一種手機(jī)拍照閃光燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，尤其是一種手機(jī)拍照閃光燈。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)人們使用相機(jī)或者攝像機(jī)進(jìn)行拍攝時，經(jīng)常會處在夜間或者環(huán)境光線效果不好的條件下，由此通常需要配備輔助器材來增強(qiáng)燈光效果，而閃光燈作為一種常見的光線補(bǔ)強(qiáng)裝置，已被廣泛應(yīng)用于攝影藝術(shù)中。隨著用戶對攝影效果要求的提高，對攝影器材中閃光燈的要求也相應(yīng)提高?，F(xiàn)有手機(jī)閃光燈一般采用LED作為光源，這種單顆LED作為閃光燈光源的光通量和色溫均不能調(diào)節(jié)，不能根據(jù)現(xiàn)場的環(huán)境調(diào)節(jié)不同的滿足需要的光通量和色溫，而色溫低則容易導(dǎo)致拍攝的照片出現(xiàn)嚴(yán)重的偏色，達(dá)不到理想的燈光要求，從而影響了攝影的質(zhì)量。為了解決閃光燈單芯片光源的不足，人們開發(fā)了一種雙閃閃光燈，即閃光燈的光源具有兩顆LED，該兩顆LED獨(dú)立分開，二者獨(dú)立封裝，而且分別對應(yīng)有透鏡。該種雙閃閃光燈具有亮度較高，但是由于是獨(dú)立封裝，光線通過各自的透鏡后再進(jìn)行混光，因此其混光的效果不太理想；另外，由于兩個獨(dú)立封裝的LED以及透鏡所占用的空間較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種手機(jī)拍照閃光燈，閃光燈體積小，閃光燈光通量大，閃光燈的出光均勻，能夠調(diào)節(jié)閃光燈色溫，以提升拍照質(zhì)量。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種手機(jī)拍照閃光燈，包括LED光源和與所述LED光源配合的透鏡，所述LED光源包括兩顆以上的芯片級封裝白光LED，每顆芯片級封裝白光LED的色溫不同，每個芯片級封裝白光LED具有獨(dú)立的驅(qū)動電路，所有的芯片級封裝白光LED共用一個透鏡。本發(fā)明將多個芯片級封裝白光LED封裝在一起并共用一個透鏡，LED芯片通過激發(fā)各自的熒光膠產(chǎn)生不同色溫的白光，不同色溫的白光在傳播過程進(jìn)行混光，最后通過透鏡配光后射出，從而能夠達(dá)到較好的出光效果，混光比較均勻；由于LED光源具有不同色溫的LED，而且分別對應(yīng)不同的控制電路，可以通過改變不同色溫的比例來達(dá)到調(diào)節(jié)閃光燈色溫的目的；采用芯片級封裝的多顆白光LED能夠封裝在一個LED光源內(nèi)，并且共用一個透鏡，所以閃光燈的體積可以做得更小，便于集成到手機(jī)上。
[0005]作為改進(jìn)，所述LED光源包括高色溫芯片級封裝白光LED、驅(qū)動高色溫芯片級封裝白光LED的高色溫驅(qū)動電路、低色溫芯片級封裝白光LED和驅(qū)動低色溫芯片級封裝白光LED的低色溫驅(qū)動電路；所述高色溫芯片級封裝白光LED包括第一 LED芯片，所述第一 LED芯片的頂面設(shè)有第一熒光膠層，第一 LED芯片的四個側(cè)面設(shè)有阻止芯片側(cè)面出光的第一擋光膠層；所述低色溫芯片級封裝白光LED包括第二 LED芯片，所述第二 LED芯片的頂面設(shè)有第二熒光膠層，第二 LED芯片的四個側(cè)面設(shè)有阻止芯片側(cè)面出光的第二擋光膠層。
[0006]作為改進(jìn)，所述第一擋光膠層與第一 LED芯片的側(cè)面之間還設(shè)有一層熒光膠層；所述第二擋光膠層與第二 LED芯片的側(cè)面之間還設(shè)有一層熒光膠層。
[0007]作為改進(jìn)，所述第一擋光膠層的內(nèi)側(cè)面設(shè)有反光層，所述第二擋光膠層的內(nèi)側(cè)面設(shè)有反光層。
[0008]作為改進(jìn)，高色溫芯片級封裝白光LED的色溫為4000~10000K，低色溫芯片級封裝白光LED的色溫為2000~4000Κ。
[0009]作為改進(jìn)，每顆芯片級封裝白光LED的色溫的范圍為2000~10000Κ，
作為改進(jìn)，第一 LED芯片和第二 LED芯片均為倒裝芯片。
[0010]作為改進(jìn)，所述透鏡為菲涅爾透鏡。
[0011 ] 作為改進(jìn)，所述LED光源與透鏡之間設(shè)有擴(kuò)散層，擴(kuò)散層有助于多顆LED出光后的混光，使閃光燈的出光更均勻。
[0012]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是:
1、本發(fā)明高色溫芯片級封裝白光LED和低色溫芯片級封裝白光LED均為單面出光，兩LED芯片通過激發(fā)各自的熒光膠產(chǎn)生不同色溫的白光，兩股不同色溫的白光在傳播過程進(jìn)行混光，最后通過透鏡配光后射出，從而能夠達(dá)到較好的出光效果，混光比較均勻；
2、由于LED光源就有不同色溫的兩顆LED，而且分別對應(yīng)不同的控制電路，可以通過改變不同色溫的比例來達(dá)到調(diào)節(jié)閃光燈色溫的目的；
3、采用芯片級封裝的兩顆白光LED能夠封裝在一個LED光源內(nèi)，并且共用一個透鏡，所以閃光燈的體積可以做得更小，便于集成到手機(jī)上。
【附圖說明】
[0013]圖1為實(shí)施例1閃光燈結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為實(shí)施例2閃光燈結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3為實(shí)施例3閃光燈結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合說明書附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0017]本發(fā)明提供一種手機(jī)拍照閃光燈，包括LED光源和與所述LED光源配合的透鏡I。所述LED光源包括兩顆以上的芯片級封裝白光LED，每顆芯片級封裝白光LED的色溫不同，每個芯片級封裝白光LED具有獨(dú)立的驅(qū)動電路，所有的芯片級封裝白光LED共用一個透鏡。每顆芯片級封裝白光LED的色溫為2000~10000K。多顆芯片級封裝白光LED將色溫為2000-10000K分成多個色溫區(qū)。以下實(shí)施例將LED光源包括兩種色溫的芯片級封裝白光LED進(jìn)行說明。多種色溫的芯片級封裝白光LED只是在芯片級封裝白光LED的數(shù)量和色溫范圍上不同。
[0018]實(shí)施例1
如圖1所示，一種手機(jī)拍照閃光燈，包括LED光源和與所述LED光源配合的透鏡I。所述LED光源包括高色溫芯片級封裝白光LED 3、驅(qū)動高色溫芯片級封裝白光LED 3的高色溫驅(qū)動電路、低色溫芯片級封裝白光LED 4和驅(qū)動低色溫芯片級封裝白光LED 4的低色溫驅(qū)動電路。所述高色溫芯片級封裝白光LED 3包括第一 LED芯片31，所述第一 LED芯片31的頂面設(shè)有第一熒光膠層32，第一 LED芯片31的四個側(cè)面設(shè)有阻止芯片側(cè)面出光的第一擋光膠層33 ;所述低色溫芯片級封裝白光LED 4包括第二 LED芯片41，所述第二 LED芯片41的頂面設(shè)有第二熒光膠層42，第二 LED芯片41的四個側(cè)面設(shè)有阻止芯片側(cè)面出光的第二擋光膠層43。第一 LED芯片31和第二 LED芯片41均為倒裝芯片，芯片的底面設(shè)有電極，且第一 LED芯片31和第二 LED芯片41集成在同一塊電路板2上。其中，高色溫芯片級封裝白光LED的色溫為4000~10000K，低色溫芯片級封裝白光LED的色溫為2000~4000Κ。本實(shí)施例中，高色溫芯片級封裝白光LED 3的色溫為6500Κ，低色溫芯片級封裝白光LED 4的色溫為2700Κ。高色溫芯片級封裝白光LED 3和低色溫芯片級封裝白光LED 4共用一個透鏡I，所述透鏡I為菲涅爾透鏡I。
[0019]所述LED光源與透鏡之間設(shè)有擴(kuò)散層5，擴(kuò)散層5為在透明膠內(nèi)摻雜擴(kuò)散粉所形成，透明膠將兩顆LED包裹，使其形成一個封裝結(jié)構(gòu)，擴(kuò)散層5有助于多顆LED出光后的混光，使閃光燈的出光更均勻。另外需要指出的是，擴(kuò)散層5也可以是采用擴(kuò)散板來代替。
[0020]本發(fā)明高色溫芯片級封裝白光LED 3和低色溫芯片級封裝白光LED 4均為單面出光，兩LED芯片通過激發(fā)各自的熒光膠產(chǎn)生不同色溫的白光，兩股不同色溫的白光在傳播過程進(jìn)行混光，最后通過透鏡I配光后射出，從而能夠達(dá)到較好的出光效果，混光比較均勻；由于LED光源就有不同色溫的兩顆LED，而且分別對應(yīng)不同的控制電路，可以通過改變不同色溫的比例來達(dá)到調(diào)節(jié)閃光燈色溫的目的；采用芯片級封裝的兩顆白光LED