體實施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實施。
[0027]應(yīng)當(dāng)理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語并不配出一個或多個其它元件或其組合的存在或添加。
[0028]本發(fā)明提供一種高隔離度微波組件，包括:電路板，其具有供微波信號傳輸?shù)奈⒉娐钒?盒體，其封裝在電路板的外側(cè)；
[0029]其中，微波電路板設(shè)有若干個獨立的腔體，每個腔體內(nèi)設(shè)有供微波信號傳輸?shù)耐ǖ?，兩個通道之間設(shè)有隔離信號的擋墻，擋墻與盒體內(nèi)側(cè)貼合。
[0030]上述實施方式中，微波電路板中供微波信號傳輸?shù)耐ǖ婪謩e位于若干個獨立的腔體中，腔體與腔體之間的隔離，使得通道與通道之間的隔離度提高;通道之間設(shè)有與盒體內(nèi)側(cè)貼合擋墻，擋墻與盒體內(nèi)側(cè)貼合，進(jìn)一步提高通道內(nèi)微波信號傳輸?shù)母綦x度。
[0031 ]如圖1所示，微波電路板包括A、B、C、D四個獨立的腔體，對應(yīng)有1、2、3、4、5共5個通道，其中，I通道與2通道之間設(shè)有擋墻E(請在圖1中標(biāo)出E的具體位置或結(jié)構(gòu))，擋墻E與盒體內(nèi)側(cè)貼合，阻礙通道之間微波信號的交叉?zhèn)鬏?，提高了通道之間微波信號的隔離度。
[0032]需要說明的是，微波電路板并不局限與A、B、C、D四個獨立的腔體，可以是多個腔體;A、B、C、D四個獨立的腔體也并不局限于設(shè)置對應(yīng)1、2、3、4、5共5個通道，可以設(shè)置對應(yīng)大于4個的多個通道。更進(jìn)一步，I通道與2通道之間設(shè)有的擋墻E并不局限于I個，可以是同時具有多個擋墻E。擋墻E也不局限于僅位于I通道和2通道之間，2通道與3通道之間或4通道與5通道之間均可設(shè)置擋墻E。
[0033]上述實施方式中，為了進(jìn)一步提高隔離度，擋墻與盒體內(nèi)側(cè)的貼合處設(shè)有阻塞信號層。組賽信號層可以是具有多種具有隔離效果的材料構(gòu)成。本發(fā)明優(yōu)選銅皮，銅皮對微波信號具有較好的隔離作用。
[0034]上述實施方式中，通道內(nèi)設(shè)有轉(zhuǎn)直角結(jié)構(gòu)，如圖1中箭頭所示。轉(zhuǎn)直角結(jié)構(gòu)，在空間上使通道之間的隔離度更好，利于通道之間微波信號的隔離。
[0035]上述實施方式中，電路板是雙面板，電路板一面是供微波信號傳輸?shù)奈⒉娐钒?，電路板另一面是為微波電路板供電的電源電路板。電路板的雙面板結(jié)構(gòu)設(shè)計，微波信號傳輸與供電分開，提高隔離度。
[0036]上述實施方式中，電源電路板設(shè)有劃分的若干個電源塊，每個電源塊對應(yīng)為每個通道供電。電源塊分開為每個通道供電，降低各個通道供電電線之間的相互干擾，提高信號的隔離度。
[0037]上述實施方式中，每個電源塊通過濾波器連接到通道。濾波器濾出雜波的同時，有效降低微波信號通過電源塊導(dǎo)線互相串?dāng)_，提高信號的隔離度。
[0038]上述實施方式中，盒體朝向電路板的內(nèi)側(cè)還設(shè)有吸收層，吸收層具有吸收泄露信號的吸收體。吸收體吸收泄露信號，降低雜波信號的干擾，提高信號的隔離度。
[0039]上述實施方式中，為了更進(jìn)一步提高信號隔離度，傳輸微波信號的通道上，設(shè)置相互之間具有較高隔離度的電子元器件配合微波信號的傳輸。如圖2所示，通道上設(shè)有放大器、開關(guān)以及衰減器等器件，通過放大器、開關(guān)以及衰減器等器件的反向隔離度，保證微波信號的隔離度。
[0040]盡管本發(fā)明的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運用。它完全可以被適用于各種適合本發(fā)明的領(lǐng)域。對于熟悉本領(lǐng)域的人員而言可容易地實現(xiàn)另外的修改。因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本發(fā)明并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【主權(quán)項】
1.一種高隔離度微波組件，其特征在于，包括: 電路板，其具有供微波信號傳輸?shù)奈⒉娐钒澹?盒體，其封裝在所述電路板的外側(cè)； 其中，所述微波電路板設(shè)有若干個獨立的腔體，每個所述腔體內(nèi)設(shè)有供微波信號傳輸?shù)耐ǖ?，兩個所述通道之間設(shè)有隔離信號的擋墻，所述擋墻與所述盒體內(nèi)側(cè)貼合。2.如權(quán)利要求1所述的高隔離度微波組件，其特征在于，所述擋墻與所述盒體內(nèi)側(cè)的貼合處設(shè)有阻塞信號層，所述阻塞信號層具有阻塞信號的銅皮。3.如權(quán)利要求1所述的高隔離度微波組件，其特征在于，所述通道內(nèi)設(shè)有轉(zhuǎn)直角結(jié)構(gòu)。4.如權(quán)利要求1所述的高隔離度微波組件，其特征在于，所述電路板是雙面板，所述電路板一面是供微波信號傳輸?shù)奈⒉娐钒澹鲭娐钒辶硪幻媸菫樗鑫⒉娐钒骞╇姷碾娫措娐钒濉?.如權(quán)利要求4所述的高隔離度微波組件，其特征在于，所述電源電路板設(shè)有劃分的若干個電源塊，每個所述電源塊對應(yīng)為每個所述通道供電。6.如權(quán)利要求5所述的高隔離度微波組件，其特征在于，每個電源塊通過濾波器連接到所述通道。7.如權(quán)利要求1所述的高隔離度微波組件，其特征在于，所述盒體朝向所述電路板的內(nèi)側(cè)還設(shè)有吸收層，所述吸收層具有吸收泄露信號的吸收體。
【文檔編號】H01P3/12GK106099293SQ201610453693
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月22日
【發(fā)明人】蔣力強(qiáng), 胡仕偉
【申請人】安徽天兵電子科技有限公司