天線模塊、天線以及包括該天線模塊的移動設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種天線模塊，尤指用于移動裝置如移動電話中的天線模塊；本發(fā)明也公開一種天線，尤指用于移動裝置如移動電話中的天線，其包括至少一本發(fā)明的天線模塊；本發(fā)明也公開一種移動裝置，其包括至少一本發(fā)明的天線；本發(fā)明進一步公開一種組裝本發(fā)明天線的方法。
【專利說明】
天線模塊、天線以及包括該天線模塊的移動設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明與一種天線模塊有關(guān)，更詳而言之，特指一種利用于移動裝置，例如利用于移動電話的天線，其中包括本發(fā)明的至少一天線模塊。本發(fā)明也與一種包括至少一天線的移動裝置有關(guān);本發(fā)明也與一種制造及組裝一天線的方法有關(guān)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市面上具有數(shù)種不同類型的通訊系統(tǒng)，例如GSM、DCS、PCS、DAMPS以及其他系統(tǒng)，于同一地區(qū)同時具有數(shù)種不同服務(wù)系統(tǒng)的可能性極高。這些系統(tǒng)一般于不同頻率范圍運作，例如，GSM系統(tǒng)一般介于890-960MHZ間，而DCS系統(tǒng)一般介于1710-1880MHZ間。目前常使用多重模塊天線，為可于不同頻率產(chǎn)生共振的天線，藉以使一通訊裝置可于多重頻帶中操作。現(xiàn)有天線具有數(shù)種缺點，常由于低效率與不理想的阻抗匹配所造成的能量損失，使天線消耗較高的電池電力;再者，現(xiàn)有天線也較占空間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的主要目的為，對天線提供一種改良的天線模塊，特別針對移動裝置，例如移動(智能型)電話。
[0004]為克服上述問題，本發(fā)明提供一種如權(quán)利要求1所公開的天線，本發(fā)明的天線模塊包括:
[0005]—天線組件；以及
[0006]—接地平面，與該天線組件結(jié)合以構(gòu)成一天線，其特別適用于移動裝置，例如移動電話。其中，該接地平面可由該移動裝置的一導片或一導體組件所構(gòu)成。通過將該天線模塊(通常為獨立組件)以導片或?qū)w組件作為接地平面的方式設(shè)置于該移動裝置的上以及/或的中，該移動裝置可確實具有既小型又高效率的天線。為此，該天線模塊的較佳實施狀態(tài)設(shè)置于導片或?qū)w組件上，當作接地平面的方式實施，其中該接地平面、支路及饋線由介電基材以及一額外絕緣層，例如一氣隙以達成物理隔離。
[0007]本申請案主張荷蘭專利申請案N0.2012131(申請日為2014年I月24日)以及N0.2013951(申請日為2014年12月10日)的優(yōu)先權(quán)。
[0008]本發(fā)明的天線模塊與一接地平面搭配形成一多重頻帶與多重支路的天線，其可定頻至多重共振頻率。由于具有折線型支路，該天線模塊具有相對較小的體積，使該天線模塊特別適用于移動(手持)裝置中，例如移動(智能型)電話或平板裝置。該天線的多重共振作用(對應(yīng)于W1-F1、GSM、DCS、LTE、WCDMA或PCS)通過提供該天線支路的多種印刷圖樣所達成。較佳地，該折線型支路(最長支路)設(shè)計于一較低頻帶中操作，特指GSM頻帶(890-960MHZ)，而至少一額外支路(短支路)設(shè)計于至少一相對較高頻帶中操作，特指DCS/PCS頻帶(1710-1880/1850-19901取)、胃1^^頻帶(2400-2484]\0^)或^^頻帶(例如1800及26001!^)。這些頻帶用以于該裝置特定頻帶中，通過激發(fā)共振程序以改善天線的阻抗匹配。通過多重支路的運用，其中較佳者為多重額外支路，特指該折線型支路的側(cè)支路者，有利于改善該天線的反射損失(return loss)以及許多可操作頻段的效能。
[0009]本發(fā)明所提供的天線實施例將于詳細說明以及申請專利范圍附屬項中詳述。
[0010]該介電基材較佳者為一印刷電路板(PCB)，此引刷電路版也可為一移動裝置中的(其他)電路載體，例如一移動電話、平板裝置或筆記本電腦，該天線模塊可裝設(shè)于該裝置。印刷電路板通常為平面型態(tài)，且常具備一或多組螺孔，可供該天線模塊裝設(shè)于其中或其上。印刷電路板常為一薄板，透過于壓力與溫度環(huán)境下將布料或紙材以熱固性樹脂固化形成具有統(tǒng)一厚度的成品，可利用織布的不同織法(每英吋或每公分線徑)、織布厚度與樹脂百分比等，達到理想的最終厚度與介電性質(zhì)。而與前述一般印刷電路板材料不同者，該介電基材也可部分由聚合物制成，特別纖維強化聚合物。其中一種適用的聚合物為介電常數(shù)(G)約為4的聚環(huán)氧丙燒(poly(propylene oxide)) (PPO)，可透過于其復合材料中加入玻璃纖維，以強化此種聚合物。也可使用其他介電復合材料制造該基材。
[0011]這些支路較理想者可利用現(xiàn)有技術(shù)印刷至該基材上，通常而言，這些支路以導體材料制成，較佳者為金屬，更加者為銅。利用印刷程序，支路圖樣可輕易且精準實施于該基材表面;也可利用其他技術(shù)，例如蝕刻，雖然通常較為復雜且昂貴，故較不理想。較佳者，這些支路具有實質(zhì)上平面的幾何形狀。支路通常由較薄的軌跡雙向連接而成，這些支路一般的厚度介于10至40微米之間。較佳地，該折線型支路的外部寬度介于0.8至I公分之間，而外部長度介于I至2公分之間，該折線型支路的較佳總長度介于5至15公分之間，而較佳寬度介于0.25至1.5公厘之間。這些支路的幾何形狀可有所變化，使其具有較高的設(shè)計自由度。
[0012]較佳地，這些支路設(shè)置于一尋常平面中，而關(guān)于其饋入口，較佳者也設(shè)置于相同的尋常平面中。于此狀態(tài)下，該介電基材的單一表面將受這些支路(以及饋入口)所覆蓋，有利于該天線模塊的裝配。
[0013]較佳地，通常作為一高頻控制臂的該至少一額外支路，為該折線型支路的一側(cè)支路;抑或，該至少一額外支路為一或多重饋入口的一側(cè)支路;也可將兩種實施例合并實施。天線效能可通過進一步利用多重額外支路來改善，于此狀態(tài)下，較佳者，至少兩個額外支路連接至該折線型支路相反側(cè)，以達到最佳改善效果。
[0014]本發(fā)明的多重支路天線(模塊)可在未具有批配網(wǎng)絡(luò)的情形下于不同頻率達到共振，若這些天線支路以印刷成型，則可免去機械公差的問題。
[0015]較佳地，該折線型支路具有一第一長度與第一剖面形狀，以于一第一頻率共振，該至少一額外支路具有一第二長度與第二剖面形狀，以于一第二頻率共振。當然，這些支路的尺寸，選擇有利于這些支路于目標頻帶中運作者為佳。更詳而言之，該第一及第二剖面形狀實質(zhì)呈現(xiàn)圓筒狀，且具有可達成目標頻率及尺寸者的直徑者為佳。
[0016]各支路可具有一彈性介電膜，其上可具有不同的金屬條圖樣。
[0017]雖然這些支路常設(shè)于一尋常平面中，使這些支路近似呈現(xiàn)2D平面配置，但仍可使各這些支線具有較具空間性的3D立體配置。兩種實施方式都可行，端看對于該天線所占的體積以及與設(shè)置平臺的間的條件需求而定。
[0018]較佳地，該至少一饋入線的至少一部分也基于上述原因而印刷于該基材上，該至少一饋入線的形狀可決定共振頻率。極理想狀態(tài)下，可于該基材施以多重饋入線，所有饋入線都連接于至少一尋常(集合)折線型支路者較佳。較佳地，至少兩個饋入線具有兩不同的輸入阻抗大小以及/或具有兩不同的共振行為。此可使一單一天線具有一多重饋入(多端口)天線模塊，以(同時)于不同頻帶操作。此天線建置可提供較傳統(tǒng)天線的功率高出兩倍的功率，增益可達4dB，并可提升天線效能高達65 % ο借此可改善通訊質(zhì)量(于GSM頻帶中)，并由于射頻覆蓋率擴大，可提升數(shù)據(jù)傳輸速度。為了達成此多頻帶覆蓋率，較佳者，該至少兩個饋入線具有不同的形狀，詳而言之，兩者的長度、厚度、寬度以及/或?qū)杂兴煌?br>[0019]天線模塊較佳者具有至少一介電外殼，可至少實質(zhì)上圍設(shè)這些支路，介電外殼保護這些支路不受機械傷害，進一步防止這些支路氧化。再者，此介電外殼可發(fā)揮如共振器以及/或透鏡的作用，其形狀會影響射頻場型圖以及天線功率，也可使天線模塊得以縮小化。故，運用該至少一介電外殼，可提供該天線模塊更高的設(shè)計自由度，也可更容易實現(xiàn)為特定運用方式而打造的理想天線。較佳地，該至少一饋入口實質(zhì)上定位于介電外殼之外。一饋入口常于安裝過程中連接至一電源，所以常留下至少部分未受遮蓋。
[0020]該介電外殼較佳者具有多重殼部，其中至少一第一殼部實質(zhì)上將該折線行支路至少部分圍設(shè)，而其中至少一第二殼部實質(zhì)上至少部分覆蓋該額外支路。于此狀態(tài)下，可依照個別特定射頻目的而打造理想的各殼部形狀。于此，可推知該第一殼部與至少一第二殼部由特別的介電材質(zhì)所制成。再者，較佳地，各額外支路由一第二殼部所圍設(shè)。
[0021]該介電殼體較理想者，由下列材質(zhì)所制成，可為一聚合物、鋁、硅、砷化鎵(GaAs)、一半導體，或是一陶瓷材料。于較佳實施例中，該介電殼體至少部分由一復合聚合物所制成，包括至少一非聚合添加物，例如以玻璃纖維強化的聚環(huán)氧丙烷(ΡΡ0)。較佳地，該介電殼體的介電系數(shù)介于6至8之間，此可提供最佳的天線效能。雖然該介電殼體的尺寸可有所變化，但其理想寬度介于0.8至I公分之間，其理想長度介于I至2公分之間。于一較佳實施例中，該殼體上表面遠離其基材的距離，以及該折線型支路表面遠離其基材的距離，介于0.99至2公分之間。
[0022]該折線型支路的數(shù)量為至少四個，此最少數(shù)量為較佳狀態(tài)，因為可提供最佳的天線效果，并盡可能保持天線體積較小。平滑曲線通?？纱俪上鄬鶆虻纳漕l場型圖；再者，至少一支路的一自由端較理想者呈現(xiàn)漸縮形狀。
[0023]折線型支路中兩最靠近區(qū)段之間的距離，較佳者介于0.1至I毫米之間，此可使折線型支路的體積僅可能縮小，且避免末段的間產(chǎn)生短路。額外支路的數(shù)量為至少一，更多也可，一般介于2至6之間，可用于特定運用方式。
[0024]本發(fā)明也公開一種天線，包括:
[0025]至少一本發(fā)明的天線模塊；以及
[0026]至少一導片，作為接地平面，設(shè)至于該介電基材與該天線模塊的支路不同的一側(cè)。
[0027]—般而言，該介電基材(實質(zhì)上呈現(xiàn)平面)以及該接地平面(實質(zhì)上呈現(xiàn)平面)實質(zhì)上平行設(shè)置。該介電基材及接地平面，較佳者相互接設(shè);于另一實施例中，介電基材及接地平面兩者之間具有一距離，且彼此圍設(shè)有一(介電)空隙或氣隙。接地平面一般以一導片構(gòu)成，而一導片狀元件可為一移動裝置例如移動電話的一部分，而該移動裝置的一導體殼體也可作為接地平面。
[0028]本發(fā)明進一步公開一種移動通訊裝置，特指一種電話、平板裝置或筆記本電腦，包括至少一本發(fā)明的天線。
[0029I較佳地，該移動裝置包括:
[0030]收發(fā)電路，于多重模式中交換通訊訊號；以及
[0031]—單端口，介接于該收發(fā)電路與一多重模式天線的間，該多重模式天線包括一折線型支路，其具有一第一長度及一第一剖面形狀，以在一第一模式中于一第一頻率進行共振，以及至少一額外支路，其具有一第二長度及一第二剖面形狀，以在一第二模式中于一第二頻率進行共振。
[0032]本發(fā)明也公開一種制造本發(fā)明天線的方法，包括下列步驟:
[0033]A)設(shè)置(較佳者以鍍制或印刷方式)一饋入口、至少一折線型支路，以及至少一額外支路至一介電基材上。此方法較佳者也包括B)至少利用一介電殼體實質(zhì)封裝(較佳者以鑄模方式)該支路，該介電殼體較佳者為具有殼體空間的一聚合物。步驟A)的鍍制程序較理想者利用光蝕刻技術(shù)化1101:01;^11(^瓜口11；[0)、電鍍以及/或30打印技術(shù)進行。
[0034]本發(fā)明更公開一種組裝本發(fā)明天線的方法，其方法為將本發(fā)明的天線模塊以及至少一導片或可作為接地平面的板狀元件結(jié)合，該導片可為一移動裝置的一部分，其中該天線模塊裝設(shè)于該移動裝置的一殼體中，以實質(zhì)上形成該天線。
[0035]通過下述詳細實施方式說明，并配合說明附圖，可更詳知本發(fā)明其他目的、優(yōu)點與創(chuàng)新特色。
【附圖說明】
[0036]圖1本發(fā)明的天線模塊示意圖，顯示本發(fā)明的第一實施例。
[0037]圖2本發(fā)明的天線模塊示意圖，顯示圖1的天線模塊置于一移動裝置中。
[0038]圖3本發(fā)明的輸入系數(shù)圖，顯示兩個不同天線端口的輸入反射數(shù)(單位為dB)，對應(yīng)于兩個不同的饋入線。
[0039]圖4A顯示圖3中兩個天線端口的天線功率(以％表示)以及將該兩個天線端口結(jié)合后的結(jié)合端口天線功率。
[0040]圖4B顯示兩個天線端口結(jié)合的天線功率(以％表示)與現(xiàn)有天線的功率比較。
[0041]圖5顯示圖3及圖4中該兩個端口所獲得的天線增益。
[0042]圖6本發(fā)明天線模塊第二實施例的示意圖。
【具體實施方式】
[0043]如圖1所示，為本發(fā)明天線模塊I的第一實施例，其包括一介電基材2;兩個饋入線3,4,設(shè)于該基材2，一折線型支路5，連接于該饋入線3，4并設(shè)置于該基材2;以及一額外共振支路6，連接于這些饋入線3，4并設(shè)置于該基材2。天線模塊I可用于一移動裝置(未標于圖中)之中。為了將模塊1(未標于圖中)設(shè)置于該移動裝置，基材2可具有三個螺孔7，供螺件穿設(shè)其中。
[0044]基材2可為，舉例而言，一復合材料，由玻璃纖維布料與作為黏結(jié)劑的防火環(huán)氧樹脂所構(gòu)成，厚度約為0.5毫米(mm)?；?—般為一印刷電路板2，例如該移動裝置的一部分組件(未標于圖中)。這些饋入線3，4以及折線型支路5—般由金屬材質(zhì)5構(gòu)成，例如銅。
[0045]該天線的折線型支路5所占體積極小，使該天線模塊I可適用于移動(手持)裝置中，例如移動(智能型)電話或平板裝置。
[0046]天線模塊I的這些饋入線3，4彼此不同，其中的一饋入線3具有與另一饋入線4不同的尺寸，例如不同長度或厚度。于所示實施例中，饋入線3較饋入線4薄且短，此造成兩饋入線3，4具有不同阻抗，并借此造成于共振支路6中的不同共振頻率，使該天線模塊I更佳可定頻于不同帶寬，例如可實施于移動電話中。舉例而言，饋入線3可用于全球移動通訊系統(tǒng)(GSM)，并定頻于最適當?shù)?50MHz頻帶，而另一饋入線4可用于寬帶分碼多任務(wù)系統(tǒng)(WCDMA)或長期演進技術(shù)系統(tǒng)(LTE)，并定頻于最適當?shù)念l率。
[0047]定頻至不同頻率的目的，也可通過將尺寸不同的多個共振支路連接至饋入線3的方式來達成。
[0048]如圖2所示，為圖1中天線模塊I設(shè)置于移動裝置8中的示意圖，天線模塊I利用三個螺件9設(shè)置于移動裝置8上，這些螺件9穿設(shè)于基材2的螺孔7中。移動裝置8進一步具有一導片10，作為一接地平面10使用，而基材2于此配置中設(shè)置于接地平面10上。
[0049]如圖3所示，為兩個不同天線端口11，12的輸入反射系數(shù)(dB)，對應(yīng)于不同的兩個饋入線。這些天線端口 11，12定頻于符合GSM系統(tǒng)(850MHz)、WCDMA系統(tǒng)(850、900、1800、1900、21 OOMHz)以及LTE系統(tǒng)(800、1800、2600MHz)的頻率。
[0050]第一天線端口11顯示于多重頻率所減少的輸入反射(單位為dB)，例如:
[0051]800MHz-850MHz(LTE20^ffCDMA 5以及GSM)
[0052]1, 3GHz
[0053]l，7GHz
[0054]I,9GHz(DCSjWCDMA 3,LTE 3)
[0055]2，OGHz(WCDMA 2,PCS,)
[0056]2,2GHz(ffCDMA I)
[0057]2，6GHz(LTE 7)
[0058]第二天線端口12顯示于多重頻率所減少的輸入反射(單位為dB)，例如:
[0059]800MHz-850MHz(LTE20^ffCDMA 5以及GSM)
[0060]1,15GHz
[0061]l，65GHz
[0062]2，OGHz(PCS,WCDMA 2)
[0063]2,2GHz(ffCDMA I)
[0064]2, 3GHz
[0065]3, OGHz
[0066]如圖4A所示，為圖3兩個天線端口 11，12的結(jié)合天線功率(以％表示)，以及將該兩個天線端口 11，12結(jié)合后的結(jié)合端口 13天線功率。將兩天線端口 11，12結(jié)合后，也結(jié)合該兩個天線端口 11，12的個別功率。
[0067]如圖4B所示，為兩個天線端口 11，12結(jié)合的天線功率(以％表示)與現(xiàn)有天線14的功率比較，于此受比較者為三星(Samsung)的移動電話Galaxy S4。除了900MHz左右的頻帶夕卜，本發(fā)明的天線較現(xiàn)有天線具有更高的功率。
[0068]如圖5所示，為圖3及圖4中該兩個天線端口 11，12所獲得的天線增益。除了 EGSM以及WCDMA 8適用的900MHz頻率之外，于所有頻帶中所測得的最小dBi值都高于需求值。平均而言，于900MHz的頻率接近于或幾乎等同于需求值，就增益及功率而言，兩個天線端口 11，12的結(jié)合因此可產(chǎn)生絕佳天線性質(zhì)。
[0069]如圖6所示，為本發(fā)明第二實施例所提供的天線模塊21示意圖，包括一介電基材22; 一饋入線23，設(shè)置于該基材22; —折線型支路25，連接于該饋入線23并設(shè)置于該基材22;以及兩個額外共振支路24，26，連接于該饋入線23并設(shè)置于該基材22。該天線模塊21可適用于，例如，一移動裝置(未標于圖式)之中。
[0070]天線模塊21的共振支路24，26彼此不同，共振支路24相對于共振支路26具有不同尺寸，例如不同長度或厚度。于所示實施例中，共振支路26小于另一共振支路24，此可造成兩個共振支路24，26彼此具有不同的輸入阻抗。這些共振支路24，26可如本發(fā)明第一實施例一般，定頻于特定頻帶。
[0071]本發(fā)明并未受限于所列舉及描述的實施例，于本發(fā)明所主張申請專利范圍中，本發(fā)明本領(lǐng)域技術(shù)人員可能衍伸出其他不同變化。
[0072]此發(fā)明總體提供說明書中所包括相關(guān)概念的介紹，并未將相關(guān)公開范圍所能延伸討論的各種教導內(nèi)容及變化詳盡列出，故，此總體內(nèi)容不應(yīng)用以限制申請專利范圍的范圍。
[0073]于此利用多種實施例說明本發(fā)明的概念，某些實施例中表達非僅只一種發(fā)明概念，各發(fā)明概念可于未全部限定特定實施例中所有細節(jié)的情況下實施，且并不需要提供所有可能的發(fā)明概念組合，本領(lǐng)域技術(shù)人員可了解，不同實施例中所示的發(fā)明概念得以相互結(jié)合以表達一特定實施例。
[0074]本案所公開的其他系統(tǒng)、方法、技術(shù)特征及優(yōu)點，本領(lǐng)域技術(shù)人員參照附圖及詳細說明后即可理解，凡是有所有此等額外系統(tǒng)、方法、技術(shù)特征及優(yōu)點等，都屬本發(fā)明的專利保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種天線模塊，尤指用于移動裝置如移動電話的天線模塊，包括: 至少一介電基材； 至少一饋入線，設(shè)置于該介電基材； 至少一折線型支路，連接于該饋入線并設(shè)置于該介電基材；以及 至少一額外共振支路，連接于該饋入線以及/或該折線型支路，并設(shè)置于該介電基材。2.如權(quán)利要求1所述的天線模塊，其中，該介電基材為一印刷電路板(PCB)。3.如權(quán)利要求2所述的天線模塊，其中，該印刷電路板為一移動裝置如一移動電話的部分組件。4.如前述任一項所述的天線模塊，其中，該介電基材至少部分由一聚合物所制成，尤指一纖維強化聚合物。5.如前述任一項所述的天線模塊，其中，這些支路經(jīng)印刷設(shè)于該介電基材上。6.如前述任一項所述的天線模塊，其中，這些支路實質(zhì)上呈現(xiàn)扁平形狀。7.如前述任一項所述的天線模塊，其中，這些支路設(shè)置于一尋常平面中。8.如前述任一項所述的天線模塊，其中，該至少一額外支路為該折線型支路的一側(cè)支路。9.如前述任一項所述的天線模塊，其中，實施有多重額外支路。10.如權(quán)利要求8及9所述的天線模塊，其中，至少兩個額外支路連接于該折線型支路的相反側(cè)。11.如前述任一項所述的天線模塊，其中，該至少一饋入線具有至少一部分以印刷設(shè)置于該介電基材上。12.如前述任一項所述的天線模塊，其中，該天線模塊包括多重設(shè)置于該基材的饋入線。13.如權(quán)利要求12所述的天線模塊，其中，這些饋入線連接于至少一尋常折線型支路。14.如權(quán)利要求12或13所述的天線模塊，其中，該至少兩個饋入線具有兩個不同的輸入阻抗大小。15.如權(quán)利要求12至14所述的天線模塊，其中，該至少兩個饋入線配置為具有不同的共振行為。16.如權(quán)利要求14或15所述的天線模塊，其中，該至少兩個饋入線具有不同的長度以及/或?qū)挾取?7.如前述任一項所述的天線模塊，其中，該天線模塊包括至少一介電殼體，其至少實質(zhì)圍設(shè)這些支路。18.如權(quán)利要求17所述的天線模塊，其中，該至少一饋入口實質(zhì)設(shè)置于該介電殼體外。19.如權(quán)利要求17或18所述的天線模塊，其中，該殼體包括多重殼部，其中，至少一第一殼部至少實質(zhì)圍設(shè)該折線型支路，且其中至少一第二殼部至少實質(zhì)圍設(shè)該額外支路。20.如權(quán)利要求19所述的天線模塊，其中，該第一殼部及該至少一第二殼部以特殊介電材質(zhì)所制成。21.如權(quán)利要求19或20所述的天線模塊，其中，各額外支路由一第二殼部所圍設(shè)。22.如權(quán)利要求17至21所述的天線模塊，其中，該介電殼體至少部分由下列材質(zhì)所構(gòu)成的群組中選擇以制成，該群組包括一聚合物、鋁、硅、砷化鎵(GaAs)、一半導體以及一陶瓷材料。23.如權(quán)利要求22所述的天線模塊，其中，該介電殼體至少部分由一復合聚合物所制成，該復合聚合物包括至少一非聚合添加物。24.如權(quán)利要求17至23所述的天線模塊，其中，該介電殼體的介電常數(shù)介于6至18之間。25.如權(quán)利要求17至24所述的天線模塊，其中，該介電殼體的寬度介于0.8至I公分之間。26.如權(quán)利要求17至25所述的天線模塊，其中，該介電殼體的長度介于I至2公分之間。27.如權(quán)利要求17至26所述的天線模塊，其中，該介電殼體的寬度介于0.5至I毫米之間。28.如權(quán)利要求17至27所述的天線模塊，其中，該殼體上表面遠離該基材的距離，以及該折線型支路表面遠離該基材的距離，介于0.99至2公分之間。29.如前述任一項所述的天線模塊，其中，至少一額外支路實質(zhì)上呈現(xiàn)線性方向。30.如前述任一項所述的天線模塊，其中，該天線可設(shè)置于CellularGSM系統(tǒng)、LTE系統(tǒng)、WCDMA系統(tǒng)以及W1-Fi系統(tǒng)其中之一的帶寬中運作。31.如前述任一項所述的天線模塊，其中，各支路由一導體材質(zhì)所制成，較佳者為一金屬材質(zhì)，尤指銅。32.如前述任一項所述的天線模塊，其中，該折線型支路的曲線部分數(shù)量為至少4。33.如前述任一項所述的天線模塊，其中，該折線型支路實質(zhì)上包括平滑曲線部分。34.如前述任一項所述的天線模塊，其中，至少一支路的一自由端呈現(xiàn)漸縮形狀。35.如前述任一項所述的天線模塊，其中，該折線型支路的外部寬度介于0.8至I公分之間。36.如前述任一項所述的天線模塊，其中，該折線型支路的外部長度介于I至2公分之間。37.如前述任一項所述的天線模塊，其中，該折線型支路的寬度介于5至15公分之間。38.如前述任一項所述的天線模塊，其中，該折線型支路的寬度介于0.25至1.5毫米之間。39.如前述任一項所述的天線模塊，其中，該折線型支路的寬度介于10至40微米之間。40.如前述任一項所述的天線模塊，其中，該折線型支路的兩最近區(qū)段的距離介于0.1至I毫米之間。41.如前述任一項所述的天線模塊，其中，該額外支路的數(shù)量介于2至6之間。42.如前述任一項所述的天線模塊，其中，該天線包括多重折線型支路，這些多重折線型支路受該介電殼體所圍設(shè)。43.如前述任一項所述的天線模塊，其中，該介電基材實質(zhì)上呈現(xiàn)塊狀。44.一種天線，包括: 至少一如前述任一項所述的天線模塊；以及 至少一導片，作為接地平面使用，設(shè)置于該介電基材與該天線模塊的支路相反側(cè)。45.如權(quán)利要求44所述的天線，其中，該介電基材與該接地平面彼此平行設(shè)置。46.如權(quán)利要求44或45所述的天線，其中，該介電基材與該接地平面彼此接合設(shè)置。47.如權(quán)利要求44或45所述的天線，其中，該介電基材與該接地平面之間間隔設(shè)置，且彼此圍設(shè)有一空隙。48.如權(quán)利要求44至47所述的天線，其中，該接地平面為一移動裝置如移動電話的部分組件。49.一種移動裝置，尤指一種移動電話，包括至少一如權(quán)利要求44至48任一項所述的天線。50.如權(quán)利要求49所述的移動裝置，包括 一收發(fā)電路，于多重模式中交換通訊訊號；以及 一單端口，介接于該該收發(fā)電路與一多重模式天線之間，該多重模式天線包括一折線型支路，其具有一第一長度及一第一剖面形狀，以在一第一模式中于一第一頻率進行共振，以及至少一額外支路，其具有一第二長度及一第二剖面形狀，以在一第二模式中于一第二頻率進行共振。51.—種制造如本發(fā)明權(quán)利要求1至43所述天線的方法，包括下列步驟: A)以鍍制、印刷或其他方式設(shè)置一饋入口、至少一折線型支路，以及至少一額外支路至一介電基材上。52.如權(quán)利要求51所述的方法，其中，該方法進一步包括下列步驟: B)以鑄?；蚱渌绞?，至少利用一介電殼體實質(zhì)封裝這些支路，該介電殼體較佳者為具有殼體空間的一聚合物。53.如權(quán)利要求50至52所述的方法，其中，步驟A)的鍍制程序利用光蝕刻技術(shù)(photolithographic)、以及/或電鍍方式進行。54.組裝如本發(fā)明權(quán)利要求44至48所述的天線的方法，其步驟為將如本發(fā)明權(quán)利要求1至43所述的天線模塊以及至少一可作為接地平面的導片結(jié)合。55.如權(quán)利要求54所述的方法，其中，該導片為一移動裝置的部分組件，且該天線模塊裝設(shè)于該移動裝置的一殼體中。
【文檔編號】H01Q1/38GK105981217SQ201580005719
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2015年1月22日
【發(fā)明人】迪亞哥·卡勒德利, 法蘭雀斯科·祖畢
【申請人】安提納國際有限公司