電子部件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及例如由金屬端子構(gòu)成的外部端子連接的電子部件。
【背景技術(shù)】
[0002]作為陶瓷電容器等電子部件，除了由單體直接貼裝在基板等的普通貼片部件以夕卜，還提出了在貼片部件安裝有金屬端子等的外部端子的電子部件的方案。安裝有外部端子的電子部件在貼裝后具有緩和貼片部件從基板受到的變形應(yīng)力，或者保護(hù)貼片部件免受碰撞等的效果已有報(bào)道，在要求耐久性和可靠性等的領(lǐng)域中得到了使用。
[0003]在使用了外部端子的電子部件中，外部端子的一端連接于貼片部件的端子電極，另一端由焊料等連接于電路基板等貼裝面。最近，在使用了這樣的外部端子的電子部件貼裝在電路基板的狀態(tài)下，存在音鳴這樣的現(xiàn)象發(fā)生的問題。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開2008-130954號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明有鑒于這樣的現(xiàn)狀，其目的在于提供一種能夠減少音鳴的電子部件。
[0008]本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)通過致力于外部端子的形狀，能夠減少帶有外部端子的電子部件的音鳴，從而完成本發(fā)明。
[0009]S卩，本發(fā)明所涉及的電子部件是具有在素體的端面形成有端子電極的貼片部件、以及電連接于所述端子電極的外部端子的電子部件，所述外部端子具有以朝向所述素體的端面的方式連接于所述端子電極的端子電極連接部、能夠連接于貼裝面的貼裝連接部、以及以使距離所述貼裝面最近的所述素體的一個(gè)側(cè)面與所述貼裝面分離的方式連結(jié)所述端子電極連接部與所述貼裝連接部的連結(jié)部，沿著平行于所述貼裝面的方向的所述連結(jié)部的寬度(Wl)比所述端子電極連接部的寬度(WO)小。
[0010]音鳴是貼裝基板以可聽區(qū)域的振動(dòng)頻率振動(dòng)而產(chǎn)生可聽音的現(xiàn)象，該振動(dòng)的原因考慮是否是在高頻電壓施加于構(gòu)成素體的大部分的陶瓷層時(shí)通過電致伸縮效應(yīng)振動(dòng)，并且該振動(dòng)通過傳遞到外部端子和/或貼裝面而產(chǎn)生。在本發(fā)明中，連結(jié)部的寬度(Wl)比所述端子電極連接部的寬度(WO)小，因而貼片部件的電致伸縮振動(dòng)難以傳遞到貼裝面，能夠減少音鳴。
[0011]優(yōu)選地，所述連結(jié)部的寬度(Wl)與所述端子電極連接部的寬度(WO)的比率(Wl/W0)為0.3?0.8，進(jìn)一步優(yōu)選為0.5?0.7。當(dāng)存在這樣的關(guān)系時(shí)，防止音鳴的效果提高，并且能夠確保外部端子足夠的機(jī)械強(qiáng)度。
[0012]優(yōu)選地，在所述端子電極連接部與所述連結(jié)部的邊界位置，向所述素體的所述一個(gè)側(cè)面突出而保持所述一個(gè)側(cè)面的支撐部與所述端子電極連接部一體成形。在該情況下，能夠切實(shí)地利用外部端子來保持貼片部件。
[0013]優(yōu)選地，沿著所述端子電極連接部的寬度方向，所述連結(jié)部與所述支撐部位置錯(cuò)開，所述支撐部由從沿著所述端子電極連接部的寬度方向的兩側(cè)朝向所述素體的所述一個(gè)側(cè)面突出的一對(duì)支撐部構(gòu)成，在所述素體的端面附近，從與所述貼裝面垂直的方向看，具有所述貼裝連接部與所述支撐部不重疊的部分。
[0014]通過這樣構(gòu)成，能夠防止貼裝連接部的焊料延伸至支撐部，能夠有效地抑制所謂的焊料橋接現(xiàn)象。如果產(chǎn)生焊料橋接，則容易產(chǎn)生音鳴，因而期望減少焊料橋接。再有，為了謀求焊料的減少，也可以將貼裝面與貼片部件的間隙做到例如0.2mm以下，也有助于裝置的薄型化。
[0015]優(yōu)選地，所述端子電極具有位于所述素體的端面的端面電極部、以及以從所述素體的端面以規(guī)定覆蓋寬度覆蓋該端面附近的多個(gè)側(cè)面的方式與所述端面電極部一體形成的側(cè)面電極部，所述支撐部的朝向所述一個(gè)側(cè)面突出的長度比所述側(cè)面電極部的覆蓋寬度長。
[0016]通過這樣構(gòu)成，能夠切實(shí)地保持貼片部件，并且有效地抑制端子電極與貼裝連接部的焊料橋接。
[0017]優(yōu)選地，在所述素體的多個(gè)側(cè)面，實(shí)質(zhì)上不形成所述端子電極。通過這樣構(gòu)成，能夠進(jìn)一步有效地抑制端子電極與貼裝連接部之間的焊料橋接。
[0018]優(yōu)選地，在所述端子電極連接部，形成有不覆蓋所述素體的端面的一部分的形狀的槽，所述槽以不到達(dá)所述連結(jié)部的方式形成。通過形成這樣的槽，在小的貼片部件(例如ImmX0.5mmX Imm以下)，外部端子與端面電極的利用焊料等的連接也變得容易。另外，通過形成槽，外部端子與端子電極的連接容易確認(rèn)，能夠有效地防止連接不良。此外，由于槽不到達(dá)連結(jié)部，因此由槽產(chǎn)生的貫通孔不形成在連結(jié)部，從而不會(huì)產(chǎn)生在該貫通孔填充焊料而產(chǎn)生焊料橋接的擔(dān)憂。
[0019]優(yōu)選地，所述槽具有朝向位于所述貼裝面的相反側(cè)的素體的側(cè)面開口的開口部。另外，優(yōu)選地，所述槽形成在所述端子電極連接部的寬度方向的中央部。此外，優(yōu)選地，在位于所述槽的兩側(cè)的所述端子電極連接部，形成有連接于所述端面電極部的一對(duì)連接片。通過這樣構(gòu)成，外部端子與端面電極的利用焊料等的連接進(jìn)一步變得容易，并且它們的連接強(qiáng)度也提高。
[0020]優(yōu)選地，沿著所述連結(jié)部的寬度(Wl)的相同方向，所述貼裝連接部的寬度(W2)比所述連結(jié)部的寬度(WI)大。通過這樣構(gòu)成，貼裝連接部與貼裝面的連接強(qiáng)度提高。另外，優(yōu)選地，沿著與所述連結(jié)部的寬度(Wl)的相同方向，所述貼裝連接部的寬度(W2)與所述素體的寬度大致相等。通過這樣構(gòu)成，貼裝連接部與貼裝面的連接強(qiáng)度提高，并且貼裝連接部不會(huì)變得比必要以上更大，也有助于部件的小型化。另外，不變更電路基板的貼裝圖案，便可以容易地與其他(不具有金屬端子的)貼片部件置換。
[0021]優(yōu)選地，所述端子電極由至少具有樹脂電極層的多層電極膜構(gòu)成。通過樹脂電極層吸收振動(dòng)，從而進(jìn)一步有效地防止音鳴。
[0022]優(yōu)選地，以所述貼裝連接部位于與所述素體的所述一個(gè)側(cè)面相距規(guī)定距離的位置的方式，所述連結(jié)部具有從所述端子電極連接部向內(nèi)側(cè)彎曲的彎曲形狀。通過這樣構(gòu)成，有助于部件的小型化并且防止音鳴的效果提高。
【附圖說明】
[0023]圖1是本發(fā)明的一個(gè)方式所涉及的電子部件的立體圖。
[0024]圖2是圖1所示的電子部件的正面圖。
[0025]圖3是圖1所示的電子部件的平面圖。
[0026]圖4是圖1所示的電子部件的右側(cè)面圖(左側(cè)面圖也是相同形狀)。
[0027]圖5是圖1所示的電子部件的底面圖。
[0028]圖6是圖1所示的外部端子的立體圖。
[0029]圖7是圖6所示的外部端子的正面圖。
[0030]圖8是圖6所示的外部端子的平面圖。
[0031]圖9A是圖6所示的外部端子的右側(cè)面圖。
[0032]圖9B是圖6所示的外部端子的左側(cè)面圖。
[0033]圖10是圖6所示的外部端子的底面圖。
[0034]圖11是表示貼裝了圖1所示的電子部件的狀態(tài)的概略圖。
[0035]圖12是本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子部件的立體圖。
[0036]圖13是本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子部件的立體圖。
[0037]圖14是本發(fā)明的實(shí)施例所涉及的電子部件的W1/W0與固有振動(dòng)頻率的關(guān)系的曲線圖。
[0038]圖15是表示本發(fā)明的實(shí)施例與比較例所涉及的電子部件的音鳴的比較的曲線圖。
[0039]符號(hào)說明:
[0040]10，10A, 1B…陶瓷電容器
[0041]20，20B…貼片電容器
[0042]22…端子電極
[0043]22a…端面電極部
[0044]22b…側(cè)面電極部
[0045]26…素體
[0046]26a…底側(cè)面
[0047]26b…上側(cè)面
[0048]20c…側(cè)面
[0049]20d…側(cè)面
[0050]30, 30A…金屬端子
[0051]32，32A…端子電極連接部
[0052]32a…連接片
[0053]33 …槽
[0054]34…貼裝連接部
[0055]36…連結(jié)部
[0056]38…支撐部
[0057]50，52…焊料
[0058]60…電路基板
[0059]62…貼裝面
【具體實(shí)施方式】
[0060]以下，基于附圖所示的實(shí)施方式說明本發(fā)明。
[0061](第I實(shí)施方式)
[0062]圖1是表示作為本發(fā)明的第I實(shí)施方式所涉及的電子部件的陶瓷電容器10的概略立體圖。陶瓷電容器10具有作為貼片部件的貼片電容器20、以及分別安裝在貼片電容器20的Y軸方向的兩個(gè)端面的一對(duì)金屬端子(外部端子)30。
[0063]再有，在各個(gè)實(shí)施方式的說明中，以在貼片電容器20安裝有一對(duì)金屬端子30的陶瓷電容器為例進(jìn)行了說明，但是作為本發(fā)明的陶瓷電子部件，并不限于此，也可以是除了在電容器以外的貼片部件安裝有金屬端子30的電子部件。
[0064]貼片電容器20具有電容器素體26、以及分別形成在電容器素體26的Y軸方向的兩個(gè)端面的一對(duì)端子電極22。電容器素體26具有相對(duì)于Y軸方向的端面大致垂直的4個(gè)側(cè)面26a, 26b, 26c, 26d。如圖2所示，這些側(cè)面之內(nèi)，I個(gè)側(cè)面26a成為相對(duì)于電路基板60的貼裝面62最近的底側(cè)面。在本實(shí)施方式中，與底側(cè)面26a平行相對(duì)的側(cè)面26b成為上側(cè)面。其他側(cè)面26c, 26d相對(duì)于貼裝面62大致垂直地配置。
[0065]再有，在各附圖中，X軸、Y軸和Z軸相互垂直，以相對(duì)