切割刀具的位置感測裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種應用于半導體元件的切割作業(yè)，而可確保光發(fā)射器及光接收器的潔凈度，以準確執(zhí)行切割刀具位置感測，并進一步經(jīng)由程式執(zhí)行進給補償，達到確保切割刀具于正確切割深度位置的位置感測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]請參閱圖1，一般而言，晶圓10上橫直劃設有復數(shù)條的經(jīng)緯線，晶圓10粘附于一粘膜層11上，粘膜層11再固定于一金屬制的框架12上，而可以框架12搬移晶圓10。請參閱圖2，在切割時，將晶圓移送至切割機進行晶圓的切割，該切割機控制切割刀具13的切割深度，在不切斷粘膜層11的情形下，將晶圓10依據(jù)劃設的經(jīng)緯線橫直切割出復數(shù)個晶片，并繼續(xù)以框架搬移至下一個作業(yè)站。由于切割刀具13會因使用磨損而使直徑減少，若仍繼續(xù)維持原先的切割深度，將會造成切割深度不足而無法完全切割晶圓；此外，當更換新的切割刀具，若新的切割刀具其外徑有較大誤差時，若仍繼續(xù)維持原先的切割深度，將會造成切割深度過深而切斷位于晶圓10下方的粘膜層11 ;也即，隨著切割刀具13的磨損或更新，都必須掌握其直徑的變化，并以程式控制進行切割深度的位置調(diào)整補償，才能準確的進行晶圓切割作業(yè)。
[0003]請參閱圖3、圖4，其是中國臺灣專利申請第90106909號切割機的切割刀偵測機構(gòu)發(fā)明專利案，其是在機體的適當位置上固設一偵測器本體20，在該偵測器本體20的一端向上設有凹緣21，并在該凹緣21的二側(cè)分別裝設有對照式的光發(fā)射器22及光接收器23，另于該偵測器本體20的另一端則裝設有分別對應于光發(fā)射器22的空氣供應嘴24及清水供應嘴25，以及分別對應于光接收器23的空氣供應嘴26及清水供應嘴27。當切割刀具28磨損或更新時，可將切割刀具28移動至偵測器本體20的凹緣21內(nèi)，并使切割刀具28的轉(zhuǎn)軸位于標準位置的高度，接著對照式的光發(fā)射器22發(fā)射光源，并由光接收器23接收未被切割刀具28遮蔽的光源，若切割刀具28磨損時，光接收器23接收到的通光量較大，若切割刀具28更新時，光接收器23接收到的通光量較小，光接收器23會將接收到的通光量轉(zhuǎn)換成電壓值，而傳輸至控制器，并經(jīng)由控制器的運算，即可換算出切割刀具28直徑的變化量，并進一步由程式執(zhí)行切割深度的位置進給補償，而確保切割刀具28在正確的切割深度位置。然而，該偵測器本體20固設于切割機的一側(cè)機體上，因僅位于切割刀具28的旁側(cè)，因此當晶圓進行切割作業(yè)時，其切割使用的切削液常會混雜著切屑而噴濺沾附到光發(fā)射器22及光接收器23的表面，而影響到光接收器23所接收到的光通量，使得偵測機構(gòu)在執(zhí)行切割刀具28的位置偵測時，無法正確的偵測出切割刀具28直徑的變化量；請再參閱圖3，為了避免光發(fā)射器22及光接收器23的表面污染，因此設置光發(fā)射器22的空氣供應嘴24及清水供應嘴25，以及光接收器23的空氣供應嘴26及清水供應嘴27，使得晶圓進行切割作業(yè)時，不斷地以空氣及清水噴灑光發(fā)射器22及光接收器23的表面，將沾附在光發(fā)射器22及光接收器23表面的污染物清除，以使光發(fā)射器22及光接收器23的表面保持在潔凈的狀態(tài)下。惟在空氣供應嘴24、26及清水供應嘴25、27的噴灑過程中，由于凹緣21是一個開放的空間，因此會在光發(fā)射器22及光接收器23的周邊形成紊流，并不斷的將空間中混雜有切削液及切屑的污染空氣引入凹緣21的空間內(nèi)，不僅浪費水資源，且無法使光發(fā)射器22及光接收器23的表面保持在完全潔凈的狀態(tài)，而影響偵測機構(gòu)對于切割刀具的位置偵測結(jié)果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明人遂以其多年從事相關(guān)行業(yè)的研發(fā)與制作經(jīng)驗，針對目前所面臨的問題深入研究，經(jīng)過長期努力的研究與試作，終究研創(chuàng)出一種不僅可有效降低紊流現(xiàn)象且可避免引入混雜有切削液及切屑的污染空氣，進而確保光發(fā)射器及光接收器的潔凈度，達到準確執(zhí)行切割刀具的位置感測，以有效改善現(xiàn)有技術(shù)的缺點，此即為本發(fā)明的設計占匕
λΚ曰。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
[0006]一種切割刀具的位置感測裝置，其特征在于，其包括有:
[0007]固定座:設于機體；
[0008]感測器座:設于固定座上，該感測器座的一側(cè)凸設有第一凸體，另一側(cè)凸設有第二凸體，該第一凸體及該第二凸體間具有一凹部；
[0009]光發(fā)射器:設于感測器座的第一凸體上，以發(fā)射光源；
[0010]光接收器:設于感測器座的第二凸體上，并相對設置于光發(fā)射器的對向位置，以感測光源通過凹部的光通量；
[0011]第一空氣供應嘴:設于感測器座上，該第一空氣供應嘴連接空氣供應源，并朝向光發(fā)射器區(qū)域吹氣；
[0012]第二空氣供應嘴:設于感測器座上，該第二空氣供應嘴連接空氣供應源，并朝向光接收器區(qū)域吹氣；
[0013]罩蓋:設于固定座上，該罩蓋在相對感測器座的凹部位置處設有塞塊，該罩蓋能夠由驅(qū)動源驅(qū)動作水平移動，以罩覆于感測器座的第一凸體及第二凸體的外側(cè)，并使塞塊填塞于該感測器座的凹部的位置空間內(nèi)。
[0014]所述的切割刀具的位置感測裝置，其中，該固定座的一端設有一直立板架，并在該直立板架的上端設有一承座，在該承座上方鎖設感測器座。
[0015]所述的切割刀具的位置感測裝置，其中，該第一空氣供應嘴設于感測器座的第一凸體上。
[0016]所述的切割刀具的位置感測裝置，其中，該第二空氣供應嘴設于感測器座的第二凸體上。
[0017]所述的切割刀具的位置感測裝置，其中，該罩蓋的驅(qū)動源是壓缸。
[0018]所述的切割刀具的位置感測裝置，其中，該壓缸的伸縮桿連接一連接板，該連接板再連接罩蓋，而由壓缸帶動連接板及罩蓋作水平移動。
[0019]所述的切割刀具的位置感測裝置，其中，該固定座上設有至少一滑軌組，該連接板鎖設于該滑軌組上，而使連接板及罩蓋能夠沿著滑軌組作水平移動。
[0020]所述的切割刀具的位置感測裝置，其中，該滑軌組的滑軌鎖設于固定座上，該連接板鎖設于該滑軌組的滑座上。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是:
[0022]本發(fā)明提供一種切割刀具的位置感測裝置，其設有一鎖設于機體的固定座，在該固定座是在一端的二側(cè)分別向上凸設具有空氣供應嘴的第一凸體及第二凸體，以供分別裝設對照式的光發(fā)射器及光接收器，并在第一凸體及第二凸體間具有一凹部，以供切割刀具移入進行位置感測作業(yè)，另于該固定座上設有一可由驅(qū)動源驅(qū)動作水平移動的罩蓋，而可在切割刀具進行切割作業(yè)時，移動罩覆于第一凸體及第二凸體的外側(cè)，進而可降低混雜有切削液及切屑的污染空氣噴濺到光發(fā)射器及光接收器的表面，進而確保光發(fā)射器及光接收器的潔凈度。
[0023]本發(fā)明提供一種切割刀具的位置感測裝置，其中，該罩蓋于相對第一凸體及第二凸體間的凹部位置處設有塞塊，當該移動罩覆于第一凸體及第二凸體的外側(cè)時，該塞塊填塞于該凹部位置的空間內(nèi)，當空氣供應嘴吹氣清潔光發(fā)射器及光接收器的表面區(qū)域時，由于塞塊填塞于凹部位置的空間內(nèi)，因此吹氣氣體以正氣壓的型態(tài)于同一方向向外吹出，不僅可有效降低紊流現(xiàn)象且可避免引入混雜有切削液及切屑的污染空氣，進而確保光發(fā)射器及光接收器的潔凈度，達到準確執(zhí)行切割刀具位置感測的效益。
【附圖說明】
[0024]圖1是現(xiàn)有晶圓切割的不意圖(一)；
[0025]圖2是現(xiàn)有晶圓切割的示意圖(二)；
[0026]圖3是中國臺灣專利申請第90106909號切割機的切割刀偵測機構(gòu)專利案的架構(gòu)示意圖；
[0027]圖4是中國臺灣專利申請第90106909號切割機的切割刀偵測機構(gòu)專利案的偵測示意圖；
[0028]圖5是本發(fā)明的分解示意圖；
[0029]圖6是本發(fā)明的部分組合外觀示意圖；
[0030]圖7是本發(fā)明感測器座的部分剖面示意圖；
[0031]圖8是本發(fā)明罩蓋關(guān)閉時的外觀示意圖；
[0032]圖9是本發(fā)明罩蓋關(guān)閉時的部分剖面示意圖；
[0033]圖10是本發(fā)明罩蓋開啟時的外觀示意圖；
[0034]圖11是本發(fā)明罩蓋開啟時切割刀具位置感測的示意圖。
[0035]附圖標記說明:
[0036]現(xiàn)有部分:10_晶圓；11-粘膜層；12_框架；13-切割刀具；20_偵測器本體；21_凹緣；22_光發(fā)射器；23_光接收器；24_空氣供應嘴；25_清水供應嘴；26_空氣供應嘴；27_清水供應嘴；28_切割刀具；