專利名稱：環(huán)形扼流器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及扼流器包括鎮(zhèn)流器的結(jié)構(gòu)，更詳細(xì)地說(shuō)是涉及環(huán)形扼流器鐵芯與線圈的結(jié)構(gòu)。
現(xiàn)有的環(huán)形扼流器都是鐵芯卷繞式的，其結(jié)構(gòu)如

圖1所示，線圈1環(huán)繞在環(huán)形鐵芯2上，構(gòu)成環(huán)形鐵芯2的若干段鐵芯之間是非磁性間隙3，這種結(jié)構(gòu)的環(huán)形扼流器在制造工藝上有很大的難度1、在鐵芯制作方面(1)必須將硅鋼片分切成所需寬度的窄條，這樣就需要體積龐大的分切機(jī)；(2)必須將窄條硅鋼片卷繞成環(huán)形，這樣就需要復(fù)雜的鐵芯卷環(huán)機(jī)；(3)必須將環(huán)形鐵芯切斷以便在鐵芯磁路中形成一個(gè)非磁性間隙，這樣就需要精度較高的金屬切割機(jī)。
2、在線圈制作方面(1)必須將帶間隙的環(huán)形鐵芯緊密地包上一層絕緣紙，以便使線圈與鐵芯之間有良好的絕緣層，這是一道費(fèi)工費(fèi)時(shí)的工序；(2)必須在包好的環(huán)形鐵芯上繞上線圈，這樣就需要昂貴而效率低的專用環(huán)形鐵芯繞線機(jī)。
造成上述工藝難度大的根本原因在于鐵芯的環(huán)形結(jié)構(gòu)，制作環(huán)形鐵芯難度大，在環(huán)形鐵芯上繞線圈也很困難。
本實(shí)用新型的目的在于通過(guò)改變環(huán)形鎮(zhèn)流器的結(jié)構(gòu)來(lái)解決環(huán)形鎮(zhèn)流器生產(chǎn)工藝難度大的問(wèn)題，從而降低成本，提高生產(chǎn)效率。
本實(shí)用新型由鐵芯和線圈組成，其中線圈卷線成環(huán)形，鐵芯設(shè)置固定在環(huán)形線圈上，鐵芯磁路上設(shè)有非磁性間隙。
上述線圈一般卷繞在環(huán)形線圈骨架上，以形成環(huán)形線圈，環(huán)形線圈外表面包覆有絕緣層。
上述鐵芯可以是整塊鐵芯，也可以由若干芯片疊層組成，鐵芯上、下相對(duì)插裝在環(huán)形線圈上，上、下相對(duì)兩鐵芯之間留有間隙，以形成非磁性間隙。上述的構(gòu)成芯片疊層的芯片可以是帶內(nèi)卡口的U形芯片，該U形芯片橫向疊裝后可分疊上、下相對(duì)插裝在環(huán)形線圈上；上述芯片也可以是槽形片，從小到大的槽形芯片上、下依次套裝后分疊上、下相對(duì)插裝在環(huán)形線圈上。
為了鐵芯在環(huán)形線圈上安裝可靠，鐵芯可通過(guò)塑封、固定架等方式固定在環(huán)形線圈上。
這種結(jié)構(gòu)的環(huán)形扼流器在制作工藝上極其簡(jiǎn)單1、在線圈制作方面先注塑出絕緣的環(huán)形線圈骨架，用普通繞線機(jī)就可在該骨架上繞出環(huán)形線圈，然后在線圈表面包覆一層絕緣材料，如絕緣膠布，環(huán)形線圈骨架可以是塑料等絕緣材料，這樣，環(huán)形線圈表面被絕緣材料所包覆。
2、在鐵芯制作方面(1)僅需普通沖床沖裁出帶內(nèi)卡口的芯片，然后將芯片疊層上下相對(duì)插裝在環(huán)形線圈上；(2)通過(guò)剪裁一些紙類材料，墊在環(huán)形線圈上兩疊相對(duì)的芯片疊層之間，就可形成非磁性間隙。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)1、工藝簡(jiǎn)單、容易制造；2、設(shè)備簡(jiǎn)單，只需一些常用設(shè)備，而不需專用設(shè)備。
圖2是本實(shí)用新型環(huán)形扼流器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是圖2所示環(huán)形扼流器的A—A面剖視圖。
圖4是構(gòu)成圖2所示芯片疊層的U形芯片。
圖5是由圖4所示的U形芯片構(gòu)成的兩芯片疊層上下相對(duì)插裝在環(huán)形線圖上的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是構(gòu)成圖2所示芯片疊層的槽形芯片。
圖7是由圖6所示的槽形芯片構(gòu)成的兩芯片疊層上、下相對(duì)插裝在環(huán)形線圈上的結(jié)構(gòu)示意圖。
下面結(jié)合實(shí)施側(cè)和附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
如圖2、圖3所示，線圈卷繞在環(huán)形線圈骨架5上形成環(huán)形線圈4，在環(huán)形線圈4的外表面包覆一絕緣層6，芯片疊層7上下相對(duì)插裝在環(huán)形線圈4上，上、下相對(duì)的兩疊芯片之間留有非磁性間隙8，鐵芯通過(guò)塑封方式與環(huán)形線圈4固定為一體。
如圖4和圖5所示，U形芯片橫向疊裝后分疊插裝在環(huán)形線圈4上。
如圖6和圖7所示，大小不同的槽形芯片套裝后分疊插裝在環(huán)形線圈4上。
權(quán)利要求1.一種由鐵芯和線圈組成的環(huán)形扼流器，其特征在于線圈卷繞成環(huán)形，鐵芯設(shè)置固定在環(huán)形線圈(4)上，鐵芯磁路上設(shè)有非磁性間隙(8)。
2.按照權(quán)利要求1的環(huán)形扼流器，其特征在于線圈卷繞在環(huán)形線圈骨架(5)上。
3.按照權(quán)利要求1或2的環(huán)形扼流器，其特征在于環(huán)形線圈(4)的外表面包覆絕緣層(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)形扼流器，其特征在于鐵芯由若干芯片疊層(7)組成，芯片疊層(7)上、下相對(duì)插裝在環(huán)形線圈(4)上。
5.按照權(quán)利要求4的環(huán)形扼流器，其特征在于構(gòu)成芯片疊層(7)的芯片是帶內(nèi)卡口的U形片，U形芯片橫向疊裝后分疊上下相對(duì)插裝在環(huán)形線圈(4)上。
6.按照權(quán)利要求4的環(huán)形扼流器，其特征在于構(gòu)成芯片疊層(7)的芯片是槽形片，大小不同的槽形芯片上、下依次套裝后分疊上下相對(duì)插裝在環(huán)形線圈(4)上。
7.按照權(quán)利要4或5或6的環(huán)形扼流器，其特征在于鐵芯通過(guò)塑封、固定架方式固定在環(huán)形線圈(4)上。
專利摘要一種環(huán)形扼流器，其線圈卷繞成環(huán)形，鐵芯由帶內(nèi)卡口的若干芯片疊層(7)組成，芯片疊層(7)上下相對(duì)插裝在環(huán)形線圈(4)上，相對(duì)的兩疊芯片之間設(shè)有非磁性間隙(8)，這種結(jié)構(gòu)的環(huán)形扼流器制造工藝簡(jiǎn)單，只需普通設(shè)備而不需專用設(shè)備，解決了現(xiàn)有環(huán)形扼流器生產(chǎn)難度大的問(wèn)題，從而降低成本，提高生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H01F37/00GK2219536SQ9421153
公開日1996年2月7日 申請(qǐng)日期1994年5月13日 優(yōu)先權(quán)日1994年5月13日
發(fā)明者王偉 申請(qǐng)人:廣州市國(guó)營(yíng)九佛電器廠