一種ic卡封裝裝置和方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及IC卡生產加工領域，尤其涉及一種IC卡封裝裝置和方法。
【背景技術】
[0002]IC卡自推廣以來就得到了迅速普及，截至目前IC卡的發(fā)卡量已經突破10億張，占新增銀行卡發(fā)行總量的八成以上。為了進一步提高金融IC卡芯片的使用率，降低偽卡風險，根據央行部署，自2015年I月I日起IC卡將全面取代磁條卡。在此背景下，未來幾年里，IC卡的需求量將持續(xù)走高，對IC卡的生產加工具有廣闊的市場前景。
[0003]在IC生產加工過程中，對IC卡進行封裝就是其中的一個重要環(huán)節(jié)，現(xiàn)有的IC卡一般包括金融IC卡芯片以及塑料卡基，所謂封裝就是將金融IC卡芯片嵌合進塑料卡基的卡體內，使之形成一個整體。對于IC卡的封裝，通常采用封裝機或手工來完成。采用手工封裝的方式，不僅生產效率低下，且封裝后的IC卡的質量也無法得到保證，存在著諸多問題。而對于用封裝機進行封裝IC卡，通常是先將IC卡的塑料卡基使用高溫軟化，而后在高壓條件下將IC卡芯片嵌合進塑料卡基的卡體內，并在塑料卡基的卡體與IC卡芯片接觸部分使用軟化膠進行粘接，從而完成對IC卡的封裝。由于封裝過程中使用了高溫和高壓，在將IC卡芯片嵌合進塑料卡基的卡體內過程中，由于塑料卡基已經軟化，容易發(fā)生收縮變形，導致封裝后的IC卡的芯片背面出現(xiàn)明顯的收縮痕跡，嚴重影響了卡面的美觀程度，更有甚者，如果形變量較大，將導致封裝后的IC卡的芯片背面明顯凸起，影響IC卡的正常使用，產生廢卡。
[0004]因而，如何在將IC卡芯片嵌合進塑料卡基的卡體內過程中，使得塑料卡基的卡體不發(fā)生收縮形變，進而使得封裝后的IC卡芯片背面一側保持光滑平整，從而不影響IC卡的整體感官程度是IC卡生產加工領域一個亟需解決的問題。

【發(fā)明內容】

[0005]基于上述原因，需要提供一種IC卡封裝的技術方案，用以解決在將IC卡芯片嵌合進塑料卡基的卡體內過程中，塑料卡基由于軟化，發(fā)生收縮變形，導致封裝后的IC卡的芯片背面出現(xiàn)明顯的收縮痕跡，嚴重影響了卡面的美觀程度，進而帶給用戶不良感官體驗的冋題。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，發(fā)明人提供一種IC卡封裝裝置，用于封裝IC卡芯片和塑料卡基，其特征在于，所述IC卡封裝裝置包括傳送裝置、動力裝置、封裝平臺、熱壓裝置、冷壓裝置與負壓裝置；
[0007]所述封裝平臺上設置有與IC卡大小相適配的卡槽，卡槽底部設置有吸附孔隙，所述傳送裝置帶動封裝平臺運動，所述熱壓裝置與冷壓裝置沿封裝平臺運動方向順序設置；
[0008]所述熱壓裝置包括熱壓頭，熱壓頭位于封裝平臺的上方，熱壓頭中設置有加熱裝置，所述加熱裝置用于軟化IC卡的塑料卡基，所述熱壓頭與動力裝置傳動連接，并驅動熱壓頭向封裝平臺方向往復運動，以熱壓卡槽中的IC卡；
[0009]所述冷壓裝置包括冷壓頭，冷壓頭位于封裝平臺上方，所述冷壓頭與動力裝置傳動連接，并驅動冷壓頭向封裝平臺方向往復運動，以冷壓卡槽中的IC卡；
[0010]所述負壓裝置與吸附空隙連通，吸附空隙以負壓吸附位于冷壓頭下方的封裝平臺的卡槽上的IC卡的塑料卡基。
[0011]進一步地，所述熱壓頭的數(shù)量為兩個，包括第一熱壓頭和第二熱壓頭；所述冷壓頭的數(shù)量為兩個，包括第一冷壓頭和第二冷壓頭；所述第一熱壓頭、第二熱壓頭、第一冷壓頭與第二冷壓頭沿封裝平臺運動方向設置。
[0012]進一步地，所述吸附孔隙的數(shù)量為兩個以上，且均勻分布于卡槽的底面。
[0013]進一步地，所述吸附孔隙的形狀為圓形，橢圓形或長條形。
[0014]進一步地，所述吸附孔隙的形狀為圓形，吸附孔隙的直徑為O到I毫米，相鄰的吸附孔隙之間圓心的距離為2.5到3毫米。
[0015]進一步地，所述卡槽底部在IC卡的塑料卡基對應IC卡芯片的位置設置有吸附孔隙。
[0016]發(fā)明人還提供了一種IC卡封裝方法，所述IC卡包括塑料卡基與IC卡芯片，所述塑料卡基上開設有與IC卡芯片相適配的芯片槽，所述IC卡芯片置于芯片槽上，IC卡中設置有IC卡芯片的一面朝向熱壓頭；所述方法包括以下步驟:
[0017]將IC卡置于封裝平臺上的卡槽中，熱壓頭對卡槽中的IC卡施加壓力，并加熱卡槽中IC卡的塑料卡基使之軟化，將IC卡芯片與軟化狀態(tài)下的塑料卡基熱壓為一體；
[0018]傳送裝置帶動封裝平臺運動，將封裝平臺的卡槽傳輸至冷壓頭下方；
[0019]冷壓頭對卡槽中的IC卡施加壓力，設置于卡槽底部的吸附孔隙與負壓裝置相連通，吸附位于冷壓頭下方的卡槽中的IC卡的塑料卡基。
[0020]進一步地，所述熱壓頭加熱卡槽中IC卡的塑料卡基使之軟化的溫度為150°C到250。。。
[0021]進一步地，設置于卡槽底部的吸附孔隙對卡槽中的IC卡的塑料卡基施加的負壓大小為4?8.5MPA。
[0022]進一步地，吸附孔隙以負壓吸附IC卡的塑料卡基時，包括對塑料卡基中設置IC卡芯片對應的位置進行吸附。
[0023]區(qū)別于現(xiàn)有技術，上述技術方案所述的IC卡封裝裝置，包括傳送裝置、動力裝置、封裝平臺、熱壓裝置、冷壓裝置與負壓裝置；所述熱壓裝置與冷壓裝置沿封裝平臺運動方向順序設置；所述熱壓裝置包括熱壓頭，熱壓頭中設置有加熱裝置，所述熱壓頭與動力裝置傳動連接，并驅動熱壓頭向封裝平臺方向往復運動，以熱壓卡槽中的IC卡；所述冷壓裝置包括冷壓頭，所述冷壓頭與動力裝置傳動連接，并驅動冷壓頭向封裝平臺方向往復運動，以冷壓卡槽中的IC卡；所述負壓裝置與吸附空隙連通，吸附空隙以負壓吸附位于冷壓頭下方的封裝平臺的卡槽上的IC卡的塑料卡基。在對IC卡進行封裝時，首先將IC卡置于封裝平臺上的卡槽中，熱壓頭對卡槽中的IC卡施加壓力，并加熱卡槽中IC卡的塑料卡基使之軟化，將IC卡芯片與軟化狀態(tài)下的塑料卡基熱壓為一體；而后傳送裝置帶動封裝平臺運動，將封裝平臺上的卡槽傳輸至冷壓頭下方；冷壓頭對卡槽中的IC卡施加壓力，設置于卡槽底部的吸附孔隙與負壓裝置相連通，吸附位于冷壓頭下方的卡槽中的IC卡的塑料卡基。通過負壓裝置的吸附作用，使得IC卡在進行冷卻時，塑料卡基的下表面保持平整，進而使得封裝后的IC卡的塑料卡基在芯片對應位置不會出現(xiàn)明顯的收縮痕跡，大大提升了卡面的美觀程度。此外，由于降低了塑料卡基發(fā)生收縮形變量，也相應降低了由于形變量過大導致產品不合格的情況，因而在IC卡生產加工領域具有廣闊的市場前景。
【附圖說明】
[0024]圖1為本發(fā)明一實施方式涉及的IC卡封裝裝置的結構示意圖；
[0025]圖2為封裝后的IC卡示意圖；
[0026]圖3為本發(fā)明一實施方式涉及的IC卡冷壓卡槽表面的示意圖；
[0027]圖4為本發(fā)明另一實施方式涉及的IC卡冷壓卡槽表面的示意圖；
[0028]圖5為本發(fā)明一實施方式涉及的IC卡封裝方法的流程圖。
[0029]附圖標記說明:
[0030]1、封裝平臺；
[0031]2、熱壓頭；21、第一熱壓頭；22、第二熱壓頭；
[0032]3、冷壓頭；31、第一冷壓頭；32、第二冷壓頭；
[0033]4、卡槽；
[0034]5、負壓裝置；
[0035]6、動力裝置；
[0036]