連接件及連接組件的制作方法
【專利摘要】一種連接件，包括一主體，所述主體包括一插接端及一垂直于所述插接端的支撐部，所述支撐部包括一強化板，所述強化板增強所述支撐部的結(jié)構(gòu)強度，所述連接件還包括至少一安裝于所述主體的固定件，所述固定件用于固定主體于一電路板上。本發(fā)明還涉及一種連接組件。
【專利說明】
連接件及連接組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種連接件和一種連接組件。
【背景技術(shù)】
[0002] 計算機中的各個零件通常需要連接件來電連接，例如主板與硬盤?，F(xiàn)有技術(shù)中所 述連接件一端與所述主板連接另一端與所述硬盤連接，并且所述主板與所述硬盤平行。但 由于連接件高度較矮，主板與硬盤之間距離因此較小。使主板上位于硬盤下方的區(qū)域不能 安裝散熱器、電容、電阻等原件，使主板的使用效率降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于W上內(nèi)容，有必要提供一種能提高主板使用效率的連接件。
[0004] 一種連接件，包括一主體，所述主體包括一插接端及一垂直于所述插接端的支撐 部，所述支撐部包括一強化板，所述強化板增強所述支撐部的結(jié)構(gòu)強度，所述連接件還包括 至少一安裝于所述主體的固定件，所述固定件固定所述主體于一電路板上。
[0005] 優(yōu)選地，所述固定件包括一固定片及一卡扣部，所述固定片與所述卡扣部與所述 電路板卡扣。
[0006] 優(yōu)選地，所述主體設(shè)有兩收容部，所述收容部設(shè)有凸起，所述固定件設(shè)有凹槽，所 述凸起收容于所述凹槽使所述固定件安裝于所述主體。
[0007] 優(yōu)選地，所述固定件一體成型并由金屬制成。
[0008] 優(yōu)選地，所述強化板包括若干第一板體及若干第二板體，所述第二板與所述第一 板體相互交錯并相互垂直。
[0009] 優(yōu)選地，所述連接件的整體高度不小于10mm，中屯、高度不小于8mm。
[0010] 優(yōu)選地，所述連接件還包括若干引腳，所述引腳大致呈L形。
[0011] 優(yōu)選地，所述插接端設(shè)有若干安裝孔，所述引腳一端安裝于所述安裝孔。
[0012] 優(yōu)選地，所述主體設(shè)有若干夾持部，所述夾持部間隔排列并分為兩排，所述引腳的 另一端夾持于所述夾持部。
[0013] 一種連接組件，包括一存儲裝置、一連接件及一電路板，所述連接件包括一插接端 及一垂直于所述插接端的支撐部，所述插接端與所述存儲裝置插接，所述支撐部固定于所 述電路板，所述存儲裝置與所述電路板間隔排列，所述存儲裝置與所述電路板之間的距離 與所述支撐部的高度相同，若干電子元件安裝于所述電路板并位于所述存儲裝置與所述電 路板之間。
[0014] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述支撐部的高度增加的同時，所述強化板增強所述支撐部的 結(jié)構(gòu)強度，所述卡扣部增強所述連接件的穩(wěn)定性，使所述電子元件安裝于所述電路板并位 于所述存儲裝置與所述電路板之間，增強了所述電路板的使用效率。
【附圖說明】
[0015] 圖1是本發(fā)明連接組件的一較佳實施方式的一立體分解圖。
[0016] 圖2是圖1的一連接件的一立體分解圖。
[0017] 圖3是圖2的連接件的一組裝圖。
[0018] 圖4是圖3的連接件的一沿IV - IV的剖視圖。
[0019] 圖5是圖1的連接組件的一組裝圖。
[0020] 主要元件符號說明
如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
【具體實施方式】
[0021] 請參閱圖1至圖2,本發(fā)明的一較佳實施例中，一種連接組件100包括一存儲裝置 10、一連接件20及一電路板30,所述存儲裝置10設(shè)有一連接部12。
[0022] 所述連接件20包括一主體22、若干引腳24及兩固定件26。所述主體22包括一 插接端220及一支撐部222,所述支撐部222從所述插接端220延伸而出并垂直于所述插接 端220。所述插接端220設(shè)有兩插接口 2202及若干安裝孔2204,所述若干安裝孔2204排 成一列并位于所述兩插接口 2202 -側(cè)。所述支撐部222包括一強化板2220、若干夾持部 2222及兩收容部2224。所述強化板2220包括若干第一板體22202及若干第二板體22204， 所述第二板體22204與所述第一板體22202相互交錯并相互垂直。所述第一板體22202及 所述第二板體22204增加所述支撐部222的結(jié)構(gòu)強度。所述若干夾持部2222間隔排列并 分成兩排。所述兩收容部2224位于所述支撐部222兩側(cè)，每一收容部2224設(shè)有若干凸起 22240。每一引腳24大致呈L形。每一固定件26包括一固定片262及一卡扣部264。所 述固定片262包括一固定端2620,所述固定端2620的兩端的寬度大于中間的寬度。所述 卡扣部264包括兩卡爪2640。所述固定片262及所述卡扣部264邊緣設(shè)有凹槽266。所述 固定件26-體成型并由金屬制成。在一實施例中，所述兩卡爪2640大致呈菱形。所述連 接件20的整體高度不小于10mm，中屯、高度不小于8mm。所述連接件20為一 SATA (Serial Advanced Technology Attachment)連接件，即串行高級技術(shù)附件，一種基于行業(yè)標準的串 行硬件驅(qū)動器接口。
[0023] 所述電路板30設(shè)有兩固定孔32、兩卡扣孔34及若干通孔36。
[0024] 請繼續(xù)參閱圖3至圖5,組裝所述連接組件100時，所述引腳24 -端收容于所述安 裝孔2204。另一端夾持于所述兩排夾持部2222。所述固定件26收容于所述主體22的收 容部2224,所述凸起22240與所述凹槽266卡扣使所述固定件26安裝于所述主體22。此 時所述兩固定件26位于所述主體22兩側(cè)，所述固定端2620與卡爪2640從所述主體22伸 出。所述存儲裝置10的連接部12插接于所述連接件20的插接口 2202,使所述存儲裝置 10與所述連接件20連接。所述固定端2620形變并部分穿過所述固定孔32,使所述固定端 2620的窄部卡扣于所述固定孔32,使所述連接件20固定于所述電路板30。所述卡爪2640 受所述卡扣孔34邊緣擠壓使兩卡爪2640形變并收容于所述卡扣孔34,所述兩卡爪2640在 所述卡扣孔34中恢復(fù)形變并與所述卡扣孔34卡扣，W減輕所述連接件20相對所述電路板 30的震動，W增加所述連接件20的的穩(wěn)定性。所述引腳24穿過所述通孔36使所述連接件 20與所述電路板30電連接。此時所述存儲裝置10與所述電路板30相互平行，所述存儲裝 置10與所述電路板30之間的距離與所述支撐部222的高度相等。若干電子元件40安裝 于所述電路板30并位于所述存儲裝置10與所述電路板30之間。在一實施例中，所述電子 元件40為一散熱器、一電容或一電阻。
[00巧]所述強化板2220增強所述支撐部222的結(jié)構(gòu)強度，使所述支撐部222高度增大后 結(jié)構(gòu)強度不會降低。所述卡爪2640增強所述增高后的連接件20的穩(wěn)定性，使所述電子元 件40安裝于所述電路板30并位于所述存儲裝置10與所述電路板30之間，增強了所述電 路板30的使用效率。
【主權(quán)項】
1. 一種連接件，包括一主體，其特征在于：所述主體包括一插接端及一垂直于所述插 接端的支撐部，所述支撐部包括一強化板，所述強化板增強所述支撐部的結(jié)構(gòu)強度，所述連 接件還包括至少一安裝于所述主體的固定件，所述固定件固定所述主體于一電路板上。2. 如權(quán)利要求1所述的連接件，其特征在于：所述固定件包括一固定片及一卡扣部，所 述固定片與所述卡扣部與所述電路板卡扣。3. 如權(quán)利要求2所述的連接件，其特征在于：所述主體設(shè)有兩收容部，所述收容部設(shè)有 凸起，所述固定件設(shè)有凹槽，所述凸起收容于所述凹槽使所述固定件安裝于所述主體。4. 如權(quán)利要求3所述的連接件，其特征在于：所述固定件一體成型并由金屬制成。5. 如權(quán)利要求1所述的連接件，其特征在于：所述強化板包括若干第一板體及若干第 二板體，所述第二板與所述第一板體相互交錯并相互垂直。6. 如權(quán)利要求5所述的連接件，其特征在于：所述連接件的整體高度不小于10mm，中心 高度不小于8mm。7. 如權(quán)利要求1所述的連接件，其特征在于：所述連接件還包括若干引腳，所述引腳大 致呈L形。8. 如權(quán)利要求7所述的連接件，其特征在于：所述插接端設(shè)有若干安裝孔，所述引腳一 端安裝于所述安裝孔。9. 如權(quán)利要求8所述的連接件，其特征在于：所述主體設(shè)有若干夾持部，所述夾持部間 隔排列并分為兩排，所述引腳的另一端夾持于所述夾持部。10. -種連接組件，包括一存儲裝置、一連接件及一電路板，其特征在于：所述連接件 包括一插接端及一垂直于所述插接端的支撐部，所述插接端與所述存儲裝置插接，所述支 撐部固定于所述電路板，所述存儲裝置與所述電路板間隔排列，所述存儲裝置與所述電路 板之間的距離與所述支撐部的高度相同，若干電子元件安裝于所述電路板并位于所述存儲 裝置與所述電路板之間。
【文檔編號】H01R4/28GK105870647SQ201510029172
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2015年1月21日
【發(fā)明人】高進才, 蔡申發(fā), 李 杰
【申請人】鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司