一種用于微波組件金絲鍵合的簡易恒溫臺(tái)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于微波組件金絲鍵合的簡易恒溫臺(tái)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著微組裝技術(shù)領(lǐng)域應(yīng)用需求的提高，在軍用電子產(chǎn)品中金絲鍵合逐漸取代了鋁絲鍵合。在微波組件裝配過程中應(yīng)用的金絲鍵合主要為楔焊鍵合，具體可分為熱壓鍵合、超聲鍵合、超聲-熱壓鍵合等方式。無論采取何種方式進(jìn)行鍵合，都需要通過促進(jìn)連接面之間的原子擴(kuò)散形成可靠的接頭，因此對組件進(jìn)行加熱、提高連接面的溫度是提高鍵合質(zhì)量的有效手段?，F(xiàn)有的可用于微波組件金絲鍵合的加熱工作臺(tái)采用承載平臺(tái)下方或內(nèi)部設(shè)置電阻絲的方式進(jìn)行加熱，通過外接溫度控制裝置的方式調(diào)節(jié)加熱溫度?，F(xiàn)有的加熱工作臺(tái)存在的問題有:(I)高度不可調(diào)節(jié)，無法適應(yīng)不同型號鍵合設(shè)備以及不同高度微波組件的金絲鍵合需求；(2)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，加工、裝配過程繁瑣，維修、保養(yǎng)時(shí)拆卸困難；(3)重量過大，移動(dòng)不便；(4)使用高精度的溫度控制裝置，價(jià)格昂貴；(5)電阻絲工作電壓為I1V或220V，安全性差;功率普遍在200W以上，能耗較高；(6)加熱臺(tái)面不同區(qū)域溫度差異大，組件容易出現(xiàn)受熱不均勻。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種可避免出現(xiàn)上述技術(shù)缺陷的用于微波組件金絲鍵合的簡易恒溫臺(tái)。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:
[0005]—種用于微波組件金絲鍵合的簡易恒溫臺(tái)，包括電源8和由下往上依次設(shè)置的底座3、支架2、隔熱板7、石棉層6、PTC加熱片5和臺(tái)面I，所述PTC加熱片5通過導(dǎo)線9與所述電源8相連接。
[0006]進(jìn)一步地，所述簡易恒溫臺(tái)還包括支架緊固螺母4。
[0007]進(jìn)一步地，所述PTC加熱片5的內(nèi)部設(shè)置有PTC陶瓷加熱芯10。
[0008]本實(shí)用新型提供的用于微波組件金絲鍵合的簡易恒溫臺(tái)，通過可以相對上下移動(dòng)的支架和底座，實(shí)現(xiàn)了臺(tái)面高度可在46?61mm范圍內(nèi)連續(xù)調(diào)節(jié)，兼顧了不同類型微波組件和鍵合設(shè)備的需求;結(jié)構(gòu)簡潔，材料易得，加工、裝配過程便捷，主要零部件可以通過常規(guī)的機(jī)械加工方法制得，PTC陶瓷加熱芯為標(biāo)準(zhǔn)件可在市場上購得;簡明的結(jié)構(gòu)也便于維修、保養(yǎng)時(shí)進(jìn)行快速拆卸;選取輕質(zhì)材料，恒溫臺(tái)(不含電源)重量為1035克，與加熱面積相同或相近的常規(guī)商用鍵合加熱臺(tái)相比，保證了導(dǎo)熱效率的同時(shí)重量減輕50%?60%，移動(dòng)方便;無需連接溫控設(shè)備和溫度傳感器即可實(shí)現(xiàn)恒溫，PTC陶瓷加熱芯的工作原理為PTC陶瓷加電發(fā)熱后電阻值隨溫度的升高呈現(xiàn)階躍型的增高，最終表面溫度保持恒定值，該溫度只和PTC陶瓷本身的居里溫度和外加電壓有關(guān)，而與環(huán)境溫度無關(guān)，因此只需控制外加電壓就能實(shí)現(xiàn)加熱速率和溫度的調(diào)節(jié)，PTC陶瓷加熱芯的市場價(jià)格遠(yuǎn)低于常規(guī)商用鍵合加熱臺(tái)所使用的溫度控制裝置，降低了制造成本;可以在24V?36V直流/交流電壓下工作，提高了安全性，便于用戶根據(jù)自身特點(diǎn)選擇各種類型的恒壓或調(diào)壓電源;PTC加熱板額定功率為90W，與加熱面積相同或相近的常規(guī)商用鍵合加熱臺(tái)相比，能耗降低了55%以上，同時(shí)采用雙層隔熱阻止熱量向支架和底座散失，避免能量浪費(fèi)；加熱板與臺(tái)面之間為面式傳熱，傳熱效率高，工作電壓在36V時(shí)臺(tái)面溫度最高與最低處相差1.5°C，溫度均勻性較好，可以很好地滿足實(shí)際應(yīng)用的需要。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型提供的用于微波組件金絲鍵合的簡易恒溫臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為圖1的剖視圖(不包括電源)；
[0011]圖3為本實(shí)用新型的臺(tái)面的底視圖；
[0012]圖4為圖3的沿直線A-A的剖視圖；
[0013]圖5為本實(shí)用新型的支架的頂視圖；
[0014]圖6為圖5的側(cè)視圖；
[0015]圖7為本實(shí)用新型的底座的頂視圖；
[0016]圖8為圖7的側(cè)視圖；
[0017]圖9為本實(shí)用新型的PTC加熱片的頂視圖；
[0018]圖10為本實(shí)用新型的PTC加熱片的剖面圖；
[0019]圖中，1-臺(tái)面，2-支架，3-底座，4-支架緊固螺母，5-PTC加熱片，6_石棉層，7_隔熱板，8-電源，9-導(dǎo)線，10-PTC陶瓷加熱芯。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0021]如圖1和圖2所示，一種用于微波組件金絲鍵合的簡易恒溫臺(tái)，包括臺(tái)面1(如圖3和圖4所示)、支架2(如圖5和圖6所示)、底座3(如圖7和圖8所示)、支架緊固螺母4、PTC加熱片5(如圖9和圖10所示)、石棉層6、隔熱板7、電源8，其中，底座3、支架2、隔熱板7、石棉層6、PTC加熱片5和臺(tái)面I由下往上依次設(shè)置，所述電源8通過導(dǎo)線9與所述PTC加熱片5相連接，所述PTC加熱片5的內(nèi)部設(shè)置有PTC陶瓷加熱芯10(如圖10所示)。
[0022]其中，臺(tái)面1、支架2、底座3用于承受組件負(fù)載，提供穩(wěn)定、水平的支撐作用;所述支架緊固螺母4設(shè)置在支架2上，用于將所述支架2和所述底座3連接在一起，逆時(shí)針旋開支架緊固螺母4后，支架2和底座3之間可上下相對移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)臺(tái)面I高度的調(diào)節(jié)功能;PTC加熱片5為臺(tái)面I提供熱源，同時(shí)自身帶有恒溫加熱功能;石棉層6與隔熱板7—起阻止熱量向支架2傳導(dǎo)，起隔熱和絕緣的作用。
[0023]上述組成部件間的具體連接關(guān)系為:PTC加熱片5通過圓頭螺絲固定于臺(tái)面I底面的凹槽內(nèi)，通過自帶的導(dǎo)線9與電源8連接;支架2通過圓頭螺絲固定在臺(tái)面I的正下方;支架2的連接柱穿過底座3正中央的圓孔安裝在底座3的上方，并通過支架緊固螺母4固定;石棉層6設(shè)置在PTC加熱片5的正下方，隔熱板7設(shè)置在石棉層6和支架2之間。
[0024]所述一種用于微波組件金絲鍵合的簡易恒溫臺(tái)的具體工作過程如下:
[0025]連接導(dǎo)線9到電源8的接線柱上，將尺寸在150mmX10mm以下的微波組件放置在臺(tái)面I上，逆時(shí)針旋開支架緊固螺母4，上下移動(dòng)支架2使之適應(yīng)鍵合設(shè)備工具頭到組件內(nèi)部鍵合區(qū)域的高度，隨后順時(shí)針旋轉(zhuǎn)支架緊固螺母4使其鎖定支架2，打開電源8的開關(guān)，旋轉(zhuǎn)調(diào)壓旋鈕使PTC加熱片5開始加熱，PTC陶瓷加熱芯10加電發(fā)熱后電阻值隨溫度的升高呈現(xiàn)階躍型的增高，最終表面溫度保持恒定值，該溫度只和PTC陶瓷本身的居里溫度和外加電壓有關(guān)，當(dāng)PTC加熱片5的溫度不再變化時(shí)，只要輸入電壓不發(fā)生變化臺(tái)面I的溫度也實(shí)現(xiàn)了恒定。PTC加熱片5的工作電壓在24?36V范圍內(nèi)，在此電壓范圍內(nèi)加熱速率和溫度隨電壓上升而增高，臺(tái)面I的溫度可根據(jù)關(guān)系式T = 60+2.5XUH十算得出，式中T代表臺(tái)面I的溫度，瓜代表輸入電壓;通過控制電壓即可以實(shí)現(xiàn)在120°C?150°C范圍內(nèi)的連續(xù)控溫，此溫度區(qū)間適合于微波組件中軟質(zhì)電路板、砷化鎵芯片、氮化鎵芯片的金絲鍵合。
[0026]本實(shí)用新型提供的用于微波組件金絲鍵合的簡易恒溫臺(tái)，通過可以相對上下移動(dòng)的支架和底座，實(shí)現(xiàn)了臺(tái)面高度可在46?61mm范圍內(nèi)連續(xù)調(diào)節(jié)，兼顧了不同類型微波組件和鍵合設(shè)備的需求;結(jié)構(gòu)簡潔，材料易得，加工、裝配過程便捷，主要零部件可以通過常規(guī)的機(jī)械加工方法制得，PTC陶瓷加熱芯為標(biāo)準(zhǔn)件可在市場上購得;簡明的結(jié)構(gòu)也便于維修、保養(yǎng)時(shí)進(jìn)行快速拆卸;選取輕質(zhì)材料，恒溫臺(tái)(不含電源)重量為1035克，與加熱面積相同或相近的常規(guī)商用鍵合加熱臺(tái)相比，保證了導(dǎo)熱效率的同時(shí)重量減輕50%?60%，移動(dòng)方便;無需連接溫控設(shè)備和溫度傳感器即可實(shí)現(xiàn)恒溫，PTC陶瓷加熱芯的工作原理為PTC陶瓷加電發(fā)熱后電阻值隨溫度的升高呈現(xiàn)階躍型的增高，最終表面溫度保持恒定值，該溫度只和PTC陶瓷本身的居里溫度和外加電壓有關(guān)，而與環(huán)境溫度無關(guān)，因此只需控制外加電壓就能實(shí)現(xiàn)加熱速率和溫度的調(diào)節(jié)，PTC陶瓷加熱芯的市場價(jià)格遠(yuǎn)低于常規(guī)商用鍵合加熱臺(tái)所使用的溫度控制裝置，降低了制造成本;可以在24V?36V直流/交流電壓下工作，提高了安全性，便于用戶根據(jù)自身特點(diǎn)選擇各種類型的恒壓或調(diào)壓電源;PTC加熱板額定功率為90W，與加熱面積相同或相近的常規(guī)商用鍵合加熱臺(tái)相比，能耗降低了55%以上，同時(shí)采用雙層隔熱阻止熱量向支架和底座散失，避免能量浪費(fèi)；加熱板與臺(tái)面之間為面式傳熱，傳熱效率高，工作電壓在36V時(shí)臺(tái)面溫度最高與最低處相差1.5°C，溫度均勻性較好，可以很好地滿足實(shí)際應(yīng)用的需要。
[0027]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于微波組件金絲鍵合的簡易恒溫臺(tái)，其特征在于，包括電源(8)和由下往上依次設(shè)置的底座(3)、支架(2)、隔熱板⑴、石棉層(6)、PTC加熱片(5)和臺(tái)面(I)，所述PTC加熱片(5)通過導(dǎo)線(9)與所述電源(8)相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微波組件金絲鍵合的簡易恒溫臺(tái)，其特征在于，所述簡易恒溫臺(tái)還包括支架緊固螺母(4)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微波組件金絲鍵合的簡易恒溫臺(tái)，其特征在于，所述PTC加熱片(5)的內(nèi)部設(shè)置有PTC陶瓷加熱芯(10)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種用于微波組件金絲鍵合的簡易恒溫臺(tái)，包括電源和由下往上依次設(shè)置的底座、支架、隔熱板、石棉層、PTC加熱片和臺(tái)面，所述PTC加熱片通過導(dǎo)線與所述電源相連接。本實(shí)用新型提供的用于微波組件金絲鍵合的簡易恒溫臺(tái)，結(jié)構(gòu)簡潔，材料易得，加工、裝配過程便捷，無需連接溫控設(shè)備和溫度傳感器即可實(shí)現(xiàn)恒溫，采用雙層隔熱阻止熱量向支架和底座散失，避免能量浪費(fèi)；加熱板與臺(tái)面之間為面式傳熱，傳熱效率高，溫度均勻性較好，可以很好地滿足實(shí)際應(yīng)用的需要。
【IPC分類】B23P19/00
【公開號】CN205218447
【申請?zhí)枴緾N201521089358
【發(fā)明人】孫乎浩, 陳澄, 韋煒
【申請人】揚(yáng)州?？齐娮涌萍加邢薰?br>【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年12月23日