信號(hào)轉(zhuǎn)換連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于信號(hào)轉(zhuǎn)換連接器，尤指一種于高速傳輸連接器與萬(wàn)用連接器之間設(shè)轉(zhuǎn)換接口電路板，藉由前述轉(zhuǎn)換接口電路板以分別為高速傳輸連接器的信號(hào)端子與萬(wàn)用連接器的信號(hào)端子互相銜接及變換接線位置，以提升信號(hào)轉(zhuǎn)換連接器的信號(hào)穩(wěn)定度與傳輸速度，并可避免轉(zhuǎn)換信號(hào)受到干擾，確保信號(hào)轉(zhuǎn)換連接器運(yùn)作的正確性。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的信號(hào)轉(zhuǎn)換器，乃是以一電纜線連接于高速傳輸連接器(HSD Connector)與萬(wàn)用連接器(USB Connector)之間，以作為信號(hào)轉(zhuǎn)換用途，并可配合兩設(shè)備元件的連接需求，僅以電纜線連接于高速傳輸連接器(HSD Connector)與萬(wàn)用連接器(USB Connector)雖有其使用上的便利性，但傳輸距離實(shí)與信號(hào)衰退程度成正比，因此，避免傳輸距離過(guò)長(zhǎng)，乃是降低信號(hào)衰退，并提升傳輸效率的最佳方法。故而如中國(guó)臺(tái)灣第M410388號(hào)新型專利或德國(guó)第DE202009015286U1號(hào)實(shí)用新型專利，則是將高速傳輸連接器(HSD Connector)的信號(hào)端子與萬(wàn)用連接器(USB Connector)信號(hào)端子以一體成型的方法制成。
[0003]而前述中國(guó)臺(tái)灣第M410388號(hào)新型專利或德國(guó)第DE202009015286U1號(hào)實(shí)用新型專利雖然解決了傳輸距離的問(wèn)題，但是，必須克服另一難題，即是高速傳輸連接器與萬(wàn)用連接器之間所對(duì)應(yīng)的信號(hào)端子位置不同的問(wèn)題(如中國(guó)臺(tái)灣第M410388號(hào)新型專利或德國(guó)第DE202009015286U1號(hào)實(shí)用新型專利中的圖4的)，故而即產(chǎn)生高速傳輸連接器的第一內(nèi)導(dǎo)體部(14)(指信號(hào)端子)必須藉由第二內(nèi)導(dǎo)體部(18)以與萬(wàn)用連接器的第二插入側(cè)端
(26)為一體并呈現(xiàn)跳線跨設(shè)狀態(tài)。如此，將造成位于上、下方的第二內(nèi)導(dǎo)體部(18)之間互相干擾信號(hào)傳輸，造成信號(hào)錯(cuò)誤，降低傳輸效率之問(wèn)題。
[0004]為此，本案發(fā)明人積多年相關(guān)連接器或接頭的制造與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，特針對(duì)目前各種信號(hào)轉(zhuǎn)換器的結(jié)構(gòu)問(wèn)題，加以研究，乃發(fā)明本案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的，乃是在提供一種藉由轉(zhuǎn)換接口電路板以分別為高速傳輸連接器的信號(hào)端子與萬(wàn)用連接器的信號(hào)端子互相銜接及變換接線位置，即可提升信號(hào)轉(zhuǎn)換連接器的信號(hào)穩(wěn)定度與傳輸速度，并可避免轉(zhuǎn)換信號(hào)受到干擾，確保信號(hào)轉(zhuǎn)換連接器運(yùn)作的正確性的信號(hào)轉(zhuǎn)換連接器的結(jié)構(gòu)創(chuàng)新。
[0006]為達(dá)前述目的，本發(fā)明所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換連接器，主要系于高速傳輸連接器的另一端設(shè)萬(wàn)用連接器，并于高速傳輸連接器與萬(wàn)用連接器之間設(shè)轉(zhuǎn)換接口電路板，藉由前述轉(zhuǎn)換接口電路板以分別為高速傳輸連接器的信號(hào)端子與萬(wàn)用連接器的信號(hào)端子互相銜接及變換接線位置，以提升信號(hào)轉(zhuǎn)換連接器的信號(hào)穩(wěn)定度與傳輸速度，并可避免轉(zhuǎn)換信號(hào)受到干擾，確保信號(hào)轉(zhuǎn)換連接器運(yùn)作的正確性。
[0007]本發(fā)明所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換連接器，于高速傳輸連接器與萬(wàn)用連接器之間所設(shè)的轉(zhuǎn)換接口電路板，得為單層或多層電路板組成，如為多層電路板組成得以將銅導(dǎo)線隱藏于電路板中，確保信號(hào)轉(zhuǎn)換連接器的高抗干擾性，并可提升高速傳輸?shù)乃俣扰c效率。
[0008]本發(fā)明所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換連接器，乃于與萬(wàn)用連接器與轉(zhuǎn)換接口電路板的外側(cè)設(shè)金屬殼體，以避免外部的干擾信號(hào)，影響信號(hào)轉(zhuǎn)換連接器的信號(hào)傳輸穩(wěn)定性，提升信號(hào)傳輸質(zhì)量。
[0009]本發(fā)明所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換連接器，乃于與高速傳輸連接器、轉(zhuǎn)換接口電路板與萬(wàn)用連接器之外側(cè)設(shè)外殼體，以保護(hù)各對(duì)應(yīng)元件，并適時(shí)提供外部連接的用途。
【附圖說(shuō)明】
[0010]從對(duì)說(shuō)明本發(fā)明的主旨及其使用的優(yōu)選實(shí)施例和附圖的以下描述來(lái)看，本發(fā)明的以上和其它目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將是顯而易見(jiàn)的，在附圖中:
[0011]圖1是本發(fā)明所述的高速傳輸連接器、轉(zhuǎn)換接口電路板與萬(wàn)用連接器的分解圖。
[0012]圖2是本發(fā)明所述的高速傳輸連接器、轉(zhuǎn)換接口電路板與萬(wàn)用連接器的組合狀態(tài)俯視圖。
[0013]圖3是沿圖2中A-A線的剖視圖。
[0014]圖4是本發(fā)明所述的高速傳輸連接器、轉(zhuǎn)換接口電路板與萬(wàn)用連接器的組合狀態(tài)仰視圖。
[0015]圖5是本發(fā)明所述的高速傳輸連接器、轉(zhuǎn)換接口電路板與萬(wàn)用連接器的組合狀態(tài)首1J視圖。
[0016]圖6是本發(fā)明所述的高速傳輸連接器、轉(zhuǎn)換接口電路板與萬(wàn)用連接器組合狀態(tài)立體圖。
[0017]圖7是發(fā)明設(shè)置金屬殼體的立體圖。
[0018]圖8是本發(fā)明設(shè)置金屬殼體的俯視圖。
[0019]圖9是沿圖8中B-B線的剖視圖。
[0020]圖10是本發(fā)明的外殼體的仰視圖。
[0021]圖11是沿圖10中C-C線的剖視圖。
[0022]圖12是本發(fā)明所述的外殼體的主視圖。
[0023]圖13是本發(fā)明所述的外殼體的后視圖。
[0024]圖14是本發(fā)明的部分分解視圖。
[0025]圖15是本發(fā)明的主視圖。
[0026]圖16是沿圖15中D-D線的剖視圖。
[0027]圖17是本發(fā)明的立體視圖一。
[0028]圖18是本發(fā)明的立體視圖二。
[0029]【主要元件符號(hào)說(shuō)明】
[0030]高速傳輸連接器I
[0031]端子座10前端部100結(jié)合外環(huán)圍101
[0032]后端部102內(nèi)結(jié)合孔103
[0033]端子絕緣座11端子孔110
[0034]端子12
[0035]轉(zhuǎn)換接口電路板2焊接端點(diǎn)20
[0036]萬(wàn)用連接器3端子30
[0037]金屬殼體4
[0038]下金屬元件40扣合件400
[0039]上金屬元件41縮合部42
[0040]外殼體5
[0041]前殼體50結(jié)合槽500結(jié)合內(nèi)環(huán)圍501
[0042]后殼體51槽510抵頂環(huán)圍511
[0043]開(kāi)放空間512柱體513導(dǎo)引軌槽514
【具體實(shí)施方式】
[0044]如此，為使公眾得以充分了解本發(fā)明所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換連接器的實(shí)施方式，茲依說(shuō)明書附圖做如下說(shuō)明:
[0045]如圖1-6所示，本發(fā)明所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換連接器，至少包含:高速傳輸連接器(HighSpeed Data Connector, HSD Connector) I,前述高速傳輸連接器I設(shè)端子座10,為由金屬材質(zhì)制成，前述端子座10設(shè)前端部100、結(jié)合外環(huán)圍101與后端部102,得利用前述結(jié)合部101以與外殼體互相結(jié)合成一體(如圖15所示)，前述端子座10設(shè)內(nèi)結(jié)合孔103，以為端子絕緣座11設(shè)置其中(如圖7及8所示)，前述端子絕緣座11為由絕緣材料制成，并設(shè)有多個(gè)端子孔110以為多個(gè)端子12插設(shè)并被定位設(shè)置，前述端子絕緣座11的前端內(nèi)縮于前述端子座10的內(nèi)結(jié)合孔103前側(cè)，后端與前述端子座10的內(nèi)結(jié)合孔103的后端等齊(如圖4-5所示)，讓前述端子12的前端得以適當(dāng)?shù)纳煸O(shè)于前述端子座10的內(nèi)結(jié)合孔103，前述端子12的后端并可伸出于前述端子絕緣座11的后端，以與轉(zhuǎn)換接口電路板2為適當(dāng)?shù)暮附咏Y(jié)合(如圖2-4所示)。
[0046]如圖1-6所示，本發(fā)明所述的信號(hào)轉(zhuǎn)換連接器設(shè)轉(zhuǎn)換接口電路板2，前述轉(zhuǎn)換接口電路板2得為一種單層電路板或多層電路板組成，前述轉(zhuǎn)換接口電路板2設(shè)適當(dāng)?shù)你~導(dǎo)線(圖中未示)，以依據(jù)前述高傳輸連接器I的端子12與萬(wàn)用連接器3的端子30的配置狀態(tài)而自行改變銅導(dǎo)線的設(shè)置，達(dá)成跳線設(shè)置的目的，又可阻絕互相干擾的問(wèn)題，前述轉(zhuǎn)換接口電路板2并于表面設(shè)置有焊接端點(diǎn)20 (如圖1、2及4所示)，前述焊接端點(diǎn)20乃是依據(jù)高傳輸連接器I的端子12與萬(wàn)用連接器3的端子30的設(shè)置狀態(tài)而分布于轉(zhuǎn)換接口電路板2的上表面或下表面或上及下表面，且設(shè)置數(shù)量是依據(jù)高傳輸連接器I的端子12與萬(wàn)用連接器3的端子30數(shù)量而定，當(dāng)然也可預(yù)留一定的焊接端點(diǎn)，以為其他目的的運(yùn)用。因此，當(dāng)前述焊接端點(diǎn)20設(shè)置狀態(tài)而分布于轉(zhuǎn)換接口電路板2的上表面以