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包封薄膜以及含有該包封薄膜的有機(jī)電子器件的制作方法

文檔序號:10694294閱讀:705來源:國知局
包封薄膜以及含有該包封薄膜的有機(jī)電子器件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種包封薄膜、含有該包封薄膜的有機(jī)電子器件(OED)以及制造該有機(jī)電子器件的方法。當(dāng)使用所述包封薄膜包封有機(jī)電子器件時,可以獲得優(yōu)異的濕氣阻隔性能,并且由于通過吸收和阻斷內(nèi)部或外部的光線,防止光線的反射或散射,從而可以防止所述有機(jī)電子器件的外部缺陷。
【專利說明】
包封薄膜從及含有該包封薄膜的有機(jī)電子器件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種包封薄膜、含有該包封薄膜的有機(jī)電子器件(0?。¦及制造該0ED 的方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 0抓指包含利用空穴和電子產(chǎn)生電荷交換的有機(jī)材料層的器件。0邸的實例可W包 括光伏器件、整流器、發(fā)射器W及有機(jī)發(fā)光二極管(0LED)。
[0003] 在一個示例性的實施方案中,0L邸具有比傳統(tǒng)光源更低的能量消耗和更高的響應(yīng) 速度,并且有利于形成更薄的顯示設(shè)備或光線。由于0L邸還具有優(yōu)異的空間利用率,因此期 望將0L邸應(yīng)用于多種領(lǐng)域,包括所有類型的便攜式設(shè)備、監(jiān)視器、筆記本電腦W及TV。
[0004] 為了擴(kuò)大化抓的商業(yè)化和應(yīng)用,最重要的問題是耐久性。0L抓中包含的有機(jī)材料 和金屬電極很容易被外部因素如濕氣氧化。此外,當(dāng)顯示設(shè)備是通過使用化邸得到時,其包 括電氣連接沉積在顯示設(shè)備的外周部分的部分W及電氣連接沒有沉積在顯示設(shè)備的外周 部分的部分。在沒有沉積的部分中,內(nèi)部或外部光線會被反射或散射,從外部看到的一些明 亮的部分造成外部缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 技術(shù)問題
[0006] 本發(fā)明旨在提供一種包封薄膜、含有該包封薄膜的0EDW及制造該om)的方法,所 述包封薄膜具有優(yōu)異的濕氣阻隔性能,并能夠通過吸收和阻斷內(nèi)部或外部光線W防止光線 的反射或散射從而防止0邸的外部缺陷。
[0007] 技術(shù)方案
[000引下文中,將針對附圖進(jìn)一步詳細(xì)地描述本發(fā)明的示例性的實施方案。此外,為了解 釋本發(fā)明,省略對常見功能或配置的相關(guān)的已知的細(xì)節(jié)描述。此外,提供附圖W幫助理解本 發(fā)明和更清楚地解釋本發(fā)明,省略與說明書不相關(guān)的部分。為了清楚地表達(dá)附圖中的各層 和區(qū)域,放大了厚度或尺寸。本發(fā)明的范圍不限于附圖中所表示的厚度、尺寸和比例。
[0009] -方面,本發(fā)明提供一種用于包封有機(jī)電子元件的薄膜。本發(fā)明的包封薄膜可W 用于包封或封裝有機(jī)電子元件例如0L邸的整個區(qū)域。
[0010] 示例性的包封薄膜可W包含光吸收區(qū)。在本發(fā)明中,所述光吸收區(qū)可W指包封薄 膜中相對于可見光區(qū)具有15% W下的透光率的區(qū)域。在一個實施例中,光吸收區(qū)可W含有 包封樹脂和吸光材料。在本發(fā)明的另一個示例性的實施方案中,包封薄膜可W包含光吸收 層,該光吸收層包含含有包封樹脂和吸光材料并且相對于可見光區(qū)具有15% W下的透光率 的光吸收區(qū);W及濕氣阻隔層。另一方面,本發(fā)明提供一種0ED,其包括基板、存在于該基板 上的有機(jī)電子元件W及粘附在該有機(jī)電子元件的整個表面上的含有光吸收區(qū)的包封薄膜。 同時,當(dāng)包封薄膜由兩層或更多層形成時,所述光吸收區(qū)可W指在厚度方向上含有吸光材 料的區(qū)域。也就是說,在運種情況下,除了光吸收層的部分之外,將濕氣阻隔層的部分也可 w定義為光吸收區(qū)。
[0011] 運里使用的術(shù)語%E護(hù)指具有包含有機(jī)材料層的元件的產(chǎn)品或設(shè)備,該有機(jī)材料 層利用空穴和電子在彼此相對的一對電極之間產(chǎn)生電荷交換,作為實例,其可W包括光伏 器件、整流器、發(fā)射器W及化抓,但是本發(fā)明不限于此。在本發(fā)明的一個實施例中,0抓可W 是0L邸。
[0012] 運里使用的術(shù)語"光吸收層"或"濕氣阻隔層"可W是形成包封薄膜的粘合層、壓敏 粘合層或固化壓敏粘合劑。因此,需要時,包封薄膜和光吸收層和/或濕氣阻隔層可W用相 同的含義互相使用。運里,運里使用的術(shù)語"固化壓敏粘合層"指如下類型的粘合層:該粘合 層在室溫下保持固體或半固體狀態(tài)W粘附被粘物而沒有由于加熱時產(chǎn)生的流動性引起的 氣泡,并在固化后利用粘合劑緊緊地固定被粘物。在一個示例性的實施方案中,"光吸收層" 指含有光吸收區(qū)的層。此外,在一個示例性的實施方案中,"濕氣阻隔層"指水蒸氣透過率 (WVTR)為50g/m2 · dayW下,優(yōu)選為30g/m2 · dayW下,更優(yōu)選為20g/m2 · dayW下,還更優(yōu)選 為15g/m2 · day W下的層。在本發(fā)明中,WVTR是在如下所述的包封樹脂交聯(lián)或固化且交聯(lián)產(chǎn) 物或固化產(chǎn)物形成厚度為sown的薄膜形狀后,在38°C和100%的相對濕度下相對于交聯(lián)產(chǎn) 物或固化產(chǎn)物的厚度方向測量的速率。此外,根據(jù)ASTM F1249測量WVTR。當(dāng)WVTR控制在上述 范圍時,可W有效地抑制濕氣、蒸汽或氧氣滲透進(jìn)犯〇的包封產(chǎn)品中。本發(fā)明中,由于包封薄 膜的WVTR的水平較低,因而包封結(jié)構(gòu)表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。WVTR的下限可W是,但不特別限制 于,例如,〇、1或3g/m2 · day。濕氣阻隔層可W包含包封樹脂,還可W包含吸濕劑。構(gòu)成濕氣 阻隔層的組分,例如,包封樹脂或吸濕劑,可W與構(gòu)成光吸收層的組分相同或不同。
[0013] 運里使用的術(shù)語"包封組合物"是構(gòu)成包封薄膜的光吸收層或濕氣阻隔層的組分。 包封組合物可W包括包封樹脂、吸光材料、吸濕劑或其他添加劑。在包封薄膜的光吸收層和 濕氣阻隔層中,包封組合物的組分除吸光材料之外,例如,包封樹脂、吸濕劑、其他添加劑或 填料的類型和含量可W彼此相同或不同。除非特別提到,否則W下將描述的對包封組合物 的描述對應(yīng)于包封薄膜的所有光吸收層和濕氣阻隔層。
[0014] 在一個實施例中,包封薄膜的結(jié)構(gòu)沒有特別地限制。包封薄膜具有單層或包含至 少兩層的多層結(jié)構(gòu)。在一個實施例中,當(dāng)包封薄膜具有單層結(jié)構(gòu)時,可W包含上述光吸收 層,當(dāng)包封薄膜具有至少兩層的多層結(jié)構(gòu)時,可W包含上述光吸收層和濕氣阻隔層。
[0015] 圖1是根據(jù)本發(fā)明的包封薄膜的橫斷面圖。示例性的包封薄膜1可W包含光吸收層 2。此外,如圖2至4所示,包封薄膜1可W具有包含至少兩層的多層結(jié)構(gòu),在運種情況下,包封 薄膜1可W包含至少一個光吸收層2。在一個實施例中,當(dāng)包封薄膜1具有如圖1所示的單層 結(jié)構(gòu)時,可W包含光吸收層2。具體而言,當(dāng)包封薄膜1包含單層結(jié)構(gòu)時,如圖1(a)所示,光吸 收層可W含有吸光材料3,或如圖1(b)所示,光吸收層可W含有吸光材料3和吸濕劑5。此外, 如圖2所示,當(dāng)包封薄膜1具有雙層結(jié)構(gòu)時,可W包含光吸收層2和濕氣阻隔層4。當(dāng)包封薄膜 具有多層結(jié)構(gòu)時,光吸收層和濕氣阻隔層的堆疊順序沒有特別地限制。此外,當(dāng)包封薄膜具 有包含至少Ξ層的多層結(jié)構(gòu)時,濕氣阻隔層可W具有多層結(jié)構(gòu)。當(dāng)濕氣阻隔層具有多層結(jié) 構(gòu)時,光吸收層可W設(shè)置在至少兩個濕氣阻隔層之間,或可W在至少兩個濕氣阻隔層堆疊 的結(jié)構(gòu)的一個或兩個表面上形成。圖3顯示光吸收層2設(shè)置在兩個濕氣阻隔層4和6之間,并 且由于運兩個濕氣阻隔層中的一個(濕氣阻隔層6)與有機(jī)電子元件接觸包封,因而其不包 含吸濕劑5或包含少量的吸濕劑5。圖4顯示光吸收層2在兩個濕氣阻隔層4和6堆疊的結(jié)構(gòu)的 一個表面上形成,并且由于運兩個濕氣阻隔層4和6中的一個(濕氣阻隔層6)與有機(jī)電子元 件接觸包封,因而其不包含吸濕劑5或包含少量的吸濕劑5。此外,包封薄膜可W包含至少兩 個光吸收層。在運種情況下,兩個光吸收層可W連續(xù)地堆疊,在兩個光吸收層之間可W包含 濕氣阻隔層。
[0016] 在本發(fā)明的示例性的實施方案中,包封薄膜可W包含上述含有包封樹脂和吸光材 料并且對于可見光區(qū)具有15% W下的透光率的光吸收區(qū)。在所述包封薄膜中,非光吸收區(qū), 而不是光吸收區(qū),除了包含少量的吸光材料或不包含吸光材料之外,可W由與構(gòu)成光吸收 區(qū)的相同的組分構(gòu)成。非光吸收區(qū)對于可見光區(qū)可W具有高于15%的透光率。包封薄膜中 形成光吸收區(qū)的部分沒有特別地限制,但是例如,所述光吸收區(qū)可W形成于包封薄膜的至 少一個外周部分中。運里使用的術(shù)語"外周部分"指邊緣。也就是說,薄膜的外周部分可W指 薄膜外周的邊緣。在另一個示例性的實施方案中,光吸收區(qū)可W形成于包封薄膜的整個區(qū) 域中。也就是說,當(dāng)W平面圖觀察包封薄膜時,包封薄膜的整個區(qū)域可W在可見光區(qū)具有 15% W下的透光率,或者只有包封薄膜的至少一個外周部分可W具有15% W下的透光率。 本發(fā)明中,當(dāng)薄膜具有單層結(jié)構(gòu)時,透光率可W是在該單層的光吸收區(qū)的厚度方向測量的 相對于可見光區(qū)的透光率。此外,當(dāng)薄膜具有多層結(jié)構(gòu)時,透光率可W是在包含至少一個光 吸收層和/或至少一個濕氣阻隔層的多層堆疊結(jié)構(gòu)中測量的透光率。例如,當(dāng)根據(jù)本發(fā)明的 包封薄膜W平面圖觀察時,上述光吸收區(qū)可W是在堆疊結(jié)構(gòu)的薄膜的厚度方向上具有15% W下的透光率的區(qū)域。在一個實施例中,根據(jù)本發(fā)明的包封薄膜在可見光區(qū)的透光率的下 限可W是,但不特別限制于0%。所述透光率可W是,例如,0.2至15%、0.5%至15%、1 %至 15%、1 %至14%、1 %至13%、2%至12%、3%至11 %或3%至10%。特別地,當(dāng)顯示設(shè)備通過 使用0L邸獲得時,該顯示設(shè)備包含電氣連接沉積在其側(cè)面的顯示設(shè)備的部分W及沒有沉積 的部分。因此,在沒有沉積的部分中,外部光線會被反射或散射,包封薄膜可W用于吸收和 防止反射或散射的光。在一個實施例中,可W使用UV-Vis分光儀在550nm下測量透光率。
[0017] 圖5至8是本發(fā)明的包封薄膜的平面圖。
[0018] 如上所述,如圖5中所示,光吸收區(qū)可W形成于包封薄膜的整個區(qū)域中,但是本發(fā) 明不限于此。也就是說,當(dāng)W平面圖觀察包封薄膜時,如圖6至8中所示,光吸收區(qū)可W形成 于至少一個外周部分中。也就是說,當(dāng)將包封薄膜1中在可見光區(qū)具有15% W下的透光率的 區(qū)域稱為光吸收區(qū)或第一區(qū)10時,可W將在可見光區(qū)具有高于15%的透光率的區(qū)域稱為非 光吸收區(qū)或第二區(qū)11,包封薄膜的整個區(qū)域可W是第一區(qū)10。或者,只有包封薄膜1的一個 外周部分可W是第一區(qū)10。也就是說,如圖6中所示,四個外周部分中的一個是第一區(qū)10,其 他可W為第二區(qū)11?;蛘撸鐖D8中所示,所有四個外周部分可W是第一區(qū)10。運里,每個外 周部分的厚度可W根據(jù)包封薄膜應(yīng)用的領(lǐng)域和用途由本領(lǐng)域一般技術(shù)人員適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)。此 夕h運里使用的術(shù)語"第一區(qū)10"可與上述光吸收區(qū)相同的含義使用。
[0019] 本發(fā)明中,構(gòu)成光吸收層或濕氣阻隔層的包封組合物可W由已知的材料形成。例 如,構(gòu)成光吸收層的光吸收區(qū)的包封組合物可W包含上述包封樹脂和吸光材料。此外,吸光 材料的類型或含量可W由本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員調(diào)節(jié)W使包封薄膜的光吸收區(qū)具有上述 范圍的透光率。
[0020] 在本發(fā)明的一個示例性的實施方案中,組成包封組合物的包封樹脂的類型沒有特 別地限制。運里描述的包封樹脂可W包含于所有的光吸收層和濕氣阻隔層中。
[0021] 在一個實施例中,包封樹脂在室溫下可W是固體或半固體,優(yōu)選為固體。運里,當(dāng) 所述樹脂在室溫下是固體或半固體時,該樹脂在室溫下不具有流動性。例如,運里使用的 "在室溫下是固體或半固體"可W指在室溫下目標(biāo)物的粘度大約為1〇6泊W上或大約1〇7泊W 上。運里,所述粘度使用高級流變擴(kuò)展系統(tǒng)(ARES)在5 %的應(yīng)變和IHz的頻率下測量。
[0022] 當(dāng)包封樹脂在室溫下是固體或半固體時,它可未固化的狀態(tài)保持薄膜或薄片 的形狀。因此,在使用所述包封薄膜包封或封裝有機(jī)電子元件時,可W防止施加于元件的物 理或化學(xué)破壞,并且過程可W順利地進(jìn)行。此外,可W防止包封或封裝有機(jī)電子元件過程中 氣泡的加入或元件的使用壽命的降低。包封樹脂的粘度的上限沒有特別地限制,例如,鑒于 可加工性,可W控制在大約1〇9泊W下的范圍內(nèi)。
[0023] 例如,包封樹脂可W是丙締酸樹脂、環(huán)氧樹脂、有機(jī)娃樹脂、含氣樹脂、苯乙締樹 月旨、聚締控樹脂、熱塑性彈性體、聚氧化締控樹脂、聚醋樹脂、聚氯乙締樹脂、聚碳酸醋樹脂、 聚苯硫酸樹脂、聚酷胺樹脂或它們的混合物。
[0024] 運里,苯乙締樹脂可W是,例如,苯乙締-乙締-下二締-苯乙締嵌段共聚物(S邸S)、 苯乙締-異戊二締-苯乙締嵌段共聚物(SIS)、丙締臘-下二締-苯乙締嵌段共聚物(ABS)、丙 締臘-苯乙締-丙締酸醋嵌段共聚物(ASA)、苯乙締-下二締-苯乙締嵌段共聚物(SBS)、苯乙 締類均聚物或它們的混合物。締控樹脂可W是,例如,高密度聚乙締類樹脂、低密度聚乙締 類樹脂、聚丙締類樹脂或它們的混合物。熱塑性彈性體可W是,例如,醋類熱塑性彈性體、締 控類熱塑性彈性體或它們的混合物。運里,作為締控類熱塑性彈性體,可W使用聚下二締樹 脂或聚異下締樹脂。作為聚氧化締控樹脂,例如,可W使用聚甲醒類樹脂、聚氧化乙締類樹 脂或它們的混合物。作為聚醋樹脂,例如,可W使用聚對苯二甲酸乙二醇醋類樹脂、聚對苯 二甲酸下二醇醋類樹脂或它們的混合物。作為聚氯乙締樹脂,例如,可W使用聚偏二氯乙 締。此外,可W使用控類樹脂的混合物,例如,可W使用Ξ十六燒或石蠟。作為聚酷胺樹脂, 例如,可W使用尼龍。作為丙締酸醋樹脂,例如,可W使用聚(甲基)丙締酸下醋。作為有機(jī)娃 樹脂,例如,可W使用聚二甲基硅氧烷。此外,作為含氣樹脂,可W使用聚Ξ氣乙締樹脂、聚 四氣乙締樹脂、聚氯Ξ氣乙締樹脂、聚六氣丙締樹脂、聚偏氣乙締、聚氣乙締、聚乙締氣丙締 或它們的混合物。
[0025] 上面列出的樹脂可W與例如馬來酸酢接枝,與所列樹脂中的另一個或用于制備樹 脂的單體聚合,或被不同的化合物改性。作為所述不同的化合物的實例,可W使用簇基封端 的下二締-丙締臘共聚物。
[0026] 在一個實施例中,包封組合物的包封樹脂可W包含聚異下締類樹脂。所述聚異下 締類樹脂由于疏水性可W具有較低的WVTR和較低的表面能。特別地,作為聚異下締類樹脂, 例如,可W使用異下締單體的均聚物;或通過使另一種單體與異下締單體共聚合而制備的 共聚物。運里,與異下締單體聚合的另一種單體可W是,例如,1-下締、2-下締、異戊二締或 下二締。在一個實施例中,所述共聚物可W是下基橡膠。
[0027] 作為包封樹脂的組分,可W使用具有能夠W薄膜的形狀成型的重均分子量(Mw)的 基體樹脂。在一個實施例中,能夠W薄膜的形狀成型的重均分子量的范圍大約為100,000至 2,000,000、100,000至1,500,000或100,000至1,000,000。運里使用的術(shù)語"重均分子量"指 通過凝膠滲透色譜(GPC)測量的標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙締的轉(zhuǎn)換值。
[0028] 另外,作為包封樹脂的組分,可W使用上述組分中的一種或至少兩種。當(dāng)使用至少 兩種組分時,可w使用至少兩個不同類型的樹脂、至少兩種具有不同的重均分子量的樹脂 或至少兩種不同類型的具有不同的重均分子量的樹脂。
[0029] 在另一個示例性的實施方案中,根據(jù)本發(fā)明的包封樹脂可W為可固化樹脂。可用 于本發(fā)明的可固化樹脂的具體類型沒有特別地限制,例如,可W使用本領(lǐng)域中已知的各種 熱可固化或光可固化樹脂。術(shù)語"熱可固化樹脂"指可W通過適當(dāng)施加熱量的工藝或老化工 藝而固化的樹脂,術(shù)語"光可固化樹脂"指可W通過照射電磁波而固化的樹脂。此外,可固化 樹脂可W是包括所有熱可固化和光可固化的特點的雙重可固化樹脂。在一個實施例中,考 慮到包封組合物是由如下所述的可固化樹脂與吸光材料組成,因而本發(fā)明的可固化樹脂可 W是熱可固化樹脂,而不是光可固化樹脂,但是本發(fā)明不限于此。
[0030] 本發(fā)明的可固化樹脂的具體類型可W是具有上述特點的任何類型,而沒有特別地 限制。例如,可固化樹脂可W通過固化具有粘附特性,并且可W是包含至少一個熱固化官能 團(tuán)例如縮水甘油基、異氯酸醋基、徑基、簇基或酷胺基的樹脂,或者是包含至少一個可W通 過照射電磁波而固化的官能團(tuán)例如環(huán)氧基、環(huán)酸基、硫酸基、縮醒基或內(nèi)醋基的樹脂。此外, 上述樹脂的具體類型可W是丙締酸樹脂、聚醋樹脂、異氯酸醋樹脂或環(huán)氧樹脂,但本發(fā)明不 限于此。
[0031] 在本發(fā)明中,作為可固化樹脂,可W使用芳香族或脂肪族或直鏈或支鏈的環(huán)氧樹 月旨。在本發(fā)明的一個示例性的實施方案中,可W使用包含至少兩個官能團(tuán)并具有180至1, OOOg/eq的環(huán)氧當(dāng)量的環(huán)氧樹脂。當(dāng)使用具有上述范圍的環(huán)氧當(dāng)量的環(huán)氧樹脂時,可W有效 地保持固化產(chǎn)物的性能,例如粘附性能和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。運樣的環(huán)氧樹脂可W是甲酪酪 醒環(huán)氧樹脂、雙酪A型環(huán)氧樹脂、雙酪A型酪醒環(huán)氧樹脂、苯酪酪醒環(huán)氧樹脂、四官能環(huán)氧樹 月旨、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、Ξ苯酪甲燒型環(huán)氧樹脂、烷基改性的Ξ苯酪甲燒環(huán)氧樹脂、糞型環(huán)氧 樹脂、二環(huán)戊二締型環(huán)氧樹脂W及二環(huán)戊二締改性的苯酪型環(huán)氧樹脂中的一種或至少兩種 的混合物。
[0032] 本發(fā)明中,作為可固化樹脂,可W使用分子結(jié)構(gòu)中包含環(huán)狀結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂,或可 W使用含有芳基(例如苯基)的環(huán)氧樹脂。當(dāng)環(huán)氧樹脂含有芳基時,固化產(chǎn)物可W具有優(yōu)異 的熱和化學(xué)穩(wěn)定性,并表現(xiàn)出低濕氣吸收量,由此可W提高om)的包封結(jié)構(gòu)的可靠性。作為 本發(fā)明中可W使用的包含芳基的環(huán)氧樹脂的具體實例,可W使用聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊 二締型環(huán)氧樹脂、糞型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二締改性的苯酪型環(huán)氧樹脂、甲酪類環(huán)氧樹脂、雙 酪類環(huán)氧樹脂、二甲苯類環(huán)氧樹脂、多官能環(huán)氧樹脂、苯酪酪醒環(huán)氧樹脂、Ξ苯酪甲燒型環(huán) 氧樹脂W及烷基改性的Ξ苯酪甲燒環(huán)氧樹脂中的一種或至少兩種的混合物,但本發(fā)明不限 于此。
[0033] 本發(fā)明中,作為環(huán)氧樹脂,可W使用硅烷改性的環(huán)氧樹脂或具有芳基的硅烷改性 的環(huán)氧樹脂。同樣地,當(dāng)使用具有結(jié)構(gòu)上被硅烷改性的娃烷基的環(huán)氧樹脂時,可W使om)對 玻璃基板或基板的無機(jī)材料的粘附性能最大化,并可W提高濕氣阻隔性能或耐久性和可靠 性。本發(fā)明中可W使用的環(huán)氧樹脂的具體類型沒有特別地限制,運樣的環(huán)氧樹脂可W很容 易地從制造商例如Kukdo Qiemical,Co. ,Ltd.獲得。
[0034] 在本發(fā)明的示例性的實施方案中,包封薄膜的光吸收區(qū)可W含有吸光材料,吸光 材料的類型和含量可W通過本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員適當(dāng)?shù)乜刂?,W便滿足上述范圍的薄膜 的透光率。
[0035] 運里使用的術(shù)語"吸光材料"可W是能夠吸收可見光的材料,例如,顏料或染料。
[0036] 在一個實施例中,吸光材料可W是非傳導(dǎo)性材料。當(dāng)包含吸光材料的包封組合物 制造成薄膜形狀應(yīng)用于0抓的包封時,如果薄膜具有導(dǎo)電性,0抓存在驅(qū)動問題。因此,在本 發(fā)明的示例性的實施方案中,吸光材料優(yōu)選為非傳導(dǎo)性材料。
[0037] 吸光材料沒有特別地限制于上述的那些,但可W是,例如,顏料或染料。在一個實 施例中,吸光材料可W是能夠吸收全部波長范圍內(nèi)的光或特定波長范圍內(nèi)的光的任何材 料,并可W是,但不特別限制于,例如,炭黑、碳納米管、巧(C6)、獻(xiàn)菁衍生物、化嘟衍生物、Ξ 苯胺衍生物或它們的混合物。在一個實施例中,相對于100重量份的包封樹脂,吸光材料的 含量可W為0.6重量份W上、0.6至50重量份、0.6至35重量份、0.7至30重量份、0.8至25重量 份、0.9至20重量份或0.9至18重量份。由于吸光材料被調(diào)節(jié)在上述范圍內(nèi),因而當(dāng)包封組合 物應(yīng)用于0邸時,內(nèi)部或外部光線可W被有效地吸收和阻斷W防止光線的反射和散射。
[0038] 在另一個示例性的實施方案中,吸光材料可W根據(jù)需要調(diào)節(jié)為吸收特定波長范圍 的光源。
[0039] 根據(jù)需要,本發(fā)明的包封薄膜的光吸收層或濕氣阻隔層可W包含吸濕劑。術(shù)語"吸 濕劑"可W包括所有的能夠通過物理或化學(xué)反應(yīng)吸附或除去從外部環(huán)境滲透的濕氣或蒸汽 的組分。也就是說,吸濕劑可W是反應(yīng)性吸濕劑、物理吸附劑或它們的混合物。
[0040] 反應(yīng)性吸濕劑通過與滲透進(jìn)包封薄膜的蒸汽、濕氣或氧氣的化學(xué)反應(yīng)吸附濕氣或 蒸汽。通過擴(kuò)展?jié)B透進(jìn)包封結(jié)構(gòu)的濕氣或蒸汽的移動路徑可W抑制向物理吸附劑的滲透, 物理吸附劑可W通過與包封樹脂的基質(zhì)結(jié)構(gòu)和反應(yīng)性吸濕劑的相互作用而使對濕氣和蒸 汽的阻隔性能最大化。
[0041] 本發(fā)明中可W使用的吸濕劑的具體類型沒有特別地限制,例如,反應(yīng)性吸濕劑可 W是諸如氧化侶的金屬粉末、金屬氧化物、金屬鹽和五氧化二憐(P2〇5)中的一種或至少兩種 的混合物,物理吸附劑可W是二氧化娃、沸石、二氧化鐵、氧化錯或蒙脫石。
[0042] 運里,具體而言,金屬氧化物可W是氧化裡化i2〇)、氧化鋼(Na2〇)、氧化領(lǐng)(BaO)、氧 化巧(CaO)或氧化儀(MgO),金屬鹽可W是,但不限于,硫酸鹽例如硫酸裡化i2S〇4)、硫酸鋼 (化2S〇4)、硫酸巧(CaS〇4)、硫酸儀(MgS〇4)、硫酸鉆(CoS〇4)、硫酸嫁(Ga2(S〇4)3)、硫酸鐵(Ti (S化)2)或硫酸儀(NiS化);金屬面化物例如氯化巧(化Cl2)、氯化儀(MgCl2)、氯化鎖(SrCl2)、 氯化錠(YCI3)、氯化銅(CuCb)、氣化飽(CsF)、氣化粗(TaFs)、氣化妮(NbFs)、漠化裡(LiBr)、 漠化巧(CaBn)、漠化飽(CeBn)、漠化砸(SeBr4)、漠化饑(V化3)、漠化儀(MgBn)、艦化領(lǐng) (Bal2)或艦化儀(Mgl2);或金屬氯酸鹽例如高氯酸領(lǐng)(Ba(Cl化)2)或高氯酸儀(Mg(Cl化)2), 但是本發(fā)明不限于此。
[0043] 本發(fā)明中,吸濕劑例如金屬氧化物可W適當(dāng)?shù)靥幚?,并混合在組合物中。例如,根 據(jù)包封薄膜所應(yīng)用的0邸的類型,包封組合物可厚度為30ymW下的薄膜的形式形成,在 運種情況下,需要吸濕劑的研磨過程。為了研磨吸濕劑,可W使用Ξ漉研磨、珠磨或球磨研 磨。
[0044] 相對于100重量份的包封樹脂,本發(fā)明的包封薄膜的光吸收層或濕氣阻隔層可W 包含0至100、1至90、5至80或10至60重量份的吸濕劑。吸濕劑是可選組分,因此可W不被包 含。然而,當(dāng)吸濕劑的含量控制在5重量份W上時,固化產(chǎn)物可W表現(xiàn)出優(yōu)異的濕氣和蒸汽 阻隔性能。此外,當(dāng)吸濕劑的含量控制在100重量份W下時,可W形成薄膜型的包封結(jié)構(gòu),并 可w表現(xiàn)出優(yōu)異的濕氣阻隔性能。
[0045] 在本說明書中,除非特別提到,否則單位"重量份"指組分之間的重量比。
[0046] 在本發(fā)明的示例性的實施方案中,可W根據(jù)用于包封有機(jī)電子元件的結(jié)構(gòu)適當(dāng)?shù)?控制吸濕劑。例如,在與有機(jī)電子元件接觸的層中,基于包封薄膜中吸濕劑的總重量,吸濕 劑的含量可W為0至20%。例如,如圖3和4中所示,在有機(jī)電子元件的包封過程中,當(dāng)該元件 與兩個連續(xù)堆疊的濕氣阻隔層4和6中的一個(濕氣阻隔層6)接觸時,在下面的濕氣阻隔層6 可W包含基于吸濕劑的總重量的0至20%的吸濕劑,不與有機(jī)電子元件接觸的上面的濕氣 阻隔層4可W包含基于吸濕劑的總重量的80至100%的吸濕劑。
[0047] 需要時,本發(fā)明的包封薄膜的光吸收層或濕氣阻隔層可W包含填料,優(yōu)選為無機(jī) 填料。填料可W擴(kuò)展?jié)B透進(jìn)包封結(jié)構(gòu)的濕氣或蒸汽的移動路徑W抑制滲透,并通過與包封 樹脂的基質(zhì)結(jié)構(gòu)和吸濕劑的相互作用使其對濕氣和蒸汽的阻隔性能最大化。本發(fā)明中可W 使用的填料的具體類型可W是,但不特別限制于,例如,粘±、滑石和二氧化娃中的一種或 至少兩種的混合物。
[0048] 另外,本發(fā)明中,為了增加對填料和有機(jī)結(jié)合劑的結(jié)合效率,可W使用表面用有機(jī) 材料處理過的產(chǎn)物作為填料,或者可W另外加入偶聯(lián)劑。
[0049] 相對于100重量份的包封樹脂,本發(fā)明的包封薄膜的光吸收層或濕氣阻隔層可W 包含0至50、1至40或1至20重量份的填料。在本發(fā)明中,填料是可選組分,可W不被包含于包 封薄膜中。然而,填料的含量控制在1重量份W上,由此可W提供具有優(yōu)異的濕氣或蒸汽阻 隔性能和物理性能的包封結(jié)構(gòu)。此外,本發(fā)明中,當(dāng)填料的含量控制在50重量份W下時,包 封薄膜可W制造成膜的形狀,即使當(dāng)包封薄膜制造成薄膜的形狀時,固化產(chǎn)物也可W表現(xiàn) 出優(yōu)異的濕氣阻隔性能。
[0050] 運里使用的術(shù)語"包封結(jié)構(gòu)"可W是上述具有單層或多層結(jié)構(gòu)的包封薄膜,還可W 是包含包封0邸和有機(jī)電子元件的整個表面的包封薄膜的用于包封0邸的產(chǎn)品。
[0051] 另外,在一個實施例中,包封薄膜還可W包含分散劑W使吸光材料或吸濕劑可W 均勻地分散。作為運里可W使用的分散劑,例如,可W使用對吸光材料的表面具有親和力并 與包封樹脂有相容性的非離子表面活性劑。
[0052] 在本發(fā)明的一個示例性的實施方案中,包封薄膜的光吸收層或濕氣阻隔層根據(jù)包 封樹脂的類型還可W包含固化劑。例如,還可W包含能夠通過與上述包封樹脂反應(yīng)而形成 交聯(lián)結(jié)構(gòu)的固化劑,或者能夠引發(fā)樹脂的固化反應(yīng)的引發(fā)劑。
[0053] 可W根據(jù)包封樹脂的類型或該樹脂中包含的官能團(tuán)的類型選擇和使用適當(dāng)類型 的固化劑。
[0054] 在一個實施例中,當(dāng)包封樹脂是環(huán)氧樹脂時,作為本領(lǐng)域中已知的環(huán)氧樹脂的固 化劑,例如,可W使用胺固化劑、咪挫固化劑、酪固化劑、憐固化劑和酸酢固化劑中的一種或 至少兩種,但是本發(fā)明不限于此。
[0055] 在一個實施例中,作為固化劑,可W使用在室溫下為固體并具有screw上的烙點 或降解溫度的咪挫化合物。運樣的化合物可W是,但不限于,例如,2-甲基咪挫、2-十屯烷基 咪挫、2-苯基咪挫、2-苯基-4-甲基咪挫或1-氯乙基-2-苯基咪挫。
[0056] 固化劑的含量可W根據(jù),例如,包封樹脂的類型或比例選擇。例如,相對于100重量 份的包封樹脂,固化劑的含量可W為1至20、1至10或1至5重量份。然而,該重量比可W根據(jù) 包封樹脂或該樹脂的官能團(tuán)的類型和比例,或所要獲得的交聯(lián)密度而變化。
[0057] 當(dāng)包封樹脂是可W通過照射活性能量射線而固化的樹脂時,作為引發(fā)劑,例如,可 W使用陽離子光聚合引發(fā)劑。
[0058] 作為陽離子光聚合引發(fā)劑,可W使用鐵鹽系列或有機(jī)金屬鹽系列電離的陽離子引 發(fā)劑,或者有機(jī)硅烷系列或潛在橫酸系列電離的陽離子光聚合引發(fā)劑,或者非電離的陽離 子光聚合引發(fā)劑。鐵鹽系列引發(fā)劑可W是二芳基艦鐵鹽、Ξ芳基硫鐵鹽或芳基重氮鐵鹽,有 機(jī)金屬鹽系列引發(fā)劑可W是鐵芳控,有機(jī)硅烷系列引發(fā)劑可W是鄰硝基芐基Ξ芳基甲硅烷 基酸、Ξ芳基甲娃烷基過氧化物或酷基硅烷,潛在橫酸系列引發(fā)劑可W是α-橫酷氧基酬或 日-美圣甲基安息香橫酸醋(a-hy化oxymethy化enzoin sulfonate),但是本發(fā)明不限于此。
[0059] 在一個實施例中,作為陽離子引發(fā)劑,可W使用電離的陽離子光聚合引發(fā)劑。
[0060] 另外,當(dāng)包封樹脂是可W通過照射活性能量射線而固化的樹脂時,作為引發(fā)劑,例 如,可W使用自由基引發(fā)劑。
[0061] 自由基引發(fā)劑可W是光引發(fā)劑或熱引發(fā)劑。光引發(fā)劑的具體類型可W鑒于固化速 度和黃變概率適當(dāng)?shù)剡x擇。例如,光引發(fā)劑可W是安息香類、徑基酬類、氨基酬類或氧化麟 類光引發(fā)劑,具體而言,安息香、安息香甲酸、安息香乙酸、安息香異丙酸、安息香正下酸、安 息香異下酸、苯乙酬、二甲基氨基苯乙酬、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酬、2,2-二乙氧基-2- 苯基苯乙酬、2-徑基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酬、1-徑基環(huán)己基苯基酬、2-甲基-1-[4-(甲基 硫基)苯基]-2-嗎嘟基-丙烷-1-酬、4-(2-?基乙氧基)苯基-2-巧圣基-2-丙基)酬、二苯甲 酬、對-苯基二苯甲酬,4,4'-二乙基氨基二苯甲酬、二氯二苯甲酬、2-甲基蔥釀、2-乙基蔥 釀、2-叔下基蔥釀、2-氨基蔥釀、2-甲基嚷噸酬、2-乙基嚷噸酬、2-氯嚷噸酬、2,4-二甲基嚷 噸酬、2,4-二乙基嚷噸酬、芐基二甲基縮酬、苯乙酬二甲基縮酬、對-二甲基氨基苯甲酸醋、 低聚[2-徑基-2-甲基甲基乙締基)苯基]丙酬]或2,4,6-Ξ甲基苯甲酯基-聯(lián)苯 基-氧化麟。
[0062] 引發(fā)劑的含量,與固化劑相同,可W根據(jù)包封樹脂或該樹脂的官能團(tuán)的類型和比 例或所要獲得的交聯(lián)密度而變化。例如,相對于100重量份的包封樹脂,引發(fā)劑的含量可W 為0.01至10重量份或0.1至3重量份。
[0063] 本發(fā)明的包封薄膜的光吸收層或濕氣阻隔層還可W包含高分子量樹脂。當(dāng)本發(fā)明 的包封組合物W薄膜或薄片的形狀成型時,高分子量樹脂可W用于提高成型性。此外,當(dāng)進(jìn) 行熱烙工藝時,高分子量樹脂可W用作高溫粘度控制劑W控制流動性。
[0064] 運里可W使用的高分子量樹脂的類型沒有特別地限制,只要該樹脂與包封樹脂的 其他組分具有相容性即可。運里可W使用的高分子量樹脂的具體實例為重均分子量為20, 000W上的樹脂,例如,苯氧基樹脂、丙締酸醋樹脂、高分子量環(huán)氧樹脂、超高分子量環(huán)氧樹 月旨、含有高極性官能團(tuán)的橡膠W及含有高極性官能團(tuán)的反應(yīng)性橡膠中的一種或至少兩種的 混合物,但是本發(fā)明不限于此。
[0065] 當(dāng)本發(fā)明的包封組合物中包含高分子量樹脂時,該樹脂的含量根據(jù)所希望的物理 性能調(diào)節(jié),而沒有特別地限制。例如,在本發(fā)明中,相對于100重量份的包封樹脂,高分子量 樹脂的含量可W大約為200重量份W下,優(yōu)選為150重量份W下,更優(yōu)選為大約100重量份W 下。當(dāng)本發(fā)明的高分子量樹脂的含量控制在200重量份W下時,可W有效地保持與樹脂組合 物的各個組分的相容性,因此該樹脂可W用作粘合劑。
[0066] 在根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)成光吸收層或濕氣阻隔層的包封組合物中,除了上述組分之 夕h在不影響本發(fā)明的效果的情況下,可W根據(jù)包封樹脂的用途、類型W及制造包封薄膜的 過程而包含下面將描述的多種添加劑。例如,根據(jù)所希望的物理性能,包封組合物可W包含 適當(dāng)范圍的含量的偶聯(lián)劑、交聯(lián)劑、固化材料、增粘劑、UV穩(wěn)定劑或抗氧化劑。運里,所述固 化材料可W指除上述組成包封組合物的組分之外,分別含有熱固化官能團(tuán)和/或活性能量 射線固化官能團(tuán)的材料。例如,所述固化材料可W指包含至少兩個可W通過照射活性能量 射線而參與聚合的官能團(tuán)的化合物,所述官能團(tuán)為例如,包含締屬不飽和雙鍵如丙締酷基 或甲基丙締酷基的官能團(tuán),W及諸如環(huán)氧基或氧雜環(huán)下烷基的官能團(tuán)。
[0067] 在本發(fā)明的示例性的實施方案中,除光吸收層或濕氣阻隔層之外,包封薄膜還可 W包含金屬層。根據(jù)本發(fā)明的示例性的實施方案的金屬層可W是透明的或不透明的。金屬 層可W是薄膜型金屬錐或是通過將金屬沉積在聚合物類薄膜上形成的層。金屬層可W由任 何具有熱導(dǎo)率和濕氣阻隔性能的材料形成而沒有限制。金屬層可W包括金屬、金屬氧化物、 金屬氮化物、金屬碳化物、金屬氮氧化物、金屬棚氧化物W及它們的混合物中的任何一種。 例如,金屬層可W包括通過向一種金屬中加入至少一種金屬元素或非金屬元素而制得的合 金,例如,鐵儀合金或不誘鋼(SUS)。此外,在一個實施例中,金屬層可W包括銅、侶、儀、二氧 化娃、氧化侶、氧化鐵、氧化銅、二氧化錫、氧化錫銅、氧化粗、氧化錯、氧化妮W及它們的混 合物。金屬層可W通過電解、社制、蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)、瓣射、反應(yīng)性瓣射、化學(xué)氣相沉積、等 離子體化學(xué)氣相沉積或電子回旋共振源等離子體化學(xué)氣相沉積的方式沉積。在本發(fā)明的一 個示例性的實施方案中,金屬層可W通過反應(yīng)性瓣射沉積。在本發(fā)明的一個示例性的實施 方案中,包含金屬層的包封薄膜利用光吸收區(qū),通過金屬層可W防止0邸的電氣連接的非沉 積部分中的外部光線的反射或散射。
[006引在一個實施例中,金屬層在包含鏡面反射(SCI)測量中可W具有15至90、18至88或 20至86%的反射率。此外,該金屬層在排除鏡面反射(SCE)測量中可W具有15至80、18至75、 20至70或20至65%的反射率。運里,所述SCI表示總反射率,所述SCE表示由散射引起的不規(guī) 則反射率。反射率可W通過本領(lǐng)域中使用的已知方法測量,例如,由Konika Mino 1化生產(chǎn)的 CM2006d(測量條件:M/I巧、]?八(:1、]\1/5〔6、5/1巧、5/5(:1和5/5(^中的任一預(yù)定值,從1^0至 100%的任一預(yù)定值,065、050,(:、4^2少6^7少8^10^11和。12中的任一光源,^及10°或 2°的觀察視角)。由于om)的電氣金屬連接和金屬層的反射率之間的差異,因而當(dāng)觀察者從 外部環(huán)境觀察0邸時,觀察到電氣連接。特別地,當(dāng)光吸收層包含吸濕劑或填料,或濕氣阻隔 層包含吸濕劑或填料時,光吸收層或濕氣阻隔層用作其中光被散射的中間層。因此,減少 0抓的一個表面上形成的偏振片的反射率的效果降低,因而不含電氣金屬連接的部分看起 來較模糊。因此,如上所述,包含金屬層的包封薄膜利用光吸收區(qū),通過金屬層可W防止0ED 的電氣連接的非沉積部分中的外部光線的反射或散射。
[0069]金屬層可 W 具有50W/mK W 上、60W/mK W 上、70W/mK W 上、80W/mK W 上、90W/mK W 上、 1 OOW/mK W 上、11 OW/mK W 上、120W/mK W 上、130W/mK W 上、140W/mK W 上、150W/mK W 上、200W/ mKW上或250W/mKW上的熱導(dǎo)率。由于金屬層具有上述高熱導(dǎo)率,因而在接觸金屬層的過程 中在接觸界面產(chǎn)生的熱量可W被更快速地排出。此外,由于高熱導(dǎo)率,在om)的工作中累積 的熱量被快速地排放到外部環(huán)境,因此0ED的溫度可W保持較低,并減少破裂和缺陷的產(chǎn) 生。
[0070] 運里使用的術(shù)語"熱導(dǎo)率"是材料通過傳導(dǎo)傳遞熱量的能力的程度,其單位可W是 W/mK。該單位表示材料在相同的溫度和距離下傳遞熱量的程度,并且是相對于距離單位(m) 和溫度單位化elvin)的熱量單位(瓦特)。
[0071] 本發(fā)明的包封薄膜的結(jié)構(gòu)可W是,但不特別限制于,例如W下結(jié)構(gòu):包含基膜或離 型膜下也稱為"第一薄膜");W及在該基膜或離型膜上形成的光吸收層或濕氣阻隔層。
[0072] 本發(fā)明的包封薄膜還可W包含在光吸收層或濕氣阻隔層上形成的基膜或離型膜 (^下也稱為"第二薄膜")。
[0073] 本發(fā)明中可W使用的第一薄膜的具體類型沒有特別地限制。在本發(fā)明中,作為第 一薄膜,例如,可W使用本領(lǐng)域中通常使用的聚合物薄膜。本發(fā)明中,例如,作為基膜或離型 膜,可W使用聚對苯二甲酸乙二醇醋薄膜、聚四氣乙締薄膜、聚乙締薄膜、聚丙締薄膜、聚下 締薄膜、聚下二締薄膜、氯乙締共聚物薄膜、聚氨醋薄膜、乙締-乙酸乙締醋薄膜、乙締-丙締 共聚物薄膜、乙締-丙締酸乙醋共聚物薄膜、乙締-丙締酸甲醋共聚物薄膜或聚酷亞胺薄膜。 此外,本發(fā)明的基膜或離型膜的一個或兩個表面可W用適當(dāng)?shù)拿撃L幚磉M(jìn)行處理。作為基 膜的脫模處理中使用的脫模劑的實例,可W使用醇酸樹脂類、娃樹脂類、氣類、不飽和醋類、 聚締控類或蠟基脫模劑,在耐熱性方面,優(yōu)選使用醇酸樹脂類、娃樹脂類或氣類脫模劑,但 是本發(fā)明不限于此。
[0074] 另外,本發(fā)明中可W使用的第二薄膜下稱為"覆蓋薄膜")的類型也沒有特別地 限制。例如,在本發(fā)明中,作為第二薄膜,可W使用上面列出的第一薄膜的種類中與第一薄 膜相同或不同類型的薄膜。此外,在本發(fā)明中,第二薄膜也可W用適當(dāng)?shù)拿撃L幚磉M(jìn)行處 理。
[0075] 在本發(fā)明中,上述基膜或離型膜(第一薄膜)的厚度可W,但不特別限制于,根據(jù)用 途適當(dāng)?shù)剡x擇。例如,本發(fā)明中第一薄膜的厚度可W大約為10至500μπι,優(yōu)選為20至200WI1。 當(dāng)該厚度小于10WI1時,基膜在制造過程中容易變形,當(dāng)該厚度大于500WI1時,經(jīng)濟(jì)可行性降 低。
[0076] 在本發(fā)明中,第二薄膜的厚度也沒有特別地限制。在本發(fā)明中,例如,第二薄膜的 厚度可W設(shè)為與第一薄膜相同。在本發(fā)明中,考慮到可加工性,第二薄膜的厚度可W設(shè)為相 對小于第一薄膜的厚度。
[0077] 本發(fā)明的包封薄膜中包含的光吸收層或濕氣阻隔層的厚度沒有特別地限制,可W 鑒于薄膜應(yīng)用的用途根據(jù)W下條件適當(dāng)?shù)剡x擇。本發(fā)明的包封薄膜中包含的光吸收層或濕 氣阻隔層的厚度可W大約為5至200μπι,優(yōu)選為10至150WI1。
[0078] 在本發(fā)明中,制造包封薄膜的方法沒有特別地限制。例如,包封薄膜可W通過W下 方法制造,該方法包括:第一操作,用包含上述包封組合物的涂料溶液涂布基膜或離型膜; 第二操作,干燥第一操作中涂布的涂料溶液。
[0079] 堆疊光吸收層或濕氣阻隔層的方法沒有特別地限制。例如,在單獨的離型膜上形 成的光吸收層或濕氣阻隔層可W層壓,由此形成具有多層結(jié)構(gòu)的包封薄膜,濕氣阻隔層可 W直接在光吸收層上形成,反之亦然。
[0080] 在制造本發(fā)明的包封薄膜的方法中,還可W包括在第二操作中干燥的涂料溶液上 再壓制基膜或離型膜的第Ξ操作。
[0081] 本發(fā)明的第一操作通過將上述包封組合物溶解或分散于適當(dāng)?shù)娜軇┲蠾制備涂 料溶液。在運一操作中,涂料溶液中包含的包封樹脂的含量可w根據(jù)所希望的濕氣阻隔性 能和薄膜成型性適當(dāng)?shù)乜刂啤?br>[0082] 本發(fā)明中涂料溶液的制備中使用的溶劑的類型沒有特別地限制。然而,當(dāng)溶劑的 干燥時間過長,或需要在高溫干燥時,會產(chǎn)生包封薄膜的可加工性或耐久性的問題,因此優(yōu) 選使用揮發(fā)溫度為l〇〇°CW下的溶劑。在本發(fā)明中,鑒于薄膜的成型性,可W混合少量的揮 發(fā)溫度在上述范圍內(nèi)或更高的溶劑。本發(fā)明中可W使用的溶劑的實例,可W使用甲基乙基 酬(MEK)、丙酬、甲苯、二甲基甲酯胺(DMF)、甲基溶纖劑(MCS)、四氨巧喃(THF)或N-甲基化咯 燒酬(NMP)中的一種或至少兩種的混合物,但是本發(fā)明不限于此。
[0083] 在本發(fā)明的第一操作中,用涂料溶液涂布基膜或離型膜的方法可W,但不特別限 制于,例如,已知的方法例如刮刀涂布、漉式涂布、噴涂、凹版涂布、簾式涂布、逗號涂布或唇 涂。
[0084] 本發(fā)明的第二操作通過干燥第一操作中涂布的涂料溶液W形成光吸收層或濕氣 阻隔層。也就是說,在本發(fā)明的第二操作中,通過加熱涂布在薄膜上的涂料溶液干燥并除去 溶劑,可W形成光吸收層或濕氣阻隔層。運里,干燥條件沒有特別地限制,例如,干燥可W在 70至200°C下進(jìn)行1至10分鐘。
[0085] 在本發(fā)明的制造包封薄膜的方法中,在第二操作之后,還可W在薄膜上形成的光 吸收層或濕氣阻隔層上進(jìn)行壓制外加的基膜或離型膜的第Ξ操作。
[0086] 本發(fā)明的第Ξ操作可W通過在光吸收層或濕氣阻隔層上壓制外加的離型膜或基 膜(覆蓋薄膜或第二薄膜)進(jìn)行,所述光吸收層或濕氣阻隔層通過用涂料溶液涂布薄膜并通 過熱漉層壓或壓制使該涂層干燥而形成。
[0087] 另外,如圖9所示,本發(fā)明設(shè)及一種0ED,包括:基板21;有機(jī)電子元件23,包括存在 于所述基板上的透明電極層、存在于該透明電極層上并包含至少發(fā)光層的有機(jī)層和存在于 該有機(jī)層上的反射電極層;W及包封薄膜1,該包封薄膜1包封有機(jī)電子元件23的整個表面, 并包含對于可見光區(qū)具有15% W下的透光率的光吸收區(qū)。
[0088] 有機(jī)層可W形成為進(jìn)一步包含本領(lǐng)域已知的各種功能層的多種結(jié)構(gòu),只要其包含 發(fā)光層即可。有機(jī)層中可W包括的層可W為電子注入層、空穴阻擋層、電子傳輸層、空穴傳 輸層和空穴注入層。
[0089] 可W使用本領(lǐng)域中已知的形成所述層的各種材料和方法來形成空穴或電子注入 層W及有機(jī)層,例如,發(fā)光層、電子注入或傳輸層或空穴注入或傳輸層,但是本發(fā)明不限于 此。
[0090] 本發(fā)明的有機(jī)電子元件23可W是0LED。
[0091] 在一個實施例中,根據(jù)本發(fā)明的0邸可W是底部發(fā)光0ED。
[0092] 0邸還可W在包封薄膜與有機(jī)電子元件之間包含保護(hù)有機(jī)電子元件的保護(hù)膜。
[0093] 另外,0抓可W包含還含有金屬層的包封薄膜,在運種情況下,可W省去下面將描 述的覆蓋基板。
[0094] 在本發(fā)明的另一個實施方案中,制造0ED的方法包括:在基板上形成有機(jī)電子元 件,該有機(jī)電子元件包括透明電極層、存在于該透明電極層上的至少包含發(fā)光層的有機(jī)層 W及存在于該有機(jī)層上的反射電極層;將上述包封薄膜應(yīng)用于其上形成有有機(jī)電子元件的 基板上,W包封有機(jī)電子元件的整個表面。
[00%]將包封薄膜應(yīng)用于om)的操作可W通過包封薄膜的熱漉層壓、熱壓制或真空壓制 進(jìn)行,但是本發(fā)明沒有特別限制于此。
[0096] 將包封薄膜應(yīng)用于0抓的操作可W在50至90°C下進(jìn)行,然后通過70至11(TC溫度范 圍下的加熱或照射UV射線在其上進(jìn)行固化。
[0097] 圖9是根據(jù)本發(fā)明的示例性的實施方案的0ED的橫斷面圖。
[0098] 根據(jù)本發(fā)明的制造(ED的方法,例如,通過真空沉積或瓣射在諸如玻璃或薄膜的基 板21上形成透明電極,并在該透明電極上形成有機(jī)材料層。有機(jī)材料層可W包括空穴注入 層、空穴傳輸層、發(fā)光層、電子注入層和/或電子傳輸層。隨后,在所述有機(jī)材料層上進(jìn)一步 形成第二電極。然后,將上述包封薄膜1應(yīng)用于基板21上的0ED 23的上部W完全地覆蓋0ED 23。運里,應(yīng)用包封薄膜1的方法沒有特別地限制,可W是例如,在基板21上形成的0ED 23上 加熱、壓制或高壓處理預(yù)先轉(zhuǎn)移有本發(fā)明的包封薄膜1的覆蓋基板22(例如玻璃或聚合物薄 膜)。在運一操作中,例如,在將包封薄膜1轉(zhuǎn)移至覆蓋基板22時,將薄膜上形成的基膜或離 型膜剝離后,包封薄膜1可W通過真空壓機(jī)或真空層壓機(jī)并同時加熱而轉(zhuǎn)移至覆蓋基板22 上。在運一操作中,當(dāng)W預(yù)定的范圍或W上進(jìn)行包封薄膜1的固化時,包封薄膜1的結(jié)合強(qiáng)度 或粘合強(qiáng)度會降低,因此操作溫度可W控制在大約l〇〇°CW下,操作時間可W控制在5分鐘 之內(nèi)。同樣地,即使當(dāng)轉(zhuǎn)移有包封薄膜1的覆蓋基板22通過熱壓制應(yīng)用于0ED 23時,也可W 使用真空壓機(jī)或真空層壓機(jī)。運一操作中的溫度條件可W如上設(shè)置,操作時間可W設(shè)置為 10分鐘之內(nèi)。
[0099] 另外,在本發(fā)明中,可W在壓有om)的包封薄膜上進(jìn)行外加的固化過程,運樣的固 化過程(主要固化)可W在,例如,加熱室或UV室,優(yōu)選在加熱室中進(jìn)行。主要固化的條件可 W鑒于0邸的穩(wěn)定性適當(dāng)?shù)剡x擇。
[0100] 然而,上述制造工藝僅是本發(fā)明的包封om)的實例,工藝順序或工藝條件可W變化 而沒有限制。例如,在本發(fā)明中,轉(zhuǎn)移和壓制過程的順序可W變?yōu)檗D(zhuǎn)移本發(fā)明的包封薄膜1 至基板21上的0ED 23,并壓制覆蓋基板22。此外,在0ED 23上可W形成保護(hù)層,包封薄膜可 W應(yīng)用于該保護(hù)層上,然后可W在其上進(jìn)行固化而無需覆蓋基板22。
[0101] 有益效果
[0102] 當(dāng)使用根據(jù)本發(fā)明的示例性的實施方案的包封薄膜包封0ED時,可W獲得優(yōu)異的 濕氣阻隔性能,并且由于通過吸收和阻斷內(nèi)部或外部光線防止了光線的反射或散射,因而 可W防止0邸的外部缺陷。
【附圖說明】
[0103] 圖1至4是根據(jù)本發(fā)明的示例性的實施方案的包封薄膜的橫斷面圖;
[0104] 圖5至8是根據(jù)本發(fā)明的示例性的實施方案的包封薄膜的平面圖;
[0105] 圖9是根據(jù)本發(fā)明的示例性的實施方案的0ED的橫斷面圖。
[0106] [附圖標(biāo)記說明]
[0107] 1:包封薄膜
[0108] 2:光吸收層
[0109] 3:吸光材料
[0110] 4,6:濕氣阻隔層
[01川 5:吸濕劑
[0112] 10:第一區(qū)(光吸收區(qū))
[0113] 11:第二區(qū)(非光吸收區(qū))
[0114] 21:基板 [011引 22:覆蓋基板
[0116] 23:有機(jī)電子元件 具體實施方案
[0117] 下文中,參考根據(jù)本發(fā)明的實施例和不根據(jù)本發(fā)明的比較例將詳細(xì)描述本發(fā)明的 示例性的實施方案。然而,本發(fā)明的范圍不限于下面將公開的實施方案。
[011引實施例1
[0119] 通過加入一次粒徑大約為20nmW下的作為吸光材料的炭黑(#2600Mitsubishi炭 黑)和作為溶劑的甲基乙基酬(MEK)使固體濃度為lOwt%制得炭黑分散液。同時,通過加入 lOOg的作為吸濕劑的般燒白云石和作為溶劑的MEK使固體濃度為50wt %制得吸濕劑溶液。
[0120] 將200g的硅烷改性的環(huán)氧樹脂化SR-177,K址do Chemical Co.,Ltd.)和150g的苯 氧基樹脂(YP-50,Tohto Kasei Co.,Ltd.)在室溫下加入到反應(yīng)器中,并用MEK稀釋。通過向 該均勻溶液中加入4g的作為固化劑的咪挫(Shikoku化emica 1S Corporation),并高速攬 拌所得溶液1小時制得用于光吸收層的溶液。在該溶液中加入先前制得的吸濕劑溶液W使 般燒白云石的含量為30重量份(相對于100重量份的光吸收層的包封樹脂),加入上述炭黑 分散液W使炭黑的含量為10重量份(相對于100重量份的光吸收層的包封樹脂),將溶液混 合制得光吸收層溶液。
[0121] 通過用所述光吸收層溶液涂布PET離型膜的剝離表面,并在130°C下干燥涂布的溶 液3分鐘形成厚度為20WI1的光吸收層,制得包封薄膜。
[0122] 實施例2
[0123] 通過加入一次粒徑大約為20nmW下的作為吸光材料的炭黑(#2600Mitsubishi炭 黑)和作為溶劑的MEK使固體濃度為lOwt %制得炭黑分散液。
[0124] 將200g的硅烷改性的環(huán)氧樹脂化SR-177,K址do Chemical Co.,Ltd.)和150g的苯 氧基樹脂(YP-50,Tohto Kasei Co.,Ltd.)在室溫下加入到反應(yīng)器中,并用MEK稀釋。通過向 該均勻溶液中加入4g的作為固化劑的咪挫(Shikoku化emica 1S Corporation),并高速攬 拌所得溶液1小時制得用于光吸收層的溶液。通過在所得溶液中加入并混合先前制得的炭 黑分散液W使炭黑的含量為10重量份(相對于100重量份的光吸收層的包封樹脂),制得光 吸收層溶液。
[0125] 同時,通過加入lOOg的作為吸濕劑的般燒白云石和作為溶劑的ffiK使固體含量為 50wt%制得吸濕劑溶液。
[0126] 將200g的硅烷改性的環(huán)氧樹脂化SR-177,K址do Chemical Co.,Ltd.)和150g的苯 氧基樹脂(YP-50,Tohto Kasei Co.,Ltd.)在室溫下加入到反應(yīng)器中,并用MEK稀釋。通過向 該均勻溶液中加入4g的作為固化劑的咪挫(SMkoku化emica 1S Co巧oration),并高速攬拌 所得溶液1小時制得濕氣阻隔層溶液。在該溶液中加入先前制得的吸濕劑溶液,W使般燒白 云石的含量為30重量份(相對于100重量份的濕氣阻隔層的包封樹脂)。
[0127]通過用所述濕氣阻隔層溶液涂布PET離型膜的剝離表面,并在130°C下干燥所得的 表面3分鐘,制得厚度為20WI1的濕氣阻隔層。根據(jù)與上述相同的方法,通過用所述光吸收層 溶液涂布PET離型膜的剝離表面,并在130°C下干燥所得的表面3分鐘,制得厚度為10M1的光 吸收層。將濕氣阻隔層和光吸收層層壓,從而制得具有包含濕氣阻隔層和光吸收層的雙層 結(jié)構(gòu)的包封薄膜。
[012引實施例3
[0129] 通過用實施例2中制備的濕氣阻隔層溶液涂布PET離型膜的剝離表面,并在130°C 下干燥所得的表面3分鐘,制得厚度為20WI1的濕氣阻隔層。根據(jù)與上述相同的方法,通過用 實施例2中制備的光吸收層溶液涂布PET離型膜的剝離表面,并在130°C下干燥所得的表面3 分鐘,制得厚度為如m的光吸收層。
[0130] 將濕氣阻隔層和光吸收層層壓W具有包含光吸收層/濕氣阻隔層/光吸收層的Ξ 層結(jié)構(gòu),從而制得包封薄膜。
[0131] 實施例4
[0132] 除了加入炭黑分散液W使炭黑的含量為1重量份(相對于100重量份的光吸收層的 包封樹脂)之外,通過與實施例1中描述的相同的方法制備包封薄膜。
[0133] 實施例5
[0134] 除了加入吸濕劑W使含量為10重量份(相對于100重量份的包封樹脂)之外,通過 與實施例2中描述的相同的方法制備包封薄膜。
[0135] 比較例1
[0136] 除了加入炭黑分散液W使炭黑的含量為0.5重量份(相對于100重量份的光吸收層 的包封樹脂)之外,通過與實施例1中描述的相同的方法制備包封薄膜。
[0137] 1.透光率的測量
[013引使用UV-V i S分光儀在5 50nm下測量如上制備的薄膜的光吸收區(qū)的透光率。當(dāng)所述 薄膜W單層結(jié)構(gòu)形成時,測量厚度方向上的光吸收層的光吸收區(qū)的透光率,當(dāng)所述薄膜W 多層結(jié)構(gòu)形成時,測量多層膜堆疊狀態(tài)的厚度方向上的光吸收區(qū)的透光率。
[0139] 2.通過電氣連接看到的缺陷
[0140] 通過將根據(jù)實施例或比較例制得的包封薄膜應(yīng)用于在玻璃上形成的有機(jī)電子元 件的整個表面制得0ED,并將電氣連接金屬與0邸連接。特別地,通過真空沉積在玻璃上形成 透明電極,并在該透明電極上形成有機(jī)材料層。有機(jī)材料層包括空穴注入層、空穴傳輸層、 發(fā)光層、電子注入層和電子傳輸層。隨后,在有機(jī)材料層上進(jìn)一步形成反射電極。然后,將實 施例或比較例中制得的包封薄膜應(yīng)用于玻璃上的有機(jī)電子元件的上部,W覆蓋所有的有機(jī) 電子元件(透明電極、反射電極和有機(jī)材料層)(去除PET離型膜)。同時,包封薄膜是通過將 厚度為20WI1的銅膜層壓在光吸收層和/或濕氣阻隔層的一個表面上制得的包封薄膜(所述 銅膜具有在包含鏡面反射SCI測量中的反射率為58.32%的一個表面(光澤表面),W及反射 率為20.7%的另一個表面(粗糖表面)。此外,所述銅膜具有在排除鏡面反射SCE測量中的反 射率為45.59%的一個表面(光澤表面),W及反射率為20.02 %的另一個表面(粗糖表 面)。)。
[0141] 當(dāng)將0抓置于白色背景并從大約lm(亮度為1501uxW上)處觀察時,進(jìn)行用肉眼能 否檢測到電氣連接的觀察。當(dāng)用肉眼檢測到電氣連接時,表示為0,當(dāng)用肉眼檢測不到電氣 連接時,表示為X。
[0142] [表 1]
[0143]
【主權(quán)項】
1. 一種用于有機(jī)電子元件的包封薄膜,包含: 光吸收區(qū),該光吸收區(qū)包含包封樹脂和吸光材料,并且相對于可見光區(qū)具有15%以下 的透光率。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜,其中,所述光吸收區(qū)形成于所述包封薄膜的至少一個外 周部分中。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜,其中,所述光吸收區(qū)形成于所述包封薄膜的整個區(qū)域 中。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜,其中,所述包封樹脂包括丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅 樹脂、含氟樹脂、苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂、熱塑性彈性體、聚氧化烯烴樹脂、聚酯樹脂、聚氯 乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚酰胺樹脂或它們的混合物。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜,其中,所述包封樹脂包括可固化樹脂。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄膜,其中,所述可固化樹脂為熱固化樹脂。7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄膜,其中,所述可固化樹脂含有選自縮水甘油基、異氰酸酯 基、羥基、羧基、酰胺基、環(huán)氧基、環(huán)醚基、硫醚基、縮醛基和內(nèi)酯基中的至少一種可固化官能 團(tuán)。8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄膜,其中,所述可固化樹脂為分子結(jié)構(gòu)中包含環(huán)狀結(jié)構(gòu)的環(huán) 氧樹脂。9. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄膜,其中,所述可固化樹脂為硅烷改性的環(huán)氧樹脂。10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜,其中,所述吸光材料是非傳導(dǎo)性材料。11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜,其中,所述吸光材料是選自炭黑、碳納米管、荷、酞菁衍 生物、Π 卜啉衍生物和三苯胺衍生物中的至少一種。12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜,其中,相對于100重量份的所述包封樹脂,所述吸光材 料的含量為0.6重量份以上。13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜,該薄膜還包含吸濕劑。14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的薄膜,其中,所述吸濕劑是選自P205、Li20、Na 20、Ba0、Ca0、 MgO、Li2S〇4、Na2S〇4、CaS〇4、MgS〇4、CoS〇4、Ga2(S〇4)3)、Ti(S〇4)2、NiS〇4、CaCl2、MgCl2、SrCl2、 YCl3、CuCl2、CsF、TaF5、NbF5、LiBr、CaBr2、CeBr3、SeBr4、VBr3、MgBr2、Bal2、Mgl2、Ba(Cl〇4)2)^P Mg(C10 4)2)中的至少一種。15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜,包括: 包含所述光吸收區(qū)的光吸收層;和 濕氣阻隔層。16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的薄膜,其中,所述濕氣阻隔層的水蒸氣透過率(WVTR)為50g/ m2 · day以下。17. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜,還包括: 金屬層。18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的薄膜,其中,所述金屬層的熱導(dǎo)率為50W/mK以上。19. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的薄膜,其中,所述金屬層在包含鏡面反射SCI測量中的反射 率為15至90%,或者在排除鏡面反射SCE測量中的反射率為15至80%。20. -種有機(jī)電子器件,包括: 基板; 有機(jī)電子元件,包含存在于所述基板上的透明電極層、存在于該透明電極層上并且至 少包含發(fā)光層的有機(jī)層以及存在于該有機(jī)層上的反射電極層; 包封薄膜,該包封薄膜包封所述有機(jī)電子元件的整個表面,并包含相對于可見光區(qū)具 有15%以下的透光率的光吸收區(qū)。21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的有機(jī)電子器件,其中,所述光吸收區(qū)形成于所述包封薄膜的 至少一個外周部分中。22. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的有機(jī)電子器件,其中,所述光吸收區(qū)形成于所述包封薄膜的 整個區(qū)域中。23. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的有機(jī)電子器件,其中,所述包封薄膜還包括金屬層。24. -種制造有機(jī)電子器件的方法,包括: 在基板上形成有機(jī)電子元件,該有機(jī)電子元件包含透明電極層、存在于該透明電極層 上的至少包含發(fā)光層的有機(jī)層以及存在于該有機(jī)層上的反射電極層; 將權(quán)利要求1所述的包封薄膜應(yīng)用于其上形成有所述有機(jī)電子元件的所述基板上,以 包封所述有機(jī)電子元件的整個表面。
【文檔編號】H01L51/56GK106062988SQ201580009338
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2015年2月17日
【發(fā)明人】柳賢智, 李承民, 金賢碩, 文晶玉, 崔盤石, 梁世雨
【申請人】株式會社Lg化學(xué)
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