堆棧式芯片黏合制程的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明為一種堆棧式芯片黏合制程，其主要系將膠帶卷機構上的膠材由送料機構輸送至裁切機構處進行裁切動作，再由置膠機構將裁切好的膠材移至生產平臺處與芯片進行貼合的動作，使芯片上層增加一層膠材供后續(xù)制程使用。此型態(tài)制程具有高度的彈性，可因應不同的產品材質、尺寸等皆可生產。且此制程可大幅降低損耗膠材，使制程具有高速度、高彈性、低成本消耗的優(yōu)勢。
【專利說明】
堆棧式芯片黏合制程
技術領域
[0001]本發(fā)明系有關于一種堆棧式芯片黏合制程，尤指一種可藉由裁切機構及置膠機構的設計，讓裁切好的膠材在進行貼合時不易產生氣泡，且能降低損耗膠材，使制程具有高速度及高良率的效能，而適用于晶圓(Wafer)后段制程、堆棧式芯片黏合制程或類似的制程?！颈尘凹夹g】
[0002]目前的半導體產業(yè)大致分為設計、代工及封裝測試等三大領域，且認為「整合」對半導體產業(yè)來說是具有其重要性。而近年來半導體產業(yè)即積極朝系統(tǒng)級封裝(SiP)方向發(fā)展，以求達到產品效能與便利性的提升。
[0003]而從封裝產品發(fā)展趨勢來看，為了使單一封裝結構的性能有所提高，目前已發(fā)展出多芯片堆棧(mult1-chip stacked)方式來將兩個或兩個以上的芯片能組合在單一封裝結構中，使系統(tǒng)運作速度的限制最小化，因此，芯片堆棧封裝方式于目前的半導體制程中乃扮演不可或缺的角色。[〇〇〇4] 而目前在晶圓(Wafer)后段制程中，大多采用一黏晶膠來讓第一芯片與基板黏接，再于第一芯片與第二芯片之間預先提供一覆線膠體，并通過點膠或印刷來形成，然而， 因為覆線膠體系以點膠或印刷來形成，所以覆線膠體的厚度無法均勻且厚薄不一，并容易溢流出而造成短路現(xiàn)象，且覆線膠體呈膠稠狀，容易集存氣泡于該覆線膠體中，一旦氣泡數(shù)量過多，將降低該覆線膠體的包覆性與黏著性。
[0005] 因此，本發(fā)明人有鑒于上述缺失，期能提出一種貼合時不易產生氣泡，且能降低損耗膠材的堆棧式芯片黏合制程，令使用者可輕易操作組裝，乃潛心研思、設計組制，以提供使用者便利性，為本發(fā)明人所欲研發(fā)的發(fā)明動機。
【發(fā)明內容】
[0006]本發(fā)明的主要目的在于提供一種堆棧式芯片黏合制程，尤指一種可藉由裁切機構及置膠機構的設計，讓裁切好的膠材在進行貼合時不易產生氣泡，且能降低損耗膠材，使制程具有高速度及高良率的效能，而適用于晶圓(Wafer)后段制程、堆棧式芯片黏合制程或類似的制程。
[0007]為了達上述目的，本發(fā)明的堆棧式芯片黏合制程，其主要系將膠帶卷機構上的膠材由送料機構輸送至裁切機構處進行裁切動作，再由置膠機構將裁切好的膠材移至生產平臺處與晶圓進行貼合動作，其主要步驟如下:(a)藉由送料機構將膠帶卷機構上具有底膜 (Base Film)及結合膜(Die Attach Film)的膠材輸送至裁切機構處；(b)再利用送料機構上的第一夾爪及第二夾爪來動作膠材向前移動，首先該第二夾爪會先閉合于膠材上，并同時向前移動以能控制該膠材欲裁切的長度，待第二夾爪移動至定位后，其第一夾爪亦會閉合于膠材上輔助定位；(c)待送料機構的第二夾爪移動至定位后，該裁切機構的裁切刀具亦移動至膠材上并壓住膠材，并同時向下進行裁切動作；(d)在裁切機構的裁切刀具進行裁切膠材后，該送料機構的第二夾爪于閉合狀態(tài)下略向后移動，使膠材與裁切好的膠材能分離；(e)再將置膠機構移動至裁切機構處，并通過置膠機構上的膠帶卷來沾黏該裁切好的膠材，使能將裁切好的膠材自裁切機構處取出；(f)而將帶有裁切好的膠材的置膠機構移動至生產平臺上方處后再下降至裁切好的膠材能置于生產平臺的芯片上；(g)再通過置膠機構設于膠帶卷上的壓合體進行加壓及微加熱動作，使裁切好的膠材能平整壓合于生產平臺的芯片上；(h)待置膠機構的壓合體進行壓合后，該壓合體會先行上升以脫離該置膠機構的膠帶卷及裁切好的膠材；(i)再將置膠機構的膠帶卷上升，而該置膠機構的膠帶卷亦同時將裁切好的膠材上的底膜(Base Film)帶離，使裁切好的膠材的結合膜(Die Attach Film)能固定于生產平臺的芯片上；以及(j)再將其它欲堆棧的芯片置放于結合膜(Die Attach Film)上。
[0008]采用以上制程，本發(fā)明具有以下有益技術效果:
[0009]1、本發(fā)明藉由將膠帶卷機構上的膠材由送料機構輸送至裁切機構處進行裁切動作，再由置膠機構將裁切好的膠材移至生產平臺處與芯片進行貼合的動作，使芯片上層增加一層膠材供后續(xù)制程使用，此型態(tài)制程具有高度的彈性，可因應不同的產品材質、尺寸等皆可生產，且此制程可大幅降低損耗膠材，使制程具有高速度、高彈性、低成本消耗的優(yōu)勢， 進而增加整體的實用性及便利性。
[0010]2、本發(fā)明通過送料機構上的第一夾爪及第二夾爪來動作膠材向前移動至裁切機構處，首先該第二夾爪會先閉合于膠材上，并同時向前移動，待第二夾爪移動至定位后，其第一夾爪亦會閉合于膠材上，以能控制該膠材欲裁切的長度。另待裁切好的膠材被置膠機構自裁切機構處取出后，該送料機構的第二夾爪系向前移動并拉直膠材，待第二夾爪拉直膠材后，該第二夾爪系放開膠材，而第一夾爪于過程中系保持閉合，待第二夾爪向送料端移動欲裁切的尺寸距離后閉合夾住膠材，該第一夾爪系放開，而第二夾爪再向裁切端移動欲裁切的尺寸距離，藉由上述的動作來讓膠帶卷機構上具有有底膜(Base Film)及結合膜 (Die Attach Film)的膠材能快速送至裁切機構處，并通過裁切機構的裁切刀具進行裁切動作，使送料機構除了能控制膠材欲裁切的長度外，亦具有快速動作及精準移動的效能，進而增加整體的快速性。
[0011]3、本發(fā)明通過置膠機構上的膠帶卷來沾黏該裁切好的膠材，使能將裁切好的膠材自裁切機構處取出，再將置膠機構移動至生產平臺上方處后再下降至裁切好的膠材能置于生產平臺的芯片上，且通過置膠機構設于膠帶卷上的壓合體進行加壓及微加熱動作，使裁切好的膠材能平整壓合于生產平臺的芯片上，待置膠機構的壓合體進行壓合后，該壓合體會先行上升以脫離該置膠機構的膠帶卷及裁切好的膠材，再將置膠機構的膠帶卷上升，而該置膠機構的膠帶卷亦同時將裁切好的膠材上的底膜(Base Film)帶離，使裁切好的膠材的結合膜(Die Attach Film)能固定于生產平臺的芯片上，再將其它欲堆棧的芯片置放于結合膜(Die Attach Film)上，藉由上述的動作來讓置膠機構能將裁切好的膠材移動至生產平臺上，并通過壓合體讓裁切好的膠材的結合膜(Die Attach Film)能貼合于生產平臺的芯片上，使置膠機構具有在進行貼合時不易產生氣泡外，亦具有準確貼合的效能，進而增加整體的貼合性?！靖綀D說明】
[0012]圖1系為本發(fā)明的主要制程流程示意圖。
[0013]圖2系為本發(fā)明的(d)步驟后裁切機構及送料機構動作步驟流程示意圖。
[0014]圖3系為本發(fā)明的將膠材由送料機構輸送至裁切機構進行裁切動作示意圖。
[0015]圖4系為本發(fā)明的(b)步驟中初始狀態(tài)平面示意圖。
[0016]圖5系為本發(fā)明的(b)步驟中第二夾爪動作平面示意圖。
[0017]圖6系為本發(fā)明的(c)步驟中裁切機構的裁切刀具動作平面示意圖。[0〇18] 圖7系為本發(fā)明的(d)步驟中弟一■夾爪略向后移動平面不意圖。
[0019]圖8系為本發(fā)明的由影像辨識系統(tǒng)來對裁切好的膠材進行位置與尺寸的辨識平面示意圖。
[0020]圖9系為本發(fā)明的(e)步驟中將置膠機構移動至裁切機構處動作平面示意圖。
[0021]圖10系為本發(fā)明的S300步驟動作及S310步驟動作平面示意圖。
[0022]圖11系為本發(fā)明的S320步驟中第二夾爪放開膠材動作平面示意圖。
[0023]圖12系為本發(fā)明的S330步驟中第二夾爪向送料端移動欲裁切的尺寸距離動作平面示意圖。
[0024]圖13系為本發(fā)明的S330步驟中第二夾爪再度閉合于膠材上動作平面示意圖。
[0025]圖14系為本發(fā)明的S330步驟中第一夾爪放開膠材回動作平面示意圖。
[0026]圖15系為本發(fā)明的由置膠機構將裁切好的膠材移至生產平臺處與芯片進行貼合動作示意圖。
[0027]圖16系為本發(fā)明的(f)步驟中將帶有裁切好的膠材的置膠機構移動至生產平臺上方處動作示意圖。
[0028]圖17系為本發(fā)明的(g)步驟中進行加壓及微加熱動作示意圖。
[0029]圖18系為本發(fā)明的(h)步驟中置膠機構的壓合體先行上升動作示意圖。
[0030]圖19系為本發(fā)明的(i)步驟中置膠機構的膠帶卷上升動作示意圖。
[0031]圖20系為本發(fā)明的(i)步驟中置膠機構的膠帶卷將裁切好的膠材上的底膜(Base Film)帶離動作示意圖。
[0032]符號說明
[0033]10、膠材
[0034]11、底膜(Base Film)
[0035]12、結合膜(Die Attach Film)
[0036]20、膠材
[0037]21、底膜(Base Film)
[0038]22、結合膜(Die Attach Film)
[0039]30、膠帶卷機構
[0040]40、送料機構
[0041]41、第一夾爪
[0042]42、第二夾爪
[0043]50、裁切機構
[0044]51、裁切刀具
[0045]60、置膠機構
[0046]61、膠帶卷
[0047]62、壓合體
[0048]70、生產平臺
[0049]71、芯片
[0050]80、紫外光(UV)光源照射燈
[0051]90、影像辨識系統(tǒng)
[0052]S100、(a)藉由送料機構將膠帶卷機構上具有底膜(Base Film)及結合膜(Die Attach Film)的膠材輸送至裁切機構處
[0053]S110、(b)再利用送料機構上的第一夾爪及第二夾爪來動作膠材向前移動，首先該第二夾爪會先閉合于膠材上，并同時向前移動以能控制該膠材欲裁切的長度，待第二夾爪移動至定位后，其第一夾爪亦會閉合于膠材上輔助定位
[0054]S120、(c)待送料機構的第二夾爪移動至定位后，該裁切機構的裁切刀具亦移動至膠材上并壓住膠材，并同時向下進行裁切動作
[0055]S130、(d)在裁切機構的裁切刀具進行裁切膠材后，該送料機構的第二夾爪于閉合狀態(tài)下略向后移動，使膠材與裁切好的膠材能分離
[0056]S140、(e)再將置膠機構移動至裁切機構處，并通過置膠機構上的膠帶卷來沾黏該裁切好的膠材，使能將裁切好的膠材自裁切機構處取出
[0057]S150、(f)而將帶有裁切好的膠材的置膠機構移動至生產平臺上方處后再下降至裁切好的膠材能置于生產平臺的芯片上
[0058]S160、(g)再通過置膠機構設于膠帶卷上的壓合體進行加壓及微加熱動作，使裁切好的膠材能平整壓合于生產平臺的芯片上
[0059]S170、(h)待置膠機構的壓合體進行壓合后，該壓合體會先行上升以脫離該置膠機構的膠帶卷及裁切好的膠材
[0060]S180、(i)再將置膠機構的膠帶卷上升，而該置膠機構的膠帶卷亦同時將裁切好的膠材上的底膜(Base Film)帶離，使裁切好的膠材的結合膜(Die Attach Film)能固定于生產平臺的芯片上
[0061]S190、(j)再將其它欲堆棧的芯片置放于結合膜(Die Attach Film)上
[0062]S300、將裁切機構的裁切刀具移開至裁切好的膠材的上方
[0063]S310、待裁切好的膠材被置膠機構自裁切機構處取出后，該送料機構的第二夾爪系向前移動并拉直膠材
[0064]S320、待第二夾爪拉直膠材后，該第二夾爪系放開膠材，而第一夾爪于過程中系保持閉合
[0065]S330、待第二夾爪向送料端移動欲裁切的尺寸距離后閉合夾住膠材，該第一夾爪系放開，而第二夾爪再向裁切端移動欲裁切的尺寸距離【具體實施方式】
[0066]為了能夠更進一步了解本發(fā)明的特征、特點和技術內容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，非用以限制本發(fā)明。
[0067]請參閱圖1?20,系為本發(fā)明實施例的示意圖，而本發(fā)明的堆棧式芯片黏合制程的最佳實施方式系運用于晶圓(Wafer)后段制程、堆棧式芯片黏合制程或類似的制程上，特別是指將具有底膜(Base Film) 11及結合膜(Die Attach Film) 12的膠材10進行裁切動作，并將裁切好的膠材20的結合膜((Die Attach Film) 22貼合于生產平臺70的芯片71上。
[0068]而本發(fā)明的堆棧式芯片黏合制程其主要系將膠帶卷機構30上膠材10由送料機構輸40送至裁切機構50處進行裁切動作(如圖3所示)，再由置膠機構60將裁切好的膠材20移至生產平臺70處與芯片71進行貼合動作(如圖15所示)，其中該芯片71乃是由晶圓(Wafer)進行切割下來后置放于具有涂膠的基板(Substrate)上，再進烤箱固定芯片 71 (圖未示)，而經由上述步驟完成的芯片71再送至生產平臺70待進行貼合動作。
[0069]上述的堆棧式芯片黏合制程首先進行的步驟S100為(a)藉由送料機構將膠帶卷機構上具有底膜(Base Film)及結合膜(Die Attach Film)的膠材輸送至裁切機構處；藉由于膠帶卷機構30上裝有具有底膜(Base Film) 11及結合膜(Die Attach Film) 12的膠材10,其中該膠材10通常為兩層或三層，若為三層可利用加裝的機構先行去除，再將具有底膜(Base Film) 11及結合膜(Die Attach Film) 12的膠材10通過送料機構40輸送至裁切機構50處，而該送料機構40乃包含有汽缸、馬達、帶動輪、輔助輪、第一夾爪41及第二夾爪42等組件，以能將膠材10平行且快速的運送至裁切機構50處(如圖3所示)，而完成上述步驟S100后即進行下一步。
[0070]而上述步驟S100中的膠材10中分成底膜(Base Film) 11及結合膜(Die Attach Film) 12,該底膜(Base Film) 11及結合膜(Die Attach Film) 12之間具有黏性防止在生產前脫離，此黏性將造成進行步驟(i)時無法順利分離底膜(Base Film) 11及結合膜(Die Attach Film) 12,因此部分產品欲降低兩層間的黏性需要通過紫外光(UV)光源照射燈80。 而本發(fā)明的制程中可以在送料機構40輸送至裁切機構50的過程中于膠材10經過上方處裝設有紫外光(UV)光源照射燈80 (如圖3所示)，而當膠材10需要將其黏性由高黏度降至低黏度時，可經由紫外光(UV)光源照射燈80所發(fā)出的紫外光(UV)光源加以照射，藉以達到所需的目的。
[0071]另，下一步進行的步驟S110為(b)再利用送料機構上的第一夾爪及第二夾爪來動作膠材向前移動，首先該第二夾爪會先閉合于膠材上，并同時向前移動以能控制該膠材欲裁切的長度，待第二夾爪移動至定位后，其第一夾爪亦會閉合于膠材上輔助定位；當送料機構40將具有底膜(Base Film) 11及結合膜(Die Attach Film) 12的膠材10輸送至裁切機構50處時，該送料機構40的第一夾爪41系先放開膠材10,而該第二夾爪42會先閉合于膠材10上(如圖4所示)，并同時向前帶動膠材10移動(如圖5所示)以能控制該膠材10 欲裁切的長度，待第二夾爪42移動至定位后，其第一夾爪41亦會閉合于膠材10上來輔助定位，使送料機構40的第一夾41爪及第二夾爪42能固定住膠材10,讓膠材10不易滑動， 以能精準的控制該膠材10欲裁切的長度，而完成上述步驟S110后即進行下一步。
[0072]另，下一步進行的步驟S120為(c)待送料機構的第二夾爪移動至定位后，該裁切機構的裁切刀具亦移動至膠材上并壓住膠材，并同時向下進行裁切動作；當送料機構40的第二夾爪42移動至定位后，該位于裁切機構50處隨第二夾爪42移動的膠材10也移動至可供裁切的長度，而該裁切機構50系設有裁切刀具51，通過將裁切刀具51進行移動至膠材 10上并壓住膠材10,其中該裁切刀具51下方處系設有泡綿(圖未示)，以能保護裁切刀具 51在壓住膠材10時，不會損傷膠材10,且同時裁切機構50會開起負壓以吸真空方式將膠材10固定于裁切機構50上，方便隨后以裁切刀具51向下進行裁切動作(如圖6所示)，將膠材10裁切出所需的長度，而完成上述步驟S120后即進行下一步。
[0073]另，下一步進行的步驟S130為(d)在裁切機構的裁切刀具進行裁切膠材后，該送料機構的第二夾爪于閉合狀態(tài)下略向后移動，使膠材與裁切好的膠材能分離；當裁切機構 50的裁切刀具51進行所需的長度的膠材10裁切后，其送料機構40的第二夾爪42系閉合于膠材10上，且第二夾爪42開始略向后移動(如圖7所示)，使在裁切機構50上的膠材 10與裁切好的膠材20能適當?shù)倪M行分離，讓經過裁切刀具51切過后的膠材10及裁切好的膠材20不會因殘膠而又黏在一起，而完成上述步驟S130后即進行下一步。
[0074]另，下一步進行的步驟S140為(e)再將置膠機構移動至裁切機構處，并通過置膠機構上的膠帶卷來沾黏該裁切好的膠材，使能將裁切好的膠材自裁切機構處取出；當裁切機構50的裁切刀具51進行裁切膠材10后，其裁切刀具51會先脫離所壓住的膠材10,而同時該置膠機構60會移動至裁切機構50處上方(如圖9所示)，再往下移動至該裁切好的膠材20的位置，其中該置膠機構60系設有膠帶卷61跟壓合體62,并通過置膠機構60上的膠帶卷61來沾黏該裁切好的膠材20,且同時該裁切機構50會關閉負壓，讓置膠機構60在往上移動的同時也能將裁切好的膠材20隨著膠帶卷61而往上移動，使能將裁切好的膠材20 自裁切機構50處取出，而完成上述步驟S140后即進行下一步。
[0075]而上述步驟S140中再將置膠機構60移動至裁切機構50處前，可以另外以影像辨識系統(tǒng)90來辨識裁切好的膠材20,其中該影像辨識系統(tǒng)90系具有感光耦合組件(CCD)(圖未示)，以能將影像轉變成數(shù)字訊號，且同時設于裁切機構50處上方，當裁切機構50的裁切刀具51進行裁切膠材10后，其裁切刀具51會先脫離所壓住的膠材10,而這時可通過影像辨識系統(tǒng)90來對裁切好的膠材20進行位置與尺寸的辨識(如圖8所示)，以確認裁切好的膠材20的尺寸乃是符合所需，避免因為尺寸的不合而影響到下一制程的時程及良率。
[0076]另，下一步進行的步驟S150為(f)而將帶有裁切好的膠材的置膠機構移動至生產平臺上方處后再下降至裁切好的膠材能置于生產平臺的芯片上；當置膠機構60的膠帶卷 61上沾黏該裁切好的膠材20時，其置膠機構60能同時移動至生產平臺70上方處(如圖 16所示)，再下降至裁切好的膠材20能置于生產平臺70的芯片71上，使裁切好的膠材20 能精準對應于芯片71，而完成上述步驟S150后即進行下一步。
[0077]另，下一步進行的步驟S160為(g)再通過置膠機構設于膠帶卷上的壓合體進行加壓及微加熱動作，使裁切好的膠材能平整壓合于生產平臺的芯片上；當隨著置膠機構60的膠帶卷61移動的裁切好的膠材20下降對應于生產平臺70的芯片71時，其置膠機構60設于膠帶卷61上的壓合體62同時會對裁切好的膠材20進行加壓及微加熱動作(如圖17所示)，除了讓具有底膜(Base Film) 21及結合膜(Die Attach Film) 22的裁切好的膠材20 能平整壓合于生產平臺70的芯片71外，也能讓裁切好的膠材20的底膜(Base Film) 21及結合膜(Die Attach Film) 22能進行分離，而完成上述步驟S160后即進行下一步。
[0078]另，下一步進行的步驟S170為(h)待置膠機構的壓合體進行壓合后，該壓合體會先行上升以脫離該置膠機構的膠帶卷及裁切好的膠材；當置膠機構的60壓合體62將具有底膜(Base Film) 21及結合膜(Die Attach Film) 22的裁切好的膠材20平整壓合于生產平臺70的芯片71后，該置膠機構60的壓合體62會先行上升以脫離該置膠機構60的膠帶卷 61及裁切好的膠材20 (如圖18所示)，而置膠機構60的膠帶卷61則尚與具有底膜(BaseFilm) 21及結合膜(Die Attach Film) 22的裁切好的膠材20貼合于芯片71上，而完成上述步驟S170后即進行下一步。
[0079]另，下一步進行的步驟S180為(i)再將置膠機構的膠帶卷上升，而該置膠機構的膠帶卷亦同時將裁切好的膠材上的底膜(Base Film)帶離，使裁切好的膠材的結合膜(Die Attach Film)能固定于生產平臺的芯片上；當置膠機構60的壓合體62上升后，該置膠機構60的膠帶卷61也隨之上升(如圖19所示)，而膠帶卷61上升的同時亦將與膠帶卷61 所黏貼的裁切好的膠材20的底膜(Base Film) 21 —并帶離(如圖20所示)，而該置膠機構 60的膠帶卷61系進行卷動，以將裁切好的膠材20上的底膜(Base Film) 21帶離置膠機構 60的壓合體62下方，另裁切好的膠材20的結合膜(Die Attach Film) 21則能固定貼合于生產平臺70的芯片71上，而完成上述步驟S180后即進行下一步。
[0080]另，下一步進行的步驟S190為(j)再將其它欲堆棧的芯片置放于結合膜(Die Attach Film)上；當生產平臺70的芯片71上只剩貼合的結合膜(Die Attach Film) 22時， 就能將其它欲堆棧的芯片71再置放于結合膜(Die Attach Film) 22上，并開始重復上述的步驟制程，讓置膠機構60能再將裁切好的膠材20移至生產平臺70處與堆棧的芯片71進行下一次的貼合動作，藉此，通過上述步驟制程的方法讓裁切好的膠材20在進行貼合時不易產生氣泡，且能降低損耗膠材10,使制程具有高速度及高良率的效能，進而增加整體的實用性及便利性。
[0081]另在進行完上述步驟S130的(d)在裁切機構的裁切刀具進行裁切膠材后，該送料機構的第二夾爪于閉合狀態(tài)下略向后移動，使膠材與裁切好的膠材能分離；之動作后，該裁切機構50及送料機構40便進行下面的步驟制程，讓送料機構40的第一夾爪41及第二夾爪42能回復的初始狀態(tài)。
[0082]而首先進行的步驟S300為將裁切機構的裁切刀具移開至裁切好的膠材的上方； 當裁切機構50的裁切刀具51完成將膠材10進行裁切后，其裁切刀具51即會先脫離所壓住的膠材10,并移開至裁切好的膠材20的上方處(如圖10所示)，而完成上述步驟S300 后即進行下一步。
[0083]另，下一步進行的步驟S310為待裁切好的膠材被置膠機構自裁切機構處取出后， 該送料機構的第二夾爪系向前移動并拉直膠材；當置膠機構60在往上移動同時也將由置膠機構60的膠帶卷61所沾黏的裁切好的膠材20 —并自裁切機構50處取出后，該送料機構40的第二夾爪42系由原來的略向后移動的位置改變成向前移動(如圖10所示)，同時藉由這個動作來將膠材10拉直，使膠材10能回復成原來平坦樣貌，而完成上述步驟S310 后即進行下一步。
[0084]另，下一步進行的步驟S320為待第二夾爪拉直膠材后，該第二夾爪系放開膠材， 而第一夾爪于過程中系保持閉合；當送料機構40的第二夾爪42將膠材10拉直后，該送料機構40的第二夾爪42系由原來閉合于膠材10上的動作改為放開分離膠材10的動作(如圖11所示)，使膠材10上只剩由送料機構40的第一夾爪41來閉合，而完成上述步驟S320 后即進行下一步。
[0085]另，下一步進行的步驟S330為待第二夾爪向送料端移動欲裁切的尺寸距離后閉合夾住膠材，該第一夾爪系放開，而第二夾爪再向裁切端移動欲裁切的尺寸距離；當送料機構40的第二夾爪42將膠材10往送料端移動(如圖12所示)欲裁切的尺寸距離后其第二夾爪42會閉合夾住膠材10 (如圖13所示)，而該第一夾爪系會放開膠材10 (如圖14所示)，使第二夾爪42再向裁切端移動欲裁切的尺寸距離，藉此，讓送料機構40的第一夾爪 41及第二夾爪42能回復到上述步驟S110中，重新進行上述步驟制程。
[0086]由以上詳細說明，可使熟知本項技藝者明了本發(fā)明的確可達成前述目的。
[0087]然而以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，當不能以此限定本發(fā)明實施的范圍；故，凡依本發(fā)明申請專利范圍及發(fā)明說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內。
【主權項】
1.一種堆棧式芯片黏合制程，其主要系將膠帶卷機構上的膠材由送料機構輸送至裁 切機構處進行裁切動作，再由置膠機構將裁切好的膠材移至生產平臺處與芯片進行貼合動 作，其特征在于，其主要步驟如下:(a)藉由送料機構將膠帶卷機構上具有底膜(Base Film)及結合膜(Die Attach Film) 的膠材輸送至裁切機構處；(b)再利用送料機構上的第一夾爪及第二夾爪來作動膠材向前移動，首先該第二夾爪 會先閉合于膠材上，并同時向前移動以能控制該膠材欲裁切的長度，待第二夾爪移動至定 位后，其第一夾爪亦會閉合于膠材上輔助定位；(c)待送料機構的第二夾爪移動至定位后，該裁切機構的裁切刀具亦移動至膠材上并 壓住膠材，并同時向下進行裁切動作；(d)在裁切機構的裁切刀具進行裁切膠材后，該送料機構的第二夾爪于閉合狀態(tài)下略 向后移動，使膠材與裁切好的膠材能分離；(e)再將置膠機構移動至裁切機構處，并通過置膠機構上的膠帶卷來沾黏該裁切好的 膠材，使能將裁切好的膠材自裁切機構處取出；(f)而將帶有裁切好的膠材的置膠機構移動至生產平臺上方處后再下降至裁切好的膠 材能置于生產平臺的芯片上；(g)再通過置膠機構設于膠帶卷上的壓合體進行加壓及微加熱動作，使裁切好的膠材 能平整壓合于生產平臺的芯片上；(h)待置膠機構的壓合體進行壓合后，該壓合體會先行上升以脫離該置膠機構的膠帶 卷及裁切好的膠材；(i)再將置膠機構的膠帶卷上升，而該置膠機構的膠帶卷亦同時將裁切好的膠材上的 底膜(Base Film)帶離，使裁切好的膠材的結合膜(Die Attach Film)能固定于生產平臺 的芯片上；以及(j)再將其它欲堆棧的芯片置放于結合膜(Die Attach Film)上。2.如權利要求1所述的堆棧式芯片黏合制程，其特征在于，該(d)步驟后，該裁切機構 及送料機構系進一步含有下列步驟:將裁切機構的裁切刀具移開至裁切好的膠材的上方；待裁切好的膠材被置膠機構自裁切機構處取出后，該送料機構的第二夾爪系向前移動 并拉直膠材；待第二夾爪拉直膠材后，該第二夾爪系放開膠材，而第一夾爪于過程中系保持閉合；以 及待第二夾爪向送料端移動欲裁切的尺寸距離后閉合夾住膠材，該第一夾爪系放開，而 第二夾爪再向裁切端移動欲裁切的尺寸距離。3.如權利要求1所述的堆棧式芯片黏合制程，其特征在于，該(b)步驟中的第二夾爪移 動至定位后，該裁切機構系進一步會開啟負壓以吸真空方式將膠材固定，而在(e)步驟中 當置膠機構自裁切機構處欲取出裁切好的膠材時，該裁切機構系進一步會關閉負壓，讓裁 切好的膠材能被置膠機構取走。4.如權利要求1所述的堆棧式芯片黏合制程，其特征在于，該(e)步驟中置膠機構要移 動至裁切機構處前系進一步會先由影像辨識系統(tǒng)來對裁切好的膠材進行位置與尺寸的辨識，以確認裁切好的膠材符合所需。5.如權利要求1所述的堆棧式芯片黏合制程，其特征在于，該(i)步驟中的置膠機構的 膠帶卷上升并將裁切好的膠材上的底膜(Base Film)帶離后，該置膠機構的膠帶卷系進一 步進行卷動，以將裁切好的膠材上的底膜(Base Film)帶離置膠機構的壓合體下方。6.如權利要求1所述的堆棧式芯片黏合制程，其特征在于，該裁切機構的裁切刀具系 進一步于下方處設有泡綿，以能保護裁切刀具在壓住膠材時，不會損傷膠材。7.如權利要求1所述的堆棧式芯片黏合制程，其特征在于，該膠材由送料機構輸送至 裁切機構處時系進一步會經過紫外光(UV)光源照射燈，當膠材需要將其黏性由高黏度降 至低黏度時，可經由紫外光(UV)光源照射燈所發(fā)出的紫外光(UV)光源加以照射。
【文檔編號】H01L21/67GK105990183SQ201510063683
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年2月6日
【發(fā)明人】簡日韋
【申請人】久元電子股份有限公司