一種傳輸裝置及等離子體加工設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于半導(dǎo)體設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種傳輸裝置及等離子體加工設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]物理氣相沉積(Physical Vapor Deposit1n,以下簡(jiǎn)稱PVD)設(shè)備是應(yīng)用比較廣泛的等離子體加工設(shè)備，主要用于在基片的表面上沉積薄膜。
[0003]圖1為現(xiàn)有的等離子體加工設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)參閱圖1，該等離子體加工設(shè)備包括工藝腔室10、傳輸腔室11和裝卸腔室12，并且傳輸腔室11與工藝腔室10和裝卸腔室12分別連通，且在相鄰的兩個(gè)腔室之間還設(shè)置有門閥13，用于控制相鄰兩個(gè)腔室的連通或者斷開。其中，傳輸腔室11內(nèi)設(shè)置有真空機(jī)械手111，真空機(jī)械手用于將位于裝卸腔室12內(nèi)未進(jìn)行工藝的基片傳輸至工藝腔室10內(nèi)以及將位于工藝腔室10內(nèi)已完成工藝的基片傳輸至裝卸腔室12 ;工藝腔室10用于對(duì)位于其內(nèi)的基片進(jìn)行工藝；裝卸腔室12內(nèi)設(shè)置有片盒121，該片盒121在豎直方向上設(shè)置多個(gè)用于承載基片的承載位，因此，通常借助真空機(jī)械手111和/或片盒121的升降來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)每個(gè)承載位傳輸基片，并且在裝卸腔室12的一側(cè)還設(shè)置有開門122，經(jīng)由該開門122以實(shí)現(xiàn)對(duì)裝卸腔室12內(nèi)的基片進(jìn)行裝卸。
[0004]然而，采用上述的等離子體加工設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中不可避免的會(huì)存在以下技術(shù)問(wèn)題:由于真空機(jī)械手111成本高，這會(huì)導(dǎo)致等離子體加工設(shè)備的成本大大升高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題，提供了一種傳輸裝置及離子體加工設(shè)備，其可以采用簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的傳輸裝置代替現(xiàn)有的高成本的真空機(jī)械手，從而可以降低投入成本，進(jìn)而可以提高經(jīng)濟(jì)效益。
[0006]本發(fā)明提供一種傳輸裝置，用于實(shí)現(xiàn)工藝腔室和裝卸腔室之間的基片的傳送，所述傳輸裝置包括承載部和旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述承載部用于承載基片；所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)軸與所述承載部相連接，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述承載部圍繞所述驅(qū)動(dòng)軸旋轉(zhuǎn)，以使所述承載部在旋轉(zhuǎn)的過(guò)程中可分別位于所述工藝腔室內(nèi)設(shè)置的預(yù)設(shè)位置和所述裝卸腔室內(nèi)設(shè)置的取放片位置。
[0007]其中，所述承載部相對(duì)所述驅(qū)動(dòng)軸為擺臂結(jié)構(gòu)，所述承載部包括固定端和延伸端，所述固定端與所述驅(qū)動(dòng)軸固定；所述延伸端用于承載所述基片，所述延伸端沿水平方向朝遠(yuǎn)離所述驅(qū)動(dòng)軸的方向延伸。
[0008]其中，在所述裝卸腔室內(nèi)設(shè)置片盒，所述片盒在豎直方向上設(shè)置有多個(gè)用于承載所述基片的承載位，每個(gè)所述承載位包括位于所述基片的邊緣區(qū)域且沿其周向間隔設(shè)置的至少三個(gè)承載件，并且所述片盒在位于每個(gè)承載位上的所述基片的外周壁的外側(cè)且沿所述基片的周向間隔形成有至少三個(gè)固定件，所述承載部的延伸端設(shè)置為:在所述承載部的延伸端旋轉(zhuǎn)至所述裝卸腔室的所述取放片位置的過(guò)程中，所述延伸端的任意位置處不與所述固定部和所述承載件相接觸。
[0009]其中，在所述裝卸腔室內(nèi)設(shè)置有用于承載所述基片至少三個(gè)頂針，所述承載部的延伸端設(shè)置為:在所述承載部的延伸端旋轉(zhuǎn)至所述裝卸腔室的所述取放片位置的過(guò)程中，所述延伸端的任意位置處不與所述頂針相接觸。
[0010]其中，在所述裝卸腔室內(nèi)還設(shè)置有裝卸升降機(jī)構(gòu)，所述裝卸升降機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述片盒進(jìn)行升降，以實(shí)現(xiàn)將位于每個(gè)所述承載位上的基片裝載至位于所述取放片位置處的所述傳輸裝置的承載部上，以及將位于所述取放片位置處的所述傳輸裝置的承載部上的所述基片卸載至每個(gè)所述承載位上。
[0011]其中，在所述裝卸腔室內(nèi)還設(shè)置有裝卸升降機(jī)構(gòu)，所述裝卸升降機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述頂針進(jìn)行升降，以實(shí)現(xiàn)將位于所述頂針上的基片裝載至位于所述取放片位置處的所述傳輸裝置的承載部上，以及將位于所述取放片位置處的所述傳輸裝置的承載部上的所述基片卸載至所述頂針上。
[0012]其中，在所述工藝腔室內(nèi)設(shè)置有用于承載所述基片的至少三個(gè)頂針，所述承載部的延伸端設(shè)置為:在所述承載部的延伸端旋轉(zhuǎn)至所述工藝腔室的所述預(yù)設(shè)位置的過(guò)程中，所述延伸端的任意位置處不與所述頂針相接觸。
[0013]其中，所述工藝腔室內(nèi)還設(shè)置有頂針升降機(jī)構(gòu)，所述頂針升降機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述頂針升降，以實(shí)現(xiàn)將位于所述預(yù)設(shè)位置處的承載部上的基片裝載至所述頂針上，以及將位于所述頂針上的基片卸載至位于所述預(yù)設(shè)位置處的承載部上。
[0014]其中，在所述工藝腔室內(nèi)還設(shè)置有基座升降裝置，所述基座升降裝置包括用于承載所述基片的基座和基座升降機(jī)構(gòu)，每個(gè)所述頂針自所述基座的下表面貫穿至所述基座的上表面，并可在所述基座內(nèi)進(jìn)行升降，所述基座升降機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述基座升降，以實(shí)現(xiàn)將位于所述頂針上的基片裝載至所述基座上，并帶動(dòng)所述基片位于所述工藝腔室內(nèi)設(shè)置的工藝位置，以及將位于所述基座上的基片卸載至所述頂針上。
[0015]其中，所述傳輸裝置還包括傳輸升降機(jī)構(gòu)，所述傳輸升降機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述承載部進(jìn)行升降，以帶動(dòng)位于所述承載部上的基片進(jìn)行升降。
[0016]其中，在所述工藝腔室和所述裝卸腔室之間還設(shè)置有門閥，所述門閥用于控制所述工藝腔室和所述裝卸腔室的連通或者斷開，以使所述承載部在所述工藝腔室和所述裝卸腔室連通時(shí)經(jīng)由所述門閥在二者之間移動(dòng)。
[0017]本發(fā)明還提供一種等離子體加工設(shè)備，包括工藝腔室、裝卸腔室和傳輸裝置，所述工藝腔室用于對(duì)位于其內(nèi)的基片進(jìn)行工藝；所述裝卸腔室用于放置完成工藝和未完成工藝的基片；所述傳輸裝置用于實(shí)現(xiàn)工藝腔室和裝卸腔室之間的基片的傳送，所述傳輸裝置采用本發(fā)明提供的上述傳輸裝置。
[0018]其中，所述傳輸裝置設(shè)置在所述工藝腔室或者所述裝卸腔室內(nèi)。
[0019]本發(fā)明具有下述有益效果:
[0020]本發(fā)明提供的傳輸裝置，其包括用于承載基片的承載部和旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)軸與承載部相連接，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)承載部圍繞驅(qū)動(dòng)軸旋轉(zhuǎn)，以使承載部在旋轉(zhuǎn)的過(guò)程中可分別位于工藝腔室內(nèi)設(shè)置的預(yù)設(shè)位置和裝卸腔室內(nèi)設(shè)置的取放片位置，由上可知，該傳輸裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，這相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中高成本的真空機(jī)械手，從而可以降低投入成本，進(jìn)而可以提高經(jīng)濟(jì)效益。
[0021]本發(fā)明提供的等離子體加工設(shè)備，其通過(guò)采用本發(fā)明提供的傳輸裝置，可以降低投入成本，從而可以提高經(jīng)濟(jì)效益。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1為現(xiàn)有的等離子體加工設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供傳輸裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3為圖2所示的傳輸裝置的俯視圖；
[0025]圖4為圖2所示的傳輸裝置的運(yùn)動(dòng)軌跡圖；
[0026]圖5a為未完成工藝的基片位于裝卸腔室的頂針上的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖5b為基片位于承載部的延伸端上的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0028]圖5c為頂針將位于延伸端的基片頂起的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0029]圖5d為位于頂針上的基片位于基座的上表面上的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖5e為已完成工藝的基片位于承載部的延伸端的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖5f為裝卸升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)位于取放片位置下方的頂針上升將位于承載部上的完成工藝的基片頂起的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖5g為旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)空載的承載部經(jīng)由門閥旋轉(zhuǎn)至工藝腔室內(nèi)的存放位置的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0033]圖6為裝卸腔室內(nèi)設(shè)置片盒的結(jié)構(gòu)示意圖；以及
[0034]圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的等離子體加工設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的傳輸裝置及等離子體加工設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0036]為便于描述，將承載部41未旋轉(zhuǎn)至工藝腔室20和裝卸腔室30所處的原始位置稱為“存放位置A”;將承載部41在工藝腔室20內(nèi)裝卸基片S的位置稱為“預(yù)設(shè)位置B”;將基片S位于工藝腔室20內(nèi)進(jìn)行工藝的位置稱為“工藝位置”;將承載部41在裝卸腔室30內(nèi)裝卸基片S的位置稱為“取放片位置C”。
[0037]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供傳輸裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2所示的傳輸裝置的俯視圖。請(qǐng)一并參閱圖2和圖3，本實(shí)施例提供的傳輸裝置40用于實(shí)現(xiàn)工藝腔室20和裝卸腔室30之間的基片S的傳送，即，傳輸裝置40用于實(shí)現(xiàn)將裝卸腔室30內(nèi)的未完成工藝的基片S傳輸至工藝腔室20內(nèi)，待在工藝腔室20內(nèi)完成工藝之后，將工藝腔室20內(nèi)已完成工藝的基片S傳輸至裝卸腔室30內(nèi)；傳輸裝置40設(shè)置在工藝腔室20或者裝卸腔室30內(nèi)，在本實(shí)施例中，如圖2和圖3所示，傳輸裝置40設(shè)置在工藝腔室20內(nèi)，傳輸裝置40包括承載部41和旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)42，其中，承載部41用于承載基片S ;旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)42的驅(qū)動(dòng)軸43與承載部41相連接，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)42用于驅(qū)動(dòng)承載部41圍繞驅(qū)動(dòng)軸43旋轉(zhuǎn)，以使承載部41在旋轉(zhuǎn)的過(guò)程中可分別位于工藝腔室20內(nèi)設(shè)置的預(yù)設(shè)位置B和裝卸腔室30內(nèi)設(shè)置的取放片位置C。具體地，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)42設(shè)置在工