將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]天線是無線通信系統(tǒng)中不可缺少的模塊，它起了電信號和無線電波之間相互轉(zhuǎn)化的作用，現(xiàn)有芯片用天線主要有以下兩種:
[0003]1、片外天線:利用PCB和金屬線圈制造的天線，需要通過匹配電路和連接器連接到芯片電路上。因此體積大；信號衰減大；裝配成本高。
[0004]2、片上天線:利用CMOS、BJT等半導體工業(yè)的頂層金屬制造的天線，可以在芯片內(nèi)部實現(xiàn)和電路相連。天線品質(zhì)因子(Q值小)；效率低，增加電路功耗；電感值較小，無法應用在低頻率射頻電路中。
[0005]鍵合線是芯片不可缺少的重要組成部分:芯片裸片中的電路有很多輸入輸出接口，比如說電源和地、時鐘以及輸入輸出信號。這些接口在芯片內(nèi)部與裸片上的焊盤相連。在芯片封裝的過程中焊盤通過鍵合線連接到封裝管殼上的引線，進而實現(xiàn)芯片中的電路與其他電子器件的相連。鍵合線的材料主要是金線或者鋁線。鍵合線本質(zhì)上是一個電感，包括一些寄生的串聯(lián)電阻和并列電容。如果能將鍵合線用作毫米波射頻通信的天線，將極大改善現(xiàn)有天線的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，將毫米波通信系統(tǒng)小型化，減小芯片面積，同時消除額外的天線、匹配網(wǎng)絡和連接器，降低成本；還能實現(xiàn)比片上天線更尚的品質(zhì)，提尚整個電路的效率。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是設計一種將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，其特征在于，將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，其特征在于，包括由若干鍵合線依次串聯(lián)芯片裸片焊盤而形成的螺旋狀天線主體，該天線主體的兩端為用于和芯片上的射頻電路相連接的兩個端口。
[0008]優(yōu)選的，所述鍵合線為直徑25 μπι的金線。
[0009]優(yōu)選的，相鄰兩個焊盤之間還并聯(lián)有頂層金屬，以減小寄生電阻。
[0010]優(yōu)選的，所述天線主體的兩個端口由頂層金屬引出，頂層金屬可以用于引出天線主體的兩個端口并且與芯片上的射頻電路相連。
[0011]本發(fā)明的優(yōu)點和有益效果在于:提供一種將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，將毫米波通信系統(tǒng)小型化，減小芯片面積，同時消除額外的天線、匹配網(wǎng)絡和連接器，降低成本；還能實現(xiàn)比片上天線更尚的品質(zhì)，提尚整個電路的效率。
【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明的示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。
[0014]本發(fā)明具體實施的技術(shù)方案是:
[0015]如圖1所示，一種將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，其特征在于，將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，其特征在于，包括由若干鍵合線3依次串聯(lián)芯片裸片I焊盤2而形成的螺旋狀天線主體，該天線主體的兩端為用于和芯片上的射頻電路相連接的兩個端口 P和N。
[0016]所述鍵合線為直徑25 μ m的金線。
[0017]相鄰兩個焊盤之間還可以并聯(lián)有頂層金屬，以減小寄生電阻。
[0018]所述天線主體的兩個端口可以由頂層金屬引出，頂層金屬可以用于引出天線主體的兩個端口并且與芯片上的射頻電路相連。
[0019]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術(shù)領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，其特征在于，將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，其特征在于，包括由若干鍵合線依次串聯(lián)芯片裸片焊盤而形成的螺旋狀天線主體，該天線主體的兩端為用于和芯片上的射頻電路相連接的兩個端口。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，其特征在于，所述鍵合線為直徑25 μ m的金線。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，其特征在于，相鄰兩個焊盤之間還并聯(lián)有頂層金屬。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，其特征在于，所述天線主體的兩個端口由頂層金屬引出。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，其特征在于，將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，其特征在于，包括由若干鍵合線依次串聯(lián)芯片裸片焊盤而形成的螺旋狀天線主體，該天線主體的兩端為用于和芯片上的射頻電路相連接的兩個端口。本發(fā)明提供的將鍵合線用于毫米波射頻通信的芯片封裝，將毫米波通信系統(tǒng)小型化，減小芯片面積，同時消除額外的天線、匹配網(wǎng)絡和連接器，降低成本；還能實現(xiàn)比片上天線更高的品質(zhì)，提高整個電路的效率。
【IPC分類】H01L23/48
【公開號】CN104952820
【申請?zhí)枴緾N201510316291
【發(fā)明人】幸新鵬, 申曉義
【申請人】蘇州波銳捷通信技術(shù)有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年6月10日