一種天線模組及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于天線領(lǐng)域，尤其涉及一種天線模組及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 天線模組應(yīng)用于便攜式信息終端時，由于附近金屬件潤流效應(yīng)的影響，造成通訊 距離大幅降低，甚至無法響應(yīng)。通過在天線和金屬部件之間加入鐵氧體磁片，利用高磁導(dǎo)的 軟磁鐵氧體材料將金屬件屏蔽，從而達(dá)到提升天線電感性能，增大通訊距離的目的。隨著手 機等部件不斷向小型化、薄型化發(fā)展，對天線模組厚度上的要求也日益提高，因而需要制備 厚度更小的天線模組產(chǎn)品。
[0003] 實際現(xiàn)有生產(chǎn)中，多采用貼片法。貼片法是將FPC天線與鐵氧體磁片分別制備成 各自的成品后再將天線貼裝到磁片上制備天線模組。由于薄片型鐵氧體磁片材料具有脆性 高，初性低的特點，容易出現(xiàn)碎裂，因而必須在磁片兩面都貼覆保護(hù)層，W防止磁片剝落缺 損；而FPC天線中主體銅導(dǎo)線有柔軟不易固型和易氧化的問題因而必須有支撐層和抗氧化 層。送樣一來，在鐵氧體與FPC貼裝后，核必功能部件銅質(zhì)天線和鐵氧體磁片之間就不得不 出現(xiàn)銅線支撐膜層、雙面膠層、鐵氧體保護(hù)膜層。不僅無法滿足模組薄片化的要求，而且制 備工藝路線長工序復(fù)雜，同時由于銅天線與鐵氧體層間的距離大，也無法使鐵氧體束縛磁 力線的作用發(fā)揮到最佳。
[0004][0005]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明為解決現(xiàn)有的天線模組較厚且電阻率高的技術(shù)問題，提供一種厚度薄、電 阻率低的天線模組及其制備方法。
[0007] 本發(fā)明提供了一種天線模組，所述天線模組包括屏蔽層、天線層和將天線層與屏 蔽層膠合在一起的膠合層；所述屏蔽層包括與膠合層一表面粘結(jié)的鐵氧體層及位于所述鐵 氧體表面的鐵氧體保護(hù)層；所述天線層包括與所述膠合層另一表面粘結(jié)的銅線層及位于銅 線層表面的銅線保護(hù)層。
[0008] 本發(fā)明的天線模組，天線直接與鐵氧體通過膠合層粘結(jié)在一起，最小化了天線與 鐵氧體之間的距離，最大限度發(fā)揮鐵氧體束縛磁力線的作用，最大化天線模組的性能；使用 鐵氧體作為銅天線的基材，減少了鐵氧體和銅線所使用的保護(hù)和補強等疊層結(jié)構(gòu)，同時起 到了補強的作用，不僅使模組厚度減小而且簡化了工藝流程。
[0009] 本發(fā)明還提供了一種天線模組的制備方法，所述方法包括W下步驟： 51、 在一表面貼有鐵氧體保護(hù)層的鐵氧體的另一表面上貼覆膠合層，然后在膠合層上 粘貼銅巧，膠層進(jìn)行熱壓固化； 52、 在銅巧表面貼覆抗蝕層、然后曝光、顯影、蝕刻得到銅線層； 53、 在銅線層表面粘貼銅線保護(hù)層。
[0010] 本發(fā)明提供了一種在鐵氧體上直接制造天線的方法，達(dá)到天線與磁片模組的最小 型化和薄片化，簡化工藝流程，簡化操作，提升了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
[0011] 本發(fā)明采用在鐵氧體上覆銅巧，然后采用蝕刻的方式將覆在鐵氧體上的銅巧形成 天線。即在燒結(jié)成型后的鐵氧體上單側(cè)覆膜保護(hù)或覆膠保護(hù)，另一側(cè)噴涂膠合劑，再于膠合 劑側(cè)貼裝銅巧，然后直接采用蝕刻的方式使鐵氧體上的銅巧形成線路，再在線路外側(cè)貼保 護(hù)膜。將直接覆在鐵氧體上的銅巧，采用蝕刻的方式直接形成天線，保證了銅損最小化，避 免了印刷天線的電阻大損耗高的缺陷，保證了天線性能；在鐵氧體上直接形成線路，最小化 了天線與鐵氧體之間的距離，最大限度發(fā)揮鐵氧體束縛磁力線的作用，最大化模組性能；使 用鐵氧體作為銅天線的基材，減少了FPC中使用的PI基材和補強等疊層結(jié)構(gòu)，同時起到了 補強的作用，不僅使模組厚度減小而且簡化了工藝流程；在鐵氧體上直接蝕刻銅巧形成線 路，還避免了在成型鐵氧體上貼裝成型FPC線路的對位問題，簡化工藝流程，簡化操作，提 升了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
【具體實施方式】
[0012] 為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，W下結(jié)合 實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用W解釋 本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0013] 本發(fā)明提供了一種天線模組，所述天線模組包括屏蔽層、天線層和將天線層與屏 蔽層膠合在一起的膠合層；所述屏蔽層包括與膠合層一表面粘結(jié)的鐵氧體層及位于所述鐵 氧體表面的鐵氧體保護(hù)層；所述天線層包括與所述膠合層另一表面粘結(jié)的銅線層及位于銅 線層表面的銅線保護(hù)層。
[0014] 本發(fā)明的天線模組，所述膠合層的厚度為Sum-IOum,所述鐵氧體層的厚度 為25ym-lmm，所述鐵氧體保護(hù)膜層的厚度為Sum-IOum,所述鐵氧體膠層的厚度為 5Um-10Um，所述銅線層的厚度為10Um-30Um，所述銅線膠層的厚度為5Um-10Um，所述 銅線保護(hù)膜層的厚度為5ym-10ym10ym。
[0015] 根據(jù)本發(fā)明所提供的天線模組，優(yōu)選地，所述鐵氧體保護(hù)層包括鐵氧體保護(hù)膜層 及其將所述鐵氧體和所述鐵氧體保護(hù)膜層粘結(jié)的鐵氧體膠層。
[0016] 根據(jù)本發(fā)明所提供的天線模組，優(yōu)選地，所述銅線保護(hù)層包括銅線保護(hù)層及其將 所述銅線層和所述銅線保護(hù)層粘結(jié)的銅線膠層。
[0017] 根據(jù)本發(fā)明所提供的天線模組，考慮到天線模組后續(xù)要貼裝到器件上，為了同時 起到天線模組表面防護(hù)和柔性支撐補強的作用，優(yōu)選地，所述鐵氧體膠層為雙面膠層，所述 鐵氧體保護(hù)膜層為離型紙層；和/或所述銅線膠層為雙面膠，所述銅線保護(hù)層為離型紙。如 果銅天線一側(cè)還需要貼裝在物體表面的話，其上就可W是雙面膠和離型紙層，例如將模組 做在電池內(nèi)部的設(shè)計方案；如果是銅線側(cè)作為外表面的話，其上就可W是雙面膠和PE膜保 護(hù)層，例如目前普遍的將模組做到后殼上的方案。
[0018]本發(fā)明中，所述銅線保護(hù)膜層銅線膠層為油墨層。
[0019]本發(fā)明中，鐵氧體可采用在使用頻率上磁導(dǎo)率高、損耗小的材料，高頻使用中優(yōu)選 媒鋒鐵氧體，更優(yōu)選情況下，為保證材料良好的表面平整度、硬度和致密度，選用媒銅鋒鐵 氧體材料。
[0020] 本發(fā)明還提供了一種天線模組的制備方法，所述方法包括W下步驟： 51、 在一表面貼有鐵氧體保護(hù)層的鐵氧體的另一表面上貼覆膠合層，然后在膠合層上 粘貼銅巧，再對膠層進(jìn)行熱壓固化； 52、 在銅巧表面貼覆抗蝕層、然后曝光、顯影、蝕刻得到銅線層； 53、 在銅線層表面粘貼銅線保護(hù)層。
[0021] 根據(jù)本發(fā)明所提供的天線模組的制備方法，為了保證良好的粘附力，防止后續(xù)過 程中的滲液和剝落，優(yōu)選地，所述熱壓固化包括預(yù)壓和熱壓；所述預(yù)壓的壓力為l-5MPa， 時間為3-15S，溫度為17(TC-19(TC;所述熱壓的壓力為7-15MPa，時間為80-180S，溫度為 17(TC-190〇C。
[0022] 根據(jù)本發(fā)明所提供的天線模組的制備方法，因鐵氧體材料脆性較高，且后續(xù)操作 中有較多圧合步驟，為防止鐵氧體在后續(xù)工藝步驟中因碰撞或圧合造成的碎裂脫落，優(yōu)選 地，在步驟Sl之前還包括對鐵氧體進(jìn)行粘貼保護(hù)層的步驟，所述粘貼保護(hù)層的方法包括在 所述鐵氧體一表面貼覆鐵氧體膠層，并在該膠層上粘貼鐵氧體保護(hù)膜層，然后進(jìn)行壓合。鐵 氧體保護(hù)膜層可選用厚度較小強度較高的環(huán)氧樹脂薄膜或有機娃樹脂薄膜，因溫度穩(wěn)定性 高，耐腐蝕性好，優(yōu)選PI(聚亞醜胺）膜。并通過熱壓成型完成貼覆，W保證良好的粘附力， 防止后續(xù)過程中的滲液和剝落。鐵氧體膠層可W為常用的丙帰酸樹脂、熱固化有機娃樹脂 和環(huán)氧類樹脂等。
[0023]根據(jù)本發(fā)明所提供的天線模組的制備方法，所述膠合層可W為熱固化有機娃樹 月旨，但因聚亞醜胺的溫度穩(wěn)定性高，耐腐蝕性好，絕緣性能優(yōu)異，故優(yōu)選采用PI(聚醜亞胺） 樹脂，作為膠合層。
[0024]根據(jù)本發(fā)明所提供的天線模組的制備方法，為了保證良好的粘附力，防止后續(xù)過 程中的滲液和剝落，優(yōu)選地，所述壓合的壓力l-5MPa，時間為3-15S，溫度為17(TC-19(TC。 [00巧]根據(jù)本發(fā)明所提供的天線模組的制備方法，優(yōu)選地，步驟SI中，在一表面貼有鐵 氧體保護(hù)層的鐵氧體的另一表面上貼覆膠合層的方法為噴涂、印刷或直接貼合的方式，進(jìn) 一步優(yōu)選噴涂方式，該方式厚度可使涂層厚度小且均勻。
[0026]根據(jù)本發(fā)明所提供的天線模組的制備方法，優(yōu)選地，步驟S2中，所述蝕刻的溫度 為80-9(TC，速度為1. 45-2m/min。如果蝕刻速度太快的話，可能蝕刻不完全，沒法蝕透，可 能造成過度蝕刻，同時如果蝕刻速度太慢可能導(dǎo)致膠層腐蝕破壞，過度蝕刻。
[0027]根據(jù)本發(fā)明所提供的天線模組的制備方法，優(yōu)選地，在貼覆抗蝕層之前對銅巧表 面進(jìn)行除油，W提升銅巧與抗蝕層的粘附力，防止短路、斷路等不良?？刮g層可采用采用噴 涂或印刷或直接貼合的方式，優(yōu)選噴涂方式，該方式厚度可使涂層均勻，避免氣泡或漏涂。 對于簡單線路，成本考慮也可采用印刷方式實現(xiàn)。所述抗蝕層為光感膜。
[0028]本發(fā)明中，所述曝光、顯影、蝕刻為常規(guī)的曝光、顯影和蝕刻方法，在此不再賞述。 由于膠黏劑的抗酸能力差，優(yōu)選堿性蝕刻液，能保證在高溫操作時短時間內(nèi)完成蝕刻作業(yè)，W防止膠黏劑不被腐蝕變性。隨后及時完成脫膜、清洗、烘干等常規(guī)工序。
[0029] 根據(jù)本發(fā)明所提供的天線模組的制備方法，優(yōu)選地，步驟S3中在銅線層表面粘貼 銅線保護(hù)層的方法為在銅線層表面貼覆銅線膠層，然后在銅線膠層上粘貼銅線保護(hù)膜層， 然后熱壓固化。所述貼覆采用噴涂、印刷或直接貼合的方式，對于較簡單的圖形，優(yōu)選印刷 方式，也可省去噴涂步驟上對引腳部位的屏蔽步驟，同時還能達(dá)到較小的涂層厚度。
[0030] 根據(jù)本發(fā)明所提供的天線模組的制備方法，優(yōu)選地，所述熱壓固化保護(hù)預(yù)壓和熱 壓；所述預(yù)壓的壓力為l-5MPa，時間為3-