傳感器封裝及其制造方法
【專利說明】傳感器封裝及其制造方法
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求2014年I月29日遞交的題為“Sensor Package And Method ofManufacturing The Same”的韓國專利申請N0.10-2014-0011642的權(quán)益，該韓國專利通過引用被整體合并于本申請中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明的實施方式涉及傳感器封裝及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0004]目前，如智能手機(jī)和平板電腦的移動設(shè)備中采用的設(shè)備的封裝具有小型化和高性能的趨勢。也就是說，隨著包裝小型化，已嘗試實施在相同空間中添加更多功能。
[0005]特別是，具有附加功能的部分(非主部件)的小型化已經(jīng)被強(qiáng)烈要求。因此，部分制造企業(yè)的競爭力量有可能依賴于他們制造的零件有多小。同時，隨著移動設(shè)備小型化趨勢，不斷要求減小傳感器的封裝尺寸。
[0006][現(xiàn)有技術(shù)文件]
[0007][專利文件]
[0008](專利文件I)韓國專利公開N0.2013-0023901

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明的實施方式致力于提供一種傳感器封裝及其制造方法，能夠通過使形成在傳感器芯片上的保護(hù)層和封裝模制(molding)部件的上部位置相同，在封裝表面上暴露感測部件，從而提高靈敏度。
[0010]進(jìn)一步地，該實施方式致力于提供一種傳感器封裝及其制造方法，在加工感測部件時能夠不使用模型工具而形成模制部件
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式，提供了一種傳感器封裝，包括:金屬框架；傳感器芯片，該傳感器芯片形成在所述金屬框架上并包括感測部件；保護(hù)層，該保護(hù)層形成在所述傳感器芯片上并且被形成為在對應(yīng)于感測部件的位置處具有開口 ；以及模制部件，該模制部件形成以覆蓋所述金屬框架及所述傳感器芯片，其中，保護(hù)層的上表面及模制部件的上表面被布置在同一表面。
[0012]所述傳感器封裝還可以包括:側(cè)金屬框架，該側(cè)金屬框架被形成為與所述金屬框架相間隔開并且形成于所述金屬框架兩側(cè)。
[0013]所述傳感器封裝還可以包括:電線，該電線將所述側(cè)金屬框架電連接到所述傳感器芯片。
[0014]所述傳感器封裝還可以包括:粘膠層，該粘膠層插入在所述金屬框架與所述傳感器芯片之間。
[0015]所述保護(hù)層可以由聚合物制成。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的又一個實施方式，提供了一種制造傳感器封裝的方法，包括:制備金屬框架；制備傳感器芯片，在該傳感器芯片上形成保護(hù)層，將所述傳感器芯片安裝在所述金屬框架上；以及形成模制部件以覆蓋所述金屬框架及所述傳感器芯片，其中，所述模制部件的上表面與所述保護(hù)層的上表面被形成以布置在同一表面上。
[0017]制備所述金屬框架可以包括在所述金屬框架的兩側(cè)形成與所述金屬框架相間隔開的側(cè)金屬框架。
[0018]所述制造傳感器封裝的方法還可以包括:在形成所述模制部件之前，形成將所述側(cè)金屬框架連接到傳感器芯片的電線。
[0019]所述制造傳感器封裝的方法還可以包括:在安裝所述傳感器芯片之前，在所述金屬框架上插入粘合劑。
[0020]所述保護(hù)層可以由聚合物制成。
【附圖說明】
[0021]根據(jù)以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述將更清楚地理解本發(fā)明的上述和其他目的、特征和其他優(yōu)點(diǎn)，其中:
[0022]圖1是根據(jù)本發(fā)明實施方式的傳感器封裝的橫截面圖；以及
[0023]圖2-6是順序地示出了根據(jù)本發(fā)明又一個實施方式的傳感器封裝的流程圖。
【具體實施方式】
[0024]本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)根據(jù)隨后結(jié)合附圖進(jìn)行的優(yōu)選實施方式的詳細(xì)描述而將被更加清楚地理解。在所有附圖中，同樣的參考標(biāo)號被用于指示同樣或相似的組件，并其多余描述被省略。進(jìn)一步地，在以下描述中，術(shù)語“第一”、“第二”、“一側(cè)”、“另一側(cè)”等被用于將某一組件與其它組件區(qū)分，但是這些組件的配置不應(yīng)被解釋為受到這些術(shù)語的限制。進(jìn)一步地，在本發(fā)明的描述中，當(dāng)確定對相關(guān)技術(shù)的詳細(xì)描述將會使本發(fā)明的主旨不清楚時，對它們的描述將被省略。
[0025]下文中，將參考附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式做詳細(xì)描述。
[0026]傳感器封裝
[0027]圖1是根據(jù)本發(fā)明實施方式的傳感器封裝的橫截面圖。
[0028]如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明實施方式的傳感器封裝包括金屬框架100 ;形成在金屬框架上并包括感測部件500的傳感器芯片200 ;保護(hù)層300，該保護(hù)層300被形成在傳感器芯片上并且被形成以在與感測部件500相對應(yīng)的位置處具有開口 ；模制部件600形成以覆蓋金屬框架100和傳感器芯片200，其中，保護(hù)層300的上表面與模制部件600的上表面被配置在同一表面。
[0029]通過上述結(jié)構(gòu)，有可能使傳感器封裝小型化。
[0030]參考圖1，保護(hù)層300的上表面及傳感器芯片300的暴露的上表面可以具有階梯。
[0031]根據(jù)本發(fā)明的實施方式，保護(hù)層300可以被形成在傳感器芯片200的一部分上并且該保護(hù)層厚度可以被形成為75 μ m或更低。在這種情況中，保護(hù)層300可以被形成以具有開口，感測部件500通過此開口被暴露。通過上述結(jié)構(gòu)，可以提高感測部件500的靈敏度。
[0032]在這種情況下，感測部件500可以用來檢測特定的物理的和化學(xué)的測量，相當(dāng)于從外部被測量。
[0033]此外，如圖所示，保護(hù)層300可以被形成來保護(hù)傳感器芯片200的表面并且可以被形成不包括以下描述的電線形成區(qū)域。
[0034]在這里，保護(hù)層300可以由絕緣材料制成，如聚合物。
[0035]此外，可以提供各種類型的傳感器芯片200。本發(fā)明的實施方式可以使用溫度傳感器和濕度感應(yīng)傳感器，但是并不限于此。例如，傳感器芯片200可以包括可以被暴露的傳感器芯片200的感測部件500檢測到的其他類型傳感器。
[0036]在這里，粘膠層600可以插入在傳感器芯片200與金屬框架100之間。眾所周知，可以使用各向異性導(dǎo)電膜(ACF)、非導(dǎo)電性膜(NCF)等等作為粘膠層600，但是粘膠層600不局限于此。粘膠層600可以用來將金屬框架100鍵合(bond)到傳感器芯片200。
[0037]此外，傳感器封裝還可以包括側(cè)金屬框架101，該側(cè)金屬框架被形成為與金屬框架100相間隔開并且形成于金屬框架100的兩側(cè)。
[0038]在這種情況下，可以形成電線700，以將所述側(cè)金屬框架101電連接到所述傳感器芯片200。
[0039]可以使用鋁(AL)、金(Au)、銅(Cu)等等作為電線700，但是電線700不特定局限于此。
[0040]此外，模制部件400可以被形成以覆蓋金屬框架100、，側(cè)金屬框架101以及傳感器芯片200。
[0041