集成電路裝置及其靜電防護(hù)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種集成電路的靜電防護(hù)裝置，由靜電防護(hù)裝置提供靜電防護(hù)功能給集成電路裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]請(qǐng)參考圖17所示,現(xiàn)有集成電路(integrated circuit, IC)包含有一電力網(wǎng)81與一核心82，該電力網(wǎng)81包含有多個(gè)第一電極811與一接地電極812，該接地電極812呈環(huán)狀并包含有多個(gè)設(shè)置區(qū)813，該些第一電極811分別設(shè)于該些設(shè)置區(qū)813內(nèi)。該核心82位于該接地電極812內(nèi)側(cè)，并電性連接第一電極811與接地電極812。該些第一電極811與接地電極812供連接一電源以接收一工作電壓，使該核心82接收該工作電壓而作動(dòng)。
[0003]隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步，集成電路的尺寸已越來越小化，因此靜電防護(hù)更顯重要。為了保護(hù)集成電路免于靜電的威脅，現(xiàn)有集成電路需要額外設(shè)置一靜電防護(hù)電路，以在該第一電極811生靜電時(shí)，靜電防護(hù)電路將靜電快速導(dǎo)引至接地電極812而不會(huì)到達(dá)該核心82，避免核心82受到靜電破壞。然而，現(xiàn)有靜電防護(hù)電路占據(jù)集成電路一定的空間，使得集成電路的尺寸無法進(jìn)一步縮小化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此本發(fā)明的主要目的是提供一種集成電路的靜電防護(hù)裝置，該靜電防護(hù)裝置不會(huì)增加集成電路整體面積，有助于集成電路尺寸的縮小化。
[0005]本發(fā)明集成電路的靜電防護(hù)裝置中，該集成電路包含有一基板、一核心與一電力網(wǎng)，該電力網(wǎng)包含有至少一電源電極、一內(nèi)接地電極與一外封環(huán)，該核心形成在該基板上并位于該內(nèi)接地電極內(nèi)側(cè)，該電源電極位于該內(nèi)接地電極與外封環(huán)之間，該靜電防護(hù)裝置包含有:
[0006]多個(gè)放電單元，形成在該基板且對(duì)應(yīng)于該電力網(wǎng)所涵蓋的區(qū)域，并分別電性連接在該電源電極與內(nèi)接地電極之間，以及連接在該電源電極與外封環(huán)之間；
[0007]多個(gè)開關(guān)觸發(fā)單元，分別電性連接在該電源電極與內(nèi)接地電極之間，以及連接在該電源電極與外封環(huán)之間，用以檢知是否發(fā)生靜電；
[0008]多個(gè)開關(guān)單元，分別電性連接在該電源電極與內(nèi)接地電極之間，以及連接在該電源電極與外封環(huán)之間，該些開關(guān)單元電性連接該些開關(guān)觸發(fā)單元與放電單元，以在任一開關(guān)觸發(fā)單元檢知靜電時(shí)導(dǎo)通放電單元。
[0009]本發(fā)明之另一目的是提供一種集成電路裝置，包含有:
[0010]一集成電路，包含:
[0011]—基板；
[0012]一電力網(wǎng)，包含有至少一電源電極、一內(nèi)接地電極與一外封環(huán),該電源電極位于該內(nèi)接地電極與外封環(huán)之間；
[0013]一核心，形成在該基板上并位于該內(nèi)接地電極內(nèi)側(cè)；以及
[0014]一靜電防護(hù)裝置，包含有:
[0015]多個(gè)放電單元，形成在該基板上且對(duì)應(yīng)于該電力網(wǎng)所涵蓋的區(qū)域，并分別電性連接在該電源電極與內(nèi)接地電極之間，以及連接在該電源電極與外封環(huán)之間；
[0016]多個(gè)開關(guān)觸發(fā)單元，分別電性連接在該電源電極與內(nèi)接地電極之間，以及連接在該電源電極與外封環(huán)之間，用以檢知是否發(fā)生靜電；
[0017]多個(gè)開關(guān)單元，分別電性連接在該電源電極與內(nèi)接地電極之間，以及連接在該電源電極與外封環(huán)之間，該些開關(guān)單元電性連接該些開關(guān)觸發(fā)單元與放電單元，以在任一開關(guān)觸發(fā)單元檢知靜電時(shí)導(dǎo)通放電單元。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，當(dāng)該電力網(wǎng)任一處發(fā)生靜電，位在對(duì)應(yīng)位置的開關(guān)觸發(fā)單元檢知靜電并驅(qū)動(dòng)該開關(guān)單元，使該開關(guān)單元導(dǎo)通放電單元。如此一來，靜電能量從電源電極通過放電單元而導(dǎo)引到接地，確保集成電路的核心免于靜電的破壞。由于該靜電防護(hù)裝置設(shè)在對(duì)應(yīng)于電力網(wǎng)的位置，該電力網(wǎng)的邊界相當(dāng)于集成電路(即外封環(huán))的邊界，故本發(fā)明可有效利用集成電路的空間，相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明不需擴(kuò)大集成電路的整體面積以設(shè)置靜電防護(hù)電路，故本發(fā)明可使集成電路的尺寸最小化。
[0019]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
【附圖說明】
[0020]圖1:本發(fā)明集成電路裝置的示意圖；
[0021]圖2:本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的電力網(wǎng)與靜電防護(hù)裝置的連接示意圖；
[0022]圖3:對(duì)應(yīng)于圖2之局部剖面示意圖；
[0023]圖4:本發(fā)明靜電防護(hù)裝置的等效電路示意圖；
[0024]圖5:本發(fā)明第一較佳實(shí)施例中放電單元、開關(guān)觸發(fā)單元與開關(guān)單元的分布示意圖；
[0025]圖6:本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的電力網(wǎng)與靜電防護(hù)裝置的連接示意圖；
[0026]圖7:對(duì)應(yīng)于圖6之局部剖面示意圖；
[0027]圖8:本發(fā)明第二較佳實(shí)施例中電源電極與接地電極的平面示意圖(一)；
[0028]圖9:本發(fā)明第二較佳實(shí)施例中電源電極與接地電極的平面示意圖(二)；
[0029]圖10:本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的局部剖面示意圖(一)；
[0030]圖11:本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的局部剖面示意圖(二)；
[0031]圖12:本發(fā)明第二較佳實(shí)施例中放電單元、開關(guān)觸發(fā)單元與開關(guān)單元的分布示意圖；
[0032]圖13:本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的電力網(wǎng)與靜電防護(hù)裝置的連接示意圖；
[0033]圖14:本發(fā)明第三較佳實(shí)施例中該開關(guān)觸發(fā)單元的平面示意圖；
[0034]圖15:本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的局部剖面不意圖(一)；
[0035]圖16:本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的局部剖面示意圖(二)；
[0036]圖17:現(xiàn)有集成電路的電力網(wǎng)與核心布局示意圖。
[0037]其中，附圖標(biāo)記
[0038]I集成電路裝置2集成電路
[0039]3靜電防護(hù)裝置10核心
[0040]20電力網(wǎng)21電源電極
[0041]210延伸部221內(nèi)接地電極
[0042]222外封環(huán)223延伸部
[0043]224延伸部23內(nèi)輔助導(dǎo)電層
[0044]24外輔助導(dǎo)電層30基板
[0045]300 P型阱區(qū)301第一 P型電極區(qū)
[0046]302第一 N型電極區(qū)303第二 P型電極區(qū)
[0047]304第二 N型電極區(qū)305導(dǎo)孔
[0048]306共同N型電極區(qū)307導(dǎo)孔
[0049]308絕緣層309 N型阱區(qū)
[0050]310金屬硅化物層
[0051]311第一 N型阱區(qū)312第一 P型電極區(qū)
[0052]313第二 P型電極區(qū)314第三P型電極區(qū)
[0053]315第四P型電極區(qū)316共同N型電極區(qū)
[0054]321 P型電極區(qū)322第一 N型電極區(qū)
[0055]323第二 N型電極區(qū)324絕緣層
[0056]325第二 N型阱區(qū)331 P型電極區(qū)
[0057]332第一 N型電極區(qū)333第二 N型電極區(qū)
[0058]334絕緣層335第三N型阱區(qū)
[0059]34電阻層35電容層
[0060]361直導(dǎo)孔362直導(dǎo)孔
[0061]40開關(guān)觸發(fā)單元50開關(guān)單元
[0062]51電子開關(guān)60放電單元
[0063]70驅(qū)動(dòng)電路單元81電力網(wǎng)
[0064]811第一電極812接地電極
[0065]813設(shè)置區(qū)82核心
【具體實(shí)施方式】
[0066]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述:
[0067]請(qǐng)參考圖1至圖3所示，本發(fā)明集成電路裝置I包含有一集成電路2與一靜電防護(hù)裝置3,該集成電路2為一封裝后的兀件并包含有一基板30、一核心10與一電力網(wǎng)20,該電力網(wǎng)20包含有至少一電源電極21、一內(nèi)接地電極2