一種軟帶狀傳輸線的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種軟帶狀傳輸線，其包括：從上至下依次分布的上導(dǎo)電層、中導(dǎo)電層以及下導(dǎo)電層，上導(dǎo)電層與中導(dǎo)電層之間設(shè)置有第一隔離層，中導(dǎo)電層與下導(dǎo)電層之間設(shè)置有第二隔離層，其中，中間導(dǎo)電層中設(shè)置有信號(hào)線，信號(hào)線的兩端設(shè)置有焊盤；上導(dǎo)電層以及下導(dǎo)電層為復(fù)合導(dǎo)電膜，復(fù)合導(dǎo)電膜包括：從外至內(nèi)依次設(shè)置的保護(hù)膜、第一導(dǎo)電層以及第二導(dǎo)電層。本發(fā)明的軟帶狀傳輸線，上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層采用復(fù)合導(dǎo)電膜，射頻性能良好，且能夠耐數(shù)萬次彎折。
【專利說明】
一種軟帶狀傳輸線
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及射頻傳輸線領(lǐng)域，特別涉及一種軟帶狀傳輸線。
【背景技術(shù)】
[0002]軟覆銅塑料膜層壓板通過印刷線路板制造技術(shù)可制成帶狀線結(jié)構(gòu)的射頻信號(hào)傳輸線，用于筆記本、手機(jī)等通信產(chǎn)品。
[0003]為實(shí)現(xiàn)好的收發(fā)無線信號(hào)，筆記本電腦天線通常設(shè)置在顯示屏端1.1，與位于鍵盤端1.3電路主板的射頻信號(hào)通訊一般采用同軸射頻傳輸線傳輸，顯示屏端1.1與鍵盤端1.3間通過鉸鏈1.2連接，實(shí)現(xiàn)相對(duì)140°或360°轉(zhuǎn)動(dòng)，同軸射頻傳輸線從鉸鏈1.2中穿過，如圖1所示?？赊D(zhuǎn)動(dòng)的鉸鏈1.2要求射頻傳輸線隨鉸鏈轉(zhuǎn)動(dòng)做長(zhǎng)壽命彎折，并限制傳輸線外徑或總厚度尺寸，譬如小于0.5mm，同軸射頻傳輸線的厚度太寬，不適合用在有厚度限制的場(chǎng)合，帶狀傳輸線雖然相對(duì)于同軸傳輸線有比較薄的厚度尺寸，能適用于有厚度限制的場(chǎng)合，但對(duì)其數(shù)萬次彎折壽命要求是個(gè)大挑戰(zhàn)。
[0004]如圖2、3、4所示為現(xiàn)有的傳輸線的結(jié)構(gòu)，如圖2所示為常見的同軸射頻傳輸線的斷面圖，圖中2.1、2.2為同軸射頻信號(hào)傳輸線的金屬導(dǎo)電層，同軸射頻傳輸線的外徑D比較大，不適合于對(duì)厚度要求比較薄的場(chǎng)合，如果對(duì)其外徑減小，勢(shì)必會(huì)增加信號(hào)的傳輸損耗和制作難度;如圖3所示為常見的帶狀射頻傳輸線的斷面圖，圖中3.1、3.2為帶狀射頻傳輸線的金屬導(dǎo)電層，其包括三層導(dǎo)電層，三層導(dǎo)電層都采用銅箔層，雖然其厚度比較薄，但是銅箔的耐彎折性非常的差，反復(fù)彎折會(huì)使其嚴(yán)重變形甚至折斷;如圖4所示為常見的微帶射頻傳輸線的斷面圖，圖中4.1、4.2為微帶射頻傳輸線的金屬導(dǎo)電層，其厚度要比帶狀傳輸線更薄，但是其包括兩層金屬導(dǎo)電層，鉸鏈的金屬部件會(huì)對(duì)微帶狀射頻信號(hào)線中的射頻信號(hào)傳輸造成影響，使其傳輸性能變差。從上述分析可看出，現(xiàn)有的三種傳輸線都存在一定的缺點(diǎn)，鉸鏈的金屬部件使微帶射頻傳輸線傳輸射頻信號(hào)能力明顯變壞，同軸或帶狀射頻傳輸線隨外徑D或總厚度的減少而增加了傳輸損耗和制造難度，并且反復(fù)彎折也可使它們嚴(yán)重變形甚至折斷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提出一種軟帶狀傳輸線，上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層采用復(fù)合導(dǎo)電膜，射頻性能良好，且能夠耐數(shù)萬次彎折。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
本發(fā)明提供一種軟帶狀傳輸線，其包括:從上至下依次分布的上導(dǎo)電層、中導(dǎo)電層以及下導(dǎo)電層，所述上導(dǎo)電層與所述中導(dǎo)電層之間設(shè)置有第一隔離層，所述中導(dǎo)電層與所述下導(dǎo)電層之間設(shè)置有第二隔離層，其中，
所述中間導(dǎo)電層中設(shè)置有信號(hào)線，所述信號(hào)線的兩端設(shè)置有焊盤；
所述上導(dǎo)電層以及所述下導(dǎo)電層為復(fù)合導(dǎo)電膜，所述復(fù)合導(dǎo)電膜包括:從外至內(nèi)依次設(shè)置的保護(hù)膜、第一導(dǎo)電層以及第二導(dǎo)電層。
[0007]較佳地，所述第一導(dǎo)電層為銅箔層，進(jìn)一步地，
所述第二導(dǎo)電層為各向異性導(dǎo)電膠層。
[0008]較佳地，所述軟帶狀傳輸線沿長(zhǎng)度方向包括彎折區(qū)域以及非彎折區(qū)域，所述彎折區(qū)域位于兩所述非彎折區(qū)域中間，所述焊盤位于所述非彎折區(qū)域，進(jìn)一步地，
所述彎折區(qū)域的上導(dǎo)電層與所述非彎折區(qū)域的上導(dǎo)電層為不同的導(dǎo)電材料，所述彎折區(qū)域的下導(dǎo)電層與所述非彎折區(qū)域的下導(dǎo)電層也為不同的導(dǎo)電材料;所述彎折區(qū)域的上導(dǎo)電層與所述彎折區(qū)域的下導(dǎo)電層為所述復(fù)合導(dǎo)電膜，所述非彎折區(qū)域的上導(dǎo)電層與所述非彎折區(qū)域的下導(dǎo)電層為銅箔層。
[0009]較佳地，所述中導(dǎo)電層中設(shè)置有多個(gè)信號(hào)線，進(jìn)一步地，
當(dāng)相鄰兩所述信號(hào)線傳輸不同的信號(hào)時(shí)，該相鄰兩所述信號(hào)線之間的距離大于所述信號(hào)線的寬度的三倍。
[0010]較佳地，所述信號(hào)線的周圍設(shè)置有金屬化過孔，所述金屬化過孔連接所述上導(dǎo)電層與所述下導(dǎo)電層，進(jìn)一步地，
相鄰兩所述信號(hào)線之間設(shè)置有所述金屬化過孔。
[0011]較佳地，所述軟帶狀傳輸線沿長(zhǎng)度方向包括彎折區(qū)域以及非彎折區(qū)域，所述彎折區(qū)域位于兩所述非彎折區(qū)域中間，所述焊盤位于所述非彎折區(qū)域，進(jìn)一步地，
所述彎折區(qū)域的所述信號(hào)線的周圍不設(shè)置所述金屬化過孔，所述非彎折區(qū)域的所述信號(hào)線的周圍設(shè)置所述金屬化過孔。
[0012]較佳地，所述非彎折區(qū)域的靠近所述彎折區(qū)域的區(qū)域設(shè)置有金屬化過孔。
[0013]較佳地，所述第一隔離層和/或所述第二隔離層為PI塑料膜和/或黏膠層。
[0014]較佳地，所述上導(dǎo)電層的內(nèi)表面與所述下導(dǎo)電層的內(nèi)表面之間的距離為200mm-350mm之間的任一值。
[0015]較佳地，所述第一導(dǎo)電層的厚度為2um-10um之間的任一值，進(jìn)一步地，
所述第二導(dǎo)電層的厚度為7um-12um之間的任一值。
[0016]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
(1)本發(fā)明提供的軟帶狀傳輸線利用復(fù)合導(dǎo)電膜作為帶狀傳輸線的上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層，省略了現(xiàn)有技術(shù)中使用的銅箔層，增加了其柔韌度，耐彎折，且射頻性能良好；
(2)本發(fā)明提供的軟帶狀傳輸線，厚度很薄，可以適用于對(duì)厚度有限制的場(chǎng)合，適用范圍廣；
(3)本發(fā)明提供的軟帶狀傳輸線，當(dāng)包括多根信號(hào)線時(shí)，在信號(hào)線之間設(shè)置了金屬化過孔，進(jìn)一步提到了射頻性能。
[0017]當(dāng)然，實(shí)施本發(fā)明的任一產(chǎn)品并不一定需要同時(shí)達(dá)到以上所述的所有優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0018]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作進(jìn)一步說明:
圖1為現(xiàn)有的射頻傳輸信號(hào)線應(yīng)用于筆記本電腦的示意圖；
圖2為現(xiàn)有的同軸射頻傳輸線的斷面圖；
圖3為現(xiàn)有的帶狀射頻傳輸線的斷面圖；
圖4為現(xiàn)有的微帶狀射頻傳輸線的斷面圖； 圖5為本發(fā)明的實(shí)施例1和實(shí)施例2的軟帶狀傳輸線的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6為圖5的透視圖；
圖7為實(shí)施例1的圖6的沿A-A方向的剖視圖；
圖8為實(shí)施例1的圖6的沿B-B方向的剖視圖；
圖9為實(shí)施例1的圖6的沿C-C方向的部分剖視圖；
圖10為實(shí)施例2的圖6的沿A-A方向的剖視圖；
圖11為實(shí)施例2的圖6的沿B-B方向的剖視圖。
[0019]標(biāo)號(hào)說明:1_上導(dǎo)電層，2-中導(dǎo)電層，3-下導(dǎo)電層，4-第一隔離層，5-第二隔離層，6-金屬化過孔；
11-保護(hù)膜，12-第一導(dǎo)電層，13-第二導(dǎo)電層；
21-銅箔層，22-信號(hào)線，23-焊盤。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例作詳細(xì)說明，本實(shí)施例在以本發(fā)明技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。
[0021]實(shí)施例1:
結(jié)合圖5-圖9，本實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的軟帶狀傳輸線進(jìn)行詳細(xì)描述，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖5所示，如圖6所示為其透視圖，其包括:從上至下依次分布的上導(dǎo)電層1、中導(dǎo)電層2以及下導(dǎo)電層3，三層導(dǎo)電層共同構(gòu)成射頻信號(hào)的傳輸通道。上導(dǎo)電層I和下導(dǎo)電層3為復(fù)合導(dǎo)電膜，包括:從外至內(nèi)依次分布的保護(hù)膜11、第一導(dǎo)電層12以及第二導(dǎo)電層13，第一導(dǎo)電層12可以為厚度為1-1Oum的銅箔，第二導(dǎo)電層13可以為各向異性的導(dǎo)電膠，粘在第一導(dǎo)電層12上，并在壓縮后實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電性，保護(hù)膜11以擠塑工藝附著在第一導(dǎo)電層12上，復(fù)合導(dǎo)電膜既能實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電，作為射頻信號(hào)的傳輸通道，又具有很好的柔韌度，能夠耐數(shù)萬次彎折；中導(dǎo)電層2中設(shè)置有信號(hào)線22，信號(hào)線的兩端設(shè)置有焊盤23。
[0022]本實(shí)施例中，將軟帶狀傳輸線分為彎折區(qū)域和非彎折區(qū)域，中間為彎折區(qū)域，兩端為非彎折區(qū)域，彎折區(qū)域的長(zhǎng)度應(yīng)設(shè)置的盡可能的短。信號(hào)線22的焊盤23設(shè)置在非彎折區(qū)域，對(duì)彎折區(qū)域和非彎折區(qū)域進(jìn)行不同的設(shè)計(jì)。彎折區(qū)域的上導(dǎo)電層1、下導(dǎo)電層3和非彎折區(qū)域的上導(dǎo)電層1、下導(dǎo)電層3的導(dǎo)電材料不同；彎折區(qū)域采用復(fù)合導(dǎo)電膜作為上導(dǎo)帶層I和下導(dǎo)電層3的導(dǎo)電材料，以保證其柔韌性，能夠耐彎折;非彎折區(qū)域采用壓延銅箔作為上導(dǎo)電層I和下導(dǎo)帶層3的導(dǎo)電材料，彎折區(qū)域的上導(dǎo)電層1、下導(dǎo)電層3分別與非彎折區(qū)域的上導(dǎo)電層1、下導(dǎo)電層3重疊，兩區(qū)域相接處的剖視圖如圖7所示，彎折區(qū)域的上導(dǎo)電層I和下導(dǎo)電層3向外彎折，貼附在非彎折區(qū)域的上導(dǎo)電層I和下導(dǎo)電層3的外側(cè)，非彎折區(qū)域采用壓延銅箔作為上導(dǎo)電層I和下導(dǎo)帶層3，能夠方便焊盤的設(shè)置，非彎折區(qū)域的壓延銅箔與彎折區(qū)域延伸過來的復(fù)合導(dǎo)電膜導(dǎo)通。較佳實(shí)施例中，由于彎折區(qū)域和非彎折區(qū)域采用不同的設(shè)計(jì)，在兩區(qū)域相接的地方，信號(hào)的返回路徑會(huì)產(chǎn)生不連續(xù)性，為了抑制這種不連續(xù)性造成的不必要的反射，可在非彎折區(qū)域內(nèi)靠近彎折區(qū)域的位置處增加金屬化過孔，連通上導(dǎo)電層I和下導(dǎo)帶層3，以連接上下層返回路徑。
[0023]中導(dǎo)電層2中可設(shè)置多根信號(hào)線22，本實(shí)施例以兩根為例，如圖6所示。為了保證兩根信號(hào)線22之間的隔離度，本實(shí)施例中，在非彎折區(qū)域的兩根信號(hào)線22之間設(shè)置了金屬化過孔6，用于連通上導(dǎo)電層I和下導(dǎo)電層3，作為地層；同時(shí)為了進(jìn)一步提高傳輸性能，在兩根信號(hào)線22的周圍都設(shè)置了金屬化過孔6，剖視圖如圖8所示;彎折區(qū)域沒有設(shè)置金屬化過孔，剖視圖如圖9所示。
[0024]較佳實(shí)施例中，兩根信號(hào)線22之間的距離最好超過信號(hào)線22的線寬的三倍，以保證兩根信號(hào)線之間有較好的隔離度。
[0025]不同實(shí)施例中，中導(dǎo)電層中也可只包括一根信號(hào)線，此時(shí)可不設(shè)置金屬化過孔;也可包括兩根以上的信號(hào)線，設(shè)置原理與兩根信號(hào)線時(shí)類似，此處不再贅述;也可同樣設(shè)置兩根信號(hào)線，但是兩根信號(hào)線之間距離很近，且兩根信號(hào)線之間不再設(shè)置金屬化過孔，兩根信號(hào)線通過強(qiáng)耦合，傳輸一路射頻信號(hào)。
[0026]實(shí)施例2:
本實(shí)施是在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上將中導(dǎo)電層的信號(hào)線的周圍也設(shè)置為銅箔層21，但是此處的銅箔層21不傳輸射頻信號(hào)，作為地層，能夠進(jìn)一步提高信號(hào)線的射頻信號(hào)傳輸性能，其結(jié)構(gòu)示意圖及剖視圖與實(shí)施例1的相同，如圖5、6所示，沿圖6的A-A方向和B-B方向的剖視圖如圖10、11所示，從中可看出不只信號(hào)線部分的中導(dǎo)電層為銅箔層21，信號(hào)線22兩側(cè)的中導(dǎo)電層2也為銅箔層21。
[0027]較佳實(shí)施例中，第一隔離層4和第二隔離層5的材質(zhì)可以為PI塑料膜和/或黏膠層。
[0028]較佳實(shí)施例中，上導(dǎo)電層I的內(nèi)表面與下導(dǎo)電層3的內(nèi)表面之間的距離為200mm-350mm之間的任一值;第一導(dǎo)電層12的厚度為2um-10um之間的任一值;第二導(dǎo)電層13的厚度為7um-12um之間的任一值。
[0029]較佳實(shí)施例中，中導(dǎo)電層2到上導(dǎo)帶層I的內(nèi)表面的距離與到下導(dǎo)電層3的內(nèi)表面的距離相等。
[0030]不同實(shí)施例中，中導(dǎo)電層2的寬度可以根據(jù)需要調(diào)整，以匹配實(shí)際的阻抗需求;信號(hào)線22到金屬化過孔6的距離也可適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行調(diào)整，以使阻抗匹配。
[0031]此處公開的僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，本說明書選取并具體描述這些實(shí)施例，是為了更好地解釋本發(fā)明的原理和實(shí)際應(yīng)用，并不是對(duì)本發(fā)明的限定。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在說明書范圍內(nèi)所做的修改和變化，均應(yīng)落在本發(fā)明所保護(hù)的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種軟帶狀傳輸線，其特征在于，包括:從上至下依次分布的上導(dǎo)電層、中導(dǎo)電層以及下導(dǎo)電層，所述上導(dǎo)電層與所述中導(dǎo)電層之間設(shè)置有第一隔離層，所述中導(dǎo)電層與所述下導(dǎo)電層之間設(shè)置有第二隔離層，其中， 所述中間導(dǎo)電層中設(shè)置有信號(hào)線，所述信號(hào)線的兩端設(shè)置有焊盤； 所述上導(dǎo)電層以及所述下導(dǎo)電層為復(fù)合導(dǎo)電膜，所述復(fù)合導(dǎo)電膜包括:從外至內(nèi)依次設(shè)置的保護(hù)膜、第一導(dǎo)電層以及第二導(dǎo)電層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟帶狀傳輸線，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層為銅箔層，進(jìn)一步地， 所述第二導(dǎo)電層為各向異性導(dǎo)電膠層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟帶狀傳輸線，其特征在于，所述軟帶狀傳輸線沿長(zhǎng)度方向包括彎折區(qū)域以及非彎折區(qū)域，所述彎折區(qū)域位于兩所述非彎折區(qū)域中間，所述焊盤位于所述非彎折區(qū)域，進(jìn)一步地， 所述彎折區(qū)域的上導(dǎo)電層與所述非彎折區(qū)域的上導(dǎo)電層為不同的導(dǎo)電材料，所述彎折區(qū)域的下導(dǎo)電層與所述非彎折區(qū)域的下導(dǎo)電層也為不同的導(dǎo)電材料;所述彎折區(qū)域的上導(dǎo)電層與所述彎折區(qū)域的下導(dǎo)電層為所述復(fù)合導(dǎo)電膜，所述非彎折區(qū)域的上導(dǎo)電層與所述非彎折區(qū)域的下導(dǎo)電層為銅箔層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟帶狀傳輸線，其特征在于，所述中導(dǎo)電層中設(shè)置有多個(gè)信號(hào)線，進(jìn)一步地， 當(dāng)相鄰兩所述信號(hào)線傳輸不同的信號(hào)時(shí)，該相鄰兩所述信號(hào)線之間的距離大于所述信號(hào)線的寬度的三倍。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟帶狀傳輸線，其特征在于，所述信號(hào)線的周圍設(shè)置有金屬化過孔，所述金屬化過孔連接所述上導(dǎo)電層與所述下導(dǎo)電層，進(jìn)一步地， 相鄰兩所述信號(hào)線之間設(shè)置有所述金屬化過孔。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的軟帶狀傳輸線，其特征在于，所述軟帶狀傳輸線沿長(zhǎng)度方向包括彎折區(qū)域以及非彎折區(qū)域，所述彎折區(qū)域位于兩所述非彎折區(qū)域中間，所述焊盤位于所述非彎折區(qū)域，進(jìn)一步地， 所述彎折區(qū)域的所述信號(hào)線的周圍不設(shè)置所述金屬化過孔，所述非彎折區(qū)域的所述信號(hào)線的周圍設(shè)置所述金屬化過孔。7.根據(jù)權(quán)利要求3或6所述的軟帶狀傳輸線，其特征在于，所述非彎折區(qū)域的靠近所述彎折區(qū)域的區(qū)域設(shè)置有金屬化過孔。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟帶狀傳輸線，其特征在于，所述第一隔離層和/或所述第二隔離層為PI塑料膜和/或黏膠層。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟帶狀傳輸線，其特征在于，所述上導(dǎo)電層的內(nèi)表面與所述下導(dǎo)電層的內(nèi)表面之間的距離為200mm-350mm之間的任一值。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟帶狀傳輸線，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層的厚度為2um-.1 Oum之間的任一值，進(jìn)一步地， 所述第二導(dǎo)電層的厚度為7um-12um之間的任一值。
【文檔編號(hào)】H01B7/08GK105845222SQ201610325066
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年5月17日
【發(fā)明人】滿方明, 盤龍, 何大偉
【申請(qǐng)人】上海安費(fèi)諾永億通訊電子有限公司