連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種連接器，其包括具有鍍銀層的觸頭。
【背景技術(shù)】
[0002] 例如，JP-A2014_095139(專(zhuān)利文獻(xiàn)1)公開(kāi)了一種層狀產(chǎn)品，其適用于連接器的觸 頭，專(zhuān)利文獻(xiàn)1的內(nèi)容在此引入作為參考。
[0003] 如圖12所示，專(zhuān)利文獻(xiàn)1的層狀產(chǎn)品包括作為其最外層的第一鍍銀層、位于該第 一鍍銀層下面的第二鍍銀層和位于該第二鍍銀層下面的基底金屬。該第二鍍銀層形成在該 基底金屬的表面上，并且該第一鍍銀層形成在該第二鍍銀層的表面上。該第二鍍銀層具有 比該第一鍍銀層低30HV或更多的維氏硬度。因?yàn)樵摰谝诲冦y層具有很高的維氏硬度，所以 該層狀產(chǎn)品具有優(yōu)越的耐磨性。而且，該層狀產(chǎn)品具有優(yōu)越的可成形性，因?yàn)樵搶訝町a(chǎn)品包 括了位于該第一鍍銀層下面的該第二鍍銀層，該第二鍍銀層比該第一鍍銀層要軟得多，因 而在彎曲狀態(tài)下可吸收應(yīng)力。
[0004]然而，連接器的觸頭還需要具有降低的接觸電阻。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種包括具有低接觸電阻的觸頭的連接器。
[0006] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案：
[0007]本發(fā)明的一方面提供了一種連接器，可與匹配連接器配合，該匹配連接器包括具 有匹配接觸點(diǎn)的匹配觸頭。該連接器包括觸頭和支撐該觸頭的支撐構(gòu)件。該觸頭具有接觸 部。當(dāng)該連接器與該匹配連接器彼此配合時(shí)，該匹配接觸點(diǎn)在該接觸部上滑動(dòng)并與該接觸 部接觸。該接觸部具有作為其最外層的第一鍍層和位于該第一鍍層下面的第二鍍層。該第 一鍍層由銀或銀合金制成，并具有不大于90Hv的維氏硬度。該第二鍍層由銀或銀合金制 成，并具有不小于ΙΟΟΗν的維氏硬度。
[0008]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)有：
[0009] 當(dāng)鍍層僅由銀或不含產(chǎn)生高接觸電阻的銻（Sb)、硒（Se)和碲（Te)的銀合金制成 時(shí)，該鍍層具有不超過(guò)90Hv的維氏硬度。由于被制成不超過(guò)90Hv的維氏硬度的該第一鍍 層作為最外層，因而觸頭的接觸電阻可被降低。
[0010] 該第一鍍層具有相對(duì)低的耐磨性。因此，當(dāng)該連接器被重復(fù)地插入、移出該匹配連 接器時(shí)，在該第一鍍層下面的層可能會(huì)被露出。然而，即使在這種情況下，因?yàn)樵摰诙儗?設(shè)置在該第一鍍層下面，故而接觸電阻的極度增加也是可以避免的。
[0011] 此外，由于該第二鍍層具有很高的耐磨性能，因而在該第二鍍層下面的層可防止 被暴露而由此使接觸電阻進(jìn)一步增大。
【附圖說(shuō)明】
[0012] 圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的由連接器與匹配連接器構(gòu)成的連接器對(duì)的透視圖，其 中，連接器與匹配連接器彼此相配合。
[0013] 圖2是圖1示出的連接器的透視圖。
[0014] 圖3是圖1示出的匹配連接器的透視圖。
[0015] 圖4是圖1示出的連接器對(duì)沿IV-IV線的剖視圖。
[0016] 圖5是圖2示出的接觸部的具體結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0017] 圖6是本發(fā)明第二實(shí)施例的觸頭和匹配觸頭的透視圖，其中觸頭插入匹配觸頭。
[0018] 圖7是圖6所示的觸頭和匹配觸頭沿VII-VII線的剖視圖，其中，接觸部的附近 (由點(diǎn)劃線所包圍部分）被放大示出，并且由虛線示出了在觸頭插入匹配觸頭之前匹配接 觸點(diǎn)的輪廓。
[0019] 圖8是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例示出的部分觸頭與部分匹配觸頭的示意圖。
[0020] 圖9是在基底構(gòu)件暴露前，接觸電阻與滑動(dòng)次數(shù)之間的關(guān)系曲線圖，其中，均鍍有 具有10μm厚度的單層銀的匹配接觸點(diǎn)和接觸部作為實(shí)例，且匹配接觸點(diǎn)與接觸部具有多 種硬度。
[0021] 圖10是在基底構(gòu)件暴露前，接觸電阻與滑動(dòng)次數(shù)之間的另一關(guān)系曲線圖，其中， 具有多種厚度的軟銀電鍍作為實(shí)例。
[0022] 圖11是在基底構(gòu)件暴露前，接觸電阻與滑動(dòng)次數(shù)之間的又一關(guān)系曲線圖，其中， 雙層電鍍作為實(shí)例，而單層電鍍作為比較實(shí)例。
[0023] 圖12是專(zhuān)利文獻(xiàn)1的層狀產(chǎn)品的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024] 第一實(shí)施例：
[0025] 如圖1-4所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的連接器對(duì)100包括連接器200和匹配連接器 300,它們沿X方向（前后方向：設(shè)定方向）彼此配合。在本實(shí)施例中，各連接器200與各匹 配連接器300均為被安裝在電路板上（圖中未示出）的主板集成連接器。但是，本發(fā)明還 適用于主板集成連接器以外的連接器。
[0026] 如圖2所示，連接器200包括由絕緣體制成的支撐構(gòu)件210和各自由導(dǎo)體制成的 多個(gè)觸頭220。該支撐構(gòu)件210在Y方向（間距方向）上延伸呈盒狀。該支撐構(gòu)件210具 有形成在其內(nèi)的接收部212。觸頭220由支撐構(gòu)件210支撐。詳細(xì)地，觸頭220在Z方向 (上下方向）上被分成兩行。每一行的觸頭220在Y方向上排列。
[0027] 如圖2和4所示，本實(shí)施例的每個(gè)觸頭220具有接觸部230和固定部240。接觸 部230在接收部212中沿X方向延伸。本實(shí)施例的接觸部230具有在XY平面中延伸的上 表面（正Z側(cè)表面）和下表面（負(fù)Z側(cè)表面）。該固定部240從大約接觸部230的負(fù)X側(cè) 端部（后端部）在Z方向上向外延伸。當(dāng)連接器200安裝在電路板（圖中未示出）上時(shí)， 固定部240通過(guò)焊接等被固定、連接到電路板上。
[0028] 如圖5,觸頭220的接觸部230為雙電鍍或具有雙層電鍍。雙層電鍍可均勻地形成 在整個(gè)觸頭220上或者可以僅形成在接觸部230上。
[0029] 詳細(xì)地說(shuō)，接觸部230具有作為最外層的第一鍍層232、位于第一鍍層232下面的 第二鍍層234和位于第二鍍層234下面的基底構(gòu)件236。換句話說(shuō)，接觸部230具有基底構(gòu) 件236、形成在基底構(gòu)件236上的第二鍍層234和形成在第二鍍層234上的第一鍍層232。 接觸部230還可具有插入在基底構(gòu)件236與第二鍍層234之間的下層鍍層。
[0030] 在本實(shí)施例中，基底構(gòu)件236由銅或銅合金制成。然而，本發(fā)明并不局限于此。基 底構(gòu)件236可由銅和銅合金以外的金屬制成。
[0031] 第二鍍層234由銀或銀合金制成，并具有不小于ΙΟΟΗν的維氏硬度。特別地，本實(shí) 施例的第二鍍層234的維氏硬度不大于180Hv。然而，本發(fā)明并不局限于此。第二鍍層234 的維氏硬度可以不低于180Hv。此外，本實(shí)施例的第二鍍層234可由含有銀以及作為硬化劑 加入的硒（Se)的銀合金制成。第二鍍層234含有重量百分比為90%以上的銀，剩余部分 由硒構(gòu)成。然而，本發(fā)明并不局限于此。第二鍍層234可含有從銻（Sb)、硒（Se)和碲（Te) 構(gòu)成的組中選出的至少一種元素，來(lái)作為除銀以外的剩余部分。
[0032] 第一鍍層232由銀或銀合金制成，并具有不超過(guò)90Hv的維氏硬度。本實(shí)施例的第 一鍍層232不包含銻、硒和碲，這使得第一鍍層232的維氏硬度變低，具體地講不大于90Hv。 從上述描述可以看出，本實(shí)施例的第一鍍層232比第二鍍層234軟。
[0033] 如圖3,匹配連接器300包括由絕緣體制成的匹配支撐構(gòu)件310以及各自由導(dǎo)體 制成的多個(gè)匹配觸頭320。匹配支撐構(gòu)件310在Y方向（間距方向）上延伸呈盒狀。匹配 觸頭320由匹配支撐構(gòu)件310支撐，以分別對(duì)應(yīng)于觸頭220 (如圖2)。詳細(xì)地說(shuō)，匹配觸頭 320在Z方向（上下方向）上被分成兩行。每一行中的匹配觸頭320在Y方向上排列。
[0034] 參考圖3和4所示，本實(shí)施例的各匹配觸頭320具有兩個(gè)彈性支撐部330、兩個(gè)匹 配接觸點(diǎn)340和固定部350。彈性支撐部330沿X方向延伸。各匹配接觸點(diǎn)340具有突出 的形狀。各匹配接觸點(diǎn)340分別由彈性支撐部330支撐。各彈性支撐部330在XZ平面內(nèi) 都可彈性地變形。因此，各匹配接觸點(diǎn)340可在Z方向上移動(dòng)。固定部350從一個(gè)彈性支 撐部330的正X側(cè)端部（后端部）的附近在Z方向上向外延伸。當(dāng)匹配連接器300安裝在 電路板（圖中未示出）上時(shí)，固定部350通過(guò)焊接等固定、連接到電路板上。
[0035] 如圖4,各匹配觸頭320的兩個(gè)匹配接觸點(diǎn)340在Z方向上彼此相對(duì)。各匹配接觸 點(diǎn)340類(lèi)似于上述接觸部230那樣被電鍍。然而，本發(fā)明并不局限于此。匹配接觸點(diǎn)340 可以不同于上述接觸部230那樣被電鍍。例如，當(dāng)僅觸頭220或者僅觸頭220的接觸部230 可如上述那樣被雙電鍍的同時(shí)，匹配觸頭320的匹配接觸點(diǎn)340可由單層電鍍形成。
[0036] 如圖4所示，當(dāng)連接器200與匹配連接器300彼此配合時(shí)，各匹配接觸點(diǎn)340沿X 方向（設(shè)定方向）在接觸部230上滑動(dòng)的同時(shí)被移動(dòng)。在本實(shí)施例中，當(dāng)連接器200與匹 配連接器300彼此配合時(shí)，匹配接觸點(diǎn)340的突出形狀與X方向相交并與接觸部230接觸。 換句話說(shuō)，匹配接觸點(diǎn)340具有在與X方向交叉的方向上朝接觸部230突出的形狀。
[0037] 在上述匹配接觸點(diǎn)340在接觸部230上滑動(dòng)而被移動(dòng)的情況下，接觸部230與匹 配接觸點(diǎn)340之間的接觸電阻被改變，這主要取決于接觸部230的電鍍結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施例 中，最外層的第一鍍層232具有不超過(guò)90Hv的維氏硬度且由銀或銀合金制成。換句話說(shuō)， 本實(shí)施例的第一鍍層232不含有硬化劑，諸如會(huì)導(dǎo)致高接觸電阻的銻、硒或碲。因此，在接 觸部230與匹配接觸點(diǎn)340之間的接觸電阻可被