耐高溫氣密性連接器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電連接器領域，具體涉及一種耐高溫氣密性連接器。
【背景技術】
[0002]連接器作為電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實現預定的功能。連接器是電子設備中不可缺少的部件，順著電流流通的通路觀察，總會發(fā)現有一個或多個連接器。連接器形式和結構是千變萬化的，隨著應用對象、頻率、功率、應用環(huán)境等不同，有各種不同形式的連接器。常規(guī)電連接器內導體和外導體之間采用環(huán)氧樹脂灌封結構，氣密性不好，在電連接器的使用過程中可能造成器件的損壞。目前有采用玻璃封裝氣密性連接器，但其工作溫度低于300°C。
【發(fā)明內容】
[0003]本發(fā)明的目的是針對上述現有技術的不足，提供一種耐高溫、氣密性良好的連接器。
[0004]為了達到上述的技術效果，本發(fā)明采取以下技術方案:一種耐高溫氣密性連接器，它包括外導體和內導體，所述外導體和內導體之間采用燒結陶瓷體進行氣密性封裝。
[0005]進一步的技術方案是:所述陶瓷體上布滿若干貫穿的圓孔，所述圓孔的兩端的外緣燒結有過渡片，所述內導體穿過圓孔與過渡片采用圓周銀焊連接在陶瓷體上。
[0006]進一步的技術方案是:所述內導體是K型熱電偶絲。所述外導體呈中空圓柱狀，采用可伐合金材料制作。所述過渡片采用可伐合金材料制成。
[0007]進一步的技術方案是:所述圓孔等距離排列分布，可以分成若干行和列進行排布。
[0008]進一步的技術方案是:所述圓孔的數量、內導體的數量以及過渡片的數量三者保持一致。
[0009]本發(fā)明與現有技術相比，具有以下的有益效果:本發(fā)明采用燒結陶瓷體進行封裝，不僅氣密性良好，泄漏率彡lX10-9Pa*m3/s，而且能耐高溫使用，溫度在1000°C以上也可正常工作。另外，本發(fā)明還采取了 K型熱電偶絲與陶瓷體封接的方式，解決了在高溫氣密條件下真空環(huán)境里的溫度數據采集問題。
【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明耐高溫氣密性連接器立體結構示意圖；
[0011]圖2是圖1的剖視圖；
[0012]圖3圖2中的局部放大圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合本發(fā)明的實施例對本發(fā)明作進一步的闡述和說明。
[0014]實施例:
[0015]如圖1-3所示，一種耐高溫氣密性連接器，它包括外導體I和內導體3，所述外導體I和內導體3之間采用燒結陶瓷體2進行氣密性封裝。采用陶瓷體2進行封裝，能使得連接器在高溫條件下使用，溫度可達100tC以上，且能提供良好的氣密性，泄漏率^ lX10-9Pa.m3/So在本實施例中外導體I由可伐合金材料制成，呈中空圓柱狀。內導體3是K型熱電偶絲，K型熱電偶絲與陶瓷體封接的方式，解決了在高溫氣密條件下真空環(huán)境里的溫度數據采集問題。
[0016]進一步的，所述陶瓷體2上布滿若干貫穿的圓孔，所述圓孔的兩端的外緣燒結有過渡片4，所述內導體3穿過圓孔與過渡片4采用圓周銀焊連接在陶瓷體2上。過渡片4也是由可伐合金材料制成，K型熱電偶絲與過渡片4焊接，提高連接器的氣密性。所述陶瓷體2上的圓孔等距離排列分布，可以分成若干行和列進行排布。所述圓孔的數量、內導體的數量以及過渡片的數量三者保持一致，即每一個圓孔中均穿個一個K型熱電偶絲，K型熱電偶絲與圓孔兩端接觸的圓周部分銀焊過渡片4。
[0017]可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領域內的普通技術人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實質的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.一種耐高溫氣密性連接器，它包括外導體(I)和內導體(3)，其特征在于:所述外導體⑴和內導體⑶之間采用燒結陶瓷體⑵進行氣密性封裝。2.根據權利要求1所述的耐高溫氣密性連接器，其特征在于:所述陶瓷體(2)上布滿若干貫穿的圓孔，所述圓孔的兩端的外緣燒結有過渡片(4)，所述內導體(3)穿過圓孔與過渡片(4)采用圓周銀焊連接在陶瓷體(2)上。3.根據權利要求1或2所述的耐高溫氣密性連接器，其特征在于:所述內導體(3)是K型熱電偶絲。4.根據權利要求1或2所述的耐高溫氣密性連接器，其特征在于:所述外導體(I)呈中空圓柱狀，采用可伐合金材料制作。5.根據權利要求2所述的耐高溫氣密性連接器，其特征在于:所述圓孔等距離排列分布。6.根據權利要求2所述的耐高溫氣密性連接器，其特征在于:所述圓孔的數量、內導體(3)的數量以及過渡片(4)的數量保持一致。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種耐高溫氣密性連接器，涉及電子連接器領域。一種耐高溫氣密性連接器，它包括外導體和內導體，所述外導體和內導體之間采用燒結陶瓷體進行氣密性封裝。所述陶瓷體上布滿若干貫穿的圓孔，所述圓孔的兩端的外緣燒結有過渡片，所述內導體穿過圓孔與過渡片采用圓周銀焊連接在陶瓷體上。本發(fā)明采用燒結陶瓷體進行封裝，不僅氣密性良好，泄漏率≤1X10-9Pa·m3/s，而且能耐高溫使用，溫度在1000℃以上也可正常工作。另外，本發(fā)明還采取了K型熱電偶絲與陶瓷體封接的方式，解決了在高溫氣密條件下真空環(huán)境里的溫度數據采集問題。
【IPC分類】H01R13/46
【公開號】CN105140693
【申請?zhí)枴緾N201510570436
【發(fā)明人】方慶文
【申請人】四川永貴科技有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年9月9日